CN110690552B - 移动装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种移动装置，包括：一主机上盖、一主机下盖、一金属空腔结构、一突出辐射部、一非导体连接部，以及一馈入部。该金属空腔结构耦接于该主机上盖和该主机下盖之间。该金属空腔结构包括一第一金属隔间和一第二金属隔间，其中该第一金属隔间具有一开孔。该非导体连接部连接至该第一金属隔间的该开孔的边缘，其中该非导体连接部用于支撑及包围该突出辐射部。该馈入部耦接至一信号源，并邻近于该突出辐射部，其中该馈入部和该突出辐射部共同形成一天线结构。此结构邻近移动装置主机，不占用显示器边框空间，主要辐射体突出于移动装置之外，可降低干扰并提升辐射效率；无须在移动装置背盖上开挖天线窗，可改良移动装置的外观设计。

Description

移动装置
技术领域
本发明是关于一种移动装置，特别是关于一种移动装置及其天线结构(AntennaStructure)。
背景技术
随着行动通信技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通信的功能。有些涵盖长距离的无线通信范围，例如：移动电话使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系统及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通信，而有些则涵盖短距离的无线通信范围，例如：Wi-Fi、Bluetooth系统使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通信。
为了追求造型美观，现今设计者常会在移动装置中加入金属元件的要素。然而，新增的金属元件却容易对于移动装置中支援无线通信的天线产生负面影响，进而降低移动装置的整体通信品质。因此，有必要提出一种全新的移动装置和天线结构，以克服传统技术所面临的问题。
发明内容
在较佳实施例中，本发明提供一种移动装置，包括：一主机上盖；一主机下盖；一金属空腔结构，耦接于该主机上盖和该主机下盖之间，并包括一第一金属隔间和一第二金属隔间，其中该第一金属隔间具有一开孔；一突出辐射部；一非导体连接部，连接至该第一金属隔间的该开孔的边缘，其中该非导体连接部用于支撑及包围该突出辐射部；以及一馈入部，耦接至一信号源，并邻近于该突出辐射部；其中该馈入部和该突出辐射部共同形成一天线结构。
在一些实施例中，该主机上盖和该主机下盖皆由金属材质所制成。
在一些实施例中，该金属空腔结构邻近于该主机上盖的边缘和该主机下盖的边缘。
在一些实施例中，该第一金属隔间对齐于该主机上盖的该边缘和该主机下盖的该边缘。
在一些实施例中，该突出辐射部和该第一金属隔间分别位于互相平行的二相异平面上。
在一些实施例中，该突出辐射部于该第一金属隔间上具有一垂直投影，而该垂直投影完全位于该开孔的内部。
在一些实施例中，该突出辐射部呈现一直条形。
在一些实施例中，该馈入部呈现一直条形或是一L字形。
在一些实施例中，该天线结构涵盖介于2400MHz至2500MHz之间的一第一频带，以及介于5150MHz至5850MHz之间的一第二频带。
在一些实施例中，该移动装置更包括：一传输线，其中该信号源经由该传输线耦接至该馈入部。
在一些实施例中，该传输线为一微带线。
在一些实施例中，该移动装置更包括：一介质基板，其中该馈入部和该传输线皆设置于该介质基板上。
在一些实施例中，介质基板具有一直角弯折部分。
在一些实施例中，该馈入部和该突出辐射部之间形成一耦合间隙。
在一些实施例中，该突出辐射部的长度等于该第一频带的0.4倍波长。
在一些实施例中，该突出辐射部激发产生一基频共振模态以形成该第一频带，而该突出辐射部更激发产生一高阶共振模态以形成该第二频带。
在一些实施例中，该移动装置更包括：一贯通导体，穿透该介质基板，其中该馈入部是经由该贯通导体耦接至该突出辐射部上的一馈入点。
在一些实施例中，该传输线包括一信号导体和一接地导体，而该接地导体是耦接至该突出辐射部上的一短路点。
在一些实施例中，该突出辐射部的长度等于该第一频带的0.25倍波长。
在一些实施例中，该突出辐射部包括一第一部分和一第二部分，该馈入点介于该第一部分和该第二部分之间，该第一部分激发产生该第一频带，而该第二部分激发产生该第二频带。
本发明提出一种新颖的移动装置，其包括一天线结构。由于此天线结构、邻近于移动装置的主机处，其将不会占用显示器边框周遭的空间，故可符合目前移动装置窄化边框(Narrow Border)的设计趋势。再者，此天线结构的主要辐射体、突出于移动装置之外，此种设计可降低干扰并提升天线结构的辐射效率。另须注意的是，本发明的天线结构可无须在移动装置的背盖上开挖任何天线窗(Antenna Window)，故能进一步改良移动装置的外观设计。总而言之，本发明能兼得高辐射效率、宽频带，以及美化装置外型的优势，故其很适合应用于各种各式的行动通信装置当中。
附图说明
图1A是根据本发明一实施例所述的移动装置的立体图。
图1B是根据本发明一实施例所述的移动装置的侧视图。
图1C是根据本发明一实施例所述的移动装置的剖面图。
图2A是根据本发明一实施例所述的移动装置的部分展开图。
图2B是根据本发明一实施例所述的移动装置的侧视图。
图2C是根据本发明一实施例所述的移动装置的剖面图。
图2D是根据本发明一实施例所述的移动装置的部分立体图。
图2E是根据本发明一实施例所述的移动装置的天线结构的返回损失图。
图3A是根据本发明另一实施例所述的移动装置的部分展开图。
图3B是根据本发明另一实施例所述的移动装置的侧视图。
图3C是根据本发明另一实施例所述的移动装置的剖面图。
图3D是根据本发明另一实施例所述的移动装置的部分立体图。
图3E是根据本发明另一实施例所述的移动装置的天线结构的返回损失图。
图4A是根据本发明一实施例所述的移动装置的部分展开图。
图4B是根据本发明一实施例所述的移动装置的侧视图。
图4C是根据本发明一实施例所述的移动装置的剖面图。
图4D是根据本发明一实施例所述的移动装置的部分立体图。
图4E是根据本发明一实施例所述的移动装置的天线结构的返回损失图。
附图标号：
100、200、300、400～移动装置；
110～主机上盖；
111～主机上盖的边缘；
120～主机下盖；
121～主机下盖的边缘；
130～金属空腔结构；
131～第一金属隔间；
132～第二金属隔间；
133～第三金属隔间；
134～第四金属隔间；
135～开孔；
140、240、340、440～突出辐射部；
150～非导体连接部；
160、260、360、460～馈入部；
190～信号源；
261、361、461～馈入部的第一端；
262、362、462～馈入部的第二端；
270、370、470～介质基板；
271、371、471～介质基板的第一部分；
272、372、472～介质基板的第二部分；
273、373、473～介质基板的直角弯折部分；
280、380、480～传输线；
281、381、481～信号导体；
282、382、482～接地导体；
341～突出辐射部的第一部分；
342～突出辐射部的第二部分；
365～馈入部的附加部分；
367～贯通导体；
375～缺口；
FB1、FB3、FB5～第一频带；
FB2、FB4、FB6～第二频带；
FP～馈入点；
GC1、GC2、GC3～耦合间隙；
GP～短路点；
L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8～长度；
LB1、LB2、LB3～弯折线；
LC1～剖面线。
具体实施方式
为让本发明的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
在说明书及申请专利范围当中使用了某些词汇来指称特定的元件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及申请专利范围并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及申请专利范围当中所提及的“包含”及“包括”一词为开放式的用语，故应解释成“包含但不仅限定于”。“大致”一词则是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，达到所述基本的技术效果。此外，“耦接”一词在本说明书中包含任何直接及间接的电连接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接至一第二装置，则代表该第一装置可直接电连接至该第二装置，或经由其它装置或连接手段而间接地电连接至该第二装置。
图1A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置(Mobile Device)100的立体图。图1B是显示根据本发明一实施例所述的移动装置100的侧视图。图1C是显示根据本发明一实施例所述的移动装置100的剖面图(沿图1A的一剖面线LC1)。请一并参考图1A、图1B、图1C。移动装置100可以是一笔记本电脑(Notebook Computer)。如图1A、图1B、图1C所示，移动装置100包括一主机上盖(Host Upper Cover)110、一主机下盖(Host Lower Cover)120、一金属空腔结构(Metal Cavity Structure)130、一突出辐射部(Protruded RadiationElement)140、一非导体连接部(Nonconductive Connection Element)150，以及一馈入部(Feeding Element)160。另外，移动装置100更可包括一背盖(Back Cover)和一显示器边框(Display Frame)。必须注意的是，前述的背盖、显示器边框、主机上盖110，以及主机下盖120即分别等同于笔记本电脑技术领域中俗称的“A件”、“B件”、“C件”，以及“D件”。虽然未显示于图1A、图1B、图1C，但在其他实施例中，移动装置100更可包括其他元件，例如：一处理器(Processor)、一储存装置(Storage Device)，以及一电池模块(Battery Module)。
主机上盖110、主机下盖120，突出辐射部140，以及馈入部160的每一者皆可至少部分或是完全由金属材质所制成。金属空腔结构130直接耦接于主机上盖110和主机下盖120之间。例如，金属空腔结构130可以邻近于主机上盖110的边缘111处和主机下盖120的边缘121处。必须注意的是，本说明书中所谓“邻近”或“相邻”一词可指对应的二元件间距小于一既定距离(例如：10mm或更短)，亦可包括对应的二元件彼此直接接触的情况(亦即，前述间距缩短至0)。
在一些实施例中，金属空腔结构130包括一第一金属隔间(Metal Partition)131和一第二金属隔间132，其中第一金属隔间131介于主机上盖110的边缘111和主机下盖120的边缘121之间，并与主机上盖110的边缘111和主机下盖120的边缘121皆互相对齐。主机上盖110、主机下盖120，第一金属隔间131，以及第二金属隔间132可共同包围住金属空腔结构130的一中空部分，而此中空部分的形状于本发明中并不特别限制。例如，金属空腔结构130的中空部分可以大致呈现一长方体；但在其他实施例中，金属空腔结构130的中空部分亦可大致呈现一三角柱体或是一半圆柱体，而不致影响本发明的功效。
第一金属隔间131具有一开孔(Opening)135，其中此开孔135可以大致呈现一矩形或一直条形。非导体连接部150可用塑胶材质制成。非导体连接部150连接至第一金属隔间131的开孔135的边缘，其中非导体连接部150用于支撑及包围突出辐射部140。突出辐射部140可以大致呈现一矩形或一直条形。详细而言，因为由非导体连接部150所支撑，故突出辐射部140和第一金属隔间131分别位于互相平行的二相异平面上。突出辐射部140于第一金属隔间131上具有一垂直投影(Vertical Projection)，而此垂直投影完全位于第一金属隔间131的开孔135的内部。
馈入部160可以是一独立铁件，或是设置于一印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)或是一软性电路板(Flexible Circuit Board，FPC)上的一金属走线(MetalTrace)。馈入部160邻近于突出辐射部140，其中馈入部160和突出辐射部140可共同形成一天线结构(Antenna Structure)。在一些实施例中，馈入部160大致呈现一L字形或一直条形。馈入部160耦接至一信号源(Signal Source)190，例如：一射频(Radio Frequency)模块。馈入部160可用于直接或间接激发前述的天线结构。例如，馈入部160和突出辐射部140之间可以形成一耦合间隙(Coupling Gap)GC1，使得馈入部160可以耦合激发前述的天线结构。
在一些实施例中，移动装置100的天线结构可以涵盖介于2400MHz至2500MHz之间的一第一频带(Frequency Band)，以及介于5150MHz至5850MHz之间的一第二频带。因此，移动装置100至少可支援WLAN(Wireless Local Area Networks)2.4GHz/5GHz的双频操作。
在天线原理方面，突出辐射部140可视为移动装置100的天线结构的一主要辐射体(Main Radiator)。由于突出辐射部140未设置于移动装置100的内部，且金属空腔结构130具有屏蔽电磁波的效果，故此种设计可以避免天线结构受到移动装置100的其他金属元件或电子零件所干扰。突出辐射部140更可与移动装置100的外观元件互相整合，例如：一音量键。另外，金属空腔结构130可作为关于天线结构的一能量反射面(Energy ReflectivePlane)，从而可增强天线结构的辐射增益(Radiation Gain)。
图2A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置200的部分展开图。图2B是显示根据本发明一实施例所述的移动装置200的侧视图。图2C是显示根据本发明一实施例所述的移动装置200的剖面图。请一并参考图2A、图2B、图2C。图2A、图2B、图2C和图1A、图1B、图1C相似。在图2A、图2B、图2C的实施例中，移动装置200包括：一主机上盖110、一主机下盖120、一金属空腔结构130、一突出辐射部240、一非导体连接部150、一馈入部260、一介质基板(Dielectric Substrate)270，以及一传输线(Transmission Line)280，其中主机上盖110、主机下盖120、金属空腔结构130，以及非导体连接部150的功能和配置方式皆已如图1A、图1B、图1C的实施例所述。
突出辐射部240和馈入部260共同形成移动装置200的一天线结构。信号源190经由传输线280耦接至馈入部260。传输线280的种类于本发明中并不特别作限制。例如，传输线280可为一同轴电缆线(Coaxial Cable)或是一微带线(Microstrip Line)。馈入部260可以大致呈现一L字形。馈入部260具有一第一端261和一第二端262，其中馈入部260的第一端261耦接至传输线280，而馈入部260的第二端262为一开路端(Open End)。介质基板270可以是一印刷电路板或是一软性电路板。馈入部260和传输线280皆设置于介质基板270上。详细而言，介质基板270包括一第一部分271、一第二部分272，以及一直角弯折部分273(沿图2A的一弯折线LB1作90度弯折)，其中直角弯折部分273连接于第一部分271和第二部分272之间。馈入部260位于介质基板270的第二部分272上并邻近于突出辐射部240，其中馈入部260和突出辐射部240之间形成一耦合间隙GC2。传输线280可包括一信号导体(SignalingConductor)281和一接地导体(Grounding Conductor)282，其中信号导体281和接地导体282分别位于介质基板270的第一部分271的相对二表面上，以形成一微带线。例如，信号源190的正极(Positive Electrode)可经由信号导体281耦接至馈入部260的第一端261，而信号源190的负极(Negative Electrode)可耦接至接地导体282。
图2D是显示根据本发明一实施例所述的移动装置200的部分立体图。在图2D的实施例中，移动装置200的金属空腔结构130更包括一第三金属隔间133和一第四金属隔间134，其中第一金属隔间131、第二金属隔间132、第三金属隔间133，以及第四金属隔间134可共同包围住金属空腔结构130的中空部分。必须注意的是，前述金属隔间的数量及位置于本发明中均不特别限制。
图2E是显示根据本发明一实施例所述的移动装置200的天线结构的返回损失图。根据图2E的量测结果，移动装置200的天线结构可以涵盖介于2400MHz至2500MHz之间的一第一频带FB1，以及介于5150MHz至5850MHz之间的一第二频带FB2。根据实际量测结果，移动装置200的天线结构于第一频带FB1内的辐射效率约可达74％以上，而移动装置200的天线结构于第二频带FB2内的辐射效率约可达84％以上。
在天线原理方面，突出辐射部240可激发产生一基频共振模态(FundamentalResonant Mode)，以形成前述的第一频带FB1，而突出辐射部240更可激发产生一高阶共振模态(Higher-Order Resonant Mode)(倍频效应)，以形成前述的第二频带FB2。另外，馈入部260亦可单独激发以扩大前述的第二频带FB2的操作频宽(Operation Bandwidth)。
移动装置200的元件尺寸可如下例所述。介质基板270的长度L1可大致等于第一频带FB1的0.4倍波长。突出辐射部240的长度L2可大致等于第一频带FB1的0.4倍波长。耦合间隙GC2的宽度可小于0.5mm(例如：0.4mm)。馈入部260的长度(亦即，由第一端261至第二端262的长度)可大致等于第一频带FB1的0.15倍波长。以上尺寸范围是根据多次实验结果而得出，其有助于最佳化移动装置200的天线结构的操作频宽和阻抗匹配(ImpedanceMatching)。图2A、图2B、图2C、图2D的移动装置200的其余特征皆与图1A、图1B、图1C的移动装置100类似，故此二实施例均可达成相似的操作效果。
图3A是显示根据本发明另一实施例所述的移动装置300的部分展开图。图3B是显示根据本发明另一实施例所述的移动装置300的侧视图。图3C是显示根据本发明另一实施例所述的移动装置300的剖面图。请一并参考图3A、图3B、图3C。图3A、图3B、图3C和图1A、图1B、图1C相似。在图3A、图3B、图3C的实施例中，移动装置300包括：一主机上盖110、一主机下盖120、一金属空腔结构130、一突出辐射部340、一非导体连接部150、一馈入部360、一贯通导体(Via Conductor)367、一介质基板370，以及一传输线380，其中主机上盖110、主机下盖120、金属空腔结构130，以及非导体连接部150的功能和配置方式皆已如图1A、图1B、图1C的实施例所述。
突出辐射部340和馈入部360共同形成移动装置300的一天线结构。信号源190经由传输线380耦接至馈入部360。传输线380的种类于本发明中并不特别作限制。例如，传输线380可为一同轴电缆线或是一微带线。馈入部360可以大致呈现一L字形。馈入部360具有一第一端361和一第二端362，其中馈入部360的第一端361耦接至传输线380，而馈入部360的第二端362为一开路端。馈入部360更可包括一附加部分365，其中附加部分365可大致呈现一矩形，而附加部分365与馈入部360的第二端362大致朝相反方向作延伸。介质基板370可以是一印刷电路板或是一软性电路板。馈入部360和传输线380皆设置于介质基板370上。详细而言，介质基板370包括一第一部分371、一第二部分372，以及一直角弯折部分373(沿图3A的一弯折线LB2作90度弯折)，其中直角弯折部分373是连接于第一部分371和第二部分372之间。馈入部360位于介质基板370的第二部分372上并邻近于突出辐射部340。贯通导体367可穿透介质基板370的第二部分372，其中馈入部360的附加部分365是经由贯通导体367耦接至突出辐射部340上的一馈入点FP。介质基板370的第二部分372更可具有一缺口375，其亦大致呈现一矩形并邻近于馈入部360的附加部分365。传输线380可包括一信号导体381和一接地导体382，其中信号导体381和接地导体382分别位于介质基板370的第一部分371的相对二表面上。信号源190的正极可经由信号导体381耦接至馈入部360的第一端361，而信号导体190的负极可耦接至接地导体382。接地导体382更可延伸至介质基板370的第二部分372上并耦接至突出辐射部340上的一短路点GP。
图3D是显示根据本发明另一实施例所述的移动装置300的部分立体图。在图3D的实施例中，移动装置300的金属空腔结构130更包括一第三金属隔间133和一第四金属隔间134，其中第一金属隔间131、第二金属隔间132、第三金属隔间133，以及第四金属隔间134可共同包围住金属空腔结构130的中空部分。必须注意的是，前述金属隔间的数量及位置于本发明中均不特别限制。
图3E是显示根据本发明另一实施例所述的移动装置300的天线结构的返回损失图。根据图3E的量测结果，移动装置300的天线结构可以涵盖介于2400MHz至2500MHz之间的一第一频带FB3，以及介于5150MHz至5850MHz之间的一第二频带FB4。根据实际量测结果，移动装置300的天线结构于第一频带FB3内的辐射效率约可达83％以上，而移动装置300的天线结构于第二频带FB4内的辐射效率约可达70％以上。
在天线原理方面，突出辐射部340可大致分割为较长的一第一部分341和较短的一第二部分342，其分别位于馈入点FP的左右二侧。亦即，馈入点FP介于突出辐射部340的第一部分341和第二部分342之间。突出辐射部340的第一部分341可激发产生前述的第一频带FB3，而突出辐射部340的第二部分342可激发产生前述的第二频带FB4。另外，馈入部360亦可单独激发以微调天线结构的阻抗匹配。根据实际量测结果，此种直接馈入的设计有助于提升移动装置300的天线结构的低频辐射效率，同时缩小突出辐射部340的整体尺寸。
移动装置300的元件尺寸可如下例所述。介质基板370的长度L3可大致等于第一频带FB3的0.25倍波长。突出辐射部340的长度L4可大致等于第一频带FB3的0.25倍波长。突出辐射部340的第一部分341的长度L5可大致等于第一频带FB3的0.17倍波长。突出辐射部340的第二部分342的长度L6可大致等于第二频带FB4的0.17倍波长。以上尺寸范围是根据多次实验结果而得出，其有助于最佳化移动装置300的天线结构的操作频宽和阻抗匹配。图3A、图3B、图3C、图3D的移动装置300的其余特征皆与图1A、图1B、图1C的移动装置100类似，故此二实施例均可达成相似的操作效果。
图4A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置400的部分展开图。图4B是显示根据本发明一实施例所述的移动装置400的侧视图。图4C是显示根据本发明一实施例所述的移动装置400的剖面图。请一并参考图4A、图4B、图4C。图4A、图4B、图4C和图1A、图1B、图1C相似。在图4A、图4B、图4C的实施例中，移动装置400包括：一主机上盖110、一主机下盖120、一金属空腔结构130、一突出辐射部440、一非导体连接部150、一馈入部460、一介质基板470，以及一传输线480，其中主机上盖110、主机下盖120、金属空腔结构130，以及非导体连接部150的功能和配置方式皆已如图1A、图1B、图1C的实施例所述。
突出辐射部440和馈入部460共同形成移动装置400的一天线结构。信号源190经由传输线480耦接至馈入部460。传输线480的种类于本发明中并不特别作限制。例如，传输线480可为一同轴电缆线或是一微带线。馈入部460可以大致呈现一L字形。馈入部460具有一第一端461和一第二端462，其中馈入部460的第一端461耦接至传输线480，而馈入部460的第二端462为一开路端。介质基板470可以是一印刷电路板或是一软性电路板。馈入部460和传输线480皆设置于介质基板470上。详细而言，介质基板470包括一第一部分471、一第二部分472，以及一直角弯折部分473(沿图4A的一弯折线LB3作90度弯折)，其中直角弯折部分473连接于第一部分471和第二部分472之间。馈入部460位于介质基板470的第二部分472上并邻近于突出辐射部440，其中馈入部460和突出辐射部440之间形成一耦合间隙GC3。传输线480可包括一信号导体481和一接地导体482，其中信号导体481和接地导体482分别位于介质基板470的第一部分471的相对二表面上，以形成一微带线。信号源190的正极可经由信号导体481耦接至馈入部460的第一端461，而信号源190的负极可耦接至接地导体482。接地导体482更可延伸至介质基板470的第二部分472上并耦接至突出辐射部440上的一短路点GP。
图4D是显示根据本发明一实施例所述的移动装置400的部分立体图。在图4D的实施例中，移动装置400的金属空腔结构130更包括一第三金属隔间133和一第四金属隔间134，其中第一金属隔间131、第二金属隔间132、第三金属隔间133，以及第四金属隔间134可共同包围住金属空腔结构130的中空部分。必须注意的是，前述金属隔间的数量及位置于本发明中均不特别限制。
图4E是显示根据本发明一实施例所述的移动装置400的天线结构的返回损失图。根据图4E的量测结果，移动装置400的天线结构可以涵盖介于2400MHz至2500MHz之间的一第一频带FB5，以及介于5150MHz至5850MHz之间的一第二频带FB6。根据实际量测结果，移动装置400的天线结构于第一频带FB5内的辐射效率约可达42％以上，而移动装置400的天线结构于第二频带FB6内的辐射效率约可达57％以上。
在天线原理方面，突出辐射部440可激发产生一基频共振模态，以形成前述的第一频带FB5，而突出辐射部440更可激发产生一高阶共振模态(倍频效应)，以形成前述的第二频带FB6。馈入部460亦可单独激发以扩大前述的第二频带FB6的操作频宽。另外，短路点GP的加入可用于微调移动装置400的天线结构的阻抗匹配。
移动装置400的元件尺寸可如下例所述。介质基板470的长度L7可大致等于第一频带FB5的0.18倍波长。突出辐射部440的长度L8可大致等于第一频带FB5的0.18倍波长。耦合间隙GC3的宽度可小于0.5mm(例如：0.4mm)。以上尺寸范围是根据多次实验结果而得出，其有助于最佳化移动装置400的天线结构的操作频宽和阻抗匹配。图4A、图4B、图4C、图4D的移动装置400的其余特征皆与图1A、图1B、图1C的移动装置100类似，故此二实施例均可达成相似的操作效果。
本发明提出一种新颖的移动装置，其包括一天线结构。由于此天线结构是邻近于移动装置的主机处，其将不会占用显示器边框周遭的空间，故可符合目前移动装置窄化边框(Narrow Border)的设计趋势。再者，此天线结构的主要辐射体系突出于移动装置之外，此种设计可降低干扰并提升天线结构的辐射效率。另须注意的是，本发明的天线结构可无须在移动装置的背盖上开挖任何天线窗(Antenna Window)，故能进一步改良移动装置的外观设计。总而言之，本发明能兼得高辐射效率、宽频带，以及美化装置外型的优势，故其很适合应用于各种各式的行动通信装置当中。
值得注意的是，以上所述的元件尺寸、元件形状，以及频率范围皆非为本发明的限制条件。天线设计者可以根据不同需要调整这些设定值。本发明的移动装置和天线结构并不仅限于图1A-图2A所图示的状态。本发明可以仅包括图1A-图2A的任何一或多个实施例的任何一或多项特征。换言之，并非所有图示的特征均须同时实施于本发明的移动装置和天线结构当中。
在本说明书以及申请专利范围中的序数，例如“第一”、“第二”、“第三”等等，彼此之间并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同元件。
本发明虽以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明的范围，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视申请专利范围所界定者为准。

Claims (18)

1.一种移动装置，其特征在于，包括：
一主机上盖；
一主机下盖；
一金属空腔结构，耦接于该主机上盖和该主机下盖之间，并包括一第一金属隔间和一第二金属隔间，其中该第一金属隔间具有一开孔；
一突出辐射部；
一非导体连接部，连接至该第一金属隔间的该开孔的边缘，其中该非导体连接部用于支撑及包围该突出辐射部；以及
一馈入部，耦接至一信号源，并邻近于该突出辐射部；
其中该馈入部和该突出辐射部共同形成一天线结构；
其中，该天线结构涵盖第一频带和第二频带；
其中，该突出辐射部的长度等于该第一频带的0.4倍波长。
2.如权利要求1所述的移动装置，其特征在于，该主机上盖和该主机下盖皆由金属材质所制成。
3.如权利要求1所述的移动装置，其特征在于，该金属空腔结构邻近于该主机上盖的边缘和该主机下盖的边缘。
4.如权利要求3所述的移动装置，其特征在于，该第一金属隔间对齐于该主机上盖的该边缘和该主机下盖的该边缘。
5.如权利要求1所述的移动装置，其特征在于，该突出辐射部和该第一金属隔间分别位于互相平行的二相异平面上。
6.如权利要求1所述的移动装置，其特征在于，该突出辐射部于该第一金属隔间上具有一垂直投影，而该垂直投影完全位于该开孔的内部。
7.如权利要求1所述的移动装置，其特征在于，该突出辐射部呈现一直条形。
8.如权利要求1所述的移动装置，其特征在于，该馈入部呈现一直条形或是一L字形。
9.如权利要求1所述的移动装置，其特征在于，该第一频带介于2400MHz至2500MHz之间，该第二频带介于5150MHz至5850MHz之间。
10.如权利要求9所述的移动装置，其特征在于，更包括：
一传输线，其中该信号源经由该传输线耦接至该馈入部。
11.如权利要求10所述的移动装置，其特征在于，该传输线为一微带线。
12.如权利要求10所述的移动装置，其特征在于，更包括：
一介质基板，其中该馈入部和该传输线皆设置于该介质基板上。
13.如权利要求12所述的移动装置，其特征在于，介质基板具有一直角弯折部分。
14.如权利要求12所述的移动装置，其特征在于，该馈入部和该突出辐射部之间形成一耦合间隙。
15.如权利要求14所述的移动装置，其特征在于，该突出辐射部激发产生一基频共振模态以形成该第一频带，而该突出辐射部更激发产生一高阶共振模态以形成该第二频带。
16.如权利要求12所述的移动装置，其特征在于，更包括：
一贯通导体，穿透该介质基板，其中该馈入部是经由该贯通导体耦接至该突出辐射部上的一馈入点。
17.如权利要求16所述的移动装置，其特征在于，该传输线包括一信号导体和一接地导体，而该接地导体是耦接至该突出辐射部上的一短路点。
18.如权利要求17所述的移动装置，其特征在于，该突出辐射部包括一第一部分和一第二部分，该馈入点介于该第一部分和该第二部分之间，该第一部分激发产生该第一频带，而该第二部分激发产生该第二频带。
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