CN110784790A - 一种降噪耳机的降噪校准系统 - Google Patents
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- 230000009467 reduction Effects 0.000 title claims abstract description 218
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 claims description 9
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1083—Reduction of ambient noise
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
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- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
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Abstract
本发明提供一种降噪耳机的降噪校准系统，降噪耳机包括蓝牙芯片、降噪芯片和读写存储器，包括校准控制器和数据总线，校准控制器连接降噪耳机的蓝牙芯片，校准控制器、蓝牙芯片、降噪芯片和读写存储器都接线到数据总线，校准控制器令蓝牙芯片的引脚产生电平变化，从而进入校准模式；监测噪声后生成噪声信号，把该噪声信号写入降噪芯片中进行降噪，根据降噪结果判定降噪芯片的降噪性能是否符合标准；若降噪性能不符合标准，则接收外界输入的降噪参数，把该降噪参数写入到降噪芯片中进行降噪，直至降噪芯片的降噪性能符合标准，并把相应的降噪参数写入到读写存储器中，至此完成对一个降噪耳机的降噪校准，从而便捷地对降噪耳机进行降噪校准。
Description
技术领域
本发明涉及降噪耳机技术领域，特别涉及一种降噪耳机的降噪校准系统。
背景技术
现实生活中噪声随处可见，而降噪耳机可以降低噪声，使得我们远离噪声的烦扰。降噪耳机是未来耳机行业的主流发展趋势，目前耳机厂商纷纷加入降噪耳机的研发设计当中。降噪耳机在降噪时其降噪芯片利用读写存储器中的降噪参数对声音信号进行降噪，故降噪耳机的降噪性能主要取决于其读写存储器中存储的降噪参数，在实际生产中，由于阻容误差及耳机结构腔体的组装差异，降噪耳机的降噪效果往往具有一定的差异，即无法保证耳机降噪效果的一致性，会导致部分降噪耳机的降噪性能不符合标准。
现有的降噪耳机生产过程中会对其降噪性能进行校准，具体是在生产过程中检测降噪耳机的降噪性能，若降噪性能不符合标准则取下读写存储器，重新烧录读写存储器中的降噪参数，这样校准过程复杂繁琐。
发明内容
本发明要解决的技术问题是如何便捷地对降噪耳机进行降噪校准。
为解决上述技术问题，本发明提供一种降噪耳机的降噪校准系统，所述降噪耳机包括蓝牙芯片、降噪芯片和读写存储器，降噪校准系统包括校准控制器和数据总线，所述校准控制器连接降噪耳机的蓝牙芯片，所述校准控制器、蓝牙芯片、降噪芯片和读写存储器都接线到数据总线，所述校准控制器包括存储器和处理器，其中所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时能够实现以下步骤：
A.令蓝牙芯片的引脚产生电平变化，从而进入校准模式；
B.监测噪声后生成噪声信号，把该噪声信号写入降噪芯片中以驱动降噪芯片根据初始降噪参数进行降噪，并根据降噪结果判定降噪芯片的降噪性能是否符合标准；
C.若降噪性能不符合标准，则接收外界输入的新降噪参数，把新降噪参数写入到降噪芯片中以驱动降噪芯片用新降噪参数进行重新降噪，并重新判定是否符合标准；否则以相应的降噪参数作为标准降噪参数写入到读写存储器中。
优选地，在所述步骤C中，若降噪性能符合标准，则不接收外界的降噪参数。
优选地，所述降噪耳机包括喇叭和麦克风，所述喇叭和麦克风接线到校准控制器，在所述步骤B中，校准控制器控制喇叭生成噪声，并控制麦克风监测该噪声生成噪声信号。
优选地，所述校准控制器连接有触控屏；在所述步骤B中，根据降噪结果在触控屏上生成降噪结果图，若降噪结果图中的声音信号最大值不超过预定值则视为降噪性能符合标准，若降噪结果图中的声音信号超过预定值则视为降噪性能不符合标准。
优选地，所述预定值为10dB。
优选地，还包括转接板，所述校准控制器通过转接板连接降噪耳机的蓝牙芯片。
优选地，所述转接板通过软排线连接降噪耳机的蓝牙芯片。
优选地，所述校准控制器通过转接板接线到数据总线。
优选地，所述数据总线是I2C总线。
优选地，所述读写存储器是Flash存储器。
本发明具有以下有益效果：校准控制器监测噪声后生成噪声信号，把该噪声信号写入降噪芯片中进行降噪，根据降噪结果判定降噪芯片的降噪性能是否符合标准；若降噪性能不符合标准，则接收外界输入的降噪参数，把该降噪参数写入到降噪芯片中进行降噪，直至降噪芯片的降噪性能符合标准，并把相应的降噪参数作为标准降噪参数写入到读写存储器中，至此完成对一个降噪耳机的降噪校准，从而便捷地对降噪耳机进行降噪校准。
附图说明
图1是降噪耳机的降噪校准系统的电路连接框图；
图2是降噪校准流程示意图。
附图标记说明：1-蓝牙芯片；2-降噪芯片；3-Flash存储器；4-校准控制器；5-转接板；6-I2C总线。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施例。虽然附图中显示了本申请的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反地，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。
如图1所示，降噪耳机包括蓝牙芯片1、降噪芯片2和Flash存储器3，降噪耳机的降噪校准系统包括校准控制器4、转接板5和I2C总线6，蓝牙芯片1、降噪芯片2、Flash存储器3和转接板5接到I2C总线6上，校准控制器4接在转接板5上，转接板5通过软排线连接蓝牙芯片1，其中：蓝牙芯片1在正常模式下作为降噪耳机的主控制模块，用于实现降噪耳机的逻辑处理及任务调度；降噪芯片2用于写入降噪参数，利用降噪参数在声音数据中生成与噪声反相的降噪数据，从而消除声音数据中的噪声以实现降噪功能；Flash存储器3用于存储降噪参数；校准控制器4优选是MCU控制器，其连接有触控屏(图中未示出)，校准控制器4是降噪校准模式下的主控制模块；转接板5主要用于读入校准控制器4调整好的降噪校准参数，并通过IC总线6写入到Flash存储器3中；I2C总线6是由Philips公司开发的一种简单、双向二线制同步串行总线，连接于I2C总线6上的器件可相互之间传送信息；软排线是一种由PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线压合而成的新型数据线缆。
如图2所示，降噪耳机的耳机腔体还设有外露的喇叭(图中未示出)和麦克风(图中未示出)，喇叭和麦克风分别接线到校准控制器4上。在对降噪耳机进行降噪校准前，蓝牙芯片1处于正常模式，蓝牙芯片1从Flash存储器3中读入降噪参数，然后把读入的降噪参数写入到降噪芯片2中，以此更新降噪芯片2中的初始降噪参数；此时操作员可通过触控屏输入控制指令，令校准控制器4通过转接板5控制蓝牙芯片1的引脚产生电平变化，使得蓝牙芯片1进入校准模式，进入校准模式后，蓝牙芯片1不再与降噪芯片2和Flash存储器3进行通信。
进入校准模式后，校准控制器4下发信号来驱动喇叭发出噪声，并通过麦克风采集监测该噪声，麦克风采集检测到的噪声中包含了环境噪声，校准控制器4根据采集检测到的噪声生成相应的噪声信号，校准控制器4将该噪声信号输入降噪芯片2中，降噪芯片2从Flash存储器3中读入降噪参数，根据读入的降噪参数对噪声信号进行降噪，并向校准控制器4反馈降噪结果，校准控制器4根据降噪结果判断写入降噪参数后的降噪芯片2的降噪性能是否符合标准，具体地，校准控制器4根据噪声信号生成噪声信号波形，降噪过程中降噪芯片2根据降噪参数生成消噪波形，消噪波形与噪声信号波形互成反向，如此即可利用叠加的手段，使消噪波形对噪声信号波形图进行抵消，抵消后的波形即为所述降噪结果，降噪结果反馈至校准控制器4，校准控制器4根据抵消后的波形在触控屏中生成降噪结果图，因为麦克风监测喇叭发出的是噪声，且降噪芯片2进行降噪可视为是把该噪声消除或把该噪声的声音强度降低，所以降噪结果图中声音信号强度最大值应不超过预定值(例如10dB)。基于此，校准控制器4若发现降噪结果图中的声音信号最大值不超过10dB，则视为降噪性能符合标准，若发现降噪结果图中的声音信号最大值超过10dB，则视为降噪性能不符合标准。若降噪性能符合标准，校准控制器4不改变Flash存储器3中的降噪参数；若降噪性能不符合标准，校准控制器4会通过触控屏进行提示。操作员根据提示可获知降噪效果不佳，则可通过触控屏输入新的降噪参数，由校准控制器4把新的降噪参数输入至降噪芯片2，使降噪芯片2利用新的降噪参数重新对噪声信号进行降噪，并反馈降噪结果，如此循环调试，直至声音信号最大值不超过10dB，即降噪芯片2符合降噪性能标准为止。校准控制器4把符合降噪性能标准的降噪参数写入Flash存储器3中作为降噪标准参数，至此完成对降噪耳机的降噪校准。
完成对降噪耳机的降噪校准后，操作员拔下耳机端的软排线，蓝牙芯片1即退出校准模式，回到正常模式。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对本申请保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本申请作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本申请技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种降噪耳机的降噪校准系统，所述降噪耳机包括蓝牙芯片、降噪芯片和读写存储器，其特征是，降噪校准系统包括校准控制器和数据总线，所述校准控制器连接降噪耳机的蓝牙芯片，所述校准控制器、蓝牙芯片、降噪芯片和读写存储器都接线到数据总线，所述校准控制器包括存储器和处理器，其中所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时能够实现以下步骤：
A.令蓝牙芯片的引脚产生电平变化，从而进入校准模式；
B.监测噪声后生成噪声信号，把该噪声信号写入降噪芯片中以驱动降噪芯片根据初始降噪参数进行降噪，并根据降噪结果判定降噪芯片的降噪性能是否符合标准；
C.若降噪性能不符合标准，则接收外界输入的新降噪参数，把新降噪参数写入到降噪芯片中以驱动降噪芯片用新降噪参数进行重新降噪，并重新判定是否符合标准；否则以相应的降噪参数作为标准降噪参数写入到读写存储器中。
2.根据权利要求1所述的降噪耳机的降噪校准系统，其特征是：在所述步骤C中，若降噪性能符合标准，则不接收外界的降噪参数。
3.根据权利要求1所述的降噪耳机的降噪校准系统，其特征是：所述降噪耳机包括喇叭和麦克风，所述喇叭和麦克风接线到校准控制器，在所述步骤B中，校准控制器控制喇叭生成噪声，并控制麦克风监测该噪声生成噪声信号。
4.根据权利要求1所述的降噪耳机的降噪校准系统，其特征是：所述校准控制器连接有触控屏；在所述步骤B中，根据降噪结果在触控屏上生成降噪结果图，若降噪结果图中的声音信号最大值不超过预定值则视为降噪性能符合标准，若降噪结果图中的声音信号超过预定值则视为降噪性能不符合标准。
5.根据权利要求4所述的降噪耳机的降噪校准系统，其特征是：所述预定值为10dB。
6.根据权利要求1所述的降噪耳机的降噪校准系统，其特征是：还包括转接板，所述校准控制器通过转接板连接降噪耳机的蓝牙芯片。
7.根据权利要求6所述的降噪耳机的降噪校准系统，其特征是：所述转接板通过软排线连接降噪耳机的蓝牙芯片。
8.根据权利要求7所述的降噪耳机的降噪校准系统，其特征是：所述校准控制器通过转接板接线到数据总线。
9.根据权利要求1所述的降噪耳机的降噪校准系统，其特征是：所述数据总线是I2C总线。
10.根据权利要求1所述的降噪耳机的降噪校准系统，其特征是：所述读写存储器是Flash存储器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910892732.9A CN110784790A (zh) | 2019-09-20 | 2019-09-20 | 一种降噪耳机的降噪校准系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910892732.9A CN110784790A (zh) | 2019-09-20 | 2019-09-20 | 一种降噪耳机的降噪校准系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110784790A true CN110784790A (zh) | 2020-02-11 |
Family
ID=69384271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910892732.9A Pending CN110784790A (zh) | 2019-09-20 | 2019-09-20 | 一种降噪耳机的降噪校准系统 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN110784790A (zh) |
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