CN110658896B - 多配置机架、电子设备以及制造电子设备的方法 - Google Patents

多配置机架、电子设备以及制造电子设备的方法 Download PDF

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Abstract

一种用于容纳计算设备的资源模块的示例多配置资源模块机架。多配置资源模块机架包括公共机架和可以被可移除地安装在公共机架内的适配器。公共机架包括在其顶壁和底壁上的第一轨道，该第一轨道用于将资源模块保持在公共机架内的竖直取向的安装位置中。适配器包括在其侧壁上的第二轨道，该第二轨道被配置为将资源模块保持在公共机架内的水平取向的安装位置中(当适配器安装在公共机架中时)。

Description

多配置机架、电子设备以及制造电子设备的方法
技术领域
本发明涉及多配置机架、电子设备以及制造电子设备的方法
背景技术
计算系统—诸如服务器、存储阵列、融合系统、可组合系统等—可以包括处理单元，该处理单元利用各种资源，诸如存储器、存储设备、加速器等。在一些架构中，资源可以被提供为资源模块，该资源模块是具有标准化形状因子的模块化独立包装且与处理单元物理地分离。资源模块可以例如经由缆线、中面、网络设备等被间接地连接到处理单元。
发明内容
在第一方面，根据本公开的实施例提供了一种多配置机架，包括：公共机架，包括顶壁、底壁、第一侧壁和第二侧壁、以及在所述顶壁和所述底壁上的第一轨道，所述第一轨道被配置为将资源模块保持在所述公共机架内的竖直取向的安装位置中；以及能安装在所述公共机架内的适配器，所述适配器包括第一侧壁和第二侧壁以及在所述第一侧壁和所述第二侧壁上的第二轨道，所述第二轨道被配置为，当所述适配器安装在所述公共机架中时，将资源模块保持在所述公共机架内的水平取向的安装位置中。所述适配器还包括被配置为将所述适配器可逆地固定在所述公共机架内的闩锁，所述适配器在所述闩锁脱离时能从所述公共机架移除。所述闩锁包括第一舌片和第二舌片，并且其中所述第一舌片能水平地滑动通过所述适配器的所述第一侧壁和在所述公共机架的所述第一侧壁中的狭槽，并且所述第二舌片能水平地滑动通过所述适配器的所述第二侧壁和在所述公共机架的所述第二侧壁中的狭槽，使得当所述舌片延伸时，所述舌片与所述狭槽中的相应狭槽配合以将所述适配器固定在所述公共机架内。
在第二方面，根据本公开的实施例提供了一种电子设备，包括：底盘，根据本公开所述的多配置机架，设置在所述底盘中，其中所述适配器安装在所述公共机架中，以及资源模块，安装在所述多配置机架中所述水平取向的安装位置中。
在第三方面，根据本公开的实施例提供了一种制造电子设备的方法，包括：提供底盘，提供根据本公开所述的多配置机架，确认所述电子设备中的资源模块的期望配置，将所述公共机架安装在所述底盘中，以及基于所述期望配置确定是否将所述适配器安装在所述公共机架中。
在第四方面，根据本公开的实施例提供了一种多配置机架，包括：公共机架，包括顶壁、底壁、第一侧壁和第二侧壁以及在所述顶壁和所述底壁上的第一轨道，所述第一轨道被配置为将资源模块保持在所述公共机架内的竖直取向的安装位置中；以及适配器，设置在所述公共机架内且可逆地固定到所述公共机架，所述适配器包括第一侧壁和第二侧壁、连接到所述第一侧壁和所述第二侧壁的水平壁以及在所述第一侧壁和所述第二侧壁上的第二轨道，所述第二轨道被配置为当所述适配器安装在所述公共机架中时将资源模块保持在所述公共机架内的水平取向的安装位置中，其中所述适配器能从所述公共机架移除。所述适配器还包括被配置为将所述适配器可逆地固定在所述公共机架内的闩锁，所述适配器在所述闩锁脱离时能从所述公共机架移除。所述闩锁包括第一舌片和第二舌片，并且其中所述第一舌片能水平地滑动通过所述适配器的所述第一侧壁和在所述公共机架的所述第一侧壁中的狭槽，并且所述第二舌片能水平地滑动通过所述适配器的所述第二侧壁和在所述公共机架的所述第二侧壁中的狭槽，使得当所述舌片延伸时，所述舌片与所述狭槽中的相应狭槽配合以将所述适配器固定在所述公共机架内。
附图说明
图1例示示例多配置机架、被安装在其中的资源模块以及被连接到其上的连接器的分解图。
图2例示图1的多配置机架的示例公共机架的透视图。
图3例示图1的多配置机架的示例适配器的透视图。
图4A例示图1的多配置机架的示例竖直分隔器的透视图。
图4B例示图3的安装有图4A的竖直分隔器的适配器的透视图。
图5例示图1的多配置机架的省略中面、连接器和资源模块的截面图。截面沿着图2中的平面A-A截取。
图6A例示图1的多配置机架的示例水平中面的透视图。
图6B例示图1的多配置机架的示例竖直中面的透视图。
图7A例示示例多配置机架的第一水平配置的前透视图。
图7B例示第一水平配置的后透视图。
图8A例示示例多配置机架的具有资源模块的第一组合的第二水平配置的前透视图。
图8B例示具有资源模块的第一组合的第二水平配置的后透视图。
图9A例示具有资源模块的第二组合的第二水平配置的前透视图。
图9B例示具有资源模块的第二组合的第二水平配置的后透视图。
图10A例示示例多配置机架的第三水平配置的前透视图。
图10B例示第三水平配置的后透视图。
图11A例示示例多配置机架的第一竖直配置的前透视图。
图11B例示第一竖直配置的后透视图。
图12例示具有示例多配置机架的计算设备的透视图。
具体实施方式
多个资源模块可以被容纳在壳体中，该壳体可以被称为机架，其自身可以被容纳在计算系统的底盘内。机架可以包括接合特征件，该接合特征件将资源模块保持在安装位置中且为资源模块提供物理支撑。机架也可以将通信连接器(例如，电连接器和/或光连接器)保持在与安装位置对准的位置，使得被安装在机架中的资源模块可以被电连接和/或光连接(例如，经由缆线)到计算系统的(一个或多个)主板。此外，机架可以为在其中容纳的资源模块提供电磁干扰(EM I)屏蔽。
通常，制造商可以期望为它们的计算系统提供多个不同配置，使得它们可以更好地服务客户的各种需要。特别地，制造商可以期望提供计算系统族，该计算系统族全部具有彼此类似的架构，但是具有多个不同资源模块配置。例如，一个配置可以仅包括存储资源模块，另一个配置可以包括存储资源模块和存储器资源模块的混合，另一配置可以包括加速器等。作为另一示例，一些配置可以包括竖直取向的资源模块，一些配置可以包括水平取向的资源模块，一些配置可以包括竖直取向的资源模块和水平取向的资源模块这两者，并且一些配置可以包括不同形状因子的资源模块(例如，具有不同宽度或高度的模块)。
然而，为了生产此类各种不同资源模块配置，制造商可能需要设计不同类型的机架以容纳不同的资源模块组合。例如，具有竖直取向的存储资源模块的配置可能需要第一类型的机架，而具有水平取向的加速器资源模块的配置可能需要第二类型的机架。然而，这可能导致生产成本增加和库存单位(SKU)增殖增加，这是因为多个不同机架需要被设计、生产和储备，以便于确保可以生产所有这些不同资源模块配置。
因此，本文公开可以缓解上述问题以及其他问题的示例多配置机架。特别地，多配置机架能够被配置为多个不同配置。例如，多配置机架能够被以其中机架竖直地保持资源模块的配置(“竖直配置”)和其中机架水平地保持资源模块的配置(“水平配置”)放置。作为另一示例，多配置机架可以能够被以容纳不同尺寸和组合的资源模块的多个配置放置。因此，单个机架可以被用于构造各种不同资源模块配置，从而避免在为每个此类配置设计独特机架的情况下会另外发生的上述成本和SKU增殖。
特别地，多配置机架可以包括公共机架(见图2)和被设计为插入到该公共机架中的适配器(见图3)，并且可配置机架的配置可以通过插入适配器或从公共机架移除适配器来改变。例如，多配置机架可以通过将适配器插入在公共机架中被配置为水平配置(见图1)，并且多配置机架可以通过将适配器从公共机架移除被配置为竖直配置(见图11)。例如，适配器可以包括轨道，该轨道在适配器的竖直侧壁上且被设计为保持水平取向的资源模块，并且因此当适配器被安装在公共机架中时，适配器的轨道可以将资源模块保持在水平取向的安装位置。此外，公共机架可以包括轨道，该轨道在公共机架的水平顶壁和水平底壁上且被设计为保持竖直取向的资源模块，并且因此当适配器从公共机架移除时，公共机架的轨道可以将资源模块保持在竖直取向的安装位置。
此外，在一些示例中，多配置机架可以包括一个或多个竖直分隔器，该一个或多个竖直分隔器被设计为当适配器安装在公共机架中时被竖直地安装在该公共机架的侧壁之间。竖直分隔器可以包括被设计为保持水平取向的资源模块的轨道。多配置机架的不同水平配置可以基于使用多少个竖直分隔器和它们被安装的地方获得。这些不同水平配置可以容纳具有不同宽度的资源模块。
多配置机架不仅使多个配置能由单个机架生成，而且可以提供额外益处。例如，在一些示例中，多配置机架可以允许计算设备重新配置后制造。例如，初始配置为水平地容纳资源模块的计算设备可以通过移除适配器被重新配置为竖直地容纳资源模块，反之亦然。作为另一示例，可以被包括在机架中的资源模块的形状因子(例如，宽度)可以通过插入或移除竖直分隔器来改变。在一些示例中，此重新配置可以在不需要专业工具和/或不需要拆卸底盘的情况下完成。此外，在一些示例中，重新配置可以在不需要购买、生产或获得任何额外零件的情况下完成(例如，通过简单地移除适配器或竖直分隔器将机架重新配置)。
在为每个不同资源模块配置设计独特机架的方法中，实现此类后制造重新配置将是更困难的。例如，根据此类方法改变资源模块配置可能需要整个机架从计算设备移除且安装新机架。这可能是困难的，这是因为将机架从底盘移除可能需要拆卸底盘和/或专业工具，尤其是在机架被永久地连接到底盘时(例如，被焊接到其上、被铆接到其上、被一体化形成在其中等)。此外，此类方法需要人们重新配置机架以购买、生产或以其他方式获得新机架。
1、示例多配置机架
图1以分解透视图例示示例多配置机架10以及被容纳在多配置机架10中的示例资源模块600。多配置机架10包括公共机架100(也见图2和图5)、可安装在公共机架100内的适配器200(也见图3和图5)、可安装在公共机架中在适配器的侧壁201R/L之间的竖直分隔器300(也见图4-图5)以及被连接到公共机架100的后部的中面400(也见图6)。公共机架100被配置为在适配器200未被安装在公共机架100中时将计算机资源模块600保持在竖直取向的安装位置(见图11)。适配器200被配置为在其被安装在公共机架100中时将计算机资源模块600保持在水平取向的安装位置(见图1)。竖直分隔器300连同适配器200被配置为在适配器200和竖直分隔器300被安装在公共机架100中时将资源模块600保持在水平取向的安装位置。连接器500也被示出，该连接器500可以由中面400保持以便于与资源模块600的安装位置对准。
1.1、示例公共机架
图2和图5更详细地例示公共机架100(间或被称为“机架100”)。公共机架可以包括彼此连接的四个壁101以及在顶壁101T和底壁101B的朝内的侧面上的第一轨道110(见图2&图5)。第一轨道110被配置为将资源模块600保持在竖直取向的安装位置(见图2、图5&图11)。特别地，第一轨道110限定在相邻轨道110之间的通道111(见图2&图5)，并且资源模块600可以包括接合特征件610(见图1和图11)，该接合特征件610在资源模块600被滑入到机架100中时装配到通道111中(见图11)，使得在资源模块600滑向机架100的后部时，轨道110将资源模块600被动地引导到安装位置。
公共机架100也可以包括侧壁101R/101L中的狭槽120(见图2)，该狭槽120是用于将适配器200固定到公共机架100的闩锁的一部分。例如，狭槽120可以被配置为接纳适配器200的舌片230(见图5)。
轨道110可以被间隔开使得安装的资源模块600被紧紧地包装在机架100内。在此背景下，紧紧地包装意味着在相邻资源模块600之间的平均距离(例如，空隙)(图11A中的α)小于2mm。
在一些示例中，一个或多个轨道110可以被配置为分隔器轨道110C，该分隔器轨道110C被设计为容纳竖直分隔器300。在图2中，示出一个分隔器轨道110C，但是在实践中可以包括任何数量的分隔器轨道110C。分隔器轨道110C包括被设计为接纳竖直分隔器300的底端或顶端的凹槽112，从而帮助在安装时固定竖直分隔器300。
如以上所述，多配置机架10可以被设计为容纳特定形状因子的资源模块600。特别地，在一些示例中，资源模块600可以至少包括具有参考形状因子的参考资源模块601，并且公共机架100可以基于该参考形状因子被设定尺寸。特别地，第一轨道110的轨道间隔d1(见图5)可以基于参考资源模块601的高度h设定，并且在相对的第一轨道之间的距离d2可以基于参考资源模块601的宽度w设定，如以下更详细描述的。在此背景下，“深度”是指资源模块600在被安装在机架10中时在该机架10中从前到后延伸的尺寸(其与图1中示出的资源模块600的z方向对准)；“宽度”是指模块600的不包括深度的最长尺寸(其与图1中示出的资源模块600的x方向对准)；并且“高度”是指模块600的不包括深度的最短尺寸(其与图1中示出的资源模块600的y方向对准)。
具体地，例如，在轨道110之间的间隔d1可以等于h+α，其中h是参考资源模块601的高度(见图1)且α是资源模块之间的平均距离(见图11A)。如以上所述，在一些示例中，α≤2mm，以确保模块601被紧紧包装在机架10中。在其中一些资源模块600使用EDSFF形状因子(SFF-TA-1009是标准号)的一些示例中，d1在9mm与10mm之间—例如，在一个实施方式中，α＝1.8mm,h＝7.5mm，d1＝9.3mm。
此外，在一些示例中，公共机架10可以被设定尺寸使得相对轨道110之间的距离d2(见图5)足够大以允许参考资源模块601以竖直取向被安装且该距离d2足够小使得参考资源模块601仍然由轨道110固定保持。也就是说，w<d2<w+δ，其中w是参考资源模块601的不包括其接合特征件610的宽度且w+δ是参考资源模块601的包括其接合特征件610的宽度。例如，在其中参考资源模块601具有EDSFF形状因子的一些示例中，d2在70mm与80mm之间—例如，在一个实施方式中，d2是76mm。
此外，在一些示例中，公共机架10的内腔室的宽度可以使得整数个参考资源模块601可以被紧紧地包装在公共机架10中。例如，如果公共机架10具有容纳k个竖直取向的参考资源模块601的容量，则公共机架10的宽度可以大约是k*d1。此外，在一些示例中，公共机架11的内腔室的宽度可以足够宽以容纳适配器200，该适配器200具有内尺寸d4，如图5中示出的以及以下描述的。
轨道110的宽度和高度可以基于参考资源模块601的接合特征件610设定，该接合特征件610可以例如是凸缘、滚轴、轨道等。例如，如果资源模块600的接合特征件610高度为xmm，则通道111均可以是(x+ε)mm宽且轨道110均可以是(d1-x-ε)mm宽，其中ε构成允许滑动的小公差。壁101T/101B中的每个上的首个轨道110A和最后一个轨道110B可以窄于其他轨道110，以减小首个或最后一个资源模块600与侧壁102R/102L之间的任何间隙。
1.2、示例适配器和竖直分隔器
现在将参考图3-图5描述适配器200。适配器200包括竖直侧壁201R和201L，该竖直侧壁201R和201L由水平壁201M、顶跨架(span)203T和底跨架203B(见图3&图5)彼此连接。适配器200也可以包括EM I舌片240。适配器200也包括在侧壁201R/201L的内侧面上的第二轨道210(见图3&图5)。第二轨道210被配置为将资源模块600保持在水平取向的安装位置(见图1、图3&图5)。特别地，第二轨道210限定在相邻轨道210之间的通道211(见图3&图5)，并且资源模块600可以包括接合特征件610，该接合特征件610在资源模块600被滑入到机架100中时装配到通道211中，使得在资源模块600滑向机架100的后部时，轨道210将资源模块600被动地引导到安装位置。
第二轨道210可以类似于第一轨道110如何被设定尺寸和设定间隔而被设定尺寸和设定间隔。特别地，轨道210的间隔d3(见图5)可以等于轨道110的间隔d1，该间隔d1可以等于参考资源模块601的高度h加上模块间间隙α。每个侧壁201R/L上的首个和最后一个轨道210A/B可以窄于其他轨道210(见图3&图5)。在一些示例中，水平壁201M可以连接到轨道210处的侧壁201R/L，如图3和图5中示出的。在其他示例(未示出)中，水平壁201M可以连接到通道211中的侧壁201R/L。
水平壁201M限定两个间隔250：在壁201M之上且在壁201R与201L之间的一个间隔250A，以及在壁201M之下且在壁201R与201L之间的另一间隔250B(见图3)。当适配器200被安装在公共机架100中时，这些间隔250A/B分别以壁101T和101B为边界，且在本文中也可以被称为“腔室”。因此，当适配器200被安装在公共机架100中时，水平壁201M将公共机架100的内部分隔为两个腔室250A和250B。腔室250A/B中的每个的宽度均为d4(见图5)，并且因此当未安装竖直分隔器300时，每个腔室250A/B能够接纳/保持具有宽度d4(不包括接合特征件610)的资源模块600。
在一些示例中，可以期望适配器200保持宽度小于d4的资源模块600。为了实现此，适配器200的一个或两个腔室250(见图4B)中可以包括一个或多个竖直分隔器300(见图3)。示例竖直分隔器300被示出在图4-图5中。当此类分隔器300被包括在腔室250中时，该分隔器300将腔室250分隔为子腔室251。具体地，如果n个竖直分隔器被包括在腔室250中，则该n个竖直分隔器将腔室250分隔为n+1个子腔室251。例如，如图4B和图5中示出的，如果单个竖直分隔器300被安装在腔室250B中，则该单个竖直分隔器300形成两个子腔室251A和251B。
当竖直分隔器300被包括在适配器200中时，适配器200的第二轨道210可以与竖直分隔器300的第三轨道310协作以将资源模块600保持在水平取向的安装位置(见例如图8A)。也就是说，不是如腔室250中的情况资源模块600的两端均由相对的第二轨道210保持，而是在子腔室251中，资源模块600的一端可以由第二轨道210保持且另一端可以由相对的第三轨道310保持(或者，在位于两个竖直分隔器300之间的子腔室251中，资源模块600的两端可以均由相对的第三轨道310保持)。因此，竖直分隔器300可以使宽度小于d4的资源模块600能够被安装在子腔室251中。
在一些示例中，竖直分隔器300可以可逆地可安装在适配器200中和从该适配器200可拆卸。例如，适配器200可以包括狭槽220(见图3、图4B和图5)，该狭槽220被配置为在竖直分隔器300的舌片320被安装时接纳且可释放地保持舌片320(见图4A-图5)。顶跨架和底跨架203A/B也可以包括凹口221，该凹口221可以可释放地保持竖直分隔器300的前底部部分(见图2和图4B)。使竖直分隔器300可逆地可安装/可拆卸的一个益处是它增加可以使用相同基础多配置机架10为计算设备生成的不同配置的数量。另一益处是它可以提供在计算设备制造之后改变该计算设备的配置的额外可能性。
竖直分隔器300可以通过将舌片320插入到狭槽220中且将竖直分隔器300的前底部部分插入在凹口221中安装在适配器200中(见图4B)。在一些示例中，分隔器300可以在适配器200在公共机架100外部时被安装在该适配器200中，然后组合的适配器200和分隔器300组件可以通过将适配器200/分隔器300组件的后部部分插入到机架100的内腔室的前侧且然后向后滑动该组件而被安装在公共机架100中。在分隔器300在公共机架100中向后滑动时，分隔器300的底部部分可以被接纳在凹槽112中。一旦被安装，则舌片320、凹口221以及凹槽112可以将分隔器300保持在其安装位置(见图5)。为了拆卸竖直分隔器300，可以采用上述操作的逆向操作。
在一些示例中(未示出)，一个或多个竖直分隔器300可以被永久地包括在适配器200中。例如，竖直分隔器300和适配器200可以被一体化形成为一件，或可以(例如，通过焊接、粘合剂等)被永久地彼此连接。
在图1-图5的示例中，公共机架100和适配器200被配置为包括用于竖直分隔器300的两个安装位置，一个安装安置在腔室250A中且一个安装位置在腔室250B中。具体地，在这些示例中示出的公共机架100包括两个凹槽112，一个凹槽在顶轨道110中且一个凹槽在底轨道110中(见图2)，并且适配器包括对应于两个凹槽112的狭槽220(见图3)。因此，一个竖直分隔器300可以被安装在一个凹槽112中且另一个竖直分隔器300可以被安装在另一凹槽112中，其中两个分隔器300使用同一组狭槽120(即，一组狭槽120可以容纳两个分隔器300，一个在上且一个在下)。然而，在其他示例中，可以包括用于竖直分隔器300的任何数量安装位置。此外，在其他示例中，腔室250A中用于竖直分隔器300的安装位置不一定需要与腔室250B中用于竖直分隔器的安装位置对准。此外，虽然一组狭槽120示出为三个狭槽120，但是在其他示例中，每组狭槽220可以包括任何数量的狭槽120。
在一些示例中，多配置机架10包括闩锁，一旦适配器200已被安装，该闩锁将适配器200固定到机架100。例如，闩锁可以包括舌片230和狭槽120，舌片230被包括为适配器200的一部分，狭槽120被包括在公共机架100的壁101R/L中(见图2、图3&图5)。具体地，在附图中示出的示例中，适配器200包括延伸通过侧壁201R/L(其可以包括延伸通过轨道210或通过通道211)的舌片230(见图2和图5)。舌片230可以与狭槽120对准且被配置为在水平方向上(即，沿着附图中的x轴)是可滑动的，使得舌片230可以被滑到狭槽120中以将适配器200固定到机架100和滑出狭槽120以从机架100释放适配器200(见图2和图5)。舌片230可以包括第一端231和第二端233，该第一端231与狭槽120接合且在壁201R/L的朝外的侧面上，该第二端233可以由用户致动且在壁201R/L的朝内的侧面上(见图2和图5)。舌片230的第二端233可以位于水平壁201M中的开口232内(见图2和图5)。
顶跨架203T和底跨架203B可以被配置为使得，当适配器200被安装在公共机架100中时，跨架203T/B装配在公共机架100的前部处的在其中不具有第一轨道110的空间中。顶跨架203T和底跨架203B可以包括EM I舌片240，该EM I舌片240用于接触安装的资源模块600且便于EM I屏蔽(见图3)。顶跨架203T和底跨架203B也可以帮助结构支撑适配器200。在一些示例(未示出)中，顶跨架203T和/或底跨架203B可以省略。
在一些示例(未示出)中，水平壁201M可以省略。在一些这些示例中，竖直分隔器300可以被包括在适配器中，并且这些竖直分隔器300的高度可以等于公共机架100的内部的全高度。
如以上所述，在适配器200中的相对轨道210之间有距离d4。在一些示例中，适配器200可以被设定尺寸使得d4等于n·d2+(n-1)·θ，其中n是整数且θ是竖直分隔器300的宽度。这些尺寸允许适配器200的腔室250通过使用多达n个竖直分隔器300分为多达n+1个子腔室251。例如，在图5的示例中，n＝2且因此d4＝2d2+θ。
虽然图1和图5中示出其中在下腔室250B中有一个竖直分隔器300且在上腔室250A中没有竖直分隔器的示例，但是可以包括其他布置。例如，竖直分隔器300可以被包括在上腔室250A中，但是不在下腔室250B中，或者，竖直分隔器300可以被包括在两个腔室250A/B中，或者，竖直分隔器300可以未被包括在适配器200中。
1.3、示例中面
图6A和图6B例示多配置机架10的示例中面。图6A例示水平中面400H，该水平中面400H将被用在多配置机架10的水平配置中。图6B例示竖直中面400V，该竖直中面400V将被用在多配置机架10的竖直配置中。
中面400H/V二者均包括外框架401、连接到外框架401的网格件(例如，格架)402、以及连接到网格件402且限定网格件402中的孔口406的连接器框架405。连接器框架405可以被配置为接纳和保持通信连接器500，诸如电缆或光缆连接器500。例如，连接器框架405可以用于接纳Gen-Z连接器500。例如，连接器500可以被压到孔口406中，然后卡扣到连接器框架405上。网格件402可以填充由外框架401围绕的除了由连接器框架405和其孔口406占据的区域之外的整个区域，且可以支撑连接器框架405。
水平中面400H与竖直中面400V之间的主要差异是其连接器框架405的取向和位置。具体地，水平中面400H包括水平取向的连接器框架405H(即，其较长尺寸是水平的)，其被定位以便于与机架10中的水平安装位置对准。竖直中面400V包括竖直取向的连接器框架405V(即，其较长尺寸是竖直的)，其被定位以便于与机架10中的竖直安装位置对准。
中面400可以以任何便利方式连接到公共机架100的后侧。例如，诸如螺钉、铆钉、闩锁、卡入式特征件等的机械紧固件可以用于将中面400紧固到公共机架100。
1.4、示例资源模块
如以上所述的，资源模块600可以包括多个形状因子。例如，除了以上所述的参考资源模块601之外，资源模块600也可以包括双高资源模块602和大资源模块603以及其他。双高资源模块602可以具有与参考资源模块601相同的宽度和为该参考资源模块601的高度大约两倍的高度。大资源模块603可以具有为参考资源模块601的高度大约四倍的高度和为该参考资源模块601的宽度的两倍的宽度。在一些示例中，所有资源模块600具有相同的深度。
更具体地，附图中示出的双高资源模块602高度为2h+β，其中β为适配器200中竖直相邻的水平取向的参考资源模块601之间的平均距离(见图8A)(在一些示例中，β＝α)。此外，附图中示出的大资源模块603高度为4h+3β且宽度为2w+θ，其中θ为竖直分隔器300的宽度(见图5)。还要注意，在附图中示出的示例中，大资源模块603宽度(不包括接合特征件610)为d4。通常，资源模块600的宽度可以满足公式i·w+(i-1)θ，其中i为任何整数，并且资源模块600的高度可以满足公式j·h+(j-1)β，其中j为任何整数。
在一些示例中，参考资源模块601可以是存储资源模块，诸如固态驱动器模块。例如，参考资源模块601可以利用EDSFF形状因子。在一些示例中，双高资源模块602可以是存储器资源模块，诸如存储类存储器模块。在一些示例中，大资源模块603可以是加速器模块，诸如现场可编程门阵列(FPGA)模块。
2.机架的示例配置
图7-图11例示多配置机架10的各种示例配置和在其中安装的资源模块600的不同组合。
在图7A-图7B中示出多配置机架10的第一水平配置。在第一水平配置中，公共机架100中包括适配器200，且不包括竖直分隔器300。因此，在机架10内有两个腔室250，每个腔室宽度为d4。因此，诸如大资源模块603的宽度(不包括接合特征件610)大约为d4的资源模块600将可水平地安装在任一腔室250内。在示出的示例中，对于多配置机架10中的总共两个模块603而言，每个腔室250由水平取向的一个大资源模块603填充。例如，大资源模块603可以是加速器模块，诸如现场可编程门阵列(FPGA)模块。在其他示例(未示出)中，一个或两个腔室250可以具有在其中安装的多个资源模块，诸如宽度为d4但高度小于大资源模块603高度的资源模块。如图7B中示出的，水平中面400H连接到公共机架100的后侧，且连接器503连接到中面400以便于与在大资源模块603的后侧上的连接器(未示出)配合。
在图8A-图9B中示出多配置机架10的第二水平配置。在第二水平配置中，公共机架100中包括适配器200，且包括两个竖直分隔器300(每个腔室250中一个竖直分隔器300)。因此，在机架10内有四个子腔室251，每个子腔室251宽度为d6(其也等于d2)。因此，诸如参考资源模块601和双高资源模块602的宽度(不包括接合特征件610)大约为d6的任何资源模块600将可水平地安装在腔室251内。可以使用此类资源模块600的任何组合。例如，图8A-图8B例示其中使用十六个参考资源模块601的示例。作为另一示例，图9A-图9B例示其中使用八个参考资源模块601和四个双高资源模块602的另一示例。例如，参考资源模块601可以是存储模块，诸如硬盘驱动器或固态驱动器(SSD)模块。例如，参考资源模块601可以遵循EDSFF形状因子。例如，双高资源模块可以是存储器模块，诸如存储类存储器(SCM)模块。如图7B和图8B中示出的，在第二水平配置中，水平中面400H被连接到公共机架100的后侧，并且连接器501和/或502被连接到中面400以便于与在参考资源模块601和/或双高资源模块602的后侧上的连接器(未示出)配合。
在图10A-图10B中示出多配置机架10的第三水平配置。在第三水平配置中，公共机架100中包括适配器200，且包括一个竖直分隔器300。因此，机架10具有宽度为d4的一个腔室250和宽度均为d6(其也等于d2)的两个子腔室251。因此，宽度(不包括接合特征件610)大约为d4的任何资源模块600将可水平地安装在顶腔室250内，而宽度(不包括接合特征件610)大约为d6的任何资源模块600将可水平地安装在底子腔室251中的任一个内。在示出的示例中，顶腔室250由大资源模块603填充，底左子腔室251A由两个双高资源模块602填充，并且底右子腔室250B由四个参考资源模块601填充。如图10B中示出的，在第三水平配置中，水平中面400H被连接到公共机架100的后侧，并且连接器501-503被连接到中面400以便于分别与在参考资源模块601、双高资源模块602和大资源模块603的后侧上的连接器(未示出)配合。
在图11A-图11B中示出多配置机架10的第一竖直配置。在第一竖直配置中，适配器200未被安装在公共机架100中。因此，在此状态下，公共机架100的内部被配置为使用第一轨道110接纳竖直取向的资源模块600。因为相对的第一轨道110之间的距离为d2，所以诸如参考资源模块601和双高资源模块602的宽度(不包括接合特征件610)大约为d2的资源模块600将可安装在公共机架100内。在示出的示例中，十个参考资源模块601和四个双高资源模块602被安装在公共机架100中。如图11B中示出的，竖直中面400V被连接到公共机架100的后侧，并且连接器501和502被连接到中面400以便于分别与在资源模块601和双高资源模块602的后侧上的连接器(未示出)配合。
3.示例计算设备
图12例示包括示例多配置机架10的一个示例计算设备1000(也称为电子设备)。计算设备1000包括底盘710和用于容纳资源模块600的一个或多个多配置机架10。
在示出的示例中，计算设备1000中有两个多配置机架10，被以第三水平配置配置的第一多配置机架10D和被以第一竖直配置配置的第二多配置机架10F。虽然图12示出两个多配置机架10，但是这仅仅是一个示例且可以包括任何数量。
如以上所述，多配置机架10用于容纳处理单元810的资源模块600。在一些示例中，资源模块600是计算设备1000的一部分，如图12中示出的。在其他示例中，资源模块600可能还没有安装在多配置机架10中。
如以上所述，在多配置机架10后部的连接器500可以用于将资源模块600连接到将利用该资源模块600的处理单元810。在一些示例中，处理单元810可以与多配置机架10容纳在相同的底盘710中，如图12中示出的。例如，计算设备1000可以在底盘710中包括一个或多个印刷电路板800，其包括一个或多个处理单元810，并且连接器500可以(例如，经由缆线550和(一个或多个)印刷电路板800上的连接器560)连接到(一个或多个)印刷电路板800。在一些示例中，处理单元810可以被容纳在不同底盘710中和/或可以是不同计算设备1000的一部分，在这种情况下，资源模块600可以经由网络设备(例如，转换器)或被连接到连接器500的其他底盘间互连件连接到处理单元810。
计算机：如本文使用的，“计算机”是包括处理器且能够执行包括机器可读指令的程序的任何电子设备，包括例如服务器、融合(或超融合)设备、机架规模系统、一些存储阵列、个人计算机、膝上型计算机、智能手机、平板电脑等。
提供：如本文使用的，“提供”物品意味着拥有和/或控制物品。这可以包括例如，由物品的组成材料形成(或组装)一些或所有物品，和/或，实现拥有和/或控制已形成的物品。
若干：在整个本公开中和随附权利要求中，可能间或提及“若干”物品。对“若干”的这种提及意味着大于或等于1的任何整数。当“若干”以此方式使用时，描述(一个或多个)物品的词语为了语法上的一致可以以复数形式书写，但是这不一定意味着多个物品被提及。因此，例如，虽然使用复数形式，但诸如“若干有源光学设备，其中该有源光学设备…”的措词可以包括一个有源光学设备和多个有源光学设备这两者。
在提及一些物品时可以使用措词“若干”的事实不应被解释为意味着，当提及另一物品时省略措词“若干”意味着物品必需为单数或必需为复数。
特别地，当使用冠词“一”和“所述”提及物品而没有单数或复数的任何明确指示时，这应被理解为意味着有“至少一个”物品，除非另有明确陈述。当这些冠词以此方式使用时，描述(一个或多个)物品的词语可以以单数形式书写且随后对物品的提及为了语法上的一致可以包括定代词“所述”，但是这不一定意味着仅一个物品被提及。因此，例如，虽然使用单数形式和定代词，诸如“一种光学插座，其中所述光学插座…”的措词可以包括一个光学插座和多个光学插座这两者。
和/或：间或地，措词“和/或”在本文中结合物品列表使用。此措词意味着列表中的物品的任何组合—从单个物品到所有物品和其间的任何排列—可以被包括。因此，例如，“A、B和/或C”意味着“{A}、{B}、{C}、{A、B}、{A、C}、{C、B}以及{A、C、B}中的一个”。
以上参考各种示例流程图描述了各种示例过程。在描述和示出的流程图中，为了便于描述，以特定顺序阐述操作。然而，应理解，一些或所有操作可以以不同于描述的那些顺序的顺序执行，而且一些或所有操作可以同时(即，平行)执行。
虽然参考上述示例示出和描述了以上公开，但是应理解，在不偏离本公开的精神和范围的情况下可以作出其他形式、细节和实施方式。

Claims (19)

1.一种多配置机架，包括:
公共机架，包括顶壁、底壁、第一侧壁和第二侧壁、以及在所述顶壁和所述底壁上的第一轨道，所述第一轨道被配置为将资源模块保持在所述公共机架内的竖直取向的安装位置中；以及
能安装在所述公共机架内的适配器，所述适配器包括第一侧壁和第二侧壁以及在所述第一侧壁和所述第二侧壁上的第二轨道，所述第二轨道被配置为，当所述适配器安装在所述公共机架中时，将资源模块保持在所述公共机架内的水平取向的安装位置中，
其中所述适配器还包括被配置为将所述适配器可逆地固定在所述公共机架内的闩锁，所述适配器在所述闩锁脱离时能从所述公共机架移除，
其中所述闩锁包括第一舌片和第二舌片，并且其中所述第一舌片能水平地滑动通过所述适配器的所述第一侧壁和在所述公共机架的所述第一侧壁中的狭槽，并且所述第二舌片能水平地滑动通过所述适配器的所述第二侧壁和在所述公共机架的所述第二侧壁中的狭槽，使得当所述舌片延伸时，所述舌片与所述狭槽中的相应狭槽配合以将所述适配器固定在所述公共机架内。
2.根据权利要求1所述的多配置机架，进一步包括：
竖直分隔器，能在所述适配器的所述侧壁之间安装在所述公共机架中且包括第三轨道，所述第三轨道被配置为与所述第二轨道协作以将资源模块保持在水平取向的安装位置中。
3.根据权利要求2所述的多配置机架，
其中所述第一轨道中的一个包括在其中的凹槽，用于在所述竖直分隔器安装在所述公共机架中时接纳所述竖直分隔器的边缘。
4.根据权利要求2所述的多配置机架，
其中所述适配器进一步包括连接到所述适配器的所述侧壁的水平壁，所述水平壁包括一个或多个狭槽，用于在所述竖直分隔器安装在所述公共机架中时接纳所述竖直分隔器的舌片。
5.根据权利要求1所述的多配置机架，进一步包括：
水平中面，将连接到所述公共机架的后部且包括外框架、连接到所述外框架的网格件、以及连接到所述网格件且限定所述网格件中的孔口的连接器框架，
其中所述连接器框架被配置为接纳和保持通信连接器且被定位为在所述水平中面连接到所述公共机架时与所述水平取向的安装位置对准。
6.根据权利要求1所述的多配置机架，进一步包括：
竖直中面，将连接到所述公共机架的后部且包括外框架、连接到所述外框架的网格件、以及连接到所述网格件且限定所述网格件中的孔口的连接器框架，
其中所述连接器框架被配置为接纳和保持通信连接器且被定位为在所述水平中面连接到所述公共机架时与所述竖直取向的安装位置对准。
7.根据权利要求1所述的多配置机架，
其中所述适配器包括连接到所述适配器的所述侧壁的水平壁、连接到所述适配器的所述侧壁的底前拐角且包括EM I触点的底跨架、以及连接到所述适配器的所述侧壁的顶前拐角且包括额外的EM I触点的顶跨架。
8.根据权利要求7所述的多配置机架，其中所述第一舌片和所述第二舌片与所述水平壁平行，并且至少部分地位于所述水平壁中相应的开口中。
9.根据权利要求8所述的多配置机架，其中每个第一舌片和每个第二舌片包括第一端和第二端，所述第一端与所述狭槽中的对应狭槽配合，所述第二端至少部分地定位在所述水平壁中的一个开口中。
10.一种电子设备，包括：
底盘，
根据权利要求1所述的多配置机架，设置在所述底盘中，其中所述适配器安装在所述公共机架中，以及
资源模块，安装在所述多配置机架中所述水平取向的安装位置中。
11.根据权利要求10所述的电子设备，进一步包括：
在所述适配器的所述侧壁之间设置在所述公共机架中的竖直分隔器，包括第三轨道，被配置为与所述第二轨道协作以将资源模块保持在水平取向的安装位置中。
12.根据权利要求10所述的电子设备，进一步包括：
中面，连接到所述公共机架的后部且包括外框架、连接到所述外框架的网格件、以及连接到所述网格件且限定所述网格件中的孔口的连接器框架，
其中所述连接器框架保持被连接到安装的资源模块的通信连接器。
13.根据权利要求10所述的电子设备，
其中所述适配器包括水平壁，连接到所述适配器的所述侧壁且将所述公共机架分为两个全宽度腔室。
14.根据权利要求13所述的电子设备，进一步包括：
一个或多个竖直分隔器，设置在所述适配器的所述侧壁之间且在所述公共机架的底壁与所述适配器的所述水平壁之间，且将一个或两个所述全宽度腔室分为两个或更多个部分宽度腔室。
15.一种制造电子设备的方法，包括：
提供底盘，
提供根据权利要求1所述的多配置机架，
确认所述电子设备中的资源模块的期望配置，
将所述公共机架安装在所述底盘中，以及
基于所述期望配置确定是否将所述适配器安装在所述公共机架中。
16.根据权利要求15所述的方法，进一步包括：
响应于所述期望配置在所述多配置机架中包括水平取向的资源模块而将所述适配器安装在所述公共机架中。
17.根据权利要求15所述的方法，进一步包括：
响应于所述期望配置在所述多配置机架中包括竖直取向的资源模块而不将所述适配器安装在所述公共机架中。
18.根据权利要求15所述的方法，
其中所述多配置机架包括水平中面和竖直中面，两者均被配置为连接到所述公共机架的后部且包括外框架、连接到所述外框架的网格件、以及连接到所述网格件且限定所述网格件中的孔口的连接器框架，
所述水平中面的所述连接器框架被配置为接纳和保持Gen-Z连接器且被定位为与所述水平取向的安装位置对准，
所述竖直中面的所述连接器框架被配置为接纳和保持Gen-Z连接器且被定位为与所述竖直取向的安装位置对准，并且
所述方法进一步包括基于所述期望配置确定是否将所述水平中面或所述竖直中面连接到所述公共机架。
19.一种多配置机架，包括:
公共机架，包括顶壁、底壁、第一侧壁和第二侧壁以及在所述顶壁和所述底壁上的第一轨道，所述第一轨道被配置为将资源模块保持在所述公共机架内的竖直取向的安装位置中；以及
适配器，设置在所述公共机架内且可逆地固定到所述公共机架，所述适配器包括第一侧壁和第二侧壁、连接到所述第一侧壁和所述第二侧壁的水平壁以及在所述第一侧壁和所述第二侧壁上的第二轨道，所述第二轨道被配置为当所述适配器安装在所述公共机架中时将资源模块保持在所述公共机架内的水平取向的安装位置中，
其中所述适配器能从所述公共机架移除，
其中所述适配器还包括被配置为将所述适配器可逆地固定在所述公共机架内的闩锁，所述适配器在所述闩锁脱离时能从所述公共机架移除，
其中所述闩锁包括第一舌片和第二舌片，并且其中所述第一舌片能水平地滑动通过所述适配器的所述第一侧壁和在所述公共机架的所述第一侧壁中的狭槽，并且所述第二舌片能水平地滑动通过所述适配器的所述第二侧壁和在所述公共机架的所述第二侧壁中的狭槽，使得当所述舌片延伸时，所述舌片与所述狭槽中的相应狭槽配合以将所述适配器固定在所述公共机架内。
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