CN110779509B - 一种动力调谐陀螺仪前置放大器电路板 - Google Patents

一种动力调谐陀螺仪前置放大器电路板 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种动力调谐陀螺仪前置放大器电路板，该电路板采用柔性材料制成，并环绕在动力调谐陀螺仪壳体上。本发明所提供的由柔性材料制成的环绕式动力调谐陀螺仪前置放大器电路板，环绕在动力调谐陀螺仪壳体上，不再需要并排安装，可大幅降低陀螺仪的高度。

Description

一种动力调谐陀螺仪前置放大器电路板
技术领域
本发明属于动力调谐陀螺仪的测量电路，具体涉及一种动力调谐陀螺仪前置放大器电路板。
背景技术
动力调谐陀螺仪能够测量载体在惯性空间的角度变化。在使用过程中，陀螺仪敏感载体的角速度，通过测量电路转换为与之成比例的电压信号并经放大电路进行电压放大后输出，这些测量电路和放大电路一般放置在一块电路板上，称为动力调谐陀螺仪前置放大器，原理如图1所示。传统的前置放大器电路板设计一般位于陀螺仪顶端，与陀螺仪其它部分并排放置，陀螺仪的总高度是其它部分高度与前置放大器电路板高度之和，常见的前置放大器设计见图2，不利于降低动力调谐陀螺仪的高度。
发明内容
发明目的：提供一种新型动力调谐陀螺仪前置放大器电路板，不再需要将前置放大器与动力调谐陀螺仪其它部分并排放置，可大幅降低动力调谐陀螺仪的高度。
技术方案：
一种动力调谐陀螺仪前置放大器电路板，所述电路板采用柔性材料制成，并环绕在动力调谐陀螺仪壳体上。
优选的，所述电路板两端分别设有PAD1焊盘和PAD2焊盘，该电路板绕动力调谐陀螺仪壳体一周后，PAD1焊盘和PAD2焊盘位置重合并将其焊接在一起。
优选的，所述电路板上设有焊盘S1～S14，所述焊盘S1～S14环绕壳体一周，分别对应于壳体中相应动力调谐陀螺仪测量信号引针位置；
焊盘S1～S14和对应位置的动力调谐陀螺仪测量信号引针一一对应焊接，引入动力调谐陀螺仪测量信号。
优选的，所述电路板中间位置设有18个焊盘，正面和背面分别设有9个焊盘；
连接器为双排插针，所述针间距与焊盘间距相同，所述连接器两排插针与焊盘对其，折叠180°后朝外，固定。
有益效果：
本发明提供的动力调谐陀螺仪前置放大器电路板，由柔性材料制成，可环绕在动力调谐陀螺仪壳体上，不再需要并排安装，大幅降低了陀螺仪的高度。
附图说明
图1：动力调谐陀螺仪前置放大器电路原理图；
图2：现有的动力调谐陀螺仪前置放大器电路板；
图3：本发明提供的动力调谐陀螺仪前置放大器电路板；
图4：本发明提供的动力调谐陀螺仪前置放大器电路板的设计效果图；
图5：本发明提供的动力调谐陀螺仪前置放大器电路板的使用效果图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细描述：
如图1所示，为动力调谐陀螺仪前置放大器电路原理图。动力调谐陀螺仪测量载体在惯性空间的角度变化，陀螺仪敏感载体的角速度，通过测量电路转换为与之成比例的电压信号并经放大电路进行电压放大后输出，这些测量电路和放大电路一般放置在一块电路板上，称为动力调谐陀螺仪前置放大板。
如图2所示，为现有的动力调谐陀螺仪前置放大器电路板。现有的前置放大器电路板一般位于陀螺仪顶端，与陀螺仪其他部分并排放置，陀螺仪的总高度是其他部分高度与前置放大器电路板高度之和。
如图3所示，为本发明提供的动力调谐陀螺仪前置放大器电路板。本发明提供了一种动力调谐陀螺仪前置放大器电路板，该电路板采用柔性材料制成，所述柔性材料为聚酰亚胺，可弯曲折叠，在动力调谐陀螺仪中的安装如图4所示，环绕在动力调谐陀螺仪壳体上。
电路板两端分别设有PAD1焊盘和PAD2焊盘，该电路板的PAD1焊盘和PAD2焊盘之间的长方形区域按图4中所示绕动力调谐陀螺仪壳体一周后，PAD1焊盘和PAD2焊盘位置重合用焊锡把PAD1焊盘和PAD2焊盘焊接在一起。
焊盘S1～S14环绕壳体一周分布，分别对应于壳体中相应动力调谐陀螺仪测量信号引针位置；用焊锡把焊盘S1～S14和对应位置的动力调谐陀螺仪测量信号引针一一对应焊接，引入动力调谐陀螺仪测量信号。
图3中，CONNECTOR位置的焊盘数量为18个，正面和背面各9个，；
连接器为双排插针，所述针间距与焊盘间距相同，所述连接器两排插针与CONNECTOR焊盘对其，用焊锡焊接，折叠180°后朝外，用螺钉进行固定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种动力调谐陀螺仪前置放大器电路板，其特征在于，所述电路板采用柔性材料制成，并环绕在动力调谐陀螺仪壳体上，
所述电路板两端分别设有PAD1焊盘和PAD2焊盘，该电路板绕动力调谐陀螺仪壳体一周后， PAD1焊盘和PAD2焊盘位置重合并将其焊接在一起，
所述电路板上设有焊盘S1~S14，所述焊盘S1~S14环绕壳体一周，分别对应于壳体中相应动力调谐陀螺仪测量信号引针位置；
焊盘S1~S14和对应位置的动力调谐陀螺仪测量信号引针一一对应焊接，引入动力调谐陀螺仪测量信号，
所述电路板中间位置设有18个焊盘，正面和背面分别设有9个焊盘；
连接器为双排插针，针间距与焊盘间距相同，所述连接器两排插针与焊盘对齐，折叠180°后朝外，固定。
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