CN110736497A - 具有可跟踪标记的传感器装置 - Google Patents

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卢卡斯·霍佩瑙
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Sheng Si Rui Automotive Solutions Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种传感器装置(1)，所述传感器装置包括电路板(50)和布置在电路板(50)上的至少一个传感器(52)。此外，传感器装置(1)包括壳体(20)，其中壳体(20)包括至少一个第一开口(30)。电路板(50)包括标记(40)，其中标记(40)对信息进行编码，并且其中至少一个第一开口(30)被配置和布置成使得标记(40)不被壳体(20)覆盖，使得标记(40)通过至少一个第一开口(30)从壳体(20)外部可见。

Description

具有可跟踪标记的传感器装置
技术领域
本发明涉及一种传感器装置，所述传感器装置包括对与相应的传感器装置相关的信息进行编码的标记(marking)。
背景技术
上述类型的传感器装置通常包括用于承载传感器装置(诸如例如特定传感器)的电子部件的电路板。为了保护电子部件，所述电路板(及其上的部件)可以通过壳体封装。然后，壳体保护电路板和其上的电子部件免受环境、机械和/或化学应力的影响。此外，壳体确定传感器装置的最终外观和形式。
与传感器装置有关的相关制造信息通常与传感器装置上提供的标记相关连。这种制造信息，也称为制造参数，可以包括关于传感器装置的供应商、原产地和组装日期的信息。传感器装置的组装可包括电路板上的电子部件的组装和/或壳体的组装。
由于所述标记，可以在制造过程的每个步骤期间跟踪上述类型的传感器装置，并且可以例如根据由标记提供的信息来处理所述装置。
此外，通过最终传感器装置上的标记，可以获得关于特定制造参数的信息。当将相应的传感器装置的持久性和/或性能与所使用的电子部件相关联时，这可能是有意义的。
为了在制造过程期间实现可见标记和在最终产品上实现可见标记，现有技术的传感器装置被配置成使得第一标记布置在电路板上，使得第一标记在制造过程中可见。当电路板被壳体封装时，该第一标记变得不可见。然后，壳体标有第二标记，其中第二标记与第一标记相关连。例如，第一标记和第二标记通过数据库连接。
然而，第一标记和第二标记之间的分配可能是不正确的，使得不能进行正确的匹配。此外，需要额外的制造步骤，延长了制造过程并需要额外的设备。这特别地包括第二标记的应用或数据库的管理。
此外，在壳体上包括第二标记的现有技术的传感器装置具有的缺点是，第二标记不受保护并且可能不耐磨损。特别地，布置在由热熔物成分组成的壳体上的第二标记不耐磨损。因此，不能保证包括这种标记的传感器装置的可持久跟踪性。另一个问题是，由于材料的变形，压印在壳体中的标记可能会消失或变得不可读。
发明内容
因此，基于上述内容，本发明要解决的问题是提供一种传感器装置，所述传感器装置在上述困难中的至少一些方面得到改进。
该问题通过具有权利要求1的特征的传感器装置来解决。本发明的其他方面涉及用于制造传感器装置的方法以及用于跟踪传感器装置的方法。本发明的各个方面的实施方式在相应的从属权利要求中陈述，并在下面进行描述。
根据权利要求1，公开了传感器装置，包括印刷电路板、布置在印刷电路板上的至少一个传感器，以及覆盖(特别是包围)印刷电路板的至少一部分的壳体。
根据本发明，印刷电路板包括表示信息的标记，其中标记布置在印刷电路板的表面上的标记区域中，并且其中壳体包括至少一个第一开口，所述至少一个第一开口设计成使得标记通过所述至少一个第一开口从壳体外部可见，并且其中所述至少一个第一开口沿壳体外部限定一区域，所述区域小于标记区域的十倍或者等于标记区域的十倍。
特别地，在实施方式中，标记区域所对应的面积被限定为整个标记沿第一方向延伸的宽度与整个标记沿与第一方向正交的第二方向延伸的高度的乘积。
换句话说，特别地，所述至少一个第一开口被配置和布置成使得标记不被壳体覆盖，使得所述标记通过所述至少一个第一开口从壳体外部可见。
此外，在实施方式中，所述至少一个第一开口沿壳体外部限定一区域，所述区域小于所述标记区域的五倍或者等于所述标记区域的五倍。此外，优选地，所述至少一个第一开口沿壳体外部限定一区域，所述区域小于所述标记区域的三倍或者等于所述标记区域的三倍。
特别地，在实施方式中，由标记编码的信息可以包括以下中的至少一种：与传感器装置有关的制造信息、关于传感器装置的部件的供应商的信息、传感器装置的原产地、传感器装置的组装日期。
特别地，根据本发明，即使在最终的，即完全组装的传感器装置的情况下，布置在电路板上的标记也从壳体外部可见。因此，不需要在壳体上布置标记以访问由标记提供的相关制造信息。此外，因为电路板上的标记包括针对由于壳体本身引起的磨损进行的更好的防护，所以电路板上的标记比壳体外部的标记更耐用。
由于标记在最终的传感器装置上是可见的，因此不必提供第二标记(参见上文)，并将其与第一标记相关联，这降低了错误标记的风险。
此外，由于可以省略第二标记，因此制造过程和相关的跟踪更具成本效益。
特别地，至少一个第一开口形成通孔。这意味着至少一个第一开口特别地从壳体的外表面延伸到壳体的内侧，所述内侧面向并且特别是覆盖或包围电路板。
特别地，壳体被配置和布置成保护电路板和布置在其上的至少一个传感器(以及特别是布置在电路板上的其他部件)免受外部影响，诸如化学应力、环境影响或机械损坏。
在实施方式中，所述至少一个第一开口被配置和布置成使得从面向电路板的标记所布置的表面的区域，在正交于所述表面的方向上可以看见标记。
特别地，从一观察位置可以看到标记，所述观察位置沿着正交于电路板(特别是正交于电路板的所述表面)的方向位于电路板的壳体外部的前方。
因此，由于从壳体外部可以看到整个标记，有利地可从壳体外部访问所有由标记编码的信息。此外，根据本发明的传感器装置的实施方式，所述壳体包括非透明材料或由非透明材料形成。
此外，根据一实施方式，壳体的至少一部分由填充料(填充化合物、填充复合物)形成，其中所述壳体的至少一个开口形成在壳体的所述部分中。特别地，所述填充料是非透明填充料。特别地，(非透明)材料或填充料是固体材料，其被配置成实现保护功能，使得其可以保护电路板免受化学、环境和/或机械应力(也参见上文)。
可以想到各种用于填充料的实施方式。优选地，在本发明的实施方式中，填充料是热熔物(热熔胶)，例如Henkel TechnomeltPA6771或BostikThermelt181，或UV固化粘合剂。这些材料的优点在于不必在高压下应用，因此可以避免在铸造/形成壳体期间损坏传感器。但是也可以使用其他粘合剂、铸造料或树脂作为材料/填充料。例如，可以使用常规的注塑(injection molding)料。
此外，壳体的填充料或材料可包括以下之一：塑料、聚合物、聚酰胺。
特别地，所述热熔物可以是包含聚酰胺的热熔物。
在根据本发明的传感器装置的另一实施方式中，所述至少一个第一开口被配置和布置成使得标记以及至少一个传感器不被壳体覆盖，特别是不被壳体的所述部分覆盖，使得可以分别从壳体的外部通过至少一个第一开口看到或访问标记或至少一个传感器。换句话说，所述至少一个第一开口设计成使得所述至少一个传感器通过所述至少一个第一开口与围绕所述壳体的外部大气连通。以这种方式，所述至少一个传感器可以测量传感器装置附近的温度和/或湿度和/或气体浓度。
特别地，根据一实施方式，标记和至少一个传感器彼此相邻地布置。在这种情况下，至少一个第一开口可以提供至少一个传感器与环境大气的接触以及到标记的光路。因此，可以省略壳体的其他开口，并且可以有效地通过壳体覆盖电路板并且保护电路板免受外部应力。
根据传感器装置的替代实施方式，壳体包括第二开口(特别是以通孔的形式，参见上文)，其中第二开口也可以形成在壳体的所述部分中并且优选地配置和布置成使得至少一个传感器不被壳体覆盖，使得至少一个传感器可以通过第二开口与壳体外部连通。因此，在该实施方式中，壳体包括两个不同的开口，其中一个开口与标记相关联，而另一个开口与至少一个传感器相关联。
由于标记和至少一个传感器与分开的(单独的)开口相关，因此标记和至少一个传感器可以布置在更柔性的电路板上。
此外，根据传感器装置的实施方式，壳体包括第一侧和第二侧，其中所述第一侧和第二侧彼此背离。特别地，第一侧可以是壳体的前侧或后侧。此外，相应地，第二侧可以是壳体的后侧或前侧。
根据一实施方式，壳体的第一侧(例如前侧或后侧)包括至少一个第一开口和/或第二开口。
此外，根据另一实施方式，壳体的第一侧(例如前侧或后侧)包括至少一个第一开口，而第二侧(例如后侧或前侧)包括第二开口。因此，在该实施方式中，可从不同方向，特别是从相对的方向，访问标记和至少一个传感器。
根据另一实施方式，该至少一个第一开口和第二开口彼此对准，特别是相对于与传感器装置的印刷电路板垂直延伸的方向(或垂直于壳体的第一侧和第二侧)。
可替代地，至少一个第一开口和第二开口也可以布置在壳体的相对侧上，但是相对于彼此偏移。
此外，根据本发明的优选实施方式，所述至少一个传感器被配置成测量传感器装置附近的气体(特别是空气)的湿度和/或温度，和/或气体浓度。
此外，根据本发明的实施方式，所述标记是机器可读的标记，例如，标记可以由(例如可编程的)装置读取并且特别是解译，所述装置包括用于检测标记的光学部件。因此，特别地，所述标记允许自动地跟踪传感器装置(例如，在一旦将标记设置在印刷电路板上的传感器装置组装的所有阶段期间)。
此外，根据本发明的传感器装置的实施方式，标记包括字母数字字符和/或一维码，特别是条形码。
特别地，字母数字字符可以是数字、字母字符或特殊字符或符号。
特别地，一维码也称为线性码。特别地，条形码通过平行线对数据进行编码，其中各个平行线的宽度和相邻线之间的距离可以变化。
根据本发明，标记可以包括一维码和字母数字字符的组合。
根据另一实施方式，标记包括二维码。特别地，标记包括矩阵码，也称为二维条形码。
二维码可以例如是数据矩阵码或快速响应(Quick Response，QR)码。
此外，根据本发明的实施方式，标记可以包括一维码、二维码和字母数字字符的任意组合。
此外，根据一实施方式，标记的至少一部分(或全部标记)通过使用激光产生，例如，通过激光切入印刷电路板的表面。特别地，通过使用激光，可以精确地定位标记。有利地，通过激光产生的标记非常耐用。
此外，根据本发明的传感器装置的又一实施方式，传感器装置包括覆盖元件，其中覆盖元件布置在至少一个第一开口中或覆盖至少一个第一开口。特别地，覆盖元件包括透明材料或由透明材料形成，使得通过覆盖元件(和第一开口)从壳体外部可以看到标记。然而，根据优选实施方式，至少一个第一开口未被元件(例如，覆盖元件)覆盖或封闭。
特别地，所述透明材料可以是固体材料，所述固体材料可以配置成实现保护功能。特别地，透明材料可以是以下之一：塑料、聚合物、粘合剂、UV固化材料、灌封材料、热熔物(也参见上文)和/或注塑料。
特别地，覆盖元件可以完全或部分地填充至少一个第一开口。
该实施方式的优点在于，通过第一开口和覆盖元件从壳体外部仍然可以看到标记，同时电路板在该区域中被完全保护。
此外，根据一实施方式，壳体可包括第一部分和第二部分，其中第一部分包括壳体的第一侧的一部分和第二侧的一部分，由热熔物形成；并且其中第二部分包括壳体的第一侧的一部分和第二侧的一部分，是壳体的注塑的第二部分。
特别地，第一开口可以形成在壳体的第一部分或第二部分中。此外，特别地，第二开口可以形成在壳体的第一部分或第二部分中。特别地，所述两个开口可以具有上述关于它们相对于彼此的布置(对准或偏移)的配置。
此外，根据本发明的传感器装置的实施方式，印刷电路板包括第一侧(例如，前侧)和背离第一侧的第二侧(例如，后侧)，其中至少一个传感器和标记布置在第一侧(例如，前侧)上，并且其中壳体覆盖印刷电路板的第一侧，其中特别地，印刷电路板的第二侧(例如，后侧)未被壳体覆盖，即印刷电路板的第二侧形成壳体的后侧。根据替代实施方式，壳体覆盖印刷电路板的第一侧和第二侧。在这两个替代实施方式中，壳体特别是注塑的壳体。
特别地，壳体的第一部分可以形成为从壳体的第二部分突出(例如，沿着轴线，例如纵向轴线)的突出部(也称为指状部)，该第二部分在垂直于所述轴线的方向上具有比第一部分(突出部或指状部)更大的直径。特别地，第一部分配置成使得其可以从第二部分释放。
本发明的其他方面涉及一种用于制造传感器装置的方法，特别是根据本发明的传感器装置，其中该方法包括以下步骤：
-提供印刷电路板，所述印刷电路板包括对信息进行编码的标记，
-在印刷电路板上布置至少一个传感器，以及
-使用壳体覆盖印刷电路板的至少一部分，所述壳体包括至少一个第一开口，使得标记通过至少一个第一开口从壳体外部可见。
特别地，根据所述方法的实施方式，电路板包括前侧和后侧，其中电路板的前侧和后侧彼此背离，并且其中所述标记布置在电路板的后侧上，并且其中至少一个传感器布置在电路板的前侧上。
此外，根据所述方法的实施方式，壳体的至少一部分在模制工艺中由模制材料(例如填充料)形成，其中优选地，至少一个第一开口由第一模制工具印模限定，和/或其中优选地，第二开口由第二模制工具印模限定。优选地，模制材料是热熔物。然而，还可以使用其他合适的材料代替热熔物(例如参见上文)。
特别地，在一实施方式中，印刷电路板可以被保持或可以被布置在第一模制工具印模和第二模制工具印模之间(例如用作第一模制工具印模的反支架)，使得第一模制工具印模覆盖标记(特别是标记区域)，并且使得第二模制工具印模覆盖所述至少一个传感器，并且其中模制材料(优选为热熔物)以熔融状态布置在电路板上，并固化以形成壳体的至少一部分，其中特别地，第一模制工具印模形成第一模具，所述第一模具用于形成至少一个第一开口，并且其中第二模制工具印模形成第二模具，所述第二模具用于形成第二开口，并且其中特别地，在形成壳体的所述部分之后，将模制工具印模从壳体移除。
本发明的又一方面涉及一种用于跟踪根据本发明的传感器装置的方法，其中在制造传感器装置期间通过至少一个光学装置读取传感器装置的标记。
由于通过壳体的至少一个第一开口从壳体外部可以看到标记，因此在制造过程中可以容易地读取标记，使得在组装期间可以跟踪每个单独的传感器装置。这可以给出关于工作负荷的信息，其可以被使用，以使用制造流水线的全容量。
此外，能够读取出最终传感器装置的标记是特别有利的，因为可以容易地访问制造参数。例如，这简化了所使用的电子部件的持久性和/或性能的比较。例如，在保修情况下，无须拆卸整个传感器装置就能很容易得知使用了哪些部件。
附图说明
在下文中，参考附图解释本发明的其他特征、优点和实施方式，在附图中
图1A示出了根据本发明的传感器装置的实施方式的壳体的第一侧的平面图，所述传感器装置包括具有二维码的标记，
图1B示出了根据本发明的传感器装置的实施方式的壳体的第一侧的平面图，所述传感器装置包括具有字母数字字符的标记，
图1C示出了根据本发明的传感器装置的实施方式的壳体的第一侧的平面图，所述传感器装置包括具有二维码的标记，
图1D示出了根据本发明的传感器装置的实施方式的壳体的第二侧的平面图，
图1E示出了根据本发明的传感器装置的实施方式的壳体的第二侧的平面图，
图2示出了图1A的传感器装置的壳体的第一侧的立体图，
图3示出了根据本发明的传感器装置的实施方式的壳体的第一侧的平面图，所述传感器装置包括指状部和标记，其中所述标记布置在所述指状部上，以及
图4示出了根据本发明的包括指状部的传感器装置的实施方式的第一侧的平面图，其中传感器布置在指状部上并且标记布置在传感器装置的基体上。
具体实施方式
图1A、图1B和图1C示出了根据本发明的传感器装置1的不同实施方式。相应的传感器装置1包括由壳体20包围的电路板50。壳体20可由填充料形成，其中填充料优选为热熔物(例如Henkel TechnomeltPA6771或BostikThermelt181)。此外，填充料还可以是UV固化粘合剂或适合于注塑的材料。特别地，图1A、图1B和图1C示出了壳体20的第一侧22的平面图，其特别是相应的壳体20的后侧22。
在图1A、图1B和图1C所示的实施方式中，传感器装置1的壳体20沿中心轴线10延伸并且包括具有矩形形状或圆角矩形形状的基部部分3，以及包括具有电接触件6的连接部分5，用于将传感器装置1连接到接收传感器装置1的输出信号的另一部件。连接部分5可以从基部部分3的侧壁26突出，该侧壁将装置1的第一侧22与第二侧(前侧)24连接。
特别地，图1A、图1B和图1C中所示的相应的装置1的壳体20在第一侧22(此处例如是后侧22)上包括第一开口30，通过所述第一开口，可以看到布置在电路板50的表面50a，特别是在电路板50的后侧56上的标记40。特别地，标记40具有二维的延伸(部)，并因此占据标记区域A，所述标记区域包括第一方向上的宽度X和正交的第二方向上的高度Y。优选地，为了确保对装置1的适当保护，由至少一个开口30限定的区域B小于或等于所述标记区域A的十倍，特别是五倍，特别是三倍。
特别地，标记40的可见性通过形成相应的开口30来实现，使得标记40不被壳体20覆盖，并且允许检测布置在印刷电路板50上的标记40。因此，可容易地从外部访问标记40中编码的所有信息。
特别地，第一开口30可以在壳体20的第一侧22上具有圆形或矩形边界。矩形边界可以具有圆角。
如图2中所示的示例，第一开口30特别地相对于标记40形成为使得在标记40或印刷电路板50的法线14的方向上，从面向标记40的特定区域100内的观察位置102，可以看见所述标记。
特别地，第一开口30可以位于壳体20的中心轴线10上方的第一侧22上。此外，如图1A或图1B所示，第一开口30可以位于壳体20/传感器装置1的与连接部分5相对的端部部分上。此外，如图1C所示，第一开口30还可以布置在连接部分5的附近。
特别地，标记40可以通过激光施加到电路板50。激光打标是一种广泛使用且经过行业验证的方法，其可产生耐用的标记。
特别地，相应的标记40对信息进行编码，特别是机器可读的信息。编码的信息特别地包括相关的制造信息，诸如关于传感器装置的部件的供应商的信息或相应的传感器装置1的组装日期。
图1A和图1C各自示出了标记40是二维码44的实施方式。二维码44例如可以是2D矩阵码。
根据图1B，标记40还可以包括一个或若干字母数字字符46。字母数字字符46可以是字符、数字，并且特别地，还可以是其他符号。相应的标记40可以由一维码、二维码44和字母数字字符46的任意适当的组合形成。
在图1D中示出了图1A、图1B和图1C的相应的壳体20的相对的第二侧(例如，前侧)。此处，壳体20的第二侧24包括第二开口32，布置在印刷电路板上的传感器52，特别是印刷电路板50的前侧54上的传感器52，经由所述第二开口与周围大气接触，因此传感器52可以测量例如传感器装置1附近的气体(特别是空气)的湿度和/或温度。
此外，在实施方式中，第二开口32可包括内(例如圆形)边界或边缘34，其中第二开口32的内径朝向壳体20的第二侧24增加，其中第二开口32包括外(例如圆形)边界36。因此，第二开口32可包括朝向传感器52逐渐变细的圆锥形状。
图1E示出了替代实施方式，其中两个开口30、32并排布置在装置1的壳体20的第二侧(此处例如是前侧)24上。此处，特别地，传感器52和标记40(例如并排)布置在印刷电路板50的前侧54上。
同样在此处，两个开口30、32可以布置在中心轴线10上方。
此外，在两个开口30、32布置在壳体20的彼此背离的相对侧22、24上的情况下，侧22的情况如图1A和图1B所示，而另一侧24的情况如图1D所示，两个开口30、32可以彼此对准。在壳体20由热熔料使用印模形成以保持电路板50的情况下，这种构造是特别有利的，其中在壳体20固化之后，印模形成开口30、32所位于的那些区域。开口30、32/印模的对准是有益的，因为它允许在形成壳体20的期间，仅使用在印刷电路板50的任一侧52、54上的两个接触点来保持电路板50。
然而，一方面如图1C所示且另一方面如图1D所示，两个开口30、32可以在壳体20的不同侧22、24上相对于彼此偏移地布置。
此外，图3示出了根据本发明的传感器装置1的另一实施方式。如前所述，所述装置包括壳体20，所述壳体包围电路板50，所述电路板具有标记40和安装在电路板50上的传感器(未示出)。
特别地，壳体20包括由壳体20的第一部分形成的突出部或指状部80和壳体20的基部部分或第二部分70，其中所述指状部80沿着例如指状部80的纵向轴线16的方向从壳体20的第二部分70突出。
特别地，两个部分70、80以可释放的方式彼此连接。
根据优选实施方式，壳体20的第一部分80由热熔料(例如，如本文所述使用印模)形成，而壳体的第二部分70是注塑的第二部分70。
特别地，此处，第一开口30形成在指状部80的第一侧22(例如，壳体20的后侧)中，使得布置在印刷电路板50上(例如，在印刷电路板50的后侧56上)的标记40从壳体22/指状部80的外部可见，特别是当在法线方向上观察时可见。指状部80还包括布置在壳体20的第二侧(例如，未示出的前侧)上的第二开口，以允许传感器接触装置1周围的大气，其中第二开口优选地在垂直于轴线16的方向上与第一开口30对准。
特别地，在一实施方式中，指状部80可以形成为比壳体20的基部部分/第二部分70更窄和/或更薄。特别地，指状部80包括形成指状部80的端部或尖端82的自由端部部分，该端部/尖端82定位成与指状部80连接到壳体20的第二部分70的一侧相对。特别地，两个开口30、32布置在指状部80的所述端部部分上。
图4示出了替代实施方式。此处，与图4相比，第一开口30布置在壳体20的第一侧22(例如，后侧)上的壳体20的第二部分70中，特别是在第二部分70的凹部中，而传感器52的第二开口32布置在指状部80/壳体20的第一侧22(例如，后侧)上的指状部80的所述端部部分上。
附图标记列表
1 传感器装置
3 基部部分
5 连接部分
6 电接触件
10 中心轴线
14 法线
16 轴线
20 壳体
22 壳体的第一侧(例如后侧)
24 壳体的第二侧(例如前侧)
26 侧壁
30 第一开口
32 第二开口
34 内边界
36 外边界
40 标记
44 二维码
46 字母数字字符
50 电路板
52 传感器
54 电路板的第一侧(例如前侧)
56 电路板的第二侧(例如后侧)
70 基部部分，第二部分
80 突出部/指状部，第一部分
82 端部或尖端
100 面向标记的区域
102 观察位置
A 标记区域
B 至少一个第一开口的区域
X 标记区域的宽度
Y 标记区域的高度

Claims (14)

1.一种传感器装置(1)，包括：
-印刷电路板(50)，
-至少一个传感器(52)，所述至少一个传感器布置在所述印刷电路板(50)上，
-壳体(20)，所述壳体覆盖所述印刷电路板(50)的至少一部分，
其特征在于，
所述印刷电路板包括对信息进行编码的标记(40)，其中所述标记(40)占据所述印刷电路板(50)的表面(50a)上的标记区域(A)，并且其中所述壳体(20)包括至少一个第一开口(30)，所述至少一个第一开口设计成使得所述标记(40)通过所述至少一个第一开口(30)从所述壳体(20)的外部可见，并且其中所述至少一个第一开口(30)在区域(B)上延伸，所述至少一个第一开口延伸所在的区域(B)小于所述标记区域(A)的十倍或等于所述标记区域(A)的十倍。
2.根据权利要求1所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述壳体(20)的至少一部分由填充料形成，其中所述至少一个开口(30)形成在所述部分中。
3.根据权利要求2所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述填充料包括以下材料或者是以下材料中的一种：热熔物、UV固化粘合剂、注塑料。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述至少一个传感器(52)布置成与所述标记(40)相邻，其中所述至少一个第一开口(30)被配置成还为所述至少一个传感器(52)提供到所述壳体(20)的外部的大气的通道。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述壳体(20)包括第二开口(32)，所述第二开口被配置成为所述至少一个传感器(52)提供到所述壳体(20)的外部的大气的通道。
6.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述壳体(20)包括第一侧(22)和第二侧(24)，其中所述壳体(20)的所述第一侧(22)和所述第二侧(24)彼此背离，并且其中
所述至少一个第一开口(30)形成在所述第一侧(22)中和/或其中所述第二开口(32)形成在所述第一侧(22)中。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述壳体(20)包括第一侧(22)和第二侧(24)，其中所述壳体(20)的所述第一侧(22)和所述第二侧(24)彼此背离，并且其中所述至少一个第一开口(30)形成在所述壳体(20)的所述第一侧(22)中，并且所述第二开口(32)形成在所述壳体(20)的所述第二侧(24)中。
8.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述至少一个传感器(52)被配置成测量湿度和/或温度和/或气体浓度。
9.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述标记(40)是机器可读的标记。
10.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述标记(40)包括字母数字字符(46)和/或一维码，特别是条形码，和/或二维码(44)。
11.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述标记(40)的至少一部分通过激光产生。
12.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述传感器装置(1)包括布置在所述至少一个第一开口中的透明的覆盖元件，使得所述标记(40)通过所述覆盖元件从所述壳体(20)的外部可见。
13.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置(1)，其特征在于，所述至少一个第一开口(30)在区域(B)上延伸，所述至少一个第一开口延伸所在的区域(B)小于所述标记区域(A)的五倍或等于所述标记区域(A)的五倍，并且其中特别地，所述至少一个第一开口(30)在区域(B)上延伸，所述至少一个第一开口延伸所在的区域(B)小于所述标记区域(A)的三倍或等于所述标记区域(A)的三倍。
14.一种用于制造传感器装置(1)的方法，特别是根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，所述方法包括以下步骤：
-提供印刷电路板(50)，所述印刷电路板包括对信息进行编码的标记(40)，
-在所述印刷电路板(50)上布置至少一个传感器(52)，以及
-使用壳体(20)覆盖所述印刷电路板的至少一部分，所述壳体包括至少一个第一开口(30)，使得所述标记(40)通过所述至少一个第一开口(30)从所述壳体(20)的外部可见。
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