CN110752450B - 低互耦的多系统共体天线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种低互耦的多系统共体天线，包括反射板，反射板包括两个相对设置的第一端及第二端；智能天线阵列，智能天线阵列包括多列智能天线子阵列；智能天线子阵列均包括多个智能天线阵元；及基站天线阵列，基站天线阵列包括至少两列第一基站天线子阵列及至少两列第二基站天线子阵列；第一基站天线子阵列包括至少一个第一基站天线阵元，第一基站天线阵元的辐射结构呈“十”字型状，每个第一基站天线阵元均嵌入相邻两个智能天线子阵列之间的间隙内，且第一基站天线阵元的辐射结构被至少四个智能天线阵元包围；第二基站天线子阵列包括至少两个第二基站天线阵元。该多系统共体天线，能降低基站天线系统与智能天线系统间的相互耦合。

Description

低互耦的多系统共体天线

技术领域

本发明涉及移动通信技术领域，特别是涉及一种低互耦的多系统共体天线。

背景技术

随着移动通信网络制式的增多，多种通信制式并存，为了优化资源配置，节省站址和天馈资源，减小物业协调难度，降低投资成本，共站共址的系统共体天线逐渐成为运营商建网的首选。

目前，运营商选用的多系统共体天线通常是在一副天线罩内把智能天线八通道FA\D系统(1880～1920MHz，2010～2025MHz，2575～2635MHz)和多频共用的基站天线系统(同时支持四通道900MHz系统、四通道1800MHz系统)有效集成。传统的天线集成方式，如《CN106207490A》所给出的设计方案，该方案中900MHz系统的基站天线阵列由位于反射板上端的第一基站天线阵元和位于反射板下端的第二基站天线阵元构成，第二基站天线阵元将四个相邻的智能天线阵元嵌套其内，第一基站天线阵元和第二基站天线阵元的辐射结构均为圆环、矩形或者多边形，其能实现智能天线和基站天线的高度集成化，能在较小尺寸下实现增益较高的多系统共体天线。

但是在实现上述方案的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：第二基站天线阵元的结构形式不仅会与嵌套其内的智能天线阵元互相耦合较强，也与围绕其周围的智能天线阵元互相耦合强；这样基站天线和智能天线系统间的相互耦合严重，会严重影响智能天线波宽、前后比和副瓣等辐射性能指标以及驻波和隔离度的电路性能指标。

发明内容

基于此，有必要提供一种低互耦的多系统共体天线，在保持天线罩和反射板尺寸不变的情况下，降低基站天线系统与智能天线系统间的相互耦合，提高天线整体性能。

其技术方案如下：

一方面，本申请提供一种低互耦的多系统共体天线，包括反射板，所述反射板包括两个相对设置的第一端及第二端；智能天线阵列，所述智能天线阵列与所述反射板电连接、且靠近所述第一端设置，所述智能天线阵列包括沿所述第一端的宽度方向间隔设置的多列智能天线子阵列；所述智能天线子阵列均包括多个沿所述第一端至所述第二端的方向等间距排列的智能天线阵元；及基站天线阵列，所述基站天线阵列与所述反射板电连接，所述基站天线阵列包括沿所述第一端的宽度方向间隔设置的至少两列第一基站天线子阵列及至少两列第二基站天线子阵列；所有所述第一基站天线子阵列均靠近所述第一端设置，所述第一基站天线子阵列包括至少一个沿所述第一端至所述第二端的方向排列的第一基站天线阵元，所述第一基站天线阵元的辐射结构呈“十”字型状，每个所述第一基站天线阵元均嵌入相邻两个所述智能天线子阵列之间的间隙内，且所述第一基站天线阵元的辐射结构被至少四个所述智能天线阵元包围；所有所述第二基站天线子阵列均靠近所述第二端设置，所述第二基站天线子阵列包括至少两个沿所述第二端至所述第一端的方向等间距排列的第二基站天线阵元。

上述低互耦的多系统共体天线通过将工作于不同频段的智能天线阵列和基站天线阵列分别设于反射板不同的两端，充分合理利用天线阵元间的间隙，在保持天线罩和反射板尺寸不变的情况下，增加一个或多个基站天线阵元，从而提高天线的增益；同时第一基站天线阵元的辐射结构呈“十”字型状，每个第一基站天线阵元均嵌入相邻两个所述智能天线子阵列之间的间隙内，且第一基站天线阵元的辐射结构被至少四个智能天线阵元包围；如此，该第一基站天线阵元能灵活嵌套于智能天线阵列中，使得第一基站天线阵元与其周围的智能天线阵元有相对较强耦合，而与其外围的智能天线阵元的耦合较低。因而该多系统共体天线在保持天线罩和反射板尺寸不变的情况下，能降低基站天线系统与智能天线系统间的相互耦合，提高天线整体性能。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，相邻两个所述智能天线子阵列的多个智能天线阵元之间平行排列或者错位排列。如此可以充分利用反射板内的空间，且便于第一基站天线阵元的排布。

在其中一个实施例中，同一列所述智能天线子阵列的所有所述智能天线阵元的中心线在同一直线上。如此，可以合理的设置相邻两列智能天线子阵列的间距，便于将第一基站天线阵元安设于该间隙内，并使得第一基站天线阵元的辐射结构被智能天线阵元的辐射单元包围。

在其中一个实施例中，相邻两个所述智能天线子阵列的多个智能天线阵元之间错位排列，且一个所述第一基站天线阵元的辐射单元被四个所述智能天线阵元的辐射单元包围。如此，使得第一基站天线阵元与其周围四个智能天线阵元有相对较强耦合，而与其周围六个智能天线阵元的耦合较低，具有最优的辐射性能。

在其中一个实施例中，所述智能天线阵列和所述基站天线阵列与所述反射板导电连接或电容耦合连接。

在其中一个实施例中，所述第一基站天线阵元和第二基站天线阵元均为低频基站天线阵元，所述基站天线阵列还包括靠近所述第二端设置的多个高频基站天线阵列，所述高频基站天线阵列包括沿所述第二端的宽度方向间隔设置的多列高频基站天线子阵列，所述高频基站天线子阵列均包括多个沿所述第二端至所述第一端的方向等间距排列的高频基站天线子阵元；所述第一基站天线阵元均嵌入所述高频基站天线阵元中。如此能够形成更多频段的基站天线，构成双频共用天线。

在其中一个实施例中，所述第二基站天线阵元的辐射结构呈圆环、矩形或多边形状，部分所述高频基站天线阵元的辐射结构嵌套于对应的第二基站天线阵元的辐射结构内。

在其中一个实施例中，所述第一基站天线阵元为半耦合的低频辐射单元，且安装在智能天线阵列的末端处。如此，进一步减小对嵌套其内的智能天线阵列的影响。

在其中一个实施例中，第一基站天线阵元为低频辐射单元，包括：一对极化正交的偶极子，每个所述偶极子均包括第一辐射臂和第二辐射臂，所述第一辐射臂的固定端设有第一通孔，所述第二辐射臂的固定端设有耦合馈电柱，所述耦合馈电柱设有耦合腔；巴伦组件，所述巴伦组件包括与所述第一辐射臂一一对应的两个第一巴伦、以及与所述第二辐射臂一一对应的两个第二巴伦，所述第一巴伦的一端与所述第一辐射臂的固定端固定连接，所述第一巴伦的另一端能够固设于反射板上，所述第二巴伦的一端与所述第二辐射臂的固定端固定连接，所述第二巴伦的另一端能够固设于所述反射板上；与所述偶极子一一对应的两个馈电组件，所述馈电组件包括馈电片及连接件，所述馈电片的一端固设于所述连接件上、并通过所述连接件设置于所述耦合腔内，且所述馈电片的另一端悬空设置于所述第一通孔上方；及线缆，所述线缆包括相互绝缘的外导体及内导体，所述外导体与所述第一巴伦导通，所述内导体穿过所述第一通孔后、并与所述馈电片的另一端导通。

如此，通过巴伦组件将一对极化正交的偶极子固设于反射板上，并分别在偶极子上设置馈电片；该馈电片的一端通过连接件设置于耦合腔内，该馈电片的另一端悬空设置于第一辐射臂上，并与线缆的内导体导通，线缆的外导体与第一巴伦导通，如此形成半耦合馈电结构；使得本低频辐射单元，相对于现有的全耦合馈电的低频辐射单元结构简单，加工方便；相对于现有的直接焊接馈电的低频辐射单元频段带宽更宽，驻波更好。将上述低频辐射单元应用于多系统共体天线后，能够使得各系统之间相互耦合小，具有更好的辐射和电路性能。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述馈电片伸入所述耦合腔内的长度可调。如此，该第一基站天线阵元的阻抗可以进行调节，从而能满足不同的需求。

附图说明

图1为一实施例中的多系统共体天线的排布示意图；

图2为另一实施例中的多系统共体天线的排布示意图；

图3为一实施例中的低频辐射单元的结构示意图；

图4为图3所示的低频辐射单元的结构爆炸示意图；

图5为图3所示的低频辐射单元的俯视示意图；

图6为图4所示的馈电组件的结构示意图；

图7为馈电组件的一实施例中的结构示意图；

图8为馈电组件的另一实施例中的结构示意图；

图9为馈电组件的另一状态的结构示意图。

附图标记说明：

10、反射板，20、智能天线阵列，21、智能天线子阵列，21a、智能天线阵元，30、基站天线阵列，31、第一基站天线子阵列，31a、第一基站天线阵元，32、第二基站天线子阵列，32a、第二基站天线阵元，33、高频基站天线子阵列，33a、高频基站天线阵元，100、偶极子，110、第一辐射臂，112、第一通孔，120、第二辐射臂，122、耦合馈电柱，102、耦合腔，200、巴伦组件，210、第一巴伦，220、第二巴伦，230、底座，300、馈电组件，310、馈电片，312、第一段体，301、避让部，302、凹部，303、焊接孔，314、第二段体，314a、第一本体，314b、第二本体，320、连接件，321、限位体，322、卡部，322a、卡钩，323、夹持部，305、第一夹体，306、第二夹体，307、第一凸起，308、第二凸起，324、连接孔，325、承压体，309、安装孔，326、第一夹固部，327、第二夹固部，327a、通槽、327b、第三夹体，327c、抵压体，400、线缆，410、外导体，420、内导体。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当元件与另一个元件相互垂直或近似垂直是指二者的理想状态是垂直，但是因制造及装配的影响，可以存在一定的垂直误差。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明中涉及的“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

如图1及图2所示，本实施例中，该低互耦的多系统共体天线，包括：

反射板10，反射板10包括两个相对设置的第一端及第二端；

智能天线阵列20，智能天线阵列20与反射板10电连接、且靠近第一端设置，智能天线阵列20包括沿第一端的宽度方向间隔设置的多列智能天线子阵列21；智能天线子阵列21均包括多个沿第一端至第二端的方向等间距排列的智能天线阵元21a；及

基站天线阵列30，基站天线阵列30与反射板10电连接，基站天线阵列30包括沿第一端的宽度方向间隔设置的至少两列第一基站天线子阵列31及至少两列第二基站天线子阵列32；所有第一基站天线子阵列31均靠近第一端设置，第一基站天线子阵列31包括至少一个沿第一端至第二端的方向排列的第一基站天线阵元31a，第一基站天线阵元31a的辐射结构呈“十”字型状，每个第一基站天线阵元31a均嵌入相邻两个智能天线子阵列21之间的间隙内，且第一基站天线阵元31a的辐射结构被至少四个智能天线阵元21a包围；所有第二基站天线子阵列32均靠近第二端设置，第二基站天线子阵列32包括至少两个沿第二端至第一端的方向等间距排列的第二基站天线阵元32a

该低互耦的多系统共体天线通过将工作于不同频段的智能天线阵列20和基站天线阵列30分别设于反射板10不同的两端，充分合理利用天线阵元间的间隙，在保持天线罩和反射板10尺寸不变的情况下，增加一个或多个基站天线阵元，从而提高天线的增益；同时第一基站天线阵元31a的辐射结构呈“十”字型状，每个第一基站天线阵元31a均嵌入相邻两个智能天线子阵列21之间的间隙内，且第一基站天线阵元31a的辐射结构被至少四个智能天线阵元21a包围；如此，该第一基站天线阵元31a能灵活嵌套于智能天线阵列20中，使得第一基站天线阵元31a与其周围的智能天线阵元21a有相对较强耦合，而与其外围的智能天线阵元21a的耦合较低。因而该多系统共体天线在保持天线罩和反射板10尺寸不变的情况下，能降低基站天线系统与智能天线系统间的相互耦合，提高天线整体性能。

需要说明的是，该智能天线子陈列21的列数可根据实际需要进行设置，如3列、4列、5列等等，本具体实施例中为4列；且每列智能天线子阵列21所包含的智能天线阵元21a的数量亦可根据实际需要件设置，如3个、4个、5个等等，本具体实施例中为9个。该第一基站天线子陈列31的列数可根据实际需要进行设置，如2列、3列、4列等等，本具体实施例中为2列；且每列第一基站天线子阵列31所包含的第一基站天线阵元31a的数量亦可根据实际需要件设置，如1个、2个、3个等等，本具体实施例中为1个(如图2所示)或2个(如图1所示)。该第二基站天线子陈列32的列数可根据实际需要进行设置，如2列、3列、4列等等，本具体实施例中为2列；且每列第二基站天线子阵列32所包含的第二基站天线阵元32a的数量亦可根据实际需要件设置，如1个、2个、3个等等，本具体实施例中为3个。

此外，“第一基站天线阵元31a的辐射结构呈“十”字型结构，该结构辐射臂结构简单且尺寸小，能灵活嵌套于智能天线阵列20中，且相比于现有技术的尺寸小，使得两列基站天线阵列30间的两个低频阵元的互耦小。

如图1及图2所示，在上述实施例的基础上，相邻两个智能天线子阵列21的多个智能天线阵元21a之间平行排列或者错位排列。如此可以充分利用反射板10内的空间，且便于第一基站天线阵元31a的排布。

如图2所示，在上述任一实施例的基础上，同一列智能天线子阵列21的所有智能天线阵元21a的中心线在同一直线上。如此，可以合理的设置相邻两列智能天线子阵列21的间距，便于将第一基站天线阵元31a安设于该间隙内，并使得第一基站天线阵元31a的辐射结构被智能天线阵元21a的辐射单元包围。

如图1及图2所示，进一步地，相邻两个智能天线子阵列21的多个智能天线阵元21a之间错位排列，且一个第一基站天线阵元31a的辐射单元被四个智能天线阵元21a的辐射单元包围。如此，使得第一基站天线阵元31a与其周围四个智能天线阵元21a有相对较强耦合，而与其周围六个智能天线阵元21a的耦合较低，具有最优的辐射性能。

如图1及图2所示，第一基站天线阵元31a和第二基站天线阵元32a均为低频基站天线阵元，智能天线阵元21a为高频辐射单元,基站天线阵列30还包括靠近第二端设置的多个高频基站天线阵列30，高频基站天线阵列30包括沿第二端的宽度方向间隔设置的多列高频基站天线子阵列33，高频基站天线子阵列33均包括多个沿第二端至第一端的方向等间距排列的高频基站天线子阵元33a；第一基站天线阵元31a均嵌入高频基站天线阵元33a中。如此能够形成更多频段的基站天线，构成双频共用天线。

具体地，第一基站天线阵元31a及第二基站天线阵元32a工作于880-960MHz，高频基站天线阵元33a工作于1710-1880MHz，智能天线阵列20工作于1880-1920MHz、2010-2025MHz、2575-2635MHz。

进一步地，第一基站天线阵元31a与第二基站天线阵元32a的中心可以在或者不在同一轴向上。嵌入智能天线阵列20间隙内的第一基站天线阵元31a靠近第一基站天线阵元31a设置，既有利于基站天线的组阵，又能保证嵌入的第一基站天线阵元31a只对每个智能天线子阵列21的最边沿两个天线阵元产生影响，而对每个智能天线子阵列21具有八个以上阵元的智能天线阵列20性能的整体影响较小。

在上述任一实施例的基础上，智能天线阵列20和基站天线阵列30与反射板10导电连接或电容耦合连接。

在上述任一实施例的基础上，第一基站天线阵元31a为半耦合的低频辐射单元，且安装在智能天线阵列20的末端处。如此，该半耦合结构的低频辐射单元能进一步减小对嵌套其内的智能天线阵列20的影响；同时第一基站天线阵元31a安装在智能天线阵列的末端，能进一步减小对整列智能天线的性能的影响，从而本发明的智能天线指标相对现有方案性能更优。

具体地，如图3至图5所示，低频辐射单元包括：一对极化正交的偶极子100，每个偶极子100均包括第一辐射臂110和第二辐射臂120，第一辐射臂110的固定端设有第一通孔112，第二辐射臂120的固定端设有耦合馈电柱122，该耦合馈电柱122设有耦合腔102；巴伦组件200，巴伦组件200包括与第一辐射臂110一一对应的两个第一巴伦210、以及与第二辐射臂120一一对应的两个第二巴伦220，第一巴伦210的一端与第一辐射臂110的固定端固定连接，第一巴伦210的另一端能够固设于反射板10上，第二巴伦220的一端与第二辐射臂120的固定端固定连接，第二巴伦220的另一端能够固设于反射板10上；与偶极子100一一对应的两个馈电组件300，馈电组件300包括馈电片310及连接件320，馈电片310的一端固设于连接件320上、并通过连接件320设置于耦合腔102内，且馈电片310的另一端悬空设置于第一通孔112上方；及线缆400，线缆400包括相互绝缘的外导体410及内导体420，外导体410与第一巴伦210导通，内导体420穿过第一通孔112后、并与馈电片310的另一端导通。

该低频辐射单元，通过巴伦组件200将一对极化正交的偶极子100固设于反射板10上，并分别在偶极子100上设置馈电片310；该馈电片310的一端通过连接件320设置于耦合腔102内，该馈电片310的另一端悬空设置于第一辐射臂110上，并与线缆400的内导体420导通，线缆400的外导体410与第一巴伦210导通，如此形成半耦合馈电结构；使得本低频辐射单元，相对于现有的全耦合馈电的低频辐射单元结构简单，加工方便；如图6及图7所示，相对于现有的直接焊接馈电的低频辐射单元频段带宽更宽，驻波更好。将上述低频辐射单元应用于多系统共体天线后，能够使得各系统之间相互耦合小，具有更好的辐射和电路性能。

具体地，该偶极子100呈“十”字形结构。

该线缆400可为通信线缆，具体地，为馈电线缆。

在上述实施例的基础上，连接件320与耦合馈电柱122卡扣连接固定。进而利用卡扣固定原理，实现连接件320与耦合馈电柱122的快速安装及拆卸。

如图3至图6所示，具体到本实施例中，耦合馈电柱122设有贯穿其两端的耦合腔102，连接件320的一端设有限位体321，连接件320的另一端能够插入耦合腔102内，且连接件320的另一端设有弹性设置的卡部322；当连接件320插入耦合腔102的预设位置时，限位体321与耦合馈电柱122的一端限位配合，且卡部322与耦合馈电柱122的另一端限位配合，将连接件320固设于耦合馈电柱122上。如此可以通过将连接件320插入耦合腔102中，并使限位体321与卡部322配合形成限位结构，将连接件320固设于耦合馈电柱122上。

实际安装过程中，将连接件320的卡部322插入耦合腔102内，当卡部322到达预设位置与耦合馈电柱122的另一端卡扣配合时，此时限位体321也与耦合馈电柱122的一端相抵，完成连接件320的安装。当需要拆卸连接件320时，只需使卡部322脱离卡扣配合状态，即可将连接件320从耦合腔102中取出，使得连接件320的安装拆卸更加便捷，大大提高了安装效率。

如图6所示，更进一步地，卡部322包括至少两个间隔设置于连接件320的端部的卡钩322a，卡钩322a弹性设置。如此在连接件320伸入耦合腔102时，可以压缩卡钩322a使得卡部322缩小，便于进入耦合腔102内；到达预设位置时，该卡钩322a弹性复位、并卡设于耦合馈电柱122上，安装便捷。同时通过设置至少两个卡钩322a可以保证连接件320受力均匀，安装可靠。具体地，该卡钩322a设有导入部，呈锥状，便于导入耦合腔102内，同时到达预设位置后，能够与耦合馈电柱122的端面卡合。

当然了，连接件320与耦合馈电柱122的固定方式还可以采用螺栓连接、铆接等方式进行固定。

如图6所示，在上述实施例的基础上，馈电片310包括第一段体312及第二段体314，第一段体312的一端与内导体420导通，第一段体312的另一端与第二段体314的一端固定，第二段体314通过连接件320设置于耦合腔102中。如此可以利用第二段体314与耦合馈电柱122的耦合腔102形成半耦合馈电结构，相对于现有的全耦合馈电的低频辐射单元结构简单，尺寸小，加工方便；而相对于现有的直接焊接馈电的低频辐射单元，其耦合结构能增加电路的感性电抗。在实际制造过程中，可以通过调节耦合馈电柱的耦合腔102的大小以及第二段体314的宽度和长度来调节其电抗特性，使其趋于零值，如此设计出来的低频辐射单元的阻抗收敛性，扩展了带宽，具有较好的驻波。

具体地，该耦合腔102为圆柱形孔，该第二段体314呈板状。馈电片310完成安装后，第一段体312整体呈水平状设置，第二段体314整体呈垂直状设置。

如图6所示，进一步地，连接件320设有与第一段体312夹固配合的夹持部323、与第二段体314套接配合的连接孔324、以及与第二段体314的自由端相抵压的承压体325，夹持部323设置于连接件320的一端面端上，承压体325靠近卡部322设置，连接孔324设置于夹持部323与承压体325之间。如此可以将第二段体314插入连接孔324中、并与承压体325相抵，同时利用夹持部323将第一段体312夹固，当连接件320插入耦合腔102中时，该第二段体314能准确地与耦合腔102形成耦合，同时第一段体312悬空设置于第一通孔112的上方，便于与线缆400的内导体420焊接固定。该第一段体312的自由端还设有焊接孔303，便于内导体420插入焊接孔303中、再通过焊接操作将内导体420与第一段体312导通、并固定。

如图6所示，更进一步地，夹持部323包括间隔设置于连接件320的一端上的第一夹体305及第二夹体306，第一夹体305设有向第二夹体306凸出的第一凸起307，第二夹体306设有向第一夹体305方向凸出的第二凸起308，第一凸起307与第二凸起308相配合形成抵持部。如此可以通过抵持部抵压第一段体312，同时将抵压力传递给第二段体314，使得第二段体314可靠地固定在承压体325上。进一步地，该第一段体312设有与抵持部相配合的凹部302。通过设置凹部302，使得第一段体312的固定更加牢靠，避免发生偏移，影响低频辐射单元的性能。

此外，承压体325上还设有与第二段体314的另一端套接配合的安装孔309。第二段体314的另一端与安装孔309配合，使得第二段体314受到震动也不会发生偏移，提高安装的牢靠性。

如图7至图9所示，在另一实施方式中，该馈电片310伸入耦合腔102内的长度可调。如此，该第一基站天线阵元的阻抗可以进行调节，从而能满足不同的需求。

具体地，第二段体314通过连接件320设置于耦合腔102内，且第二段体314伸入耦合腔102内的长度可调。进而可以利用第二段体314与耦合馈电柱122的耦合腔102形成半耦合馈电结构，相对于现有的全耦合馈电结构简单，尺寸小，加工方便；相对于现有的直接焊接馈电，其耦合结构能增加电路的感性电抗。在实际制造过程中，可以通过确定的耦合腔102的大小以及第二段体314的宽度大小对电抗特性影响，使得其阻抗性变化与第二段体314伸入耦合腔102内的长度之间呈线性关系，便于实际过程中进行该低频辐射单元34的阻抗调节。

进一步地，如图7所示，连接件320设有用于夹固第二段体314的第一夹固部326，第一夹固部326与第二段体314之间的夹固位置可调，使得第二段体314在连接件320上的位置可调。进而利用第一夹固部326实现第二段体314的在连接件320上的位置可调，如此当连接件320与耦合馈电柱122固定后，可以通过调节第二段体314与连接件320的位置关系来调整第二段体314伸入耦合腔102内的长度。该第一夹固部326至少为两个，且沿连接件320的长度方向间隔设置，进而可以形成多个第二段体314的夹固点，以满足第二段体314长度调整的需要。

该第一夹持部可通过弹片(未标注)形成的夹槽(未标注)来实现，也可以采用其他现有的拥有夹持元件的结构来实现。

更进一步地或作为另一实施例，如图8及图9所示，第二段体314包括第一本体314a及第二本体314b，第一本体314a的一端与第一段体312的另一端固定，第二本体314b能够沿第一本体314a的长度方向移动，用于调节第二段体314伸入耦合腔102内的长度。如此利用第二本体314b与第一本体314a的配合来使得第二段体314伸入耦合腔102内的长度可调，以满足不同的调节操作需要。

如图8及图9所示，在上述实施例的基础上，连接件320设有第二夹固部327，第二夹固部327用于夹固第一本体314a及第二本体314b，且使得第一本体314a与第二本体314b相贴合。进而可以通过调整好第一本体314a与第二本体314b之间的位置关系，然后利用第二夹固部327将调整好位置的第一本体314a及第二本体314b固定在连接件320上，并通过连接件320固设于耦合腔102内，如此亦可实现第二段体314的伸入耦合腔102内的长度调整。

当然了，实际操作中，可以先将第一本体314a及第二本体314b通过第二夹固部327固定在连接件320上，然后在调整第一本体314a与第二本体314b之间的位置关系。

具体地，该第二夹固部327至少为两个，且沿连接部的长度方向间隔设置，进而可以形成多个夹固点，以满足长度调整需要。

在其他实施例中，该第二夹固部327可通过弹片形成的夹槽来实现，也可以采用其他现有的拥有夹持元件的结构来实现。

如图8及图9所示，具体到本实施例中，第二夹固部327包括两个间隔设置形成通槽327a的第三夹体327b，两个第三夹体327b的自由端均设有抵压体327c，两个抵压体327c间隔设置于通槽327a内、并能够抵压第一本体314a或第二本体314b，使得第一本体314a与第二本体314b相贴合。如此确保第一本体314a与第二本体314b贴合导通，以形成有效耦合馈电段。该抵压体327c设有便于第一本体314a或第二本体314b插入的导入部(未标注)。

在另一个实施例中，第一本体314a固设于连接件320上，第二本体314b与第一本体314a滑动连接，且第一本体314a与第二本体314b之间设有第一锁定结构(未示出)；当第一锁定结构松开时，第二本体314b能够沿第一本体314a的长度方向移动；当第一锁定结构锁定时，第二本体314b与第一本体314a固定。进而利用第一锁定结构来实现第一本体314a与第二本体314b之间的位置关系调整，已达到调整第二段体314伸入耦合腔102内的长度的目的。

在上述任一实施例的基础上，如图6或图8所示，第一段体312设有避让另一馈电片310的第一段体312的避让部301，如此使得两个馈电片310之间正交时不会互相干涉。

如图3所示，在上述任一实施例的基础上，两个第一巴伦210的另一端及两个第二巴伦220的另一端通过底座230连接成一整体。如此使得巴伦组件200的结构紧凑，尺寸小，能减小对其周边智能辐射单元的影响；同时可以进行模块化组装，先将低频辐射单元的其他零件集成到底座230上，然后通过底座230可以直接安设在反射板10上。

上述低互耦的多系统共体天线具有如下优点：

(1)第一基站天线阵元31a嵌套在四个智能天线阵元21a中，只与其周围四个智能天线阵元21a有相对较强耦合。而传统方案中采用圆环、矩形或者多边形结构的低频基站阵元，该结构不仅会与嵌套于其内的四个智能天线阵元21a耦合较强，还会与其周围六个智能天线阵元21a的耦合较强。该第一基站天线阵元31a的辐射结构呈“十”字型结构与相对于圆环、矩形或者多边形结构，与智能天线耦合明显降低；

(2)第一基站天线阵元31a的辐射结构形式为“十”字型结构，该辐射臂结构简单且尺寸小，能灵活嵌套于智能天线阵列中，且“十”字型结构阵元的口径比圆环、矩形或者多边形结构的尺寸小，使得两列第一基站天线阵列31间的两个第一基站天线阵元31a的互耦小；

(3)第一基站天线阵元31a安装在智能天线阵列20的末端阵元中，由于通常阵列天线末端阵元的功率较小，对整列智能天线的性能影响相对较小，所以第一基站天线阵元31a对智能天线阵元21a的低耦合对于整个智能天线阵列20耦合更低，从而本发明的智能天线指标相对现有方案性能更优。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种低互耦的多系统共体天线，其特征在于，包括：

反射板，所述反射板包括两个相对设置的第一端及第二端；

智能天线阵列，所述智能天线阵列与所述反射板电连接、且靠近所述第一端设置，所述智能天线阵列包括沿所述第一端的宽度方向间隔设置的多列智能天线子阵列；所述智能天线子阵列均包括多个沿所述第一端至所述第二端的方向等间距排列的智能天线阵元；及

基站天线阵列，所述基站天线阵列与所述反射板电连接，所述基站天线阵列包括沿所述第一端的宽度方向间隔设置的至少两列第一基站天线子阵列及至少两列第二基站天线子阵列；所有所述第一基站天线子阵列均靠近所述第一端设置，所述第一基站天线子阵列包括至少一个沿所述第一端至所述第二端的方向排列的第一基站天线阵元，所述第一基站天线阵元的辐射结构呈“十”字型状，每个所述第一基站天线阵元均嵌入相邻两个所述智能天线子阵列之间的间隙内，且所述第一基站天线阵元的辐射结构被至少四个所述智能天线阵元包围；所有所述第二基站天线子阵列均靠近所述第二端设置，所述第二基站天线子阵列包括至少两个沿所述第二端至所述第一端的方向等间距排列的第二基站天线阵元；

其中，所述第一基站天线阵元包括：一对极化正交的偶极子、及与所述偶极子一一对应的馈电组件，每个所述偶极子均包括第一辐射臂和第二辐射臂，所述第一辐射臂的固定端设有第一通孔，所述第二辐射臂的固定端设有耦合馈电柱，所述耦合馈电柱设有耦合腔；所述馈电组件包括馈电片及连接件，所述馈电片伸入所述耦合腔内的长度可调。

2.根据权利要求1所述的多系统共体天线，其特征在于，相邻两个所述智能天线子阵列的多个智能天线阵元之间平行排列或者错位排列。

3.根据权利要求2所述的多系统共体天线，其特征在于，同一列所述智能天线子阵列的所有所述智能天线阵元的中心线在同一直线上。

4.根据权利要求1所述的多系统共体天线，其特征在于，相邻两个所述智能天线子阵列的多个智能天线阵元之间错位排列，且一个所述第一基站天线阵元被四个所述智能天线阵元的辐射单元包围。

5.根据权利要求1所述的多系统共体天线，其特征在于，所述智能天线阵列和所述基站天线阵列与所述反射板导电连接。

6.根据权利要求1所述的多系统共体天线，其特征在于，所述智能天线阵列和所述基站天线阵列与所述反射板电容耦合连接。

7.根据权利要求1所述的多系统共体天线，其特征在于，所述第一基站天线阵元和第二基站天线阵元均为低频基站天线阵元，所述智能天线阵元为高频辐射单元，所述基站天线阵列还包括靠近所述第二端设置的多个高频基站天线阵列，所述高频基站天线阵列包括沿所述第二端的宽度方向间隔设置的多列高频基站天线子阵列，所述高频基站天线子阵列均包括多个沿所述第二端至所述第一端的方向等间距排列的高频基站天线子阵元；所述第一基站天线阵元均嵌入所述高频基站天线阵元中。

8.根据权利要求7所述的多系统共体天线，其特征在于，所述第二基站天线阵元的辐射结构呈圆环、矩形或多边形状，部分所述高频基站天线阵元的辐射结构嵌套于对应的第二基站天线阵元的辐射结构内。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的多系统共体天线，其特征在于，所述第一基站天线阵元为半耦合的低频辐射单元，且安装在智能天线阵列的末端处。

10.根据权利要求9所述的多系统共体天线，其特征在于，所述第一基站天线阵元包括：

巴伦组件，所述巴伦组件包括与所述第一辐射臂一一对应的第一巴伦、以及与所述第二辐射臂一一对应的第二巴伦，所述第一巴伦的一端与所述第一辐射臂的固定端固定连接，所述第一巴伦的另一端能够固设于所述反射板上，所述第二巴伦的一端与所述第二辐射臂的固定端固定连接，所述第二巴伦的另一端能够固设于所述反射板上；

所述馈电片的一端固设于所述连接件上、并通过所述连接件设置于所述耦合馈电柱内，且所述馈电片的另一端悬空设置于所述第一通孔上方；及

线缆，所述线缆包括相互绝缘的外导体及内导体，所述外导体与所述第一巴伦导通，所述内导体穿过所述第一通孔后、并与所述馈电片的另一端导通。

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