CN110797609A - 一种剪切式环型器壳体组件及其封装方法 - Google Patents

一种剪切式环型器壳体组件及其封装方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种剪切式环型器壳体组件及其封装方法，所述剪切式环型器壳体组件包括用以收容环型器组件的壳体及用以将环型器组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成腔体，所述盖板上表面边缘位置凹陷形成有卡位槽，所述侧壁上边缘由模仁沿侧壁厚度方向由外向内挤压形成有凸伸至卡位槽内的挂钩结构。防止盖板脱离壳体，结构简单，制程方便，结构稳定性好。

Description

一种剪切式环型器壳体组件及其封装方法
技术领域
本发明涉及通讯设备配件技术领域，尤其涉及一种剪切式环型器壳体组件及其封装方法。
背景技术
现有4G通讯设备的环型器，其壳体组件的外径较大，通常大于10毫米，但5G通讯设备的环型器，其壳体组件的外径需要进一步缩小到7毫米左右，乃至更小。公布于2015年3月25日的中国实用新型专利ZL201420677194.4，揭露了一种用于第四代移动通讯设备的环型器，其腔体设有外螺纹，盖板设有内螺纹，两者通过螺纹配合固定环型器组件，螺纹加工费时费力，成本较高，并且盖板扣于腔体的外侧，使环型器尺寸较大。若将盖板螺纹配合设置于腔体内侧，当腔体尺寸缩小，侧壁变薄时则会容易导致腔体外张，螺纹滑丝等问题，进而导致环型器电性能不佳，环型器组件固定不牢等缺陷，且加工腔体螺纹和盖板螺纹会使生产效率变低，成本升高。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种剪切式环型器壳体组件及其封装方法，该环型器壳体组件不宜松脱，而且封装方便。
为了实现上述目的，本发明采用如下封装方法：
一种剪切式环型器壳体组件的封装方法，所述环型器壳体组件包括用于安装至一种通讯设备的主板上，包括用以收容环型器组件的壳体及用以将环型器组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成腔体，所述盖板上表面边缘位置凹陷形成有卡位槽，所述封装方法包括如下步骤：
A、将环型器组件组装至环型器壳体组件的腔体内；
B、将盖板盖设于组装有环型器组件的壳体；
C、通过模仁沿着侧壁的壁厚方向向内挤压，使得侧壁向卡位槽内形变并于卡位槽内形成挂钩结构。
进一步，在执行步骤C之前，还包括通过模仁由上向下限位于侧壁上边缘位置及盖板的上表面位置。
进一步，所述卡位槽远离盖板边缘的一侧的宽度比靠近盖板边缘的一侧的宽度宽，所述挂钩结构与卡位槽扣合以限制侧壁外张而脱离盖板。
进一步，所述卡位槽远离盖板边缘的一侧的深度比靠近盖板边缘的一侧的深度深，所述挂钩结构与卡位槽扣合以限制侧壁外张而脱离盖板。
进一步，所述侧壁从上向下开设有多个缺口，所述盖板包括本体部及沿本体部边缘向外侧凸出形成的凸起，所述凸起对应嵌合于所述侧壁的缺口内，所述卡位槽包括第二种卡位槽，所述第二种卡位槽同时形成于本体部上表面边缘及与本体部上表面边缘相邻的凸起位置，所述挂钩结构包括与第二种卡位槽卡口配合的第二种挂钩结构，所述第二种挂钩结构由壳体的侧壁上边缘两侧位置沿着壁厚方向撕裂并折弯形成。
进一步，所述凸起外边缘未超出壳体外表面。
为了实现上述目的，本发明还采用如下技术方案：
一种剪切式环型器壳体组件，包括用于安装至一种通讯设备的主板上，包括用以收容环型器组件的壳体及用以将环型器组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成腔体，所述盖板上表面边缘位置凹陷形成有卡位槽，所述侧壁上边缘由模仁沿侧壁厚度方向由外向内挤压形成有凸伸至卡位槽内的挂钩结构。
进一步，所述卡位槽远离盖板边缘的一侧的宽度比靠近盖板边缘的一侧的宽度宽，所述挂钩结构与卡位槽扣合以限制侧壁外张而脱离盖板。
进一步，所述卡位槽远离盖板边缘的一侧的深度比靠近盖板边缘的一侧的深度深，所述挂钩结构与卡位槽扣合以限制侧壁外张而脱离盖板。
进一步，所述侧壁从上向下开设有多个缺口，所述盖板包括本体部及沿本体部边缘向外侧凸出形成的凸起，所述凸起对应嵌合于所述侧壁的缺口内，所述卡位槽包括第二种卡位槽，所述第二种卡位槽同时形成于本体部上表面边缘及与本体部上表面边缘相邻的凸起位置，所述挂钩结构包括与第二种卡位槽卡口配合的第二种挂钩结构，所述第二种挂钩结构由壳体的侧壁上边缘两侧位置沿着壁厚方向撕裂并折弯形成。
本发明的有益效果是：本设计环型器壳体组件的侧板上边缘通过模仁沿着侧壁厚度方向由外向内挤压形成挂台结构，挂台结构对应与盖板上形成卡位槽卡扣，防止盖板脱离壳体，结构简单，制程方便，结构稳定性好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例。
图1是本发明剪切式环型器壳体组件的立体示意图；
图2是本发明剪切式环型器壳体组件中的壳体的立体示意图；
图3是本发明剪切式环型器壳体组件中的盖板的立体示意图；
图4是本发明剪切式环型器壳体组件中的壳体封装前的立体示意图；
图5是本发明剪切式环型器壳体组件中的盖板盖设于壳体上且封装前的立体示意图，其中组装至壳体内的元件未示出；
图6是本发明剪切式环型器壳体组件中的盖板盖设于壳体上且封装完成后移除模仁时的立体示意图；
图7是本发明剪切式环型器壳体组件的第二实施例的立体示意图；
图8是本发明剪切式环型器壳体组件的第二实施例的盖板盖设于壳体上且封装前的立体示意图，其中组装至壳体内的元件未示出；
图9是本发明剪切式环型器壳体组件的第二实施例中的壳体的立体示意图；
图10是本发明剪切式环型器壳体组件的第二实施例中的盖板的立体示意图；
图11是本发明剪切式环型器壳体组件的第二实施例中的盖板盖设于壳体上且封装完成后移除模仁时的俯视图；
图12是本发明剪切式环型器壳体组件的盖板的第三实施例的立体图；
图13是本发明剪切式环型器壳体组件的盖板的第四实施例的立体图；
图14是本发明剪切式环型器壳体组件的盖板的第五实施例的立体图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
如图1至图6所示，为本发明环型器壳体组件的第一实施例，环型器组件(未图示)封装于环型器壳体组件内，形成环型器，此环型器用于移动通讯技术中的通讯设备，并用于安装至通讯设备的主板(未图示)上。所述环型器壳体组件整体大致呈圆柱形，包括用以收容环型器组件(未图示)的壳体20及用以将环型器组件封装于壳体20内的盖板40，所述壳体20包括底壁22及环绕底壁22并向底壁22上方延伸的侧壁24，所述侧壁24与底壁22共同围成一圆柱状腔体(未标号)，所述侧壁24从上向下开设有多个缺口241，所述环型器组件具有多个用以连接至通讯设备主板的连接脚(未图示)，环型器组件从上往下安装于腔体后，所述连接脚从对应的缺口241露出。本实施例的微波壳体20外轮廓直径为7毫米，但并不排除设置成在7毫米附近的尺寸，如10毫米，8毫米，甚至6毫米等。
本实施例中，所述盖板40包括大致呈圆盘状的本体部41及沿本体部41边缘向外侧凸出形成的凸起42。所述盖板40盖合于壳体20后，所述本体部41位于侧壁24内侧(即腔体内)，凸起42卡入缺口241内，且凸起42外边缘未超出盖板40外表面。所述凸起42配合缺口241用于准确组装盖板40，同时能够保证卡位槽43位于预设位置。
本实施例中，所述侧壁24与盖板40之间设有相互扣合的固定结构，具体为，所述盖板40的本体部41上表面边缘在凸起42以外的位置凹陷形成卡位槽43，所述卡位槽43形成有平面状槽底面430，所述壳体20的侧壁24上边缘对应位置形成有挂钩结构242。所述盖板40盖合于壳体20后，所述挂钩结构242对应扣持于卡位槽43上方以限制盖板40向上与壳体20脱离。本实施例中，所述挂钩结构242为侧壁24上边缘沿着壁厚方向撕裂形成。所述挂钩结构242由侧壁24上边缘沿着壁厚方向向腔体内凸处形成并于挂钩结构242的下方形成平面状抵接面2420。所述挂钩结构242与卡位槽43卡合时，所述抵接面2420对应与槽底面430面接触。
请结合图1至图6所示，下面详述本发明环型器壳体组件的封装方法：
步骤A、将环型器组件(未图示)右上至下组装于环型器壳体组件的腔体内；
步骤B、将盖板40盖设于组装有环型器组件的壳体20；
步骤C、通过至少一个模仁(为图)由上向下限位于侧壁24上边缘位置及盖板40上表面位置；通过至少一个模仁50沿着侧壁24的壁厚方向向内(向腔体内)剪切并撕裂侧壁24，使得侧壁24向内形变并于卡位槽43内形成挂钩结构242。完成封装。
本发明中，所述环型器壳体组件的壳体20及盖板40体积很小，板厚较薄，卡位槽43结构无法设计的足够大。因此在上述封装过程中，所述挂钩结构242由侧壁24受力被撕裂并被限位于卡位槽43空间内流动变形形成，而非简单的金属板受力折弯形成。实际封装完成后，所述挂钩结构242几乎填满卡位槽43。因此，在封装时，必须在环型器壳体组件的上方设置模仁(未图示，如上述步骤C中所述)，以防止形成挂钩结构242的过程中发生挂钩结构242形状不可控的风险，从而保证封装完成后的环型器壳体组件的外形规则。
本申请中，所述挂钩结构242由模仁50沿着侧壁24的壁厚方向向内(向腔体内)挤压形成，相比模仁50倾斜挤压的情况，可以有效避免模仁50对侧壁24的挤压力而损坏位于壳体20内部的环型器组件。
请参考图7至图11所示，为本设计环型器壳体组件的第二实施例，第二实施例中的所述环型器壳体组件与第一实施例中的所述环型器壳体组件形状及结构基本相同，唯有不同之处在于卡位槽43’的位置和结构不同，同时对应的挂钩结构242’的位置及结构不同。
第二实施例中，所述卡位槽43’设有两种，其中第一种卡位槽43’形状与第一实施例中的卡位槽43相同，位置同样设置在盖板40的本体部41上表面边缘除凸起42以外的位置；第二种卡位槽43’设置在本体部41上表面边缘且与凸起42相邻位置，第二种卡位槽43’同时形成于本体部41上表面边缘及与其相邻的凸起42位置。上述第一种卡位槽43’及第二种卡位槽43’均形成有平面状槽底面430。
相应的，第二实施例中，所述挂钩结构242’亦设置有两种，其中第一种挂钩结构242’形状与第一实施例中的挂钩结构242相同，用于与第一种卡位槽43’对应扣合；第二种挂钩结构242’由壳体20的侧壁24上边缘两侧位置沿着壁厚方向撕裂形成，所述第二种挂钩结构242’对应与第二种卡位槽43’卡扣配合。所述第一种挂钩结构242’及第二种挂钩结构242’的下方亦均形成有平面状抵接面2420’。
第二实施例中，将第二种挂钩结构242’位置设计在侧壁24上边缘的两侧位置，如此可以提高侧壁24位置空间的利用率，能够适应更小体积的环型器壳体组件(即，当侧壁很窄的情况下，同样试用)。
第二实施例中的环型器壳体组件的封装方法与第一实施例相同。仅部分模仁50’的形状适应调整(具体参考图11同时结合图6所示),再次不做复述。其中需要说明的是，第二实施例中的所述第二种挂钩结构242’由侧壁24受力被撕裂并向第二种卡位槽43’内折弯形成。
请参考，为本设计环型器壳体组件的第三实施例，第三实施例实际为第一实施例的一种变形例，其仅有的区别在于：所述卡位槽43”的平面状槽底面430”设计呈倾斜状，具体为槽底面430”远离本体部41边缘的一侧低于槽底面430”靠近本体部41边缘的一侧(即：所述卡位槽43”远离盖板40边缘的一侧的深度比靠近盖板40边缘的一侧的深度深)，以使得由所述侧壁24受力被撕裂并被限位于卡位槽43”空间内流动变形形成的挂钩结构(第三实施例的挂钩结构未图示，实际挂钩结构与卡位槽43”基本匹配)能够与卡位槽43”沿径向方向产生扣持力，从而一定程度防止封装以后的侧壁24外张而与盖板40脱离开。在第三实施例中，所述挂钩结构亦形成有与槽底面430”匹配的倾斜状抵接面，所述抵接面与槽底面430”接触。
请参考，为本设计环型器壳体组件的第四实施例，第四实施例实际为第一实施例的又一种变形例，其仅有的区别在于：所述卡位槽43”’截面设计呈T形，以使得由所述侧壁24受力被撕裂并被限位于卡位槽43”’空间内流动变形形成的挂钩结构(第四实施例的挂钩结构未图示)能够与卡位槽43”’沿径向方向产生扣持力，从而一定程度防止封装以后的侧壁24外张而与盖板40脱离开。第四实施例中，所述挂钩结构亦大致呈与卡位槽43”’匹配的T形。在第四实施例中，所述挂钩结构亦形成有与槽底面430”’匹配的平面状抵接面，所述抵接面与槽底面430”’接触。
请参考，为本设计环型器壳体组件的第五实施例，第五实施例实际为第一实施例的又一种变形例，其仅有的区别在于：所述卡位槽43””形状设计呈燕尾状，具体为卡位槽43””远离本体部41边缘的一侧宽度比靠近本体部41边缘的一侧宽，以使得由所述侧壁24受力被撕裂并被限位于卡位槽43””空间内流动变形形成的挂钩结构(第五实施例的挂钩结构未图示)能够与卡位槽43””沿径向方向产生扣持力，从而一定程度防止封装以后的侧壁24外张而与盖板40脱离开。第五实施例中，所述挂钩结构亦大致呈与卡位槽43””匹配的燕尾状。在第五实施例中，所述挂钩结构亦形成有与槽底面430””匹配的平板状抵接面(未图示)，所述抵接面与槽底面430””接触。
本申请中(包括以上五个实施例)，在通过模仁50沿侧壁24的壁厚方向向内挤压侧壁24形成挂钩结构242的同时，在侧壁24的外表面形成有挤压槽243(包括以上五个实施例，说明书附图标号参考图1所述，其他实施例不再重复标号)，所述挤压槽243形成有沿竖直方向延伸的挤压槽侧面2430及沿侧壁24厚度方向延伸的挤压槽切面2431。所述挤压槽侧面2430与挤压槽切面2431直接连接。所述挤压槽243沿上下方向的高度不大于盖板40的厚度，如此可保证在模仁50挤压侧壁24的时候不会损坏环型器组件。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种剪切式环型器壳体组件的封装方法，所述环型器壳体组件用于安装至一种通讯设备的主板上，包括用以收容环型器组件的壳体及用以将环型器组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成腔体，所述盖板上表面边缘位置凹陷形成有卡位槽，其特征在于：所述封装方法包括如下步骤：
A、将环型器组件组装至环型器壳体组件的腔体内；
B、将盖板盖设于组装有环型器组件的壳体；
C、通过模仁沿着侧壁的壁厚方向向内挤压，使得侧壁向卡位槽内形变并于卡位槽内形成挂钩结构。
2.根据权利要求1所述的剪切式环型器壳体组件的封装方法，其特征在于：在执行步骤C之前，还包括通过模仁由上向下限位于侧壁上边缘位置及盖板的上表面位置。
3.根据权利要求1所述的剪切式环型器壳体组件的封装方法，其特征在于：所述卡位槽远离盖板边缘的一侧的宽度比靠近盖板边缘的一侧的宽度宽，所述挂钩结构与卡位槽扣合以限制侧壁外张而脱离盖板。
4.根据权利要求1所述的剪切式环型器壳体组件的封装方法，其特征在于：所述卡位槽远离盖板边缘的一侧的深度比靠近盖板边缘的一侧的深度深，所述挂钩结构与卡位槽扣合以限制侧壁外张而脱离盖板。
5.根据权利要求1所述的剪切式环型器壳体组件的封装方法，其特征在于：所述侧壁从上向下开设有多个缺口，所述盖板包括本体部及沿本体部边缘向外侧凸出形成的凸起，所述凸起对应嵌合于所述侧壁的缺口内，所述卡位槽包括第二种卡位槽，所述第二种卡位槽同时形成于本体部上表面边缘及与本体部上表面边缘相邻的凸起位置，所述挂钩结构包括与第二种卡位槽卡口配合的第二种挂钩结构，所述第二种挂钩结构由壳体的侧壁上边缘两侧位置沿着壁厚方向撕裂并折弯形成。
6.根据权利要求5所述的剪切式环型器壳体组件的封装方法，其特征在于：所述凸起外边缘未超出壳体外表面。
7.一种剪切式环型器壳体组件，包括用于安装至一种通讯设备的主板上，包括用以收容环型器组件的壳体及用以将环型器组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成腔体，所述盖板上表面边缘位置凹陷形成有卡位槽，其特征在于：所述侧壁上边缘由模仁沿侧壁厚度方向由外向内挤压形成有凸伸至卡位槽内的挂钩结构。
8.根据权利要求7所述的剪切式环型器壳体组件，其特征在于：所述卡位槽远离盖板边缘的一侧的宽度比靠近盖板边缘的一侧的宽度宽，所述挂钩结构与卡位槽扣合以限制侧壁外张而脱离盖板。
9.根据权利要求7所述的剪切式环型器壳体组件，其特征在于：所述卡位槽远离盖板边缘的一侧的深度比靠近盖板边缘的一侧的深度深，所述挂钩结构与卡位槽扣合以限制侧壁外张而脱离盖板。
10.根据权利要求7所述的剪切式环型器壳体组件，其特征在于：所述侧壁从上向下开设有多个缺口，所述盖板包括本体部及沿本体部边缘向外侧凸出形成的凸起，所述凸起对应嵌合于所述侧壁的缺口内，所述卡位槽包括第二种卡位槽，所述第二种卡位槽同时形成于本体部上表面边缘及与本体部上表面边缘相邻的凸起位置，所述挂钩结构包括与第二种卡位槽卡口配合的第二种挂钩结构，所述第二种挂钩结构由壳体的侧壁上边缘两侧位置沿着壁厚方向撕裂并折弯形成。
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