CN110767973A - 一种微带环行器、隔离器及t/r组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微带环行器，可应用于隔离器以及微波通信中，尤其在T/R组件中使用量巨大；该微带环行器通过增加一块基板，该基板的上表面设置有第一接地金属层，其下表面设置有与第一接地金属层呈电性连接且用于表面贴装的焊接区域，且基板上设置有多个避让部；而且，微带环行器的中心导体的多个连接部分别与旋磁层的下表面设置的多个连接端一一对应且呈电性连接；将旋磁层设置在基板之上，第一接地金属层与第二接地金属层呈电性连接，同时，焊接端与避让部一一对应并穿过对应的避让部，作为表面贴装的焊接部分。因此，本发明不仅能够通过基板实现与外部电路的表面贴装，还能通过该基板减小外力对旋磁体的冲击。
Description
技术领域
本发明属于环行器设计与制造技术领域，尤其涉及一种微带环行器，以及应用这种微带环行器的隔离器与T/R组件。
背景技术
环行器是有数个端的非可逆器件，其包含由旋磁材料制成的旋磁体，由于旋磁材料在外加微波磁场与恒定直流磁场共同作用下，产生旋磁特性，使在旋磁体中传播的电磁波发生极化的旋转，从而实现单向传输高频信号能量，并广泛地应用于在微波通信领域中。而随着通信技术的发展，对环行器的要求越来越高，比如要求环行器的体积小，工序简单，同时能够适应高度集成化的要求。
目前，传统的环行器在应用时通常是采用手工焊接或者金丝键合的方式，将引脚与PCB板上的电路电连接，不仅效率低，也无法适应高度集成化的要求。虽然，已有环行器的结构设计采用了表面贴装技术(SMT：Surface Mount Technology)，但实际上，环行器在如组装、回流焊、高频能量传输发热等强外力、强温度冲击情况下，一旦环行器的旋磁体受力不均或与PCB板的膨胀系数差距较大，极有可能造成环行器中的旋磁体破裂。
因此，有必要提供一种在表面贴装场景下具有较低故障率的微带环行器。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的不足，本发明的目的在于：提供一种在表面贴装场景下具有较低故障率的微带环行器，并通过改进现有表贴式环行器的结构，减小外力对旋磁体的冲击，同时，提高表贴式环行器的装配和生产效率。
为实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：
一种微带环行器，包括旋磁层，设置在旋磁层上表面且具有多个连接部的中心导体，以及设置在中心导体上方的永磁体，同时，还包括基板；
所述基板的上表面设置有第一接地金属层，其下表面设置有与所述第一接地金属层呈电性连接且用于所述微带环行器表面贴装的焊接区域；所述基板上设置有多个避让部；
所述旋磁层的下表面设置有第二接地金属层和多个与所述连接部一一对应的焊接端；其中，所述第一接地金属层与所述焊接端绝缘隔离，相对应的所述连接部与所述焊接端呈电性连接；
所述旋磁层设置在所述基板之上，且所述旋磁层的下表面与所述基板的上表面呈面对面设置，所述第一接地金属层与所述第二接地金属层呈电性连接，所述焊接端与所述避让部一一对应并穿过对应的所述避让部，作为所述微带环行器表面贴装的焊接部分。
根据一种具体的实施方式，本发明的微带环行器中，所述焊接端为金属凸点或金属柱。
本发明进一步的目的在于：减小环行器在强温度冲击下出现旋磁体破裂的几率。
本发明的微带环行器中，优选地，所述基板为金属板或PCB板。由于基板材质的热膨胀系数介于外部电路板和旋磁材料之间，能够缓冲强温度冲击下的内部应力，从而降低环行器出现旋磁体破裂的几率。
根据一种具体的实施方式，本发明的微带环行器中，所述旋磁层设置有多个金属化过孔，所述连接部通过所述金属化过孔与相应的所述焊接端电性连接。
根据一种具体的实施方式，本发明的微带环行器中，所述旋磁层的侧边设置有多个金属化凹槽或金属连接线；而且，每个所述连接部延伸至所述旋磁层上表面的边缘，并通过所述金属化凹槽或所述金属连接线与相应的所述焊接端电性连接。
根据一种具体的实施方式，本发明的微带环行器中，所述避让部为所述基板上形成的避让孔或所述基板侧边上形成的避让槽。由于基板采用金属板且在基板上设计避让结构，只需要对金属板开孔或开槽处理即可，无须其它工序，提高表贴式环行器的装配和生产效率。
根据一种具体的实施方式，本发明的微带环行器还包括介质片和温度补偿片；其中，所述介质片设置在所述中心导体与所述永磁体之间，所述温度补偿片设置在所述介质片与所述永磁体之间。在中心导体和永磁体之间设置介质片，能够调节中心导体和永磁体之间的间隙，优化磁路；而在中心导体和永磁体之间设置温度补偿片，提高环行器的温度特性。
根据一种具体的实施方式，本发明的微带环行器中，所述永磁体上设置有磁屏蔽罩。在永磁体上设置磁屏蔽罩，能够使永磁体的磁路更密集，同时减少泄露磁场对周围元器件的干扰。
本发明还提供一种隔离器，其包括本发明的微带环行器，以及与所述微带环行器的一个或多个焊接端连接的负载。
本发明还提供一种T/R组件，其包括本发明的微带环行器，以及与所述微带环行器的一个或多个焊接端连接的收发电路。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
1、本发明的微带环行器通过增加一块基板，该基板的上表面设置有第一接地金属层，其下表面设置有与第一接地金属层呈电性连接且用于表面贴装的焊接区域，且基板上设置有多个避让部；而且，微带环行器的中心导体的多个连接部分别与旋磁层的下表面设置的多个连接端一一对应且呈电性连接；将旋磁层设置在基板之上，使旋磁层的下表面与基板的上表面呈面对面设置，同时，第一接地金属层与第二接地金属层呈电性连接，连接端与信号端一一对应且呈电性连接，同时，焊接端与避让部一一对应并穿过对应的避让部，作为表面贴装的焊接部分。因此，本发明不仅能够通过基板实现与外部电路的表面贴装，还能通过该基板减小外力对旋磁体的冲击。
2、本发明的微带环行器中，基板材质的热膨胀系数介于外部电路板和旋磁材料之间，如采用金属板或PCB板，能够缓冲强温度冲击下的内部应力，从而降低环行器出现旋磁体破裂的几率。同时，由于基板为金属板，无须单独增加匀磁片，亦能够优化磁路，提升环行器的性能。经仿真实验，能够提升微带环行器的插入损耗这一电性能指标。
3、本发明的微带环行器中，由于基板采用金属板且在基板上设计避让结构，只需要对金属板开孔或开槽处理即可，无须其它工序，提高表贴式环行器的装配和生产效率。
附图说明
图1为本发明微带环行器的结构分解示意图；
图2为本发明微带环行器的旋磁层下表面的结构示意图；
图3为本发明微带环行器的设置介质片的结构示意图；
图4为本发明微带环行器的增加磁屏蔽壳的示意图。
附图标记列表
10-基板，11a-第一避让槽，11b-第二避让槽，11c-第三避让槽，12-第一接地金属层，20-旋磁层，21a-第一焊接端，21b-第二焊接端，21c-第三焊接端，22-第二接地金属层，30-中心导体，30a-第一连接部，30b-第二连接部，30c-第三连接部，40-永磁体，50-介质片，60-磁屏蔽罩。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
如图1和图2所示，本发明的微带环行器包括旋磁层20、设置在旋磁层20上表面的中心导体30和设置在中心导体30上方的永磁体40。同时，还包括基板10。
基板10的上表面设置有第一接地金属层12，基板10的下表面设置有与第一接地金属层12呈电性连接且用于表面贴装的焊接部分，基板10的侧面上设置有第一避让槽11a，第二避让槽11b和第三避让槽11c。
而且，旋磁层20的上表面设置的中心导体30具有第一连接部30a，第二连接部30b，第三连接部30c，旋磁层20的下表面设置有第二接地金属层22和与第一连接部30a，第二连接部30b，第三连接部30c一一对应的第一焊接端21a，第二焊接端21b，第三焊接端21c。其中，第二接地金属层22分别与第一焊接端21a，第二焊接端21b和第三焊接端21c绝缘隔离，第一焊接端21a与第一连接部30a呈电性连接，第二焊接端21b与第二连接部30b呈电性连接，第三焊接端21c与第三连接部30c呈电性连接。
旋磁层20设置在基板10之上，且旋磁层20的下表面与基板10的上表面呈面对面设置，旋磁层20的第二接地金属层22与基板10的第一接地金属层12呈电性连接，第一焊接端21a，第二焊接端21b，第三焊接端21c分别与第一避让槽11a，第二避让槽11b，第三避让槽11c一一对齐，同时，第一焊接端21a穿过第一避让槽11a，第二焊接端21b穿过第二避让槽11b，第三焊接端21c穿过第三避让槽11c，从而将第一焊接端21a，第二焊接端21b，第三焊接端21c分别作为微带环行器表面贴装的焊接部分。
具体的，本发明中，旋磁层20下表面的焊接端与其上表面设置的中心导体30的连接部呈电性连接的方式可采用：在旋磁层20设置有与相应数量的金属化过孔，连接部通过金属化过孔与旋磁层20下表面相应的焊接端电性连接。或者，在旋磁层20的侧边设置有多个金属化凹槽或金属连接线；而且，每个连接部延伸至旋磁层20上表面的边缘，并通过金属化凹槽或金属连接线与旋磁层20下表面相应的焊接端电性连接。
再结合图2，本发明的微带环行器中，第一焊接端21a，第二焊接端21b，第三焊接端21c均为金属柱，当然也可以采用金属凸点或凸起，只要其凸起的高度且形状能够穿过相应的避让部即可，属于本领域技术人员能够等同替换的内容，此处不再赘述。
本发明的微带环行器在制作时，旋磁层上的接地金属层和端口先采用印刷工艺，将银浆印刷成相应的图案，再进行银浆烧结，由于需要将焊接端制作成金属凸点，在银浆烧结完成后，还需要焊接端银奖烧结的位置植一个金属球，如锡球或者银球。然后，旋磁层与基板的结合方式是通过在旋磁层接地面上刷一层焊膏，再将旋磁层与基板对位，将焊接端与避让槽对位，然后放入高温烧结炉或者回流焊机中进行烧结。
同时，本领域技术人员可知环行器的端口数取决于中心导体的形状设计，即中心导体具有多个连接部，一般而言，环行器的端口数为三个或三个以上，具体端口数根据实际产品需求而定。此外，本领域技术人员可知：除了在基板的侧面设置避让槽，还可以基板上设置相应数量的避让孔，同时，在实际应用中，在采用避让孔的方式，会给旋磁层的设计以及基板与旋磁层的结合带来工序的增加，将降低装配和生产的效率。
本发明中，基板10采用PCB板，则需要在基板10的上表面设置第一接地金属层12，并在下表面设置与第一接地金属层12对应的焊接区域，而第一接地金属层12与其对应的焊接区域可以通过基板上设置的金属化过孔实现电性连接，也可通过在基板10侧边设置的金属化凹槽或金属连接线实现电性连接。虽然说明书附图中未示出基板10上的金属化过孔、金属化凹槽和金属连接线等连接结构，但是上述方式均是本领域技术人员熟知的PCB板层间电性连接方式。
为了减小环行器在强温度冲击下出现旋磁体破裂的几率。在实施时，基板10采用金属板。由于基板材质的热膨胀系数介于外部电路板和旋磁材料之间，能够缓冲强温度冲击下的内部应力，从而降低环行器出现旋磁体破裂的几率。同时，由于采用了金属板，其本身具有导电性质，不需要额外设置第二接地金属层和相应的焊接部分，更不用设置金属化过孔、金属化凹槽和金属连接线来实现二者的电性连接。
同时，由于基板为金属板，无须单独增加匀磁片，亦能够优化磁路，提升环行器的性能。而且，由于基板采用金属板且在基板上设计避让结构，只需要对金属板开孔或开槽处理即可，无须其它工序，提高表贴式环行器的装配和生产效率。
通过仿真实验，并以频率范围、插入损耗、反向隔离和电压驻波比来测试本发明的性能。
| 增加金属板 | 不增加金属板 | |
| 频率 | 3.3～3.9GHz | 3.35～3.7GHz |
| 插入损耗 | 0.25dB | 0.36dB |
| 反向隔离 | 25dB | 22.5dB |
| 电压驻波比 | 1.14 | 1.18 |
如图3所示，本发明的微带环行器还可以在中心导体30与永磁体40之间设置介质片50，能够调节中心导体和永磁体之间的间隙，优化磁路。进一步地，本发明的微带环行器还可以在介质片50与永磁体40之间设置和温度补偿片(图3中未示出)，能够提高环行器的温度特性。本发明中，介质片和温度补偿片采用粘接的方式实现固定。
而且，为了进一步地提高环行器的磁化特性，如图4所示，在永磁体40上设置有磁屏蔽罩60。从而避免永磁体的磁路扩散，使永磁体的磁路更密集地集中在环行器内部，同时减少泄露磁场对周围元器件的干扰。
此外，本发明还提供一种隔离器，其包括本发明的微带环行器，以及与微带环行器的一个或多个焊接端电性连接的负载。同时，本发明还提供一种T/R组件，其包括本发明的微带环行器，以及与微带环行器的一个或多个焊接端电性连接的收发电路。
本领域技术人员可以利用本发明的微带环行器并结合相应的元器件和电路模块，可构成具体应用的产品，如隔离器和T/R组件，此处不再赘述。
Claims (10)
1.一种微带环行器，包括旋磁层，设置在旋磁层上表面且具有多个连接部的中心导体，以及设置在中心导体上方的永磁体，其特征在于，还包括：基板；
所述基板的上表面设置有第一接地金属层，其下表面设置有与所述第一接地金属层呈电性连接且用于所述微带环行器表面贴装的焊接区域；所述基板上设置有多个避让部；
所述旋磁层的下表面设置有第二接地金属层和多个与所述连接部一一对应的焊接端；其中，所述第一接地金属层与所述焊接端绝缘隔离，相对应的所述连接部与所述焊接端呈电性连接；
所述旋磁层设置在所述基板之上，且所述旋磁层的下表面与所述基板的上表面呈面对面设置，所述第一接地金属层与所述第二接地金属层呈电性连接，所述焊接端与所述避让部一一对应并穿过对应的所述避让部，作为所述微带环行器表面贴装的焊接部分。
2.如权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述焊接端为金属凸点或金属柱。
3.如权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述基板为金属板或PCB板。
4.如权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述旋磁层设置有多个金属化过孔，所述连接部通过所述金属化过孔与相应的所述焊接端电性连接。
5.如权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述旋磁层的侧边设置有多个金属化凹槽或金属连接线；而且，每个所述连接部延伸至所述旋磁层上表面的边缘，并通过所述金属化凹槽或所述金属连接线与相应的所述焊接端电性连接。
6.如权利要求1～5任一项所述的微带环行器，其特征在于，所述避让部为所述基板上形成的避让孔或所述基板侧边上形成的避让槽。
7.如权利要求6所述的微带环行器，其特征在于，还包括介质片和温度补偿片；其中，所述介质片设置在所述中心导体与所述永磁体之间，所述温度补偿片设置在所述介质片与所述永磁体之间。
8.如权利要求6所述的微带环行器，其特征在于，所述永磁体上设置有磁屏蔽罩。
9.一种隔离器，其特征在于，包括如权利要求1～8所述的微带环行器，以及与所述微带环行器的一个或多个焊接端连接的负载。
10.一种T/R组件，其特征在于，包括如权利要求1～8所述的微带环行器，以及与所述微带环行器的一个或多个焊接端连接的收发电路。
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