CN110823471B - 一种电子产品封装外壳密封性检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电子产品封装外壳密封性检测装置，属于电子产品检测技术领域，包括检测台，所述检测台上部安装有U型支架和弹性密封垫，所述弹性密封垫位于U型支架内侧，所述弹性密封垫与检测台之间设置有若干由检测台中心向外扩散的支撑件，所述检测台中心处穿设有第一检测管。本发明实施例中，通过支撑件的设置，配合驱动组件产生的下压力，从而减小弹性密封垫底部的受力面积，进而增强待测工件与弹性密封垫之间的接触效果，提高待测工件的密封性，进而保证检测结果的准确性与可靠性；在待测工件进行一次检测后，通过拨动拨片，使得活动板带动压杆改变位置，将待测工件重新压紧，进而将原有的接触点位暴露出来，保证检测的全面性。

Description

一种电子产品封装外壳密封性检测装置

技术领域

本发明属于电子产品检测技术领域，具体是一种电子产品封装外壳密封性检测装置。

背景技术

电子产品外壳在封装之前需要对其密封性能进行检测，以提高电子产品的出厂质量。

现有技术中，通常采用真空抽检方式进行，即利用氦质谱测漏仪对电子产品外壳的漏气率进行检测，而现有的检测方式大多是将待测工件反扣至一弹性垫板上，在待测工件上部施以压力，使得待测工件与弹性垫板之间形成密封效果，利用氦质谱测漏仪从待测工件底部进行检测，这种方式存在一定的局限性，在待测工件上部施加压力时，容易对待测工件上部造成遮挡，该遮挡区间的漏气情况无法进行有效检测，从而导致检测结果的准确性以及可靠性较差。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明实施例要解决的技术问题是提供一种电子产品封装外壳密封性检测装置。

为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：

一种电子产品封装外壳密封性检测装置，包括检测台，所述检测台上部安装有U型支架和弹性密封垫，所述弹性密封垫位于U型支架内侧，所述弹性密封垫与检测台之间设置有若干由检测台中心向外扩散的支撑件，所述检测台中心处穿设有第一检测管，所述第一检测管上端贯穿弹性密封垫，下端通过第二检测管连接至氦质谱测漏仪，所述弹性密封垫上方设置有压板，U型支架上安装有控制压板向下移动的驱动组件，所述压板底部设置有活动板，所述活动板底部安装有若干压杆，所述压杆上部连接有拨杆，压板上开设有滑槽，拨杆自滑槽延伸至压板上方，且拨杆上设置有限位板。

作为本发明进一步的改进方案：所述支撑件的形状与待测工件的形状相适应。

作为本发明进一步的改进方案：所述支撑件的壁体厚度大于待测工件的壁体厚度。

作为本发明进一步的改进方案：所述限位板的面积大于滑槽的截面积。

作为本发明再进一步的改进方案：所述弹性密封垫边缘处还设置有环板，所述环板上部活动设置有若干升降杆，所述升降杆顶部安装有压力传感器，所述检测台上部安装有分别与驱动组件以及压力传感器电性连接的控制器。

作为本发明再进一步的改进方案：所述升降杆与环板螺纹配合。

作为本发明再进一步的改进方案：所述压杆底部还设置有软触头。

作为本发明再进一步的改进方案：所述弹性密封垫与软触头均由橡胶材质制。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明实施例中，通过支撑件的设置，配合驱动组件产生的下压力，从而减小弹性密封垫底部的受力面积，进而增强待测工件与弹性密封垫之间的接触效果，提高待测工件的密封性，进而保证检测结果的准确性与可靠性；在待测工件进行一次检测后，通过拨动拨杆，使得活动板带动压杆改变位置，将待测工件重新压紧，进而将原有的接触点位暴露出来，保证检测的全面性。

附图说明

图1为一种电子产品封装外壳密封性检测装置的结构示意图；

图2为一种电子产品封装外壳密封性检测装置中支撑件的分布示意图；

图3为一种电子产品封装外壳密封性检测装置中环板的结构示意图；

图4为图1中A区域放大示意图；

图中：1-支腿、2-检测台、3-U型支架、4-弹性密封垫、5-压板、6-活动板、7-驱动组件、8-滑槽、9-拨杆、10-限位板、11-压杆、12-待测工件、13-压力传感器、14-升降杆、15-环板、16-控制器、17-支撑件、18-第一检测管、19-第二检测管、20-软触头。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

实施例1

请参阅图1-3，本实施例提供了一种电子产品封装外壳密封性检测装置，包括检测台2，所述检测台2底部设置有支腿1，上部安装有U型支架3和弹性密封垫4，所述弹性密封垫4位于U型支架3内侧，弹性密封垫4与检测台2之间设置有若干由检测台2中心向外扩散的支撑件17，所述检测台2中心处穿设有第一检测管18，所述第一检测管18上端贯穿弹性密封垫4，下端通过第二检测管19连接至氦质谱测漏仪（未示出），所述弹性密封垫4上方设置有压板5，U型支架3上安装有控制压板5向下移动的驱动组件7，所述压板5底部设置有活动板6，所述活动板6底部安装有若干压杆11，所述压杆11上部连接有拨杆9，压板5上开设有滑槽8，拨杆9自滑槽8延伸至压板5上方，且拨杆9上设置有限位板10。

将待测工件12放置在弹性密封垫4上部，使得待测工件12将第一检测管18包覆在内，并且保证待测工件4与支撑件17位置对应，通过驱动组件7带动压板5向下移动，进而带动活动板6以及活动板6底部的压杆11向下移动，利用压杆11将待测工件12支撑在弹性密封垫4上表面，由于待测工件12与支撑件17处于对应位置，利用支撑件17从弹性密封垫4底部进行支撑，进而提高弹性密封垫4与待测工件12之间的接触效果，提高待测工件12与弹性密封垫4之间的密封性；待测工件12固定好后，通过氦质谱测漏仪对待测工件12的密封性进行检测，由于压杆11对待测工件12的支撑效果，当压杆11与待测工件12之间的接触点位存在泄漏现象时，氦质谱测漏仪时无法对其进行检测的，此时，可通过驱动组件7控制压板5向上移动一端距离，使得压杆11与待测工件12脱离，拨动拨杆9，拨杆9带动活动板6以及活动板6底部的压杆11进行移动，使得压杆11偏移原先位置，通过驱动组件7控制压板5重新向下移动，利用压杆11再次将待测工件12压在弹性密封垫4上，由于此时的压杆11相较于原先位置发生改变，进而将原先的接触点位暴露出来，利用氦质谱测漏仪再次进行检测，继而完成待测工件12的全面检测。

具体的，所述支撑件17的形状与待测工件12的形状相适应，通过设置多组支撑件17的设置，可对不同大小的同一型号工件进行检测。

具体的，所述支撑件17的壁体厚度大于待测工件12的壁体厚度，使得在将待测工件12与支撑件17对应时，即使待测工件12与支撑件17之间存在细小的错位现象，也可保证弹性密封垫4受到来自待测工件12以及支撑件17的力处于同一竖直平面内，进而保证待测工件12的密封性，提供检测结果的准确性。

具体的，所述限位板10的面积大于滑槽8的截面积，通过限位板10的设置，配合拨杆9，可将活动板6以及压杆11吊设于压板5下方，当需要改变压杆11与待测工件12接触点位时，拨动拨杆9即可。

进一步的，所述弹性密封垫4边缘处还设置有环板15，所述环板15上部活动设置有若干升降杆14，所述升降杆14顶部安装有压力传感器13，所述检测台2上部安装有分别与驱动组件7以及压力传感器13电性连接的控制器16。

在驱动组件7带动压板5以及活动板6向下移动，通过压杆11将待测工件12抵压在弹性密封垫4上部时，随着压板5的继续移动，压板5触及压力传感器13，使得压力传感器13发出报警信号，并传递至控制器16，控制器16向驱动组件7发出指令，使得驱动组件7停止运行，从而防止驱动组件7产生的压力过大，弹性密封垫4被压缩到极致后导致待测工件12受压变形，造成待测工件12的损坏。

具体的，所述升降杆14与环板15螺纹配合，当需要对不同高度的待测工件12进行密封性检测时，可将升降杆14的高度进行适应性调整。

所述控制器16与压力传感器13的型号不加限定，本实施例中，控制器16可为SPMK251型压力控制器，压力传感器13可为PT124G-210型压力传感器。

具体的，所述驱动组件7为气缸，所述气缸的型号为MDBT50TF-125型气缸，控制器16、压力传感器13以及气缸之间的信号传递属于现有技术，在此不做过多赘述。

具体的，所述弹性密封垫4为橡胶材质。

本实施例的工作原理是：将待测工件12放置在弹性密封垫4上部，使得待测工件12将第一检测管18包覆在内，并且保证待测工件4与支撑件17位置对应，通过驱动组件7带动压板5向下移动，进而带动活动板6以及活动板6底部的压杆11向下移动，利用压杆11将待测工件12支撑在弹性密封垫4上表面，由于待测工件12与支撑件17处于对应位置，利用支撑件17从弹性密封垫4底部进行支撑，进而提高弹性密封垫4与待测工件12之间的接触效果，提高待测工件12与弹性密封垫4之间的密封性；待测工件12固定好后，通过氦质谱测漏仪对待测工件12的密封性进行检测，由于压杆11对待测工件12的支撑效果，当压杆11与待测工件12之间的接触点位存在泄漏现象时，氦质谱测漏仪时无法对其进行检测的，此时，可通过驱动组件7控制压板5向上移动一端距离，使得压杆11与待测工件12脱离，拨动拨杆9，拨杆9带动活动板6以及活动板6底部的压杆11进行移动，使得压杆11偏移原先位置，通过驱动组件7控制压板5重新向下移动，利用压杆11再次将待测工件12压在弹性密封垫4上，由于此时的压杆11相较于原先位置发生改变，进而将原先的接触点位暴露出来，利用氦质谱测漏仪再次进行检测，继而完成待测工件12的全面检测。

在驱动组件7带动压板5以及活动板6向下移动，通过压杆11将待测工件12抵压在弹性密封垫4上部时，随着压板5的继续移动，压板5触及压力传感器13，使得压力传感器13发出报警信号，并传递至控制器16，控制器16向驱动组件7发出指令，使得驱动组件7停止运行，从而防止驱动组件7产生的压力过大，弹性密封垫4被压缩到极致后导致待测工件12受压变形，造成待测工件12的损坏。

实施例2

请参阅图4，一种电子产品封装外壳密封性检测装置，本实施例相较于实施例1，所述压杆11底部还设置有软触头20，所述软触头20由橡胶材质制成。

在压杆11将待测工件12抵压在弹性密封垫4上部时，通过软触头20与待测工件12软接触，可对待测工件12表面进行防护，避免划伤待测工件12。

本发明实施例中，通过支撑件17的设置，配合驱动组件7产生的下压力，从而减小弹性密封垫4底部的受力面积，进而增强待测工件12与弹性密封垫4之间的接触效果，提高待测工件12的密封性，进而保证检测结果的准确性与可靠性；在待测工件12进行一次检测后，通过拨动拨杆9，使得活动板6带动压杆11改变位置，将待测工件12重新压紧，进而将原有的接触点位暴露出来，保证检测的全面性。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (6)

1.一种电子产品封装外壳密封性检测装置，包括检测台（2），所述检测台（2）上部安装有U型支架（3）和弹性密封垫（4），所述弹性密封垫（4）位于U型支架（3）内侧，其特征在于，所述弹性密封垫（4）与检测台（2）之间设置有若干由检测台（2）中心向外扩散的支撑件（17），所述检测台（2）中心处穿设有第一检测管（18），所述第一检测管（18）上端贯穿弹性密封垫（4），下端通过第二检测管（19）连接至氦质谱测漏仪，所述弹性密封垫（4）上方设置有压板（5），U型支架（3）上安装有控制压板（5）向下移动的驱动组件（7），所述压板（5）底部设置有活动板（6），所述活动板（6）底部安装有若干压杆（11），所述压杆（11）上部连接有拨杆（9），压板（5）上开设有滑槽（8），拨杆（9）自滑槽（8）延伸至压板（5）上方，且拨杆（9）上设置有限位板（10）；

在待测工件进行一次检测后，通过拨动拨杆（9），使得活动板（6）带动压杆（11）改变位置，将待测工件重新压紧，进而将原有的接触点位暴露出来，保证检测的全面性；

所述弹性密封垫（4）边缘处还设置有环板（15），所述环板（15）上部活动设置有若干升降杆（14），所述升降杆（14）顶部安装有压力传感器（13），所述检测台（2）上部安装有分别与驱动组件（7）以及压力传感器（13）电性连接的控制器（16）；

所述升降杆（14）与环板（15）螺纹配合。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品封装外壳密封性检测装置，其特征在于，所述支撑件（17）的形状与待测工件（12）的形状相适应。

3.根据权利要求1或2所述的一种电子产品封装外壳密封性检测装置，其特征在于，所述支撑件（17）的壁体厚度大于待测工件（12）的壁体厚度。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品封装外壳密封性检测装置，其特征在于，所述限位板（10）的面积大于滑槽（8）的截面积。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品封装外壳密封性检测装置，其特征在于，所述压杆（11）底部还设置有软触头（20）。

6.根据权利要求5所述的一种电子产品封装外壳密封性检测装置，其特征在于，所述弹性密封垫（4）与软触头（20）均由橡胶材质制成。

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