CN110703309A - 线阵探测器图像拼接实时校正方法、装置、设备和介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供的一种线阵探测器图像拼接实时校正方法、装置、设备和介质，通过获取线阵探测器实时采集的成像数据；对所述成像数据进行预校正处理；对处理后的所述成像数据中的每一帧中待校正像素点集的像素值进行单帧拟合校正。本申请能在不增加硬件等其他成本的情况下，很好的避免PD漏电流、电子电路噪声、温度变化及PD模块制作工艺等因素对图像拼接处的影响，不仅能很好的保证校正速度和校正质量，还能达到良好的应用效果。

Description

线阵探测器图像拼接实时校正方法、装置、设备和介质

技术领域

本发明涉及的图像处理技术领域，特别是涉及一种线阵探测器图像拼接实时校正方法、装置、设备和介质。

背景技术

X射线线阵探测器常用在安检、车检、食品检测及工业无损检测等领域。X射线线阵探测器成像系统是由一块数据采集卡和若干块线阵探测器模块组成，一个线阵探测器模块又有多个线阵探测器模组和电路板等构成，多个线阵探测器模块采用“菊花链”式的接口与数据采集卡连接，数据采集卡将所有线阵探测器模块的数据上传至PC端形成图像。由于线阵探测器模块菊花链式的工作方式和每个线阵探测器模组边缘处剪切等的制作工艺导致线阵探测器输出的图像在线阵探测器拼接的地方总会形成固定的双坏线，会导致线阵探测器输出的暗场本底数据和响应X光后的数据一致性很差，这些会导致检测物体时的图像质量很差，难以达到正真的检测效果和检测目的。又因为线阵探测器的像素尺寸较大，应用帧率较高，且坏线程度还会随着探测器工作温度的升高而加大，这些因素都会使线阵探测器模块拼接处的图像校正变得更加困难。

用单帧多点拟合的方法校正时，当需要探测器采图帧率很高或皮带运动速度较快时，可能其校正速度较慢，达不到实时校正的要求，且该方法对其拟合点的选取和拟合次数要求较高。用带有线阵探测器模块拼接处的像素的信息去校正时，由于单晶硅线阵探测器模组边缘处的像素的数据不够稳定且随着温度其数值变化规律不唯一，会给校正带来很大的困难。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种线阵探测器图像拼接实时校正方法、装置、设备和介质，以解决现有技术中存在的至少一个问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种线阵探测器图像拼接实时校正方法，所述方法包括：获取线阵探测器实时采集的成像数据；对所述成像数据进行预校正处理；对处理后的所述成像数据中的每一帧中待校正像素点集的像素值进行单帧拟合校正。

于本申请的一实施例中，所述对所述成像数据进行预校正处理，包括：获取所述成像数据中预设帧数的数据作为校正的初始参考值；对所述预设帧数之后的所述成像数据中每一帧的数据减去所述初始参考值，再加上预设值，以进行预校正处理。

于本申请的一实施例中，所述方法还包括：保存所述初始参考值，以供当所获取实时采集的所述成像数据中断后继续使用；和/或，当所获取实时采集的所述成像数据中断后，重新获取所述成像数据中预设帧数的帧数据作为校正的初始参考值。

于本申请的一实施例中，所述待校正像素点集是根据所述成像数据中拼接位置所形成的固定双坏线特性确定的。

于本申请的一实施例中，所述对处理后的所述成像数据中的每一帧中待校正像素点集进行单帧拟合校正，包括：选取所述待校正像素点集中待校正像素点的两侧各一定数量的非待校正像素点；依据所述待校正像素点两侧的非待校正像素点集得到灰度值矩阵；依据所述灰度值矩阵按预设拟合次数进行曲线拟合，将所述待校正像素点的坐标代所述曲线入拟合得到的曲线中，以得到所述待校正像素点的校正灰度值。

于本申请的一实施例中，所述方法还包括：针对所述成像数据中首像素点或尾像素点，选取距离所述首像素点或尾像素点最近的一定数量的相邻像素点；依据相邻像素点集按预设拟合次数进行曲线拟合以得到拟合值；将所述拟合值与各所述相邻像素点的灰度值的平均值作为所述首像素点或尾像素点的校正灰度值。

于本申请的一实施例中，所述方法还包括：所述方法还包括：所述单帧拟合校过程中的所述拟合次数与拟合点数量均预设在一定范围；和/或，通过阈值判断或边缘判断对校正后的所述成像数据能进行二次校正。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种校正装置，所述装置包括：获取模块，用于获取线阵探测器实时采集的成像数据；处理模块，用于对所述成像数据进行预校正处理；对处理后的所述成像数据中的每一帧中待校正像素点集的像素值进行单帧拟合校正。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种校正设备，所述设备包括：存储器、处理器、及通信器；所述存储器用于存储计算机指令；所述处理器运行计算机指令实现如上所述的方法；所述通信器用于与外部设备通信。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机指令，所述计算机指令被运行时执行如上所述的方法。

综上所述，本申请的一种线阵探测器图像拼接实时校正方法、装置、设备和介质，通过获取线阵探测器实时采集的成像数据；对所述成像数据进行预校正处理；对处理后的所述成像数据中的每一帧中待校正像素点集的像素值进行单帧拟合校正。

具有以下有益效果：

1)解决了线阵探测器在线阵探测器模组拼接处图像的双坏线问题；

2)解决了拟合点和拟合次数选却不合理时校正效果不好或校正时间较长的问题；

3)避免了用阈值条件查找或判断时阈值很难长期有效的问题；

4)解决了上图时间要快，要实时校正且图像质量要好的问题。

附图说明

图1显示为本申请于一实施例中的未加任何校正的线阵探测器图像的成像示意图。

图2显示为本申请于一实施例中的线阵探测器图像拼接实时校正方法的流程示意图。

图3显示为本申请于一实施例中的线阵探测器图像拼接实时校正方法中步骤S2的流程示意图。

图4显示为本申请于一实施例中的线阵探测器图像拼接实时校正方法中步骤S3的流程示意图的流程示意图。

图5显示为本申请于一实施例中的线阵探测器图像拼接实时校正方法中步骤S33的流程示意图的流程示意图。

图6显示为本申请于一实施例中的应用梯度插值法的线阵探测器图像的成像示意图。

图7显示为本申请于一实施例中的校正装置的模块示意图。

图8显示为本申请于一实施例中的校正设备的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面以附图为参考，针对本申请的实施例进行详细说明，以便本申请所属技术领域的技术人员能够容易地实施。本申请可以以多种不同形态体现，并不限定于此处说明的实施例。

为了明确说明本申请，省略与说明无关的部件，对于通篇说明书中相同或类似的构成要素，赋予了相同的参照符号。

在通篇说明书中，当说某部件与另一部件“连接”时，这不仅包括“直接连接”的情形，也包括在其中间把其它元件置于其间而“间接连接”的情形。另外，当说某种部件“包括”某种构成要素时，只要没有特别相反的记载，则并非将其它构成要素排除在外，而是意味着可以还包括其它构成要素。

当说某部件在另一部件“之上”时，这可以是直接在另一部件之上，但也可以在其之间伴随着其它部件。当对照地说某部件“直接”在另一部件“之上”时，其之间不伴随其它部件。

虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。例如，第一接口及第二接口等描述。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

此处使用的专业术语只用于言及特定实施例，并非意在限定本申请。此处使用的单数形态，只要语句未明确表示出与之相反的意义，那么还包括复数形态。在说明书中使用的“包括”的意义是把特定特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份具体化，并非排除其它特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份的存在或附加。

表示“下”、“上”等相对空间的术语可以为了更容易地说明在附图中图示的一部件相对于另一部件的关系而使用。这种术语是指，不仅是在附图中所指的意义，还包括使用中的装置的其它意义或作业。例如，如果翻转附图中的装置，曾说明为在其它部件“下”的某部件则说明为在其它部件“上”。因此，所谓“下”的示例性术语，全部包括上与下方。装置可以旋转90°或其它角度，代表相对空间的术语也据此来解释。

如图1所示，展示为本申请于一实施例中的未加任何校正的线阵探测器图像的成像示意图。如图所示，图中多条白色线条即线阵探测器图像中拼接处的双坏线。

为解决线阵探测器图像拼接处的双坏线问题，本申请提出的一种线阵探测器图像拼接实时校正方法、装置、设备和介质，其能够在不使用阈值的情况下，通过单帧拟合校正对线阵探测器模组图像拼接处的双坏线做实时校正，可保证线阵探测器的上图速率优良，且使其在工作环境温度较高、物体较复杂等情况时，线阵探测器输出数据的暗场本底值和X光响应值的一致性更好，使其输出的图像质量更好，达到实时、准确、高效检测的目的。

如图2所示，展示为本申请于一实施例中的线阵探测器图像拼接实时校正方法的流程示意图。如图所示，所述方法包括：

步骤S1：获取线阵探测器实时采集的成像数据。

于本实施例中，所述成像数据通过陷阵探测器实时采集获得。优选地，本申请采用X射线线阵探测器，它有着良好的空间分辨率和灵敏度。例如，X射线线阵探测器具有1280闪烁体像素阵列，每个像素0.4mm，扫描速度可控制在0～40.0m/min，X射线能量灵敏响应范围为40～160keV。

在一般成像系统中，计算机通过串口向线阵控制器发送各种控制指令，再由控制器驱动X射线线阵探测器，通过并行口向步进电机驱动器发送脉冲信号来控制步进电机带动X射线线阵探测器做匀速扫描运动，或者，由步进电机带动待测物进行匀速运动，同时还通过并行口向线阵控制器传送线阵行扫描同步信号，伴随着X射线线阵探测器相对于待测物做机械扫描的相对运动，线阵在控制器传来的信号驱动下，完成一行一行的X射线成像信息记录，并定时通过点阵自扫描方式将成像数据传输给线阵控制器，再由线阵控制器将成像数据通过RS422接口送给图像采集卡，最后图像采集卡负责将成像数据经A/D转换后通过PCI总线传送给计算机处理。

步骤S2:对所述成像数据进行预校正处理。

于本申请一实施例中，如图3所示，所述步骤S2具体包括：

步骤S21：获取所述成像数据中预设帧数的数据作为校正的初始参考值。

于本实施中，本申请所述的帧的数据主要指的是一列像素或者一面阵的像素在某一时刻输出的灰度值数据，即某一帧输出的灰度值数据。

步骤S22：对所述预设帧数之后的所述成像数据中每一帧的数据减去所述初始参考值，再加上预设值，以进行预校正处理。

于本实施例中，当线阵探测器开始工作获得成像数据后，首先通过线阵探测器的FPGA采集第某帧的数据作为初始模板或初始参考值，之后的每一帧的数据都减去该数据(初始参考值)，然后再加上一定预设值，以进行预校正处理。

具体来说，所述预设值为一预设固定值，主要用于所述成像数据在减去所述初始参考值后不会成负数了，使暗场的本底响应有一定的数值。

此步骤相当于对线阵探测器采集的图像数据做了一个抵消校正，也即预校正，以提前降低其线阵探测器漏电流、ROIC(光电集成电路)、电子电路及线阵探测器剪切等对线阵探测器本底灰度值造成的影响。

例如，使阵列探测器在连续采集数据时，先由探测器上的FPGA取第300帧的数据作为校正的初始模板或初始参考值，之后的每一帧的数据均先减去该模板对应的帧数据(初始参考值)再加1500(预设值)，即对实时采集的成像数据先做一个offset校正。当然采集的帧数和加的预设校正值可根据探测器或应用的实际情况给定。

于本申请一实施例中，针对上述提到的所述初始参考值，所述方法还包括：

保存所述初始参考值，以供当所获取实时采集的所述成像数据中断后继续使用；和/或，当所获取实时采集的所述成像数据中断后，重新获取所述成像数据中预设帧数的数据作为校正的初始参考值。

于本实施例中，可以保存所述初始参考值，和/或在所获取实时采集的所述成像数据中断后，重新获取所述初始参考值。

例如，当温度升高或断电重连时，可以通过在采集图像数据的软件界面重启或重置一下，即重新生成该初始模板或初始参考值，可以大大降低温升后图像拼接处固定双坏点更坏，以及导致模板失效(拼接处坏点的灰度值因温度的抬升比其他像素高)和线阵探测器重新工作后模板失效的风险。该步骤会使探测器输出的数据一致性更好，降低失校正风险，提高校正准确度和有效性。

步骤S3：对处理后的所述成像数据中的每一帧中待校正像素点集的像素值进行单帧拟合校正。

于本申请一实施例中，所述待校正像素点集是根据所述成像数据中拼接位置所形成的固定双坏线特性确定的。

如前所述，X射线线阵探测器成像系统由一块数据采集卡和若干块线阵探测器模块组成，一个线阵探测器模块又有多个线阵探测器模组和电路板等构成，多个线阵探测器模块采用“菊花链”式的接口与数据采集卡连接，数据采集卡将所有线阵探测器模块的数据上传至PC端形成图像。由于线阵探测器模块菊花链式的工作方式和每个线阵探测器模组边缘处剪切等的制作工艺导致线阵探测器输出的图像在线阵探测器拼接的地方总会形成固定的双坏线。

参考图1所示，所述成像数据中出现双坏线的间隔是可以计算或测量得到的，因此所述成像数据中拼接位置所形成的固定双坏线及其所对应的像素点是可以预先确定的。

于本申请一实施例中，如图4所示，所述步骤S3具体包括：

步骤S31：选取所述待校正像素点集中待校正像素点的两侧各一定数量的非待校正像素点。

于本实施例中，在选取单帧拟合校正的拟合参与点(非待校正像素点)时，拟合参与点的数目不能选取的太多也不能太少，太多的点会增加运算量，太少的点会使拟合曲线可能不是很准确。

优选地，本申请选取待校正像素点的两侧各5个非待校正像素点进行拟合。

步骤S32：依据所述待校正像素点两侧的非待校正像素点集得到灰度值矩阵。

于本实施例中，根据各所述非待校正像素点可直接获得灰度值构成灰度值矩阵。灰度矩阵知道像素坐标便可得到灰度值及其构成的灰度值矩阵。

步骤S33：依据所述灰度值矩阵按预设拟合次数进行曲线拟合，将所述待校正像素点的坐标代所述曲线入拟合得到的曲线中，以得到所述待校正像素点的校正灰度值。

同理，在选取单帧拟合校正的拟合次数也不能选取的太多也不能太少，太多的点会增加运算量，太少的点会使拟合曲线可能不是很准确。

优选地，本申请所述拟合次数为4次。

由于景物各点的颜色及亮度不同，摄成的黑白照片上或电视接收机重现的黑白图像上各点呈现不同程度的灰色。把白色与黑色之间按对数关系分成若干级，称为“灰度等级”。范围一般从0到255，白色为255，黑色为0，故黑白图片也称灰度图像，在医学、图像识别领域有很广泛的用途。

于本实施例中，由两个或两个以上的像素点便能够成像素矩阵，而依据像素矩阵便可能到对应的灰度值。

于本实施例中，所述待校正像素点集包括：第一坏线待校正像素点集a*N、及第二坏线待校正像素点集a*N+1；其中，N为所述成像数据中的列数。

需说明的是，本文中用n表示帧数，具体指所述成像数据的行数；而这里的N表示为列数，即所述成像数据中的列数。因坏点出现是规律的，这里N也可体现坏点出现的次数。

具体到像素点时，可将具有固定形成双坏线确定到像素点集，具体来说分为第一坏线待校正像素点集a*N、及第二坏线待校正像素点集a*N+1。例如，a为16，则对应16*N包括16、32、48等像素点的位置对应为第一坏线，对应a*N+1，包括17、33、49等像素点的位置对应为第二坏线。

举例来说，16*N与17*N的待校正像素点(拟合点)选取其两侧各5个非待校正像素点来拟合的，比如第16点：x1＝[11,12,13,14,15,18,19,20,21,22]，y1(1:5)＝tem_L(11:15)，y1(6:10)＝tem_L(18:22)，其中y1为11～22的非待校正像素点的灰度值矩阵；p1＝polyfit(x1,y1,m)，则被校正点的灰度值为：delta_l(i,j)＝(polyval(p1,x1)+delta_l(i-1,j))/2。

于本申请一实施例中，所述步骤33还包括如图5所示的方法，具体包括：

步骤S331：针针对所述成像数据中首像素点或尾像素点，选取距离所述首像素点或尾像素点最近的一定数量的相邻像素点；

步骤S332：依据相邻像素点集按预设拟合次数进行曲线拟合以得到拟合值；

步骤S333：将所述拟合值与各所述相邻像素点的灰度值的平均值作为所述首像素点或尾像素点的校正灰度值,。

举例来说，首像素点或尾像素点是用离其最近的五个点拟合的。比如首像素点：x2＝[2,3,4,5,6]，y2＝L_data(2:6,j)，p22＝polyfit(x2,y2,m)，拟合次数m＝4，L_data(1,j)＝(polyval(p2,1)+L_data(2,j))/2。最末尾点与之类似。

于本申请一实施例中，所述单帧拟合校过程中的所述拟合次数与拟合点数量均预设在一定范围；和/或，通过阈值判断或边缘判断对校正后的所述成像数据能进行二次校正。

于本实施例中，实现对单帧数据的实时拟合、校正，不需要缓存数据，可以从第一帧开始校正，但需要注意的是选取拟合点的个数和拟合次数的确定。

于本实施例中，本申请所述的单帧拟合校正方法得到的校正后的拼接图也可以加阈值对校正不好的点及物体的边缘进行判断，从而进行二次校正，这可以根据实际情况而定。但对于单晶双能线阵阵探测器来说，其阈值又受高低能、X射线散射、工作温度和PD切割工艺等的影响，所以其阈值不是特别的稳定和有效。

如图6所示，展示为本申请于一实施例中的应用梯度插值法的线阵探测器图像的成像示意图。如图所示，图中拼接处坏线(空白竖线)明显改善，且成像均匀，校正效果良好。

需说明的是，该附图6右侧未校正掉的亮线为非图像拼接处的坏线，不在本申请的校正范围之内。校正图像中有不连续处是由于线阵探测器板卡间的间隙过大造成的，可人为调整解决。

综上所述，本申请所述的线阵探测器图像拼接实时校正方法在不使用阈值的情况下，通过梯度插值法可对PD模组图像拼接处的双坏线做实时校正，均可保证线阵探测器的采图帧率和上图速率，使其在工作环境恶劣、温度较高且检测各种复杂物体时，线阵探测器输出数据的本底值和响应值的一致性更好，使其输出的图像质量更好，达到准确、高效检测的目的。

如图7所示，展示为本申请于一实施例中的校正装置的模块示意图。如图所示，所述装置700包括：

获取模块701，用于获取线阵探测器实时采集的成像数据；

处理模块702，用于对所述成像数据进行预校正处理；对处理后的所述成像数据中的每一帧中待校正像素点集的像素值进行单帧拟合校正。

需要说明的是，上述装置各模块/单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本申请所述方法实施例基于同一构思，其带来的技术效果与本申请方法实施例相同，具体内容可参见本申请前述所示的方法实施例中的叙述，此处不再赘述。

还需要说明的是，应理解以上装置的各个模块的划分仅仅是一种逻辑功能的划分，实际实现时可以全部或部分集成到一个物理实体上，也可以物理上分开。且这些单元可以全部以软件通过处理元件调用的形式实现；也可以全部以硬件的形式实现；还可以部分模块通过处理元件调用软件的形式实现，部分模块通过硬件的形式实现。例如，处理模块702可以为单独设立的处理元件，也可以集成在上述装置的某一个芯片中实现，此外，也可以以程序代码的形式存储于上述装置的存储器中，由上述装置的某一个处理元件调用并执行以上处理模块602的功能。其它模块的实现与之类似。此外这些模块全部或部分可以集成在一起，也可以独立实现。这里所述的处理元件可以是一种集成电路，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤或以上各个模块可以通过处理器元件中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。

例如，以上这些模块可以是被配置成实施以上方法的一个或多个集成电路，例如：一个或多个特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC)，或，一个或多个微处理器(digital signal processor，简称DSP)，或，一个或者多个现场可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array，简称FPGA)等。再如，当以上某个模块通过处理元件调度程序代码的形式实现时，该处理元件可以是通用处理器，例如中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)或其它可以调用程序代码的处理器。再如，这些模块可以集成在一起，以片上系统(system-on-a-chip，简称SOC)的形式实现。

如图8所示，展示为本申请于一实施例中的校正设备的结构示意图。如图所示，所述校正设备800包括：存储器801、处理器802、及通信器；所述存储器801用于存储计算机指令；所述处理器802运行计算机指令实现如图2所述的方法；所述通信器803用于与外部设备通信，例如外部计算机、服务器等。

在一些实施例中，所述校正设备800中的所述存储器801的数量均可以是一或多个，所述处理器802的数量均可以是一或多个，所述通信器803的数量均可以是一或多个而图8中均以一个为例。

于本申请一实施例中，所述校正设备800中的处理器802会按照如图2所述的步骤，将一个或多个以应用程序的进程对应的指令加载到存储器801中，并由处理器802来运行存储在存储器802中的应用程序，从而实现如图2所述的方法。

所述存储器801可以包括随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)，也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。所述存储器801存储有操作系统和操作指令、可执行模块或者数据结构，或者它们的子集，或者它们的扩展集，其中，操作指令可包括各种操作指令，用于实现各种操作。操作系统可包括各种系统程序，用于实现各种基础业务以及处理基于硬件的任务。

所述处理器802可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital SignalProcessing，简称DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。

所述通信器803用于实现数据库访问装置与其他设备(例如客户端、读写库和只读库)之间的通信连接。所述通信器803可包含一组或多组不同通信方式的模块，例如，与CAN总线通信连接的CAN通信模块。所述通信连接可以是一个或多个有线/无线通讯方式及其组合。通信方式包括：互联网、CAN、内联网、广域网(WAN)、局域网(LAN)、无线网络、数字用户线(DSL)网络、帧中继网络、异步传输模式(ATM)网络、虚拟专用网络(VPN)和/或任何其它合适的通信网络中的任何一个或多个。例如：WIFI、蓝牙、NFC、GPRS、GSM、及以太网中任意一种及多种组合。

在一些具体的应用中，所述校正设备800的各个组件通过总线系统耦合在一起，其中总线系统除包括数据总线之外，还可以包括电源总线、控制总线和状态信号总线等。但是为了清除说明起见，在图8中将各种总线都成为总线系统。

于本申请的一实施例中，本申请提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如图2所述的方法。

所述计算机可读存储介质，本领域普通技术人员可以理解：实现上述系统及各单元功能的实施例可以通过计算机程序相关的硬件来完成。前述的计算机程序可以存储于一计算机可读存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述系统及各单元功能的实施例；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

综上所述，本申请提供的一种线阵探测器图像拼接实时校正方法、装置、设备和介质，通过获取线阵探测器实时采集的成像数据；对所述成像数据进行预校正处理；对处理后的所述成像数据中的每一帧中待校正像素点集的像素值进行单帧拟合校正。

本申请有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本申请的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中包含通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本申请的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种线阵探测器图像拼接实时校正方法，其特征在于，所述方法包括：

获取线阵探测器实时采集的成像数据；

对所述成像数据进行预校正处理；

对处理后的所述成像数据中的每一帧中待校正像素点集的像素值进行单帧拟合校正。

2.根据权利要求1所述的线阵探测器图像拼接实时校正方法，其特征在于，所述对所述成像数据进行预校正处理，包括：

获取所述成像数据中预设帧数的数据作为校正的初始参考值；

对所述预设帧数之后的所述成像数据中每一帧的数据减去所述初始参考值，再加上预设值，以进行预校正处理。

3.根据权利要求2所述的线阵探测器图像拼接实时校正方法，其特征在于，所述方法还包括：

保存所述初始参考值，以供当所获取实时采集的所述成像数据中断后继续使用；和/或，当所获取实时采集的所述成像数据中断后，重新获取所述成像数据中预设帧数的数据作为校正的初始参考值。

4.根据权利要求1所述的线阵探测器图像拼接实时校正方法，其特征在于，所述待校正像素点集是根据所述成像数据中拼接位置所形成的固定双坏线特性确定的。

5.根据权利要求1所述的线阵探测器图像拼接实时校正方法，其特征在于，所述对处理后的所述成像数据中的每一帧中待校正像素点集进行单帧拟合校正，包括：

选取所述待校正像素点集中待校正像素点的两侧各一定数量的非待校正像素点；

依据所述待校正像素点两侧的非待校正像素点集得到灰度值矩阵；

依据所述灰度值矩阵按预设拟合次数进行曲线拟合，将所述待校正像素点的坐标代所述曲线入拟合得到的曲线中，以得到所述待校正像素点的校正灰度值。

6.根据权利要求5所述的线阵探测器图像拼接实时校正方法，其特征在于，所述方法还包括：

针对所述成像数据中首像素点或尾像素点，选取距离所述首像素点或尾像素点最近的一定数量的相邻像素点；

依据相邻像素点集按预设拟合次数进行曲线拟合以得到拟合值；

将所述拟合值与各所述相邻像素点的灰度值的平均值作为所述首像素点或尾像素点的校正灰度值。

7.根据权利要求5所述的线阵探测器图像拼接实时校正方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述单帧拟合校过程中的所述拟合次数与拟合点数量均预设在一定范围；和/或，通过阈值判断或边缘判断对校正后的所述成像数据能进行二次校正。

8.一种校正装置，其特征在于，所述装置包括：

获取模块，用于获取线阵探测器实时采集的成像数据；

处理模块，用于对所述成像数据进行预校正处理；对处理后的所述成像数据中的每一帧中待校正像素点集的像素值进行单帧拟合校正。

9.一种校正设备，其特征在于，所述设备包括：存储器、处理器、及通信器；所述存储器用于存储计算机指令；所述处理器运行计算机指令实现如权利要求1至7中任意一项所述的方法；所述通信器用于与外部设备通信。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机指令，所述计算机指令被运行时执行如权利要求1至7中任一项所述的方法。

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