CN110635244A - 一种天线和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种天线和电子设备，涉及通信技术领域。该天线包括：金属板，金属板设置有一凹槽；凹槽的槽底间隔设置有多个第一通孔，每一第一通孔中均设置绝缘介质层；设置于绝缘介质层的金属片；在凹槽中，对应于每一金属片设置有多个形成正交差分馈电的馈电结构，每一组形成正交差分馈电的馈电结构周围设置有隔离墙，金属片和多个馈电结构形成天线单元。本发明的方案通过在金属板上设置金属片，对应每一金属片设置多个形成正交差分馈电的馈电结构，可以覆盖多个频段，还具有MIMO功能，以提升数据的传输速率，还可以构成双极化，增加毫米波阵列天线的无线连接能力，并且，在每一天线单元周围均设置有隔离墙可以提高天线单元之间的隔离度。

Description

一种天线和电子设备

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线和电子设备。

背景技术

目前，天线封装天线(AiP，Antenna in package)置入手机等电子设备的时候，由于手机等电子设备的外壳/电池盖等非金属材质的介电常数不同，以及天线模组AiP与机壳/电池盖的间距(填充空气)不同，常常会让天线性能大幅下降；并且，目前的应用在5G天线阵列(尤其是手机或移动终端设备上)主流的AiP方案上的贴片天线往往无法同时覆盖毫米波的多个波段，全球漫游时用户的无线体验便会受限；并且，现有的技术方案极易受到周边金属器件的影响，如金属框、金属背盖、喇叭、扬声器等金属器件的影响，导致天线性能急剧下降。并且，金属外观的终端需要切除部分金属；或者，现有技术方案，天线独立放置在终端的某一位置，不能与现有的FR1波段天线组合在一起，占用空间较大。

发明内容

本发明实施例提供一种天线和电子设备，以解决现有技术天线不能覆盖多个频段的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明的实施例提供了一种天线，包括：

金属板，所述金属板设置有一凹槽；

所述凹槽的槽底间隔设置有多个第一通孔，每一所述第一通孔中均设置有绝缘介质层；

设置于所述绝缘介质层的金属片；

在所述凹槽中，对应于每一所述金属片设置有多个形成正交差分馈电的馈电结构，每一所述金属片和多个所述馈电结构形成天线单元；

每一所述天线单元周围均设置有隔离墙。

第二方面，本发明的实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备为第一电子设备，包括金属框，还包括如上所述的天线；

其中，所述天线穿设于所述金属框中。

第三方面，本发明的实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备为第二电子设备，包括如上所述的天线；

其中，所述金属板为所述电子设备的金属框的至少一部分。

这样，本发明实施例中，通过在金属板上设置凹槽，并在所述凹槽的槽底间隔设置多个第一通孔，每一所述第一通孔的绝缘介质层设置金属片，并在所述凹槽中，对应于每一所述金属片设置有多个形成正交差分馈电的馈电结构，每一所述金属片和多个所述馈电结构形成天线单元，不仅可以覆盖多个频段，还具有多输入多输出(MIMO,Multiple-InputMultiple-Output)功能，以提升数据的传输速率，还可以构成双极化，增加毫米波阵列天线的无线连接能力，减少通信断线的几率，提升通信效果和用户体验，并且，在每一所述天线单元周围均设置有隔离墙可以提高天线单元之间的隔离度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的金属板的内部结构示意图；

图2为本发明实施例的天线的结构示意图之一；

图3为本发明实施例的天线的结构示意图之二；

图4为本发明实施例的天线的结构示意图之三；

图5为本发明实施例的天线的结构示意图之四；

图6为本发明实施例的天线的俯视图；

图7为本发明实施例的金属板的底部结构示意图；

图8为本发明实施例的天线单元的工作频带范围图；

图9为本发明实施例的电子设备的结构示意图之一；

图10为本发明实施例的电子设备的结构示意图之二；

附图标记说明：

1-金属框，11-第一金属边框，12-第二金属边框，13-第三金属边框，14-第四金属边框，2-金属片，3-馈电结构，31-第一馈电结构，32-第二馈电结构，33-第三馈电结构，34-第四馈电结构，35-第一馈电部分，36-第二馈电部分，4-绝缘介质层，5-第一绝缘介质基板，51-地板，6-金属板，61-凹槽，62-第一通孔，7-隔离墙，71-线路层，72-导通孔，8-非毫米波天线，9-第二通孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

目前，随着5G(第五代移动通信)的发展，毫米波天线的设计渐渐被引入到一些小的移动终端上，如手机、平板，甚至是笔记本电脑，故而在保持系统整体有竞争力的尺寸下，各天线所分得的有效辐射空间往往因而更加减少，进而使得天线性能下降，而造成用户无线体验的劣化。或是为容纳多个分立的天线，而增加系统整体的体积尺寸，故而使产品整体竞争力下降。目前，随着5G(第五代移动通信)的发展，毫米波天线的设计渐渐被引入到一些小的电子设备上，如手机、平板、笔记本电脑等，故而在保持系统整体有竞争力的尺寸下，各天线所分得的有效辐射空间减少，进而使得天线性能下降，造成用户无线体验的劣化。或者，为容纳多个分立的天线，而增加系统整体的体积尺寸，使产品整体竞争力下降。毫米波天线往往是一独立天线模块的形态，其与既存的天线，如蜂窝(cellular)天线，与非蜂窝(non-cellular)天线，常为分立设置，故较易造成系统整体的体积尺寸的增加，使得产品整体竞争力下降。

并且，在目前第三代合作伙伴计划(3GPP，Third Generation PartnershipProject)规划的5G毫米波段有以28GHz为主的n257(26.5-29.5GHz),n258(24.25-27.5GHz),与n261(27.5-28.35GHz)频段及以39GHz为主的n260(37.0-40.0GHz)。故除了上述的无线性能的空间维度要求，尚有频率维度的漫游需求。

目前主流毫米波的天线设计方案主要是采用AiP的技术与工艺，即把毫米波的阵列天线，射频集成电路(RFIC，Radiao Frquency Intergarted Circuit)以及电源管理集成电路(PMIC，Power Management Intergarted Circuit)集成在一个模块内。在实际应用中，便将此模块置入手机内部，故会占据了目前其他天线的空间，导致天线性能的下降，从而影响用户的无线体验。并且，由于机壳对毫米波天线的影响，天线性能会大幅下降。因此，本发明实施例提供了一种天线和电子设备，不仅具有覆盖上述频段的高带宽特性，还可以提高天线单元之间的隔离度，还具有MIMO功能，以提升数据的传输速率，还可以构成双极化，增加毫米波阵列天线的无线连接能力，减少通信断线的几率，提升通信效果和用户体验。

具体的，如图1、2和6所示，本发明实施例提供了一种天线，包括：

金属板6，所述金属板6设置有一凹槽61；

所述凹槽61的槽底间隔设置有多个第一通孔62，每一所述第一通孔62中均设置绝缘介质层4；

设置于所述绝缘介质层4的金属片2；

在所述凹槽61中，对应于每一所述金属片2设置有多个形成正交差分馈电的馈电结构3，每一组形成正交差分馈电的所述馈电结构周围设置有隔离墙7，所述金属片2和多个所述馈电结构3形成天线单元。

其中，相邻的所述天线单元之间可以共用一个隔离墙，即相邻的两组形成正交差分馈电的所述馈电结构之间可以共用一个隔离墙。

具体的，馈电结构3为多个，可以设置为每四个馈电结构3对应一所述金属片2，即每四个馈电结构3与一个所述金属片2形成一个天线单元；所述馈电结构3可以为L型馈电结构。所述金属片2为天线的部分辐射体。第一通孔62间隔设置，即相邻两个第一通孔62中间设置有金属板6，即相邻两个第一通孔62采用条状金属隔开。多个所述第一通孔62的排布方式可以沿所述凹槽61的长度方向设置。所述第一通孔62可以为方形通孔。

具体的，隔离墙7即地墙，在每一个天线单元周围形成隔离墙7，可以对每个天线单元具有阻抗调节作用，同时还能提升相邻的天线单元之间的隔离度。

其中，每一个天线单元中的馈电结构3不仅限于4个，所述馈电结构3的形状并不限定。

本发明上述实施例中，通过在金属板6上设置凹槽61，并在所述凹槽61的槽底间隔设置多个第一通孔62，每一所述第一通孔62的绝缘介质层中均设置金属片2，并在所述凹槽61中，对应于每一所述金属片2设置有多个形成正交差分馈电的馈电结构3，每一所述金属片2和多个所述馈电结构3形成天线单元，不仅可以覆盖多个频段，还具有MIMO功能，以提升数据的传输速率，还可以构成双极化，增加毫米波阵列天线的无线连接能力，减少通信断线的几率，提升通信效果和用户体验，并且，在每一所述天线单元周围均设置有隔离墙可以提高天线单元之间的隔离度。

进一步的，在每一所述天线单元中，所述金属片2处于多个所述馈电结构3的上方。

具体的，在所述馈电结构3为四个的情况下，所述金属片2可以处于四个馈电结构3的正上方，并且不与所述金属片2直接接触。所述金属片2的具体位置不做限定。

进一步的，如图3和5所示，所述金属片2设置于所述绝缘介质层4上背离所述凹槽61中的馈电结构3的一侧，并与所述第一通孔62的表面齐平。即，在所述金属片2设置在所述绝缘介质层4的表面时，金属片2与所述第一通孔62齐平。

进一步的，如图3和5所示，设置于所述凹槽61中的第一绝缘介质基板5，所述馈电结构3的其中一部分设置在所述第一绝缘介质基板5内部。

具体的，所述绝缘介质层4和所述第一绝缘介质基板5均为介电材料，介电材料又叫电介质，是以电极化为特征的材料。介电材料是通过感应而非传导的方式传递、存储或记录电场的作用和影响。其中电极化是在外电场作用下，分子中正负电荷中心发生相对位移而产生电偶极矩的现象，而介电常数是表征电介质的最基本参数。

其中，所述金属片2可以设置于所述绝缘介质层4的表面，所述金属片2也可以部分嵌入所述绝缘介质层4中，或者所述金属片2还可以全部嵌入所述绝缘介质层4的一侧等多种情况。其中，所述第一绝缘介质基板5可以为多层结构的介质基板，类似于印刷电路板的工艺。

进一步的，所述金属片2的厚度小于或者等于所述第一通孔62的深度，即所述金属片2的厚度小于或者等于所述第一通孔62中绝缘介质层4的厚度。

进一步的，如图4至6所示，所述第一绝缘介质基板5远离所述绝缘介质层4的一侧设置有地板51；在所述第一绝缘介质基板5中，每一所述馈电结构3周围设置有多层线路层71，每一层线路层可以由绝缘介质包裹的金属线路，相邻两层线路层之间是绝缘的。所述多层线路层设置有多个贯穿所述多层线路层的导通孔72，每一所述导通孔72内均设置有电连接部，所述电连接部与所述地板51电连接，所述多层线路层形成所述隔离墙7。

其中，所述电连接部可以为金属部件。在所述第一绝缘介质基板5中，每相邻的两个所述天线单元之间设置有与所述地板51连接的所述隔离墙7，即在所述第一绝缘介质基板5中，每一所述天线单元周围设置有多层线路层71，且每一所述天线单元周围设置有多个导通孔72，每一所述导通孔72内均设置有金属；通过所述导通孔72内的金属，每一层的所述线路层71与所述地板51连接形成所述隔离墙7。

具体的，在每一个所述天线单元周围设置有多层线路层71，即地板51上方设置多层线路层71，经由所述导通孔72内的金属将各层线路层71与所述地板51连接，这样每个所述天线单元周围相当于形成一地墙。其中，所述导通孔72贯穿整个第一绝缘介质基板5和线路层71。相邻的所述线路层71之间互相绝缘。

进一步的，所述线路层71的水平高度的最高处可以等于或者低于所述金属片2所处的所述绝缘介质层4的水平高度的最低处。

进一步的，每一所述天线单元中的馈电结构3包括：

处于所述绝缘介质层4的同一对角直线上且对向设置、互相绝缘的第一馈电结构31和第二馈电结构32；

处于所述绝缘介质层4的同一对角直线上且对向设置、互相绝缘的第三馈电结构33和第四馈电结构34；

其中，所述第一馈电结构31和所述第二馈电结构32形成的连线，与所述第三馈电结构33和所述第四馈电结构34形成的连线正交。

其中，在多个所述毫米波天线单元形成阵列的线性排布的情况下，所述第一馈电结构31、第二馈电结构32、第三馈电结构33和第四馈电结构34相当于在阵列天线单元线性排布的方向上旋转45度，可以减小毫米波天线单元之间的间隔，减少毫米波阵列天线的体积，同时提升毫米波阵列天线的波束扫描范围，提升通信效果和用户体验。

具体的，所述第一馈电结构31和所述第二馈电结构32形成一组垂直极化的馈电结构，所述第三馈电结构33和所述第四馈电结构34形成一组水平极化的馈电结构。所述第一馈电结构31和所述第二馈电结构32同时工作或者同时停止工作，所述第三馈电结构33和所述第四馈电结构34同时工作或者同时停止工作。其中，所述第一馈电结构31和所述第二馈电结构32在工作状态时，所述第三馈电结构33和所述第四馈电结构34可以处于不工作的状态；所述第三馈电结构33和所述第四馈电结构34在工作状态时，所述第一馈电结构31和所述第二馈电结构32可以处于不工作的状态；所述第一馈电结构31、第二馈电结构32、第三馈电结构33和第四馈电结构34还可以同时处于工作状态，还可以同时处于不工作状态。

其中，所述第一馈电结构31和所述第二馈电结构32使用差分馈电方式形成第一组馈电结构，所述第三馈电结构33和第四馈电结构34使用差分馈电方式形成第二组馈电结构，第一组馈电结构和第二组馈电结构使用正交馈电方式，可形成MIMO功能，以提升数据的传输速率，还可以构成双极化，增加毫米波阵列天线的无线连接能力，减少通信断线的几率，提升通信效果和用户体验。其中，所述馈电结构3的数量并不仅限于四个。

进一步的，每一所述馈电结构3包括：

平行于所述金属片2的第一馈电部分35；

与所述第一馈电部分35连接的第二馈电部分36，所述第二馈电部分36垂直于所述金属片2，即所述馈电结构3可以为倒L型结构，所述馈电结构3的具体结构并不限定。

进一步的，所述天线还可以包括：

设置于所述地板51背离所述金属片2一侧的射频集成电路RFIC；

所述地板51上设置有多个第二通孔9，所述馈电结构3穿过所述第二通孔9与所述RFIC连接。

具体的，如图7所示，所述地板51上可以设置多个第二通孔9，所述馈电结构3的第二馈电部分36穿过所述第二通孔9与所述RFIC连接。每一馈电结构3均可与所述RFIC内的毫米波信号连接。

其中，天线还可以包括：

设置于所述地板51背离所述金属片2一侧的电源管理芯片PMIC。

进一步的，所述天线还包括：

设置于所述地板51与所述RFIC之间的第二绝缘介质基板；

所述馈电结构3通过微带传输线穿过所述第二绝缘介质基板与所述RFIC连接。

具体的，所述馈电结构3的第二馈电部分36通过所述微带传输线与所述RFIC连接，可以将毫米波信号馈送于每一所述天线单元。

如图8所示，为毫米波阵列天线其中的一个天线单元的工作频带范围，可以覆盖24.25GHz-41.4GHz，该天线基本可以覆盖n257、n258、n260、n261等5G毫米波频段，从而提升了用户的移动漫游体验。其中S11是其中一对馈电结构3馈入毫米波信号，且两个馈电结构3中馈入的毫米波信号相位相差180度，同理S22是另一对馈电结构3馈入毫米波信号后形成的工作频带。其中，S11上的低频谐振为一对馈电结构3与金属片2形成的电流路径产生，高频谐振为馈电结构3上的电流路径产生。

如图9和10所示，本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备为第一电子设备，包括金属框1，还包括如上任一实施例中所述的天线；

其中，所述天线穿设于所述金属框1中。在所述金属片2设置于所述绝缘介质层的表面时，所述金属片2与所述金属框的外表面齐平。

具体的，所述地板51与所述金属框1连接，形成完整的地板，作为天线的反射器，可以提升天线的增益。

具体的，所述金属框1可以为金属边框或金属壳等，在所述金属框1为金属边框的情况下，所述金属边框可以包括第一金属边框11、第二金属边框12、第三金属边框13以及第四金属边框14，所述第一金属边框11、所述第二金属边框12、所述第三金属边框13以及所述第四金属边框14可以收尾相连形成金属边框，所述第一金属边框11、所述第二金属边框12、所述第三金属边框13以及所述第四金属边框14也可以不首尾相连形成金属边框。

其中，在所述天线为毫米波天线时，所述电子设备的金属框1为非毫米波天线8的辐射体，所述非毫米波天线8为FR1波段通信天线，所述毫米波阵列天线设置在所述非毫米波天线8的辐射体上，不仅可以节省在整机内部空间，还可以提高全球漫游时用户的多个毫米波频段的无线体验。

其中，所述非毫米波天线8的辐射体可以由所述第三金属边框13、部分第二金属边框12以及部分第四金属边框14组成；或者所述通信天线8可以由所述第三金属边框13组成。所述非毫米波天线8的辐射体还可以设置在所述第一金属边框11上，或者设置在所述第二金属边框12上等多种情况。所述非毫米波天线8的辐射体组成和位置并不限定。

本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备为第二电子设备，包括如上任一实施例中所述的天线；

其中，所述金属板6为所述电子设备的金属框或者金属壳的至少一部分。

具体的，地板51与所述金属板6连接，所述地板51可以是印刷电路板、金属中壳、屏等。所述非毫米波天线8的辐射体为所述金属板6的至少一部分。该第二电子设备的结构与上述第一电子设备的结构类似，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

本发明上述实施例中，将毫米波天线与FR1波段天线(如非毫米波天线8)结合在一起，节省电子设备的非毫米波天线8所占用的空间；并且，毫米波天线基于金属框1或金属外壳设置，不仅不影响电子设备的金属质感，而且金属框1为FR1波段天线的辐射体，同时也是毫米波天线的辐射体，可以保护金属外壳的完整性；并且，毫米波天线的部分辐射体设置在金属框1或者金属外壳上，另一部分辐射体和馈电结构3、RFIC、PMIC等设置在介质基板上，可以解决毫米波天线的馈电问题，同时提升金属外观的毫米波天线的可实现性；并且，对同一个毫米波天线单元使用对称差分的正交馈电方式，不仅可形成MIMO功能，以提升数据的传输速率好，还可以构成双极化，增加毫米波天线的无线连接能力，减少通信断线的机率，提升通信效果和用户体验；并且，将毫米波天线的馈电结构3部分在阵列的线性排布方向上旋转45度设置，可以减小毫米波天线单元之间的间隔，减小阵列天线的体积，同时提升阵列天线的波束扫描范围，提升通信效果和用户体验；并且，利用毫米波天线的地板51上线路层71与金属框1连接形成的较大的地板作为反射器，可使毫米波天线获得较高增益的同时，可有效降低周围器件及环境对毫米波天线的影响，增加毫米波天线的兼容性。

为了便于说明，上述实施例是将手机作为本发明电子设备的具体实例进行说明，本领域技术人员可以理解，除了手机作为电子设备之外，亦可适用于其它电子设备，如平板电脑、电子书阅读器、MP3(动态影像专家压缩标准音频层面3，Moving Picture ExpertsGroup Audio Layer III)播放器、MP4(动态影像专家压缩标准音频层面4，Moving PictureExperts Group Audio Layer IV)播放器、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备等等均在本发明实施例的保护范围之内。

本发明上述实施例，可应用于无线城际网路(WMAN，Wireless Metropolitan AreaNetworks)、无线广域网路(WWAN，Wireless Wide Area Network)、无线区域网路(WLAN，Wireless Local Area Network)、无线个人网路(WPAN，Wireless Personal AreaNetwork)、MIMO、射频识别(RFID，Radio Frequency IDentification)，甚至是近场通信(NFC，Near Field Communication)、无线充电(WPC，Wireless Power Consortium)，或调频(FM，Frequency Modulation)等无线通信设计与应用上；并且，可应用于对人体安全、健康，与佩戴的电子器件(如助听器或心率调整器等)相容性的法规测试与实际设计及应用上。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。

Claims (13)

1.一种天线，其特征在于，包括：

金属板，所述金属板设置有一凹槽；

所述凹槽的槽底间隔设置有多个第一通孔，每一所述第一通孔中均设置绝缘介质层；

设置于所述绝缘介质层的金属片；

在所述凹槽中，对应于每一所述金属片设置有多个形成正交差分馈电的馈电结构，每一组形成正交差分馈电的所述馈电结构周围设置有隔离墙，所述金属片和多个所述馈电结构形成天线单元。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，设置于所述凹槽中的第一绝缘介质基板，所述馈电结构的其中一部分设置在所述第一绝缘介质基板内部。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述第一绝缘介质基板远离所述绝缘介质层的一侧设置有地板；

在所述第一绝缘介质基板中，每一所述馈电结构周围设置有多层线路层，所述多层线路层设置有多个贯穿所述多层线路层的导通孔，每一所述导通孔内均设置有电连接部，所述电连接部与所述地板电连接，所述多层线路层形成所述隔离墙。

4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，在每一所述天线单元中，所述金属片处于多个所述馈电结构的上方。

5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述金属片的厚度小于或者等于所述第一通孔的深度。

6.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述金属片设置于所述绝缘介质层上背离所述馈电结构的一侧，并与所述第一通孔齐平。

7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，每一所述天线单元中的馈电结构包括：

处于所述绝缘介质层的同一对角直线上且对向设置、互相绝缘的第一馈电结构和第二馈电结构；

处于所述绝缘介质层的同一对角直线上且对向设置、互相绝缘的第三馈电结构和第四馈电结构；

其中，所述第一馈电结构和所述第二馈电结构形成的连线，与所述第三馈电结构和所述第四馈电结构形成的连线正交。

8.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，每一所述馈电结构包括：

平行于所述金属片的第一馈电部分；

与所述第一馈电部分连接的第二馈电部分，所述第二馈电部分垂直于所述金属片。

9.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述天线还包括：

设置于所述地板背离所述金属片一侧的射频集成电路RFIC；

所述地板上设置有多个第二通孔，所述馈电结构穿过所述第二通孔与所述RFIC连接。

10.根据权利要求9所述的天线，其特征在于，所述天线还包括：

设置于所述地板与所述RFIC之间的第二绝缘介质基板；

所述馈电结构通过微带传输线穿过所述第二绝缘介质基板与所述RFIC连接。

11.根据权利要求1至10任一项所述的天线，其特征在于，所述天线为毫米波天线。

12.一种电子设备，所述电子设备为第一电子设备，包括金属框，其特征在于，还包括如权利要求1至11任一项所述的天线；

其中，所述天线穿设于所述金属框中。

13.一种电子设备，所述电子设备为第二电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至11任一项所述的天线；

其中，所述金属板为所述电子设备的金属框的至少一部分。

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