CN110769714B - 焊接腔室的系统和方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种形成用于鞋类制品(10)的流体填充腔室(300、522)的方法，该方法包括将第一材料片(301)和第二材料片(302)放置在压力腔室(522)中，将压力腔室(522)内的流体压力增加到第一值，以及在压力腔室(522)内将第一材料片(301)联接到第二材料片(302)，以定义由第一材料片(301)和第二材料片(302)限定并且具有等于第一值的流体压力的流体填充腔室(300、522)。该方法还包括将压力腔室(522)内的流体压力减小到第二值。

Description

焊接腔室的系统和方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2018年5月11日提交的美国非临时专利申请No.15/977,867的优先权，其要求2017年5月18日提交的美国临时专利申请No.62/508,057的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。
技术领域
本公开总体上涉及用于形成流体填充腔室的系统和方法，并且更具体地涉及用于在压力下焊接流体填充腔室的系统和方法。
背景技术
本部分提供与本公开有关的背景信息，并且不一定是现有技术。
鞋类制品通常包括鞋面和鞋底结构。鞋面可以由任何合适的材料形成，以在鞋底结构上接收、固定和支撑脚部。鞋面可以与鞋带、带子或其他紧固件配合，以调整鞋面围绕脚部的贴合度。靠近脚部的底部表面的鞋面的底部分附接到鞋底结构。
鞋底结构通常包括在地面和鞋面之间延伸的分层结构。鞋底结构的一层包括外底，该外底提供了对地面的耐磨性和附着力。外底可以由橡胶或其他具有耐用性和耐磨性以及增强对地面的附着力的材料制成。鞋底结构的另一层包括设置在外底和鞋面之间的中底。中底为脚部提供缓冲，并且可以包括加压流体填充腔室，该加压流体填充腔室在施加的载荷下弹性压缩，从而通过减弱地面反作用力来缓冲脚部。
流体填充腔室通常由两个聚合物材料片形成，所述两个材料片接合在一起以限定流体填充腔室的周边结合部。通常使用具有上模具部分和下模具部分的工具来赋予腔室所需的形状并施加热量以将两个聚合物片在周边结合部处接合在一起。然后，在两个聚合物片之间供应加压流体以使腔室膨胀。
尽管用于制造流体填充腔室的已知系统和方法已被证明可用于其预期目的，但相关技术中的持续改进需求仍然存在。例如，需要一种通过使用更少的工具组、更少的昂贵的设备、更少的处理步骤以及更少的操作者以更快且更少花费的方式制造流体填充腔室的系统和方法。
附图说明
本文描述的附图仅出于所选配置的说明性目的，而不是所有可能的实现方式，并且无意限制本公开的范围。
图1是根据本公开原理的鞋类制品的透视图；
图2是图1的鞋类制品的分解图，其示出了流体填充腔室，该流体容纳室结合有容纳在外底的内表面和中底布(strobel)的底表面之间的腔内的拉伸元件。
图3是根据本公开原理的用于形成流体填充腔室的系统的透视图；
图4是根据本公开原理的用于形成流体填充腔室的系统的上压板和下压板的示意图，其示出了限定内部空隙的夹具。
图5A是图3的系统在第一操作模式中的透视图；
图5B是图3的系统在第二操作模式中的透视图；
图5C是图3的系统在第三操作模式中的透视图；
图5D是图3的系统在第四操作模式中的透视图；
图5E是图3的系统在第五操作模式中的透视图；
图5F是图3的系统在第六操作模式中的透视图；
图5G是图3的系统在第七操作模式中的透视图；
图5H是图3的系统在第八操作模式中的透视图；
图5I是图3的系统在第九操作模式中的透视图；
图6是示出根据本公开原理的制造流体填充腔室的方法的流程图。
在整个附图中，相应的附图标记表示相应的部分。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例配置。提供示例配置以便本公开将是充分的，并且将向本领域普通技术人员充分传达本公开的范围。阐述了特定细节，例如特定组件、设备和方法的示例，以提供对本公开的配置的充分理解。本领域普通技术人员显而易见的是，不需要使用特定细节，示例配置可以以多种不同形式体现，并且不应将特定细节和示例配置解释为限制本公开的范围。
本文所使用的术语仅出于描述特定示例性配置的目的，而无意进行限制。如本文所使用的，单数冠词“一”、“一个”和“该”也可以旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。术语“包括”、“包括”、“包含”和“具有”是包含性的，并因此指定了特征、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件或其组合。除非明确标识为执行顺序，否则本文所述的方法步骤、过程和操作不应被解释为必须要求它们以所讨论或说明的特定顺序来执行。可以采用额外的或替代的步骤。
当元件或层被称为在另一元件或层“上”，以及“接合至”、“连接至”、“附接至”或“联接至”另一元件或层时，其可以直接在其他元件或层上，以及接合、连接、附接或联接至其他元件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当元件被称为“直接”在另一元件或层“上”，“直接接合至”、“直接连接至”、“直接附接至”或“直接耦接至”其他元件或层时，可以不存在中间元件或层。用于描述元件之间的关系的其他词语应以类似的方式来解释(例如，“在...之间”与“直接在...之间”，“相邻”与“直接相邻”等)。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。
本文中可以使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分。这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅可用于区分一个元件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。除非上下文明确指出，诸如“第一”、“第二”和其他数字术语之类的术语并不意味着顺序或次序。因此，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层或部分，而不脱离示例配置的教导。
本公开的一个方面提供了一种形成用于鞋类制品的流体填充腔室的方法。该方法包括将第一材料片和第二材料片放置在压力腔室中，将压力腔室内的流体压力增加到第一值，以及在压力腔室内将第一材料片联接到第二材料片，以限定流体填充腔室，所述流体填充腔室由第一材料片和第二材料片限定并且具有等于第一值的流体压力。该方法还包括将压力腔室内的流体压力减小到第二值。
本公开的实施方式可以包括以下可选特征中的一个或多个。
在一种配置中，联接步骤发生在增加步骤之后，并且减小步骤发生在联接步骤之后。
将第一材料片联接到第二材料片可以包括将第一材料片超声焊接到第二材料片。将压力腔室内的流体压力减小至第二值可以包括向压力腔室施加真空。
第二值可以小于压力腔室周围的大气的流体压力值。在一些示例中，第一值可以在2.0atm和5.0atm之间。第一值也可以等于2.6atm。第二值可以在0.7atm和0.9atm之间。第二值也可以等于0.8atm。
在一些配置中，将第一材料片放置在压力腔室中包括放置由聚合物形成的材料片。例如，放置由聚合物形成的第一材料片可以包括放置由热塑性聚氨酯形成的材料片。在压力腔室中放置第二材料片可以包括放置由聚合物形成的材料片。例如，放置由聚合物形成的第二材料片可以包括放置由热塑性聚氨酯形成的材料片。
增加压力腔室内的流体压力可以包括从第一流体源向压力腔室供应第一流体。将第一流体供应到压力腔室还可以包括供应氮气。该方法还可以包括降低压力腔室内的流体压力。例如，该方法可以包括利用第一流体源从压力腔室中去除第一流体。利用第一流体源从压力腔室中去除流体可以包括将去除的第一流体引导至第一流体源的伸缩折叠腔(bellows)。
在一些示例中，该方法包括在将压力腔室内的流体压力减小到第二值之后将压力腔室内的流体压力增大到第三值。第三值可以小于或等于压力腔室周围的大气的流体压力值。第三值也可以在0.9atm和1.5atm之间。第三值也可以等于1.0atm。
将压力腔室内的流体压力增加到第三值可以包括从第二流体源向压力腔室供应第二流体。从第二流体源向压力腔室供应第二流体可以包括供应空气。从第二流体源向压力腔室供应第二流体可以包括供应来自压力腔室周围的大气的流体。该方法可以包括为第二流体源提供伸缩折叠腔。将压力腔室内的流体压力增加到第三值可以包括将压力腔室内的流体暴露于压力腔室周围的大气。
在本公开的另一方面，提供了一种形成用于鞋类制品的流体填充腔室的方法，该方法包括将第一材料片放置在压力腔室中，将压力腔室加压至等于第一值的流体压力，以及由第一材料片形成流体填充腔室，从而该流体填充腔室的流体压力等于第一值。该方法还包括对腔室减压以将压力腔室内的流体压力减小到第二值。
本公开的实施方式可以包括以下可选特征中的一个或多个。
在一些实施方式中，该方法包括在压力腔室中放置第二材料片。在该配置中，由第一材料片形成流体填充腔室可以包括将第一材料片联接到第二材料片，使得第一材料片和第二材料片共同地限定流体填充腔室。形成流体填充腔室可以包括将第一材料片超声焊接到第二材料片。
在一些配置中，形成步骤在加压步骤之后发生，并且减压步骤在形成步骤之后发生。该方法可以另外包括通过将第一材料片的第一部分超声焊接到第一材料片的第二部分来形成流体填充腔室。将压力腔室减压可以包括向压力腔室施加真空。
在一些示例中，第二值可以小于压力腔室周围的大气的流体压力值。第一值可以在2.0atm和5.0atm之间。第一值也可以等于2.6atm。第二值可以在0.7atm和0.9atm之间。第二值也可以等于0.8atm。
在压力腔室中放置第一材料片可以包括放置由聚合物形成的材料片。例如，放置由聚合物形成的第一材料片可以包括放置由热塑性聚氨酯形成的材料片。
在一些配置中，对压力腔室加压可以包括从第一流体源向压力腔室供应第一流体。例如，将第一流体供应到压力腔室可以包括供应氮气。将压力腔室减压可以包括利用第一流体源从压力腔室中去除第一流体。利用第一流体源从所述压力腔室中去除流体可以包括将去除的第一流体引导至所述第一流体源的伸缩折叠腔。
该方法还可以包括对压力腔室重新加压，使得在对压力腔室减压之后，压力腔室内的流体压力等于第三值。第三值可以小于或等于压力腔室周围的大气的流体压力值。第三值可以在0.9atm和1.5atm之间。第三值也可以等于1.0atm。
在一些示例中，对压力腔室加压可以包括从第二流体源向压力腔室供应第二流体。例如，从第二流体源向压力腔室供应第二流体可以包括供应空气。从第二流体源向压力腔室供应第二流体也可以包括供应来自压力腔室周围的大气的流体。将第二流体供应到压力腔室可以包括为第二流体源提供伸缩折叠腔。对压力腔室加压还可以包括将压力腔室内的流体暴露于压力腔室周围的大气中。
在本公开的又一方面，提供了一种形成用于鞋类制品的流体填充腔室的方法。该方法包括将材料片放置在压力腔室中，将压力腔室加压到第一压力值，并将该材料片的第一部分连接到该材料片的第二部分上，以限定具有第二压力值的流体填充腔室。该方法还可以包括将压力腔室减压至小于第一压力值的第三压力值，并增加流体填充腔室的容积部。
在一些示例中，第二压力值可以等于第一压力值。增加流体填充腔室的容积部可以包括减小第二压力值。将压力腔室加压到第一压力可以包括将第一流体供应到压力腔室。第三压力值可以小于压力腔室周围的大气的压力值。该方法还可以包括将压力腔室减压至大于第三压力值且小于第一压力值的第四压力值。
在一些配置中，将材料片的第一部分联接到材料片的第二部分包括将材料片的第一部分超声焊接到材料片的第二部分。
本公开的另一方面提供了一种用于形成鞋类制品的流体填充腔室的系统。该系统包括具有一定流体容积部的压力腔室、设置在该腔室中的焊接装置以及第一流体源，该第一流体源与该压力腔室流体连通并且可操作以向该容积部供应第一流体以增加该容积部的流体压力。
在一些示例中，第一流体源可以包括伸缩折叠腔。第一流体源可以用于从该容积部去除第一流体并减小该容积部的流体压力。该系统还可以包括第二流体源，该第二流体源与压力腔室流体连通，并且可操作以将第二流体供应到该容积部并且增加该容积部的流体压力。第二流体源可以包括伸缩折叠腔。在一些示例中，第一流体是氮气且第二流体是空气。
在附图和以下描述中阐述了本公开的一种或多种实施方式的细节。从说明书、附图和权利要求，其他方面、特征和优点将显而易见。
参照图1和图2，提供了鞋类制品10，其包括鞋面100和附接到鞋面100的鞋底结构200。鞋类制品10可以分为一个或多个部分。这些部分可以包括前脚部分12、中脚部分14和后跟部分16。前脚部分12可以对应于脚趾和连接跖骨和足趾骨的关节。中脚部分14可以对应于脚部的足弓区域，而后跟部分16可以对应于脚部的后部分，包括跟骨。鞋类10可以包括分别与鞋类10的相对侧对应并延伸穿过部分12、14、16的外侧和内侧18、20。
鞋面100包括限定内部空隙102的内表面，该内部空隙102接收并固定用于支撑在鞋底结构200上的脚部。后跟部分16中的脚踝开口104可以提供进入内部空隙102的通道。例如，脚踝开口104可以容纳脚部以将脚部固定在空隙102内，并有利于脚部进入和离开内部空隙102。在一些示例中，一个或多个紧固件106沿着鞋面100延伸，以调节内部空隙102围绕脚部的贴合度，同时容纳脚部从中进入和移出。鞋面100可以包括孔眼例如孔眼和/或其他接合特征，例如接收紧固件106的织物或网眼环。紧固件106可以包括鞋带、带子、绳索、钩环或任何其他合适类型的紧固件。
鞋面100可以包括在内部空隙102和紧固件106之间延伸的鞋舌部分110。鞋面100可以由一种或多种缝合或粘合在一起以形成内部空隙102的材料形成。鞋面的合适材料可以包括但不限于纺织品、泡沫、皮革和合成皮革。可以对材料进行选择和定位以赋予耐用性、透气性、耐磨性、柔韧性和舒适性。
在一些实施方式中，鞋底结构200包括以分层配置布置的外底210和中底220。鞋底结构200(例如，外底210和中底220)限定了纵向轴线L。例如，外底210在鞋类制品10的使用期间与地面接合，并且中底220设置在鞋面100和外底210之间。在一些示例中，鞋底结构200还可结合诸如内底或鞋垫(均未示出)的附加层，其可以位于鞋面100的内部空隙102内以容纳脚部的足底表面以增强鞋类10的舒适性。在一些示例中，侧壁230围绕外底210的周边并且将外底210和中底220分开以在它们之间限定空腔240。
在一些配置中，空腔240容纳流体填充腔室300，该腔室300填充有诸如空气、氮气、氦气、硫、六氟化物或液体/凝胶的加压流体，以响应于地面反作用力而增强鞋类10的缓冲特性。流体填充腔室300限定了内部腔，该内部腔接收加压流体，同时提供用于将加压流体保持在其中的耐用的密封屏障。腔室300可以由与外底210相对的第一聚合物片301和设置在腔室300的与第一聚合物片301相反的一侧并且与中底220相对的第二聚合物片302形成。在一个示例中，第一和第二聚合物片301、302可以由热塑性聚氨酯(TPU)聚合物形成。
第一聚合物片301可以接合到第二聚合物片302以限定腔室300的周边结合部350(图2)。在此，周边结合部350限定了与内部腔体相关联的预定区域，该内部腔体在其中接收并保持加压流体。因此，周边结合部350形成侧壁303，该侧壁303围绕腔室300的周边延伸以将第一聚合物片301连接到第二聚合物片302。
在一些配置中，流体填充腔室300的内部腔体还容纳拉伸元件400，该拉伸元件具有附接到第一聚合物片301的下拉伸层401，附接到第二聚合物片302的上拉伸层402和在拉伸元件400的下拉伸层401和上拉伸层402之间延伸并分别连接它们的多个拉伸元件430。可以使用热结合或另一种合适的紧固工艺(例如，超声波或射频(RF)焊接)将拉伸元件400固定到腔室300上。拉伸元件400可操作以防止腔室300由于腔室300的内部腔体内的流体压力而向外膨胀或以其他方式膨胀。即，在保持压力以保持聚合物片301和302的表面的预期形状时，拉伸元件400可以限制腔室300的膨胀。
腔室300可以限定大致平行于鞋底结构200的纵向轴线L延伸的长度，并可以形成为提供与脚部的底表面的轮廓以及外底210的内表面214相符的轮廓。在一些配置中，腔室300限定仅延伸穿过鞋底结构200的长度的一部分的长度。例如，腔室300可以位于鞋底结构200的后跟部分16中，以为脚部的后跟提供缓冲。附加地或替代地，两个或更多个腔室300可以位于鞋底结构200中，每个腔室限定沿着鞋底结构200的长度的一部分延伸的长度。在其他配置中，两个或更多个腔室300可以彼此层叠，其响应地面反作用力而不同地反应以为脚部提供梯度缓冲。尽管鞋底结构200可以包括一个以上的腔室300，但是鞋底结构200将被描述并示出为包括沿着纵向轴线L从前脚部分12延伸到后跟部分16的单个腔室300。
外底210可以包括地面接合表面212和相反的内表面214。外底210可以附接到鞋面100。在一些示例中，侧壁230从外底210的周边延伸并且附接到中底220或鞋面100。图1的示例示出了外底210，其在前脚部分12的尖端附近附接至鞋面100。外底210通常在鞋类制品10的使用期间提供与地面的耐磨性和附着力。外底210可以由一种或多种赋予耐用性和耐磨性以及增强与地面的附着力的材料形成。例如，橡胶可以形成外底210的至少一部分。
中底220可以包括底表面222和设置在中底220的与底表面222相反的一侧上的鞋床224。缝线226或粘合剂可以将中底220固定至鞋面100。鞋床224的轮廓可以与脚部的底表面(例如，脚底)的轮廓相符。底表面222可以与外底210的内表面214相对，以在它们之间限定空腔240。中底220可以由柔性材料形成，其允许中底220与位于中底220下方的腔室240中的流体填充腔室300相符。这样做时，柔性中底220可以对应于柔性底布，该柔性底布允许由流体填充腔室300保持在空腔240中的加压流体在鞋底结构200的梯度负载期间与脚部底表面的轮廓相互作用。在一些示例中，基于底表面222和内表面214之间的间隔长度，侧壁230可以限定空腔240的周长以及空腔240的深度。一种或多种聚合物泡沫材料可以形成侧壁230，以在施加的载荷下提供弹性可压缩性，以减弱地面反作用力。
图2提供了鞋类制品10的分解图，示出了保持加压流体(例如，空气)的流体填充腔室300、外底210的内表面214和中底220的底表面222。腔室300的长度可以在第一端311和第二端312之间延伸。第一端311可邻近鞋底结构200的后跟部分16设置，第二端312可邻近鞋底结构200的前脚部分12设置。腔室300还可以包括基本垂直于鞋底结构200的纵向轴线L延伸的厚度和在外侧18和内侧20之间延伸的宽度。因此，腔室300的长度、宽度和厚度可以基本上占据由内表面214和底表面222限定的空腔240，并且可以分别延伸穿过外底210的前脚、中脚和后跟部分12、14、16。
参照图3，示出了用于制造流体填充腔室300(图2)的系统500。应当理解，虽然系统500在本文中通常被描述为形成鞋类制品10的流体填充腔室300，但是系统500也可以用于形成流体填充腔室以用于在本公开范围内的其他实施方式和配置。
系统500可以包括壳体510、第一流体供应系统512、第二流体供应系统514和压力机516。壳体510可以包括主要或上部分518和次要或下部分520。如下面将更详细描述的，在操作期间，上部分518可以与下部分520配合，使得壳体510限定内腔室522。在一些实施方式中，上部分518可以密封地接合下部分520，使得腔室522是气密的或以其他方式可操作以维持腔室522内的加压流体容积部(例如，空气或其他气体)。在这方面，系统500(例如，壳体510)可以包括压力计524以测量和/或显示腔室522内的流体容积部的压力。因此，腔室522在本文中可以被称为“压力腔室522”。
第一流体供应系统512可以与壳体510流体连通。特别地，第一流体供应系统512可以与腔室522流体连通。例如，第一流体供应系统512可以包括第一流体源528和第一流体导管530。第一流体导管530可以允许第一流体源528与腔室522之间的流体连通。因此，在系统500的操作期间，第一流体导管530可以将第一流体从第一流体源528输送到腔室522，或者从腔室522输送到第一流体源528。在一些实施方式中，第一流体可以包括氮气或另一种合适的气体或气体混合物。
第一流体源528可以包括罐、泵、伸缩折叠腔或用于将第一流体输送到腔室522的任何其他合适的布置。例如，如将在下面更详细地描述的，在一些实施方式中，第一流体源528包括伸缩折叠腔，该伸缩折叠腔在第一操作模式下将第一流体输送到腔室522，并在第二操作模式下从腔室522去除第一流体。
第二流体供应系统514可以与壳体510流体连通。特别地，第二流体供应系统514可以与腔室522流体连通。例如，第二流体供应系统514可以包括第二流体源534和第二流体导管536。第二流体管道536可以允许第二流体源534和腔室522之间的流体连通。因此，在系统500的操作期间，第二流体导管536可以将第二流体从第二流体源534输送到腔室522，或者从腔室522输送到第二流体源534。在一些实施方式中，第一流体可以包括大气空气或另一种合适的气体或气体混合物。
第二流体源534可以包括罐、泵、伸缩折叠腔或用于将第二流体输送到腔室522的任何其他合适的布置。例如，如将在下面更详细地描述的，在一些实施方式中，第二流体源534包括伸缩折叠腔，该伸缩折叠腔在第一操作模式下将第一流体输送到腔室522，并在第二操作模式下从腔室522去除第一流体。
压力机516可以包括顶部部分540和底部部分542。顶部部分540可以包括具有基本上平坦的(例如，平的)第一表面546的上压板544，而底部部分542可以包括具有基本上平坦的(例如，平的)第二表面550的下压板548。上压板544可以相对于下压板548往复运动，以在打开位置(例如，图3)和关闭位置(例如，图5D)之间操作压力机516，打开位置时上压板544最远离下压板548，关闭位置时上压板544与下压板548垂直对准并邻近下压板548，使得第一表面546和第二表面550相对并且在某些情况下彼此接触。
上压板544和下压板548中的一个或两者可以通过使用一个或多个致动机构(未示出)以全自动的方式在打开位置和关闭位置之间相对于彼此移动(例如，平移和/或枢转)。例如，在一些实施方式中，下压板548是固定的，而上压板544朝着下压板548平移以闭合压力机516，从而将第一聚合物片(例如，第一聚合物片301)固定到第二聚合物片(例如，第二聚合物片302)上。在其他示例中，下压板548和上压板544可以各自朝向彼此平移，或者仅下压板548可以朝向上压板544平移。
将第一聚合物片301固定到第二聚合物片302上以形成周边结合部350可以通过加热、超声焊接、RF焊接或以其他方式将粘合剂施加到第一聚合物片301或第二聚合物片302上来完成，使得在第一聚合物片301上的第二聚合物片301上的“第一层”以基本上气密或密封的方式熔融、熔化、结合、粘附或以其他方式固定或连接至第二聚合物片302。例如，如图3所示，上压板544或下压板548可以包括设置在其中的一个或多个加热元件554，其分别选择性地升高第一表面546和/或第二表面550的温度。
如以下将更详细描述的，在一些实施方式中，当处于关闭位置时，第一和第二表面546和550可以施加足够的热量和/或压力以将第一和第二聚合物片301和302接合在一起，并且，因此限定了流体填充腔室300的周边结合部350。在一些实施方式中，第一表面546和第二表面550可以在周边结合部350处将第一聚合物片301超声焊接或RF焊接到第二聚合物片302。在一些实施方式中，第一表面546和第二表面550可以使第一聚合物片301以另一种方式结合至第二聚合物片302。
在一些配置中，拉伸元件400限定预定区域556(图5A)，并且可操作以在预定区域556保持聚合物片301和302之间的间隙G，使得片301和302仅在预定区域556之外的位置处接合在一起。参照图4，在其他配置中，夹具558位于第一表面546和第一聚合物片301之间或第二表面550和第二聚合物片302之间，并且片301和302之间的间隙G保持在夹具558限定的内部空隙560。
参照图5A-5G，提供了图3的系统500的示意图，并且包括壳体510(例如，上部分518和下部分520)以及压力机516(例如，下压板548和上压板544)，压力机516可在打开(例如，图5A)和关闭(例如，图5D)位置之间操作，用于将第一聚合物片301接合到第二聚合物片302以限定流体填充腔室300的周边结合部350。如上所述，一旦形成，流体填充腔室300(例如，图5G)就可以结合到图1和图2的鞋类制品10中。然而，将理解的是，在本公开的范围内，可以将流体填充腔室300结合到其他组件中。
图5A示出了处于第一操作模式的系统500，在该第一操作模式下，(i)壳体510的上部分518相对于壳体510的下部分520处于打开位置，并且(ii)压力机516的上压板544的相对于压力机516的下压板548处于打开位置。在第一操作模式期间，腔室522内的流体压力可以等于腔室522外的流体压力。在这方面，压力计524可以测量腔室522内的流体压力值以基本上等于壳体510周围大气的大气压力值。
图5B示出了处于第二操作模式的系统500，在该第二操作模式期间，(i)壳体510的上部分518相对于壳体510的下部分520处于打开位置，(ii)压力机516的上压板544相对于压力机516的下压板548处于打开位置，(iii)第一聚合物片301放置在下压板548的第二表面550上或附近，(iv)第二聚合物片302放置在第一聚合物片301上或附近，并且(v)拉伸元件400设置在第一聚合物片301和第二聚合物片302之间。在这方面，拉伸元件400可以在预定区域340处保持第一聚合物片301和第二聚合物片302之间的间隙G，从而防止第一聚合物片301和第二聚合物片302在预定区域340内的位置处彼此接合或以其他方式结合。如先前所述，在其他实施方式中，间隙G可以利用诸如夹具558的其他技术来维持。
图5C示出了处于第三操作模式的系统500，在该第三操作模式期间，(i)壳体510的上部分518相对于壳体510的下部分520处于关闭位置，以及(ii)压力机516上压板544相对于压力机516的下压板548处于打开位置。具体地，壳体510的上部分518可以相对于壳体510的下部分520密封，使得壳体510被密封并且腔室522内的流体相对于腔室522周围的流体被密封。
图5D示出了处于第四操作模式的系统500，在第四操作模式期间，流体从第一流体供应系统512或第二流体供应系统514被供应到腔室522。例如，流体可以经由伸缩折叠腔或其他流体供应装置从第一流体源528输送到腔室522。因此，在第四操作模式期间，腔室522内以及在聚合物片301和302之间形成的间隙G内的流体压力值可以大于腔室522外的流体压力值。在这方面，压力计524可以测量腔室522内的流体压力以大于壳体510周围大气的大气压力。例如，腔室522内的压力可以介于2.0atm和5.0atm之间。在一些实施方式中，腔室522内的压力可以基本等于2.6atm。
图5E示出了处于第五操作模式的系统500，在该第五操作模式期间，(i)壳体510的上部分518相对于壳体510的下部分520处于关闭位置，以及(ii)压力机516的上压板544相对于压力机516的下压板548处于关闭位置。在第五操作模式期间，可以通过加热、超声或RF焊接、或以其他方式将粘合剂施加到第一聚合物片301或第二聚合物片302上在周边结合部350处将第一聚合物片301固定到第二聚合物片302，如前所述，使得在第一聚合物片301上的第二聚合物片301上的“第一层”以基本上气密或密封的方式熔融、熔化、结合、粘附或以其他方式固定或连接至第二聚合物片302。在这方面，在第五操作模式期间，在第四操作模式期间输送到腔室522的流体可以在第五操作模式期间被密封在间隙G内，以形成流体填充腔室(例如，流体填充腔室300)。因此，在第五操作模式期间，腔室522和间隙G内的流体压力值可以基本上等于在第四操作模式期间腔室522和间隙G内的流体压力值。具体地，在第五操作模式期间，腔室522和间隙G内的压力值可以大于壳体510周围的大气的大气压力值。
图5F示出了处于第六操作模式的系统500，在该第六操作模式期间，(i)壳体510的上部分518相对于壳体510的下部分520处于关闭位置，以及(ii)压力机516的上压板544的相对于压力机516的下压板548处于打开位置。在第六操作模式期间，压力计524可以测量腔室522内的流体压力以大于壳体510周围的大气的大气压力。
图5G示出了处于第七操作模式的系统，在该第七操作模式期间，流体可以从腔室522释放。例如，在一些实施方式中，流体从腔室522供应到第一流体供应系统512和第二流体供应系统514中的一个。例如，流体可以经由伸缩折叠腔或其他流体供应装置从腔室522输送到第一流体源528。在其他实施方式中，流体从腔室522供应到腔室522周围的大气。因此，在第七操作模式期间，腔室522内的流体压力值可以小于或等于腔室522外的流体压力值，而间隙G内(例如，流体填充腔室300内)的流体压力值可以大于或等于腔室522内的流体压力值和腔室522外的流体压力值。在一些实施方式中，压力计524可以测量腔室522内的流体压力以等于壳体510周围大气的大气压力。
在一些实施方式中，在第七操作模式期间，可以向腔室522施加负压(例如，真空)。例如，在第七操作模式期间，第一流体供应系统512或第二流体供应系统514可以向腔室522施加真空。具体地，第一流体源528的伸缩折叠腔可以向腔室522施加真空，使得腔室522内部的流体压力值小于壳体510周围大气的大气压力值。例如，腔室522内的压力可以介于0.7atm和0.9atm之间。在一些实施方式中，腔室522内的压力可以基本等于0.8atm。因此，基于公式(1)，流体填充腔室300内的流体压力值和腔室522内的流体压力值可能导致流体填充腔室300的尺寸增大：
P1V1＝P2V2 (1)
其中P1和V1分别是在第五操作模式期间的流体填充腔室300的压力和容积部，而P2和V2分别是在第六操作模式期间的流体填充腔室300的压力和容积部。
当在第七操作模式期间腔室522中的压力减小时，流体填充腔室300内的流体压力可以增加流体填充腔室300的容积部并拉伸第一聚合物片301和第二聚合物片302从而成比例地降低流体填充腔室300中的流体压力。在一些实施方式中，流体填充腔室300的容积部可以增加，直到第一和第二聚合物片301、302已经拉伸到其弹性极限并且被拉伸元件400限制进一步膨胀(如果存在)。例如，流体填充腔室300的容积部可以增加，使得容积部V2在容积部V1的110％和150％之间。在某些实施方式中，容积部V2是容积部V1的125％。如果存在拉伸元件400，则在插入包含片301、302之间之前不需要将拉伸元件400“冲击(shocked)”，这在传统的包含拉伸元件的流体填充腔室的配置期间是经常需要的，因为当腔室522中的压力减小时，响应于作用在流体填充腔室300上的压力的减小，流体填充腔室300自动膨胀。即，在将流体填充腔室300充胀离子之前，拉伸元件400的纤维或拉伸元件430不需要被拉伸或置于张力下(即“冲击”)，因为当腔室522内的压力降低时，拉伸元件430被自动拉伸并置于张力下，这种膨胀足够快以避免先冲击纤维430的需要。
图5H示出了处于第八操作模式的系统500，在该第八操作模式期间，(i)壳体510的上部分518相对于壳体510的下部分520可以处于关闭位置，以及(ii)压力机516的上压板544的相对于压力机516的下压板548处于打开位置。在第八操作模式期间，可以从大气或从第一流体供应系统512或第二流体供应系统514中的一个向腔室522供应流体。例如，流体可以经由伸缩折叠腔或其他流体供应装置从第二流体源534输送到腔室522。因此，在第八操作模式期间，腔室522内的流体压力值可以增加。在一些实施方式中，流体从腔室522周围的大气被输送到腔室522。因此，腔室522内的流体压力值可以等于壳体510周围的大气的大气压力值。在这方面，压力计524可以测量腔室522内的流体压力以等于壳体510周围大气的大气压力。例如，腔室522内的压力可以介于0.9atm和1.5atm之间。在一些实施方式中，腔室522内的压力可以基本等于1.0atm。
在第八操作模式期间，随着腔室522内的压力值的增加，流体填充腔室300内的流体压力值和腔室522内的流体压力值可以基于公式(1)导致流体填充腔室300的尺寸减小。即，在第八操作模式期间，随着腔室522内的压力增加，流体填充腔室300的容积部可以减小，从而成比例地增加流体填充腔室300内的流体压力。在这方面，流体填充腔室300内的流体压力可以增加，直到流体填充腔室300周围大气的大气压力等于流体填充腔室300内的压力值。
图5I示出了处于第九操作模式的系统500，在该第九操作模式期间，(i)壳体510的上部分518相对于壳体510的下部分520可以处于打开位置，以及(ii)压力机516的上压板544的相对于压力机516的下压板548处于打开位置。在第九操作模式期间，流体填充腔室300可以离开壳体510，以组装在鞋类制品(例如，鞋类10)或其他制造制品中。
参照图6，形成流体填充腔室(例如，腔室300、腔室500)的方法开始于600。在步骤602，该方法可以包括形成一个或多个材料片(例如，片301、片302)。在一些实施方式中，片在层压工艺中形成。具体地，可以在层压焊接工艺中形成片，其中材料层(例如，TPU或其他聚合物)在超声、RF或其他合适的焊接工艺中彼此层压。
在步骤604，该方法可以包括将一个或多个材料片(例如，片301、片302)放置在腔室(例如，腔室522)中。例如，片301、302可以在压力机(例如，压力机516)的上压板和下压板(例如上压板和下压板544、548)之间转移或以其他方式移动。在一些实施方式中，第一聚合物片(例如，第一聚合物片301)放置在下压板的上表面(例如，第二表面550)上或附近，(iv)第二聚合物片(例如，第二聚合物片)302)放置在第一聚合物片上或邻近第一聚合物片，并且(v)拉伸元件(例如拉伸元件400)设置在第一聚合物片和第二聚合物片之间。
在步骤606，该方法可以包括密封所述腔室。例如，该方法可以包括相对于壳体的第二部分(例如，下部分520)封闭壳体(例如，壳体510)的第一部分(例如，上部分518)。具体地，在步骤606，可以相对于壳体的第二部分密封壳体的第一部分，使得壳体被密封并且腔室内的流体相对于腔室周围的流体被密封。
在步骤608，该方法可以包括从流体供应系统(例如，第一流体供应系统512或第二流体供应系统514)向腔室供应流体(例如，氮气)。例如，流体可以经由伸缩折叠腔或其他流体供应装置从第一流体源(例如，第一流体源528)输送到腔室。因此，在步骤608，该方法可以包括增加腔室内以及片之间形成的间隙(例如，间隙G)内的流体压力。具体地，在步骤608，腔室中的流体压力和片之间的间隙可以大于腔室外部的流体压力。例如，在步骤608，腔室内的压力可以在2.0atm和5.0atm之间。在一些实施方式中，在步骤608，腔室内的压力可以基本上等于2.6atm。
在步骤610，该方法可以包括相对于压力机的下压板关闭压力机的上压板或下压板之一。在一些实施方式中，上压板相对于上压板或下压板中的另一个是封闭的，从而防止腔室与形成在材料片之间的间隙之间的流体连通。
在步骤612，该方法可以包括形成流体填充腔室(例如，流体填充腔室300)。例如，该方法可以包括通过加热、超声或RF焊接、或者以其他方式将粘合剂施加到第一材料片上，从而在周边结合部(例如，外围结合350)处将第一材料片固定到第二材料片上，如前所述，从而使第一材料片以基本上气密或密封的方式熔融、熔化、结合、粘附或以其他方式固定或连接至第二材料片。在这方面，在步骤612，可以将在步骤608输送到腔室的流体密封在形成在材料片之间的间隙内，以限定流体填充腔室。在步骤612期间，腔室内和间隙中的压力值可以大于壳体周围大气的大气压力值。
在步骤614，该方法可以包括相对于压力机的上压板或下压板中的另一个压板打开压力机的上压板或下压板中的一个。在一些实施方式中，上压板相对于下压板打开。
在步骤616，该方法可以包括降低腔室内的压力。例如，该方法可以包括将流体从腔室供应或释放到第一流体供应系统、第二流体供应系统或腔室周围的大气中的一个或多个。在一些实施方式中，流体从腔室被供应到第一流体供应系统。例如，流体可以通过伸缩折叠腔或其他流体供应装置从腔室输送到第一流体源。替代地或除此之外，流体可以从腔室释放到腔室周围的大气中。因此，在步骤616期间，腔室内的流体压力可以小于或等于腔室外的流体压力，而由材料片形成的流体填充腔室内的流体压力可以大于腔室内的流体压力和腔室外的流体压力。在这方面，在步骤616期间，压力计可以测量腔室内的流体压力以小于或等于壳体周围的大气的大气压力。
在一些实施方式中，在步骤616期间，可以向腔室施加负压(例如，真空)。例如，第一流体供应系统或第二流体供应系统可以向腔室施加真空，使得腔室内的流体压力小于壳体510周围的大气的大气压力。因此，在步骤616期间，由材料片限定的流体填充腔室内的流体压力值可以导致流体填充腔室内的容积部基于等式(1)而增加，其中P1和V1分别是在步骤612期间流体填充腔室的压力和容积部，而P2和V2分别是在步骤616期间流体填充腔室的压力和容积部。在步骤616期间随着腔室中的压力减小，流体填充腔室中的流体压力可以增加流体填充腔室的容积部并拉伸材料片，从而成比例地减小流体填充腔室中的流体压力，从而冲击材料片。
在步骤618，该方法可以包括从大气或从第一流体供应系统或第二流体供应系统中的一个向腔室供应流体。例如，流体可以经由伸缩折叠腔或其他流体供应装置从第二流体源输送到腔室。因此，在步骤618期间，腔室内的流体压力可以增加。在一些实施方式中，在步骤618期间，流体从腔室周围的大气输送到腔室。因此，在步骤618期间，腔室内的流体压力可以等于壳体周围的大气的大气压力。在这方面，压力计可以测量腔室内的流体压力以等于壳体周围大气的大气压力。
在步骤618期间，随着腔室内的压力值增加，流体填充腔室内的流体压力值和腔室内的流体压力值可以基于公式(1)导致间隙流体填充腔室的容积部减小。即，在步骤618期间随着腔室中的压力增加，流体填充腔室的容积部可以减小，从而成比例地增加流体填充腔室内的流体压力。在这方面，流体填充腔室内的流体压力可以增加，直到流体填充腔室周围大气的大气压力等于流体填充腔室内的压力值。
在步骤620，该方法可以包括从腔室移除流体填充腔室。例如，该方法可以包括从腔室中移除流体填充腔室，以用于组装在鞋类制品(例如，鞋类10)或其他制品中。
以下条款提供了一种用于形成上述鞋类制品的流体填充腔室的方法的示例性配置。
条款1：一种形成用于鞋类制品的流体填充腔室的方法，该方法包括将第一材料片和第二材料片放置在压力腔室中，将压力腔室内的流体压力增加到第一值，在压力腔室内将第一材料片联接到第二材料片，以限定由第一材料片和第二材料片限定并且具有等于第一值的流体压力的流体填充腔室，以及将压力腔室内的流体压力减小到第二值。
条款2：如条款1所述的方法，其中，所述联接步骤发生在所述增加步骤之后，并且所述减小步骤发生在所述联接步骤之后。
条款3：如条款1所述的方法，其中将所述第一材料片联接到所述第二材料片包括将所述第一材料片超声焊接到所述第二材料片。
条款4：如条款1所述的方法，其中，将所述压力腔室内的流体压力减小至第二值包括向所述压力腔室施加真空。
条款5：如条款1所述的方法，其中，所述第二值小于所述压力腔室周围的大气的流体压力值。
条款6：如条款1所述的方法，其中，所述第一值在2.0atm和5.0atm之间。
条款7：如条款6所述的方法，其中，所述第一值等于2.6atm。
条款8：如条款6所述的方法，其中，所述第二值在0.7atm和0.9atm之间。
条款9：如条款8所述的方法，其中，所述第二值等于0.8atm。
条款10：如条款1所述的方法，其中，将第一材料片放置在压力腔室中包括放置由聚合物形成的材料片。
条款11：如条款10所述的方法，其中放置由聚合物形成的第一材料片包括放置由热塑性聚氨酯形成的材料片。
条款12：如条款10所述的方法，其中，将第二材料片放置在压力腔室中包括放置由聚合物形成的材料片。
条款13：如条款12所述的方法，其中放置由聚合物形成的第二材料片包括放置由热塑性聚氨酯形成的材料片。
条款14：如条款1所述的方法，其中，增加压力腔室内的流体压力包括从第一流体源向压力腔室供应第一流体。
条款15：如条款14所述的方法，其中，将第一流体供应到所述压力腔室包括供应氮气。
条款16：如条款14所述的方法，其中，将压力腔室内的流体压力减压包括利用第一流体源从压力腔室中去除第一流体。
条款17：如条款14所述的方法，其中，利用第一流体源从所述压力腔室中去除流体包括：将去除的第一流体引导至所述第一流体源的伸缩折叠腔。
条款18：如条款1所述的方法，还包括：在将压力腔室内的流体压力减小到第二值之后将压力腔室内的流体压力增大到第三值。
条款19：如条款18所述的方法，其中，所述第三值小于或等于所述压力腔室周围的大气的流体压力值。
条款20：如条款18所述的方法，其中，所述第三值在0.9atm和1.5atm之间。
条款21：如条款20所述的方法，其中，所述第三值等于1.0atm。
条款22：如条款18所述的方法，其中，将所述压力腔室内的流体压力增加到第三值包括从第二流体源向所述压力腔室供应第二流体。
条款23：如条款22所述的方法，其中，从第二流体源向压力腔室供应第二流体包括供应空气。
条款24：如条款22所述的方法，其中，从第二流体源向压力腔室供应第二流体包括供应来自压力腔室周围的大气的流体。
条款25：如条款22所述的方法，还包括：为第二流体源提供伸缩折叠腔。
条款26：如条款18所述的方法，其中，将压力腔室内的流体压力增加到第三值包括将压力腔室内的流体暴露于压力腔室周围的大气。
条款27：一种形成用于鞋类制品的流体填充腔室的方法，该方法包括将第一材料片放置在压力腔室中，将压力腔室加压至等于第一值的流体压力，由第一材料片形成流体填充腔室，该流体填充腔室的流体压力等于第一值，以及对腔室减压以将压力腔室内的流体压力减小到第二值。
条款28：如条款27所述的方法，还包括：在压力腔室内放置第二材料片，其中由第一材料片形成流体填充腔室包括将第一材料片联接到第二材料片，第一材料片和第二材料片共同地限定流体填充腔室。
条款29：如条款28所述的方法，其中，形成流体填充腔室包括将第一材料片超声焊接到第二材料片。
条款30：如条款27所述的方法，其中，所述形成步骤发生在所述加压步骤之后，并且所述减压步骤发生在所述形成步骤之后。
条款31：如条款27所述的方法，其中，形成流体填充腔室包括将第一材料片的第一部分超声焊接到第一材料片的第二部分。
条款32：如条款27所述的方法，其中，将所述压力腔室减压包括向所述压力腔室施加真空。
条款33：如条款27所述的方法，其中，所述第二值小于所述压力腔室周围的大气的流体压力值。
条款34：如条款27所述的方法，其中，所述第一值在2.0atm和5.0atm之间。
条款35：如条款34所述的方法，其中，所述第一值等于2.6atm。
条款36：如条款34所述的方法，其中，所述第二值在0.7atm和0.9atm之间。
条款37：如条款36所述的方法，其中，所述第二值等于0.8atm。
条款38：如条款27所述的方法，其中，将第一材料片放置在压力腔室中包括放置由聚合物形成的材料片。
条款39：如条款38所述的方法，其中放置由聚合物形成的第一材料片包括放置由热塑性聚氨酯形成的材料片。
条款40：如条款27所述的方法，其中，对所述压力腔室加压包括从第一流体源向所述压力腔室供应第一流体。
条款41：如条款40所述的方法，其中，将第一流体供应到所述压力腔室包括供应氮气。
条款42：如条款40所述的方法，其中，将所述压力腔室减压包括利用所述第一流体源从所述压力腔室去除所述第一流体。
条款43：如条款40所述的方法，其中，利用第一流体源从所述压力腔室中去除流体包括：将去除的第一流体引导至所述第一流体源的伸缩折叠腔。
条款44：如条款40所述的方法，还包括：对压力腔室重新加压，使得在对压力腔室减压之后，压力腔室内的流体压力等于第三值。
条款45：如条款44所述的方法，其中，所述第三值小于或等于所述压力腔室周围的大气的流体压力值。
条款46：如条款44所述的方法，其中，所述第三值在0.9atm和1.5atm之间。
条款47：如条款46所述的方法，其中，所述第三值等于1.0atm。
条款48：如条款44所述的方法，其中，对所述压力腔室加压包括从第二流体源向所述压力腔室供应第二流体。
条款49：如条款48所述的方法，其中，从第二流体源向压力腔室供应第二流体包括供应空气。
条款50：如条款48所述的方法，其中，从第二流体源向压力腔室供应第二流体包括供应来自压力腔室周围的大气的流体。
条款51：如条款48所述的方法，还包括：为第二流体源提供伸缩折叠腔。
条款52：如条款44所述的方法，其中，将压力腔室增压包括将压力腔室内的流体暴露于压力腔室周围的大气。
条款53：一种形成用于鞋类制品的流体填充腔室的方法，该方法包括将材料片放置在压力腔室中，将压力腔室加压到第一压力值，将材料片的第一部分联接到材料片的第二部分以限定具有第二压力值的流体填充腔室，将压力腔室减压至小于第一压力值的第三压力值，以及增大流体填充腔室的容积部。
条款54：如条款53所述的方法，其中，所述第二压力值等于所述第一压力值。
条款55：如条款53所述的方法，其中，增加流体填充腔室的容积部包括减小第二压力值。
条款56：如条款53所述的方法，其中，将所述压力腔室加压至所述第一压力包括将第一流体供应至所述压力腔室。
条款57：如条款53所述的方法，其中，所述第三压力值小于所述压力腔室周围的大气的压力值。
条款58：如条款53所述的方法，还包括：将压力腔室减压至大于第三压力值且小于第一压力值的第四压力值。
条款59：如条款53所述的方法，其中，将材料片的第一部分联接到材料片的第二部分包括将材料片的第一部分超声焊接到材料片的第二部分。
条款60：一种用于形成鞋类制品的流体填充腔室的系统，该系统包括具有一定容积部流体的压力腔室、设置在该腔室中的焊接装置以及第一流体源，该第一流体源与该压力腔室流体连通并且可操作以向该容积部供应第一流体和增加该容积部的流体压力。
条款61：如条款60所述的方法，其中，第一流体源包括伸缩折叠腔。
条款62：如条款60所述的方法，其中，所述第一流体源可操作以从所述容积部中去除所述第一流体并且减小所述容积部的流体压力。
条款63：如条款60所述的系统，还包括第二流体源，该第二流体源与压力腔室流体连通，并且可操作以将第二流体供应到该容积部并且增加该容积部的流体压力。
条款64：如条款63所述的方法，其中，第二流体源包括伸缩折叠腔。
条款65：如条款63所述的方法，其中，第一流体是氮气且第二流体是空气。
已经出于说明和描述的目的提供了前面的描述。其并非旨在穷举或限制本公开。特定配置的各个元素或特征通常不限于该特定配置，而是在适用的情况下是可互换的，并且即使未具体示出或描述也可以在选定的配置中使用。同样也可以以许多方式变化。这样的变型不应被认为是背离本公开，并且所有这样的修改旨在被包括在本公开的范围内。

Claims (10)

1.一种形成用于鞋类制品的流体填充腔室的方法，该方法包括：
将第一材料片和第二材料片放置在压力腔室中；
将所述压力腔室内的流体压力增加到第一值；
在压力腔室内向第一材料片和第二材料片中的至少一个的两侧施加具有第一值的压力；
在压力腔室内将所述第一材料片联接到所述第二材料片，以限定流体填充腔室，所述流体填充腔室由所述第一材料片和所述第二材料片限定并具有等于所述第一值的流体压力；以及
将所述压力腔室内的流体压力减小到第二值。
2.如权利要求1所述的方法，其中，将所述第一材料片联接到所述第二材料片发生在增加所述压力腔室内的流体压力之后，并且将所述压力腔室内的流体压力减小发生在将所述第一材料片联接到所述第二材料片之后。
3.如权利要求1所述的方法，其中将所述第一材料片联接到所述第二材料片包括将所述第一材料片超声焊接到所述第二材料片。
4.如权利要求1所述的方法，其中，将所述压力腔室内的流体压力减小至第二值包括向所述压力腔室施加真空。
5.如权利要求1所述的方法，其中，所述第二值小于所述压力腔室周围的大气的流体压力值。
6.如权利要求1所述的方法，其中，所述第一值在2.0atm和5.0atm之间。
7.如权利要求6所述的方法，其中，所述第二值在0.7atm和0.9atm之间。
8.如权利要求1所述的方法，其中，将第一材料片放置在所述压力腔室中并将第二材料片放置在所述压力腔室中包括放置由聚合物形成的至少一个材料片。
9.如权利要求1所述的方法，其中，将第一流体供应到所述压力腔室包括供应氮气。
10.如权利要求1所述的方法，还包括：利用第一流体源从所述压力腔室中去除流体，并将去除的流体引导至所述第一流体源的伸缩折叠腔。
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