CN110677787A - 振膜、振膜孔径的控制方法及装置、终端设备、存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种振膜、振膜孔径的控制方法及装置、终端设备、存储介质，涉及扬声器领域。该振膜孔径的控制方法包括以下步骤：监测整机内部的气压和温度；当监测到的气压超过预设气压值，或，监测到的温度超过预设温度值时，发送相应的增大电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而增大其孔径。本发明的终端设备可根据其整机内部的气压和温度情况智能调整扬声器上振膜的孔径尺寸，让内部的气压和温度通过增大的孔径中及时泄出，保证终端设备的正常运行，提高用户的使用体验。

Description

振膜、振膜孔径的控制方法及装置、终端设备、存储介质

技术领域

本发明涉及扬声器领域，尤其涉及一种振膜、振膜孔径的控制方法及装置、终端设备、存储介质。

背景技术

终端设备慢慢成为日常生活中不可缺少的一个，例如：手机、手环、手表等。而终端设备在使用过程中若遇水，会对其性能造成影响，特别严重的情况下会让其损坏，导致无法使用。因此，终端设备的深度防水功能应运而生。

为了实现终端设备整机的深度防水功能，其整个结构需要做大量防水，一般来说，除了扬声器等少部分不能做防水的部件外，剩下的都需要做密封处理，以实现其防水功能。

在整机大部分做密封处理的情况下，终端设备在运行过程中，运算量增加的情况下，其内部的零件会产生发热的情况，从而增加终端设备整机内部的气压和温度，由于其大部分结构做了密封处理，无法实现有效地散热、泄压，若终端设备内部的温度、气压达到一定程度，会影响终端设备的正常运行。

发明内容

为了解决因整机做密封处理而无法使终端设备实现有效地散热、泄压的问题，本发明的目的是提供一种振膜、振膜孔径的控制方法及装置、终端设备、存储介质，控制扬声器上的振膜根据需求改变其孔径尺寸，使终端设备在需要时进行有效的散热、泄压，保证终端设备的正常运行。

本发明提供的技术方案如下：

一种振膜，包括：网格状振膜本体，所述网格状振膜本体采用会因电势差变化而产生形变的材料做成。

在上述技术方案中，采用了会因电势差变化而产生形变的材料做成振膜，通过改变电势差来改变振膜的形状，而将振膜做成网格状，则可在改变振膜形状时改变网格状的孔径尺寸，使其可实现终端设备内部进行泄压和散热。

进一步，所述会因电势差变化而产生形变的材料为压电材料。

在上述技术方案中，采用现有的压电材料制作振膜，生产方便。

本发明还提供一种振膜孔径的控制方法，扬声器上采用了上述的振膜；所述振膜孔径的控制方法包括以下步骤：监测整机内部的气压和温度；当监测到的气压超过预设气压值，或，监测到的温度超过预设温度值时，发送相应的增大电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而增大其孔径。

在上述技术方案中，终端设备可根据整机内部的气压和温度情况，智能控制振膜上孔径尺寸的变化，及时散热、泄压，保证终端设备的正常运行。

进一步，所述扬声器上设有两个输入接口，两个所述输入接口的输出端连接至所述振膜上；所述的当监测到的气压超过预设气压值，或，监测到的温度超过预设温度值时，发送相应的电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而增大其孔径包括以下步骤：当监测到的气压超过预设气压值，或，监测到的温度超过预设温度值时，将相应的增大电信号通过两个所述输入接口传输到所述振膜上，使所述振膜因电势差变化而增大其孔径。

在上述技术方案中，两个输入接口为振膜电势差变化提供了变化的途径。

进一步，还包括：当监测到的气压恢复至所述预设气压值及以下，且监测到的温度也恢复至所述预设温度值及以下时，发送相应的减小电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而减小其孔径。

在上述技术方案中，若不再需要扬声器的振膜保持大孔径状态，可发送相应减小电信号，控制扬声器的振膜上的孔径尺寸缩小，降低长时间保持孔径尺寸增大造成的性能损耗。

进一步，还包括：当监测到的气压恢复至所述预设气压值及以下，且监测到的温度也恢复至所述预设温度值及以下时，停止发送所述增大电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而减小其孔径。

在上述技术方案中，停止发送增大电信号，可让振膜的电势差自行缓慢改变，扬声器仍保留一会散热、泄压的功能，维持终端设备正常运行时整机内部气压、温度的稳定。

本发明还提供一种振膜孔径的控制装置，扬声器上采用了上述的振膜；所述振膜孔径的控制装置包括：监测模块，用于监测整机内部的气压和温度；驱动模块，用于当监测到的气压超过预设气压值，或，监测到的温度超过预设温度值时，发送相应的增大电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而增大其孔径。

进一步，所述驱动模块，进一步用于当监测到的气压恢复至所述预设气压值及以下，且监测到的温度也恢复至所述预设温度值及以下时，发送相应的减小电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而减小其孔径。

本发明还提供一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器运行所述计算机程序时实现如上述任一所述振膜孔径的控制方法的步骤。

本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一所述振膜孔径的控制方法的步骤。

与现有技术相比，本发明的振膜、振膜孔径的控制方法及装置、终端设备、存储介质有益效果在于：

本发明的终端设备可根据其整机内部的气压和温度情况智能调整扬声器上振膜的孔径尺寸，让内部的气压和温度通过增大的孔径中及时泄出，保证终端设备的正常运行，提高用户的使用体验。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种振膜、振膜孔径的控制方法及装置、终端设备、存储介质的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是本发明振膜一个实施例的结构示意图；

图2是本发明振膜孔径的控制方法一个实施例的流程图；

图3是本发明振膜孔径的控制方法另一个实施例的流程图；

图4是图3变形后的一个实施例的流程图；

图5是本发明终端设备一个实施例的结构示意图；

图6是本发明振膜孔径的控制装置一个实施例的结构示意图。

附图标号说明：

1.网格状振膜本体，5.终端设备，51.存储器，52.计算机程序，53.处理器，6.振膜孔径的控制装置，61.监测模块，62.驱动模块。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本申请。在其他情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所述描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或集合的存在或添加。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

具体实现中，本申请实施例中描述的终端设备包括但不限于诸如具有触摸敏感表面(例如，触摸屏显示器和/或触摸板)的移动电话、膝上型计算机或平板计算机之类的其他便携式设备。还应当理解的是，在某些实施例中，所述终端设备并非便携式通信设备，而是具有触摸敏感表面(例如：触摸屏显示器和/或触摸板)的台式计算机。

在接下来的讨论中，描述了包括显示器和触摸敏感表面的终端设备。然而，应当理解的是，终端设备可以包括诸如物理键盘、鼠标和/或控制杆的一个或多个其他物理用户接口设备。

终端设备支持各种应用程序，例如以下中的一个或多个：绘图应用程序、演示应用程序、网络创建应用程序、文字处理应用程序、盘刻录应用程序、电子表格应用程序、游戏应用程序、电话应用程序、视频会议应用程序、电子邮件应用程序、即时消息收发应用程序、锻炼支持应用程序、照片管理应用程序、数码相机应用程序、数字摄像机应用程序、Web浏览应用程序、数字音乐播放器应用程序和/或数字视频播放器应用程序。

可以在终端设备上执行的各种应用程序可以使用诸如触摸敏感表面的至少一个公共物理用户接口设备。可以在应用程序之间和/或相应应用程序内调整和/或改变触摸敏感表面的一个或多个功能以及终端上显示的相应信息。这样，终端的公共物理架构(例如，触摸敏感表面)可以支持具有对用户而言直观且透明的用户界面的各种应用程序。

另外，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

图1示出了本发明振膜的一个实施例，包括：网格状振膜本体1，所述网格状振膜本体1采用会因电势差变化而产生形变的材料做成。

具体的，网格状振膜本体1中形成的各个网格就是一个个孔，网格状振膜本体1相对的两端形成电势差，根据电势差的变化情况来控制网格状振膜本体1中的各个孔径的尺寸情况。

可选地，所述会因电势差变化而产生形变的材料为压电材料。

具体的，压电材料是受到压力作用时会在两端面间出现电压的晶体材料。压电材料可以因机械变形产生电场，也可以因电场作用产生机械变形，这种固有的机电耦合效应使得压电材料在工程中得到了广泛的应用。

在一个实施例中，可以将压电材料做成网格状振膜本体1，以此作为振膜应用于扬声器上。通过输入不同的电信号来控制振膜上的各个孔径的变化情况。

之所以要控制振膜上的各个孔径尺寸的变化，是为了让做了大部分密封处理的终端设备可以有渠道进行散热、泄压。

例如：若终端设备正常工作时，即其整机内部的温度、气压都在一个标准范围内时，说明其并不需要散热、泄压，终端设备可控制扬声器上的振膜的各个孔径都闭合。

若终端设备整机内部的温度突然快速上升，和/或，整机内部的气压快速上升，终端设备可控制扬声器上的振膜的各个孔径都打开，形成多个通孔，使终端设备内部的气压和温度可以通过各个通孔进行散热、泄压，维持终端设备的正常运行。

需要注意的是，可根据振膜所使用的材料特性来确定控制孔径尺寸变化的对应的电信号。

在一种实施例中，振膜进一步包括：当网格状振膜本体1相对的两端的电势差发生翻转时，网格状振膜本体1中的孔径尺寸发生变化。

可参考图1，网格状振膜本体1横向方向，左侧和右侧形成电势差，网格状振膜本体1纵向方向，上侧和下侧形成电势差，两个方向电势差的形成，改变网格状振膜本体1上各个网格的孔径大小。

以图1为例，解释电势差翻转时网格状振膜本体1中孔径的变化情况：

假设当网格状振膜本体1上左侧为低电势(以负表示)、右侧为高电势(以正表示)、上侧为低电势(以负表示)、下侧为高电势(以正表示)时，网格状振膜本体1上各个孔径为闭合状态；若输入相应的电信号，使网格状振膜本体1的左侧变为高电势、右侧变为低电势、上侧变为高电势、下侧变为低电势时，网格状振膜本体1各个孔径因为电势差翻转，变为打开状态，实现终端设备的散热、泄压。

本实施例中的振膜可根据电势差变化而改变物理形状，将其做成网格状，即可通过控制电势差变化而改变各个网格的孔径变化，为终端设备的散热、泄压打下基础。

图2示出了本发明的一个振膜孔径的控制方法的实现流程图，该振膜孔径的控制方法可以应用于终端设备(例如：平板计算机、手机，本实施例中为方便理解，都以手机作为主语解释，但本领域的技术人员均明白该振膜孔径的控制方法也可应用于其他终端设备，只要能实现相应功能即可)，终端设备的扬声器上采用了上述实施例的振膜。

该振膜孔径的控制方法包括以下步骤：

S201监测整机内部的气压和温度。

具体的，终端设备的内部可安装测量气压、温度的相关传感器，由相关传感器测量整机内部的气压和温度。

在实际使用时，传感器可将测量到的气压和温度的数据实时传输给控制芯片，由控制芯片来判断整机内部的气压和/或温度是否超标。

S202当监测到的气压超过预设气压值，或，监测到的温度超过预设温度值时，发送相应的增大电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而增大其孔径。

具体的，预设气压值是根据影响终端设备正常运行时的气压情况设置，可通过经验设置。例如：若通过实验发现当终端设备内部的气压到达A时，终端设备的性能开始下降，则可将A设为预设气压值。

预设温度值是根据影响终端设备正常运行时的温度情况设置，可通过经验设置。例如：若通过实验发现当终端设备内部的温度到达B时，终端设备的性能开始下降，则可将B设为预设温度值。

气压或温度任意一项超标都会影响到终端设备的工作性能，因此，当任意一项超过其对应的预设值时，都需要控制扬声器上的振膜的孔径增大，及时泄压、散热。

增大电信号是根据振膜的材料特征设置的，指的是能够让振膜的孔径增大的电信号。

在一个实施例中，扬声器上设有两个输入接口，两个所述输入接口的输出端连接至所述振膜上。

具体的，和现有扬声器的区别在于，在原有的基础上，新增了两个输入接口，以接入电信号给振膜，改变振膜相反两端的电势差，从而改变其网格的孔径变化。

扬声器上新增的两个输入接口的输出端连接在振膜相同电势的两端。

以图1为例进行说明，两个输入接口可分别连接在左侧和上侧两个低电势的两端，或者，两个输入接口也可分别连接在下侧和右侧两个高电势的两端，根据实际情况选择性连接。

所述的S202当监测到的气压超过预设气压值，或，监测到的温度超过预设温度值时，发送相应的电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而增大其孔径包括以下步骤：

当监测到的气压超过预设气压值，或，监测到的温度超过预设温度值时，将相应的增大电信号通过两个所述输入接口传输到所述振膜上，使所述振膜因电势差变化而增大其孔径。

具体的，增大电信号具体的参数根据实际应用的振膜情况选择。

实际应用的例子如下：

振膜的孔径闭合时，电势差的情况如图1所示，左侧和上侧为低电势，右侧和下侧为高电势，其电势差翻转时，会改变孔径尺寸。终端设备监测到气压超过预设气压值时，需要打开振膜的孔径，若两个输入接口连接在左侧和上侧，则输入增大电信号，使左侧和上侧的电势高于右侧和下侧的电势，实现电势差翻转，从而让振膜的孔径尺寸变大，即时让终端设备内部的气压从孔径尺寸变大的振膜中泄出。

扬声器上新增的两个输入接口为振膜电势差变化提供了途径，使终端设备可根据实际情况控制振膜上的孔径，及时让终端设备散热、泄压，保证其正常运行。

在本实施例中，终端设备可实时监测其整机内部的气压和温度情况，当其中之一超过上限时，及时调整扬声器上振膜的孔径尺寸，让内部的气压和温度可通过增大的孔径中泄出，保证终端设备的正常运行，提高用户的使用体验。

图3示出了本发明的一个振膜孔径的控制方法的实现流程图，该振膜孔径的控制方法可以应用于终端设备(例如：平板计算机、手机，本实施例中为方便理解，都以手机作为主语解释，但本领域的技术人员均明白该振膜孔径的控制方法也可应用于其他终端设备，只要能实现相应功能即可)，终端设备的扬声器上采用了上述实施例的振膜。

该振膜孔径的控制方法包括以下步骤：

S301监测整机内部的气压和温度。

S302当监测到的气压超过预设气压值，或，监测到的温度超过预设温度值时，发送相应的增大电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而增大其孔径。

S303当监测到的气压恢复至所述预设气压值及以下，且监测到的温度也恢复至所述预设温度值及以下时，发送相应的减小电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而减小其孔径。

具体的，整机内部的气压和温度被实时监测，当发现其超过预设气压值和/或预设温度值时，则增大振膜的孔径尺寸，让整机内部的气压可通过此孔泄出，让整机内部的温度可通过此孔散出。

而当发现整机内部的气压恢复至所述预设气压值及以下、且整机内部的温度也位于预设温度值及以下时，说明当前的气压、温度不会影响终端设备的工作性能，无需让扬声器再具有泄压、散热的效果，可改变电信号，让振膜上的孔径尺寸因电势差的改变而缩小，直到回到初始状态，例如：闭合状态。

减小电信号是指可让振膜的网格的孔径减小的电信号，可根据实际使用的振膜设置相应的参数。

实际应用的例子如下：

振膜的孔径闭合时，电势差的情况如图1所示，左侧和上侧为低电势，右侧和下侧为高电势，其电势差翻转时，会改变孔径尺寸。终端设备监测到气压超过预设气压值时，需要打开振膜的孔径，若两个输入接口连接在左侧和上侧，则输入增大电信号，使左侧和上侧的电势高于右侧和下侧的电势，实现电势差翻转，从而让振膜的孔径尺寸变大，即时让终端设备内部的气压从孔径尺寸变大的振膜中泄出。当发现气压恢复到预设气压值以下，且温度也在预设温度值以下时，输入相反的减小电信号使振膜的电势差再次翻转，即使左侧的电势低于右侧的电势，上侧的电势低于下侧的电势，让振膜的孔径尺寸减小，直到回到闭合状态。

如图4所示，步骤S303可变换为：S304当监测到的气压恢复至所述预设气压值及以下，且监测到的温度也恢复至所述预设温度值及以下时，停止发送所述增大电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而减小其孔径。

具体的，在发现气压和温度都处在正常范围内，不影响终端设备正常工作后，说明没有必要再让扬声器保持泄压、散热的功能，因此，可停止发送增大电信号，让振膜相反两端的电势差在没有增大电信号的干扰下恢复至初始状态，从而减小其网格的孔径尺寸。

停止发送增大电信号，可让振膜的电势差自行缓慢改变，扬声器仍保留一会散热、泄压的功能，维持终端设备正常运行时整机内部气压、温度的稳定。

本实施例中，当监测到整机内部的气压和温度恢复正常时，可让扬声器上的振膜的孔径尺寸恢复至初始状态，不用一直保持大尺寸的情况，降低终端设备的功耗。

应理解，在上述实施例中，各步骤序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各步骤的执行顺序应以功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

图6是本申请提供的振膜孔径的控制装置6的示意图，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。

该振膜孔径的控制装置6可以是内置于终端设备内的软件单元、硬件单元或者软硬结合的单元，也可以作为独立的挂件集成到终端设备中。终端设备的扬声器采用了上述振膜实施例中的振膜。

该振膜孔径的控制装置6包括：

监测模块61，用于监测整机内部的气压和温度。

具体的，监测模块61的功能可由终端设备的内部安装的测量气压、温度的相关传感器实现，由相关传感器测量整机内部的气压和温度。

在实际使用时，监测模块61可将测量到的气压和温度的数据实时传输给控制芯片，由控制芯片来判断整机内部的气压和/或温度是否超标，从而控制驱动模块62执行相关的操作。

驱动模块62，用于当监测到的气压超过预设气压值，或，监测到的温度超过预设温度值时，发送相应的增大电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而增大其孔径。

具体的，预设气压值是根据影响终端设备正常运行时的气压情况设置，可通过经验设置。例如：若通过实验发现当终端设备内部的气压到达A时，终端设备的性能开始下降，则可将A设为预设气压值。

预设温度值是根据影响终端设备正常运行时的温度情况设置，可通过经验设置。例如：若通过实验发现当终端设备内部的温度到达B时，终端设备的性能开始下降，则可将B设为预设温度值。

气压或温度任意一项超标都会影响到终端设备的工作性能，因此，当任意一项超过其对应的预设值时，都需要控制扬声器上的振膜的孔径增大，及时泄压、散热。

增大电信号是根据振膜的材料特征设置的，指的是能够让振膜的孔径增大的电信号。

在一个实施例中，扬声器上设有两个输入接口，两个所述输入接口的输出端连接至所述振膜上。

具体的，和现有扬声器的区别在于，在原有的基础上，新增了两个输入接口，以接入电信号给振膜，改变振膜相反两端的电势差，从而改变其网格的孔径变化。

扬声器上新增的两个输入接口的输出端连接在振膜相同电势的两端。

以图1为例进行说明，两个输入接口可分别连接在左侧和上侧两个低电势的两端，或者，两个输入接口也可分别连接在下侧和右侧两个高电势的两端，根据实际情况选择性连接。

所述驱动模块62，用于当监测到的气压超过预设气压值，或，监测到的温度超过预设温度值时，发送相应的增大电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而增大其孔径包括：

驱动模块62，当监测到的气压超过预设气压值，或，监测到的温度超过预设温度值时，将相应的增大电信号通过两个输入接口传输到所述振膜上，使所述振膜因电势差变化而增大其孔径。

具体的，增大电信号具体的参数根据实际应用的振膜情况选择。

实际应用的例子如下：

振膜的孔径闭合时，电势差的情况如图1所示，左侧和上侧为低电势，右侧和下侧为高电势，其电势差翻转时，会改变孔径尺寸。终端设备监测到气压超过预设气压值时，需要打开振膜的孔径，若两个输入接口连接在左侧和上侧，则输入增大电信号，使左侧和上侧的电势高于右侧和下侧的电势，实现电势差翻转，从而让振膜的孔径尺寸变大，即时让终端设备内部的气压从孔径尺寸变大的振膜中泄出。

扬声器上新增的两个输入接口为振膜电势差变化提供了途径，使终端设备可根据实际情况控制振膜上的孔径，及时让终端设备散热、泄压，保证其正常运行。

可选地，驱动模块62，进一步用于当监测到的气压恢复至所述预设气压值及以下，且监测到的温度也恢复至所述预设温度值及以下时，发送相应的减小电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而减小其孔径。

具体的，整机内部的气压和温度被实时监测，当发现其超过预设气压值和/或预设温度值时，则增大振膜的孔径尺寸，让整机内部的气压可通过此孔泄出，让整机内部的温度可通过此孔散出。

而当发现整机内部的气压恢复至所述预设气压值及以下、且整机内部的温度也位于预设温度值及以下时，说明当前的气压、温度不会影响终端设备的工作性能，无需让扬声器再具有泄压、散热的效果，可改变电信号，让振膜上的孔径尺寸因电势差的改变而缩小，直到回到初始状态，例如：闭合状态。

减小电信号是指可让振膜的网格的孔径减小的电信号，可根据实际使用的振膜设置相应的参数。

实际应用的例子如下：

振膜的孔径闭合时，电势差的情况如图1所示，左侧和上侧为低电势，右侧和下侧为高电势，其电势差翻转时，会改变孔径尺寸。终端设备监测到气压超过预设气压值时，需要打开振膜的孔径，若两个输入接口连接在左侧和上侧，则输入增大电信号，使左侧和上侧的电势高于右侧和下侧的电势，实现电势差翻转，从而让振膜的孔径尺寸变大，即时让终端设备内部的气压从孔径尺寸变大的振膜中泄出。当发现气压恢复到预设气压值以下，且温度也在预设温度值以下时，输入相反的减小电信号使振膜的电势差再次翻转，即使左侧的电势低于右侧的电势，上侧的电势低于下侧的电势，让振膜的孔径尺寸减小，直到回到闭合状态。

可选地，驱动模块62，进一步用于当监测到的气压恢复至所述预设气压值及以下，且监测到的温度也恢复至所述预设温度值及以下时，停止发送所述增大电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而减小其孔径。

具体的，在发现气压和温度都处在正常范围内，不影响终端设备正常工作后，说明没有必要再让扬声器保持泄压、散热的功能，因此，可停止发送增大电信号，让振膜相反两端的电势差在没有增大电信号的干扰下恢复至初始状态，从而减小其网格的孔径尺寸。

停止发送增大电信号，可让振膜的电势差自行缓慢改变，扬声器仍保留一会散热、泄压的功能，维持终端设备正常运行时整机内部气压、温度的稳定。

在本实施例中，终端设备可实时监测其整机内部的气压和温度情况，当其中之一超过上限时，及时调整扬声器上振膜的孔径尺寸，让内部的气压和温度可通过增大的孔径中泄出，保证终端设备的正常运行，提高用户的使用体验。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各程序模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的程序模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的程序单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各程序模块可以集成在一个处理单元中，也可是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个处理单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件程序单元的形式实现。另外，各程序模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。

图5是本发明一个实施例中提供的终端设备5的结构示意图。如图5所示，本实施例的终端设备5包括：处理器53、存储器51以及存储在所述存储器51中并可在所述处理器53上运行的计算机程序52，例如：振膜孔径的控制程序。所述处理器53执行所述计算机程序52时实现上述各个振膜孔径的控制方法实施例中的步骤，或者，所述处理器53执行所述计算机程序52时实现上述各振膜孔径的控制装置实施例中各模块的功能。

所述终端设备5可以为桌上型计算机、笔记本、掌上电脑、平板型计算机、手机等设备。所述终端设备5可包括，但不仅限于，处理器53、存储器51。本领域技术人员可以理解，图5仅仅是终端设备的示例，并不构成对终端设备5的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如：终端设备还可以包括输入输出设备、显示设备、网络接入设备、总线等。

所述处理器53可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

所述存储器51可以是所述终端设备5的内部存储单元，例如：终端设备的硬盘或内存。所述存储器也可以是所述终端设备的外部存储设备，例如：所述终端设备上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器51还可以既包括所述终端设备5的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器51用于存储所述计算机程序52以及所述终端设备5所需要的其他程序和数据。所述存储器还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述或记载的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其他的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性、机械或其他的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可能集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序发送指令给相关的硬件完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括：计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读存储介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读存储介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如：在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种振膜，其特征在于，包括：

网格状振膜本体，所述网格状振膜本体采用会因电势差变化而产生形变的材料做成。

2.如权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述会因电势差变化而产生形变的材料为压电材料。

3.一种振膜孔径的控制方法，其特征在于，扬声器上采用了上述权利要求1或2所述的振膜；

所述振膜孔径的控制方法包括以下步骤：

监测整机内部的气压和温度；

当监测到的气压超过预设气压值，或，监测到的温度超过预设温度值时，发送相应的增大电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而增大其孔径。

4.如权利要求3所述的振膜孔径的控制方法，其特征在于，所述扬声器上设有两个输入接口，两个所述输入接口的输出端连接至所述振膜上；

所述的当监测到的气压超过预设气压值，或，监测到的温度超过预设温度值时，发送相应的电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而增大其孔径包括以下步骤：

当监测到的气压超过预设气压值，或，监测到的温度超过预设温度值时，将相应的增大电信号通过两个所述输入接口传输到所述振膜上，使所述振膜因电势差变化而增大其孔径。

5.如权利要求3所述的振膜孔径的控制方法，其特征在于，还包括：

当监测到的气压恢复至所述预设气压值及以下，且监测到的温度也恢复至所述预设温度值及以下时，发送相应的减小电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而减小其孔径。

6.如权利要求3所述的振膜孔径的控制方法，其特征在于，还包括：

当监测到的气压恢复至所述预设气压值及以下，且监测到的温度也恢复至所述预设温度值及以下时，停止发送所述增大电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而减小其孔径。

7.一种振膜孔径的控制装置，其特征在于，扬声器上采用了上述权利要求1或2所述的振膜；

所述振膜孔径的控制装置包括：

监测模块，用于监测整机内部的气压和温度；

驱动模块，用于当监测到的气压超过预设气压值，或，监测到的温度超过预设温度值时，发送相应的增大电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而增大其孔径。

8.如权利要求7所述的振膜孔径的控制装置，其特征在于：

所述驱动模块，进一步用于当监测到的气压恢复至所述预设气压值及以下，且监测到的温度也恢复至所述预设温度值及以下时，发送相应的减小电信号给所述扬声器，使所述振膜因电势差变化而减小其孔径。

9.一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器运行所述计算机程序时实现如权利要求3-6中任一项所述振膜孔径的控制方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求3-6中任一项所述振膜孔径的控制方法的步骤。

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