CN110702377B - 异常检测方法、投影设备及计算机可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种异常检测方法、投影设备及计算机可读存储介质，所述异常检测方法应用于投影设备，所述投影设备包括光源、第一温度传感器以及散热片，所述光源包括光源本体与光源基板，所述散热片设于所述光源基板的远离所述光源本体的一侧，所述第一温度传感器用于测量所述散热片的温度，所述异常检测方法包括：根据所述第一温度传感器获取所述散热片的温度；确定所述散热片的温度与参考温度的差值；当所述差值大于或等于预设差值时，确定所述光源散热异常。本发明提供一种异常检测方法、投影设备及计算机可读存储介质，解决了现有技术中无法及时确定光源的散热情况，导致光源过热容易损坏的问题。
Description
技术领域
本发明涉及检测技术领域，尤其涉及一种异常检测方法、投影设备及计算机可读存储介质。
背景技术
光源是投影设备的重要组成部件之一，光源的质量直接影响着投影设备的成像质量，在光源工作过程中，随着工作时间的增加会使光源的温度逐渐升高，而光源的温度会对光源的光强及成像效果有着较大的影响，通常会将承载光源的光源基板与散热片进行连接后，通过散热片对光源进行散热，从而使光源的工作温度在一定范围内进行变化。在光源与散热片进行组装时，经常会出现组装人员忘记将光源基板与散热片压合，或光源基板与散热片之间的导热垫损坏，在这些情况下组装人员无法及时的判断光源的散热情况，进而导致光源温度过高造成损坏的问题。
发明内容
本发明提供一种异常检测方法、投影设备及计算机可读存储介质，旨在解决现有技术中无法及时确定光源的散热情况，导致光源过热容易损坏的问题。。
为实现上述目的，本发明提出了一种异常检测方法，所述投影设备包括光源、第一温度传感器以及散热片，所述光源包括光源本体与光源基板，所述散热片设于所述光源基板的远离所述光源本体的一侧，所述第一温度传感器用于测量所述散热片的温度，所述异常检测方法包括：
根据所述第一温度传感器获取所述散热片的温度；
确定所述散热片的温度与参考温度的差值；
当所述差值大于或等于预设差值时，确定所述光源散热异常。
可选地，当所述光源启动后，执行所述根据所述第一温度传感器获取所述散热片的温度的步骤。
可选地，所述参考温度为预设温度；或者，所述投影设备还包括第二温度传感器，所述第二温度传感器用于测量所述光源基板的温度，所述参考温度为所述光源基板的温度。
可选地，所述确定所述散热片的温度与参考温度的差值的步骤，包括：
对比所述散热片的温度与所述参考温度的大小；
当所述散热片的温度小于所述参考温度时，确定所述散热片的温度与所述参考温度的差值。
可选地，所述对比所述散热片的温度与所述参考温度的大小的步骤，之后还包括：
当所述散热片的温度大于或等于所述参考温度时，确定所述光源散热异常。
可选地，在所述光源散热异常时，控制所述光源关闭。
为实现上述目的，本申请提出一种投影设备，所述投影设备包括光源、散热片、第一温度传感器以及控制器，所述光源包括光源本体与光源基板，所述散热片设于所述光源基板的远离所述光源本体的一侧；
所述第一温度传感器用于检测所述散热片的温度，所述控制器与所述散热片以及所述第一温度传感器通信连接，用于执行如上述任一项实施方式所述的异常检测方法。
可选地，所述散热片上开设有凹槽，所述第一温度传感器嵌于所述凹槽内。
可选地，所述投影设备还包括第二温度传感器，所述第二温度传感器用于测量所述光源基板的温度。
为实现上述目的，本申请提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质其上存储有异常检测程序，该异常检测程序被处理器执行时实现如上述任一项实施方式所述的异常检测方法。
本申请提出的技术方案中，所述投影设备包括光源，第一温度传感器以及散热片，所述光源包括光源本体以及光源基板，所述第一温度传感器用于测量所述散热片的温度，在具体的异常检测过程中，首先根据所述第一温度传感器获取所述散热片的温度，然后确定所述散热片的温度与参考温度的差值；当所述差值大于或等于预设差值时，确定所述光源散热异常。通过检测所述散热片的所述第一检测温度，能够简单的判断所述光源与所述散热片之间的连接状态，从而解决现有技术中无法及时确定光源与散热片的连接状态，导致在光源与散热片未链接时，光源容易损坏的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图；
图2是本发明投影设备的结构示意图；
图3是本发明散热板的结构示意图；
图4是本发明异常检测方法第一实施例的流程示意图；
图5是本发明异常检测方法第五实施例的流程示意图；
图6是本发明异常检测方法第六实施例的流程示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 10 | 光源 | 20 | 散热片 |
| 11 | 光源本体 | 21 | 凹槽 |
| 12 | 光源基板 | 30 | 控制器 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的装置结构示意图。
本发明实施例装置可以包括计算机等装置的控制装置如服务器、移动终端设备和集控器等。
如图1所示，该装置可以包括：控制器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述控制器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的装置结构并不构成对装置的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
该装置可以包括：处理器1001，例如CPU，存储器1005，通信总线1002，网络接口1004。其中，通信总线1002用于实现该装置中各组成部件之间的连接通信。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。如图1所示，作为一种可读存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块以及异常检测程序。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的装置结构并不构成对装置的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及异常检测程序。
根据所述第一温度传感器获取所述散热片的温度；
确定所述散热片的温度与参考温度的差值；
当所述差值大于或等于预设差值时，确定所述光源散热异常。
进一步地，控制器1001可以调用存储器1005中存储的应用程序，还执行以下操作：
当所述光源启动后，执行所述获取所述第一温度传感器检测的所述散热片的温度的步骤。
进一步地，控制器1001可以调用存储器1005中存储的应用程序，还执行以下操作：
对比所述散热片的温度与所述参考温度的大小；
当所述散热片的温度小于或等于所述参考温度时，确定所述散热片的温度与所述参考温度的差值。
进一步地，控制器1001可以调用存储器1005中存储的应用程序，还执行以下操作：
当所述散热片的温度大于所述参考温度时，确定所述光源散热异常。
进一步地，控制器1001可以调用存储器1005中存储的应用程序，还执行以下操作：
控制所述光源进行关闭。
本发明提供一种连接状态检测方法、投影设备及计算机可读存储介质。
第一实施例
请参照图2，所述投影设备包括光源、第一温度传感器以及散热片，所述光源包括光源本体与光源基板，所述散热片设于所述光源基板的远离所述光源本体的一侧，所述第一温度传感器用于测量所述散热片的温度，所述异常检测方法包括：
S100，根据所述第一温度传感器获取所述散热片的温度；
其中所述第一温度传感器用于检测所述散热片上的温度，具体的，所述第一温度传感器可以为接触式温度传感器或非接触式温度传感器，具体的，当所述第一温度传感器为接触式温度传感器时，所述第一温度传感器可以为热电偶或热敏电阻，当所述第一温度传感器为非接触式温度传感器时，所述第一温度传感器可以为红外测温仪器。
S200，确定所述散热片的温度与参考温度的差值；
其中，所述投影设备用于将所述参考温度与所述第一温度传感器进行对比，从而判断所述光源的散热情况，具体的，所述参考温度可以是所述投影设备中预存的在一定时间内的固定温度曲线或在特定时间点的温度值，所述参考温度还可以是所述投影设备通过实时测量获得的温度值。
S300，当所述差值大于或等于预设差值时，确定所述光源散热异常。
其中，通过确定所述散热片的温度与所述参考温度的差值，并将所述第一差值与所述投影设备的预设差值进行对比，从而判断所述光源与所述散热片的异常状态。在一具体实施方式中，所述参考温度为所述投影设备在一定时间内的预设温度曲线，通过检测所述散热片的所述散热片的温度，将所述散热片的温度与所述参考温度对比，确定所述散热片的温度与所述参考温度的差值，当所述差值大于或等于所述投影设备的预设差值时，确定所述光源为异常散热状态，当所述差值小于所述投影设备的预设差值时，所述光源与所述散热片为正常散热状态。
在另一具体的实施方式中，所述参考温度为在特定时间点的预设温度，当所述散热片的温度在特定时间点的温度值小于所述参考温度，并且与所述参考温度的差值大于或等于所述预设差值时，那么判定所述光源为异常散热状态。
在另一具体的实施方式中，所述参考温度为所述投影设备检测到的温度，通过将所述散热片的温度与实时检测到的所述参考温度进行对比，当所述散热片的温度在特定时间点的温度值小于所述参考温度，并且与所述参考温度的差值大于或等于所述预设差值时，那么判定所述光源为异常散热状态。
第二实施例
在第一实施例中，所述S100包括：
当所述光源启动后，执行所述获取所述第一温度传感器检测的所述散热片的温度的步骤。
其中，当所述光源处于非工作状态时，所述光源不产生热量，因此无需对所述散热片的温度进行测量，当所述光源启动后，所述投影设备接收到所述光源发出的光源启动的消息，从而开始通过所述第一温度传感器获取所述散热片的所述散热片的温度。
第三实施例
在第一实施例中，所述参考温度为预设温度，具体的，所述预设温度是指所述投影设备预存的，用于检测所述异常状态的温度曲线或温度值。
当所述预设温度为在一定时间范围内的温度变化曲线时，所述投影设备根据所述散热片的温度的变化，与所述温度变化曲线进行对比，并获取在不同时间的所述散热片的温度与所述温度变化曲线的差值。
当所述差值的最大值大于所述预设差值时，表示所述光源为散热异常状态，当所述差值的最大值小于所述预设差值时，表示所述光源为散热异常状态。
第四实施例
在第一实施例中，所述投影设备还包括第二温度传感器，所述第二温度传感器用于测量所述光源基板的温度，所述参考温度为所述光源基板的温度。具体的，当所述第二温度传感器为接触式温度传感器时，所述第二温度传感器可以为热电偶或热敏电阻，当所述第二温度传感器为非接触式温度传感器时，所述第二温度传感器可以为红外测温仪器。
在所述投影设备中，当所述光源散热正常时，所述光源本体发出的热量经过所述光源基板后传输至所述散热片，从而使所述光源基板的温度与所述散热片的温度稳定在一定的差值范围内。当所述投影设备包括所述第二温度传感器时，通过同时检测所述散热片的温度以及所述光源基板的温度，确定所述散热片的温度与所述光源基板的温度的差值，并根据所述差值判断所述光源的散热情况，当所述差值大于或等于所述投影设备的所述预设差值时，所述光源与所述散热片为散热异常状态，当所述差值小于所述投影设备的所述预设差值时，所述光源为正常散热状态。
第五实施例
请参照图3，在第一实施例中，上述步骤S200，包括：
S210，对比所述散热片的温度与所述参考温度的大小；
S220，当所述散热片的温度小于所述参考温度时，确定所述散热片的温度与所述参考温度的差值。
S230，当所述散热片的温度大于或等于所述参考温度时，确定所述光源散热异常。
其中，在确定所述光源的散热情况时，会出现所述散热片的温度大于或小于或等于所述参考温度的情况，当所述散热片的温度小于所述参考温度时，表示所述散热片接收到的热量小于预设的所述参考温度，需要进一步确定所述散热片的温度与所述参考温度的差值，以此判断所述光源的散热状态。当所述散热片的温度大于或等于所述参考温度时，表示所述散热片接收到的热量大于或等于所述光源正常散热时传递给所述散热片的热量，为了保证所述光源不因为高温造成损坏，确定所述光源为散热异常状态，需要进一步对异常问题进行确定。
第六实施例
请参照图4，在第一实施例中，所述异常检测方法还包括：
S400，在所述光源散热异常时，控制所述光源关闭。
其中，当所述投影设备检测到所述光源散热异常时，所述光源无法进行正常散热容易温度过高后导致所述光源出现损坏，为了保护所述光源，避免所述光源在连接异常时因持续工作温度过高造成损坏，当所述投影设备检测到所述光源与所述散热片处于异常状态时，控制所述光源关闭，从而便于用户对所述光源与所述散热片的组装方式或组装位置进行调整，解决所述光源与所述散热片的异常状态问题。
为实现上述目的，本申请提出一种投影设备，所述投影设备包括光源，散热片以及第一温度传感器，所述光源包括光源本体与光源基板，所述散热片设于所述光源基板的远离所述光源本体的一侧；
所述第一温度传感器用于检测所述散热片的温度，所述投影设备还包括控制器，所述控制器与所述散热片以及所述第一温度传感器通信连接，用于执行如上述任一项实施方式所述的异常检测方法。
在一些可选的实施方式中，所述散热片上开设有凹槽，所述第一温度传感器嵌设于所述凹槽内，具体的，所述第一温度传感器为热电偶，所述热电偶包括测量端与参考端，所述热电偶根据所述测量端与所述参考端的温度不同产生电动势，并根据电动势对温度进行测量。由于所述热电偶主要通过测量端接触热源进行温度检测，因此将所述热电偶的测量端嵌设于所述散热片的所述凹槽内，使所述热电偶的测量端与所述散热片所在的表面齐平，从而便于所述光源与所述散热片进行连接，并且有利于所述光源与所述散热片接触传热。
优选实施方式中，所述第一温度传感器设于所述光源靠近所述散热片的一侧表面的中心。具体的，当所述第一温度传感器位于所述光源靠近所述散热片一侧表面的其他位置时，由于所述光源发出的热量分布不均匀，因此容易导致所述第一温度传感器无法准确的确定所述光源传递至所述散热片的温度；当所述第一温度传感器位于所述光源靠近所述散热片的一侧表面的中心时，所述光源发出的热量在传递至所述散热片后，能够通过所述导热介质传递至所述第一温度传感器，避免了所述第一温度传感器位于其他位置时，由于所述光源的温度分布不均匀使所述第一温度传感器的测量不准确的问题。
为实现上述目的，本申请提出一种可读存储介质，所述计算机可读存储介质其上存储有异常检测程序，该异常检测程序被处理器执行时实现如上述任一项实施方式所述的异常检测方法。
在一些可选的实施方式中，所述处理器可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，还可以是其它通用处理器、数字信号处理器(Digital SignalProcessor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述存储器可以是设备的内部存储单元，例如设备的硬盘或内存。所述存储器也可以是设备的外部存储设备，例如设备上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart MediaCard,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器还可以既包括设备的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器用于存储所述计算机程序以及设备所需的其它程序和数据。所述存储器还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种异常检测方法，其特征在于，所述异常检测方法应用于投影设备，所述投影设备包括光源、第一温度传感器以及散热片，所述光源包括光源本体与光源基板，所述散热片设于所述光源基板的远离所述光源本体的一侧，所述第一温度传感器用于测量所述散热片的温度，所述异常检测方法包括：
根据所述第一温度传感器获取所述散热片的温度；
对比所述散热片的温度与参考温度的大小，当所述散热片的温度小于所述参考温度时，确定所述散热片的温度与所述参考温度的差值；当所述差值大于或等于预设差值时，确定所述光源散热异常；
当所述散热片的温度大于或等于所述参考温度时，确定所述光源散热异常；
其中，所述参考温度为预设温度；或者，所述投影设备还包括第二温度传感器，所述第二温度传感器用于测量所述光源基板的温度，所述参考温度为所述光源基板的温度。
2.如权利要求1所述的异常检测方法，其特征在于，当所述光源启动后，执行所述根据所述第一温度传感器获取所述散热片的温度的步骤。
3.如权利要求1或2所述的异常检测方法，其特征在于，在所述光源散热异常时，控制所述光源关闭。
4.一种投影设备，其特征在于，所述投影设备包括光源、散热片、第一温度传感器以及控制器，所述光源包括光源本体与光源基板，所述散热片设于所述光源基板的远离所述光源本体的一侧；
所述第一温度传感器用于检测所述散热片的温度，所述控制器与所述散热片以及所述第一温度传感器通信连接，用于执行如权利要求1-3任一项所述的异常检测方法。
5.如权利要求4所述的投影设备，其特征在于，所述散热片上开设有凹槽，所述第一温度传感器嵌于所述凹槽内。
6.如权利要求4所述的投影设备，其特征在于，所述投影设备还包括第二温度传感器，所述第二温度传感器用于测量所述光源基板的温度。
7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质其上存储有异常检测程序，该异常检测程序被处理器执行时实现如权利要求1-3任一项所述的异常检测方法。
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