CN110622362A - 射频(rf)连接器插脚组件 - Google Patents

Abstract

本案公开一种射频(RF)连接器插脚组件。在一个实施方式中，所述RF连接器插脚组件包括第一电介质、第二电介质、及定位在外壳中的接触插脚。所述接触插脚具有第一插脚区段、第二插脚区段、及环状卡圈。所述接触插脚的轴向移动受限于在所述第一及第二电介质之间的间隙中移动的所述环状卡圈。所述第一插脚区段经调适以提供与外部部件(例如，连接器)之间的电连续性，而所述第二插脚区段远端地终止在连接特征中，所述连接特征可连接至外部结构(例如，印刷电路板(PCB))。所述接触插脚响应于所述连接特征通过与所述外部结构接合的移动而轴向地移动，或浮接。多个外壳可使用可独立移动的接触插脚而独立可去除地安装在块体中。

Description

射频(RF)连接器插脚组件

相关申请的交叉引用

本申请案涉及申请于2017年4月28日的美国专利申请案号15/581891，该美国专利申请案以引用方式整体并入本文。

技术领域

本公开总体涉及射频(RF)连接器插脚组件，并且具体涉及具有浮接(floating)连接器插脚(也称为“接触插脚”)的RF连接器插脚组件，其被安装在外壳中以用作单插脚连接器，并且被安装在多插脚连接器块体中以用于连接至印刷电路板。

背景技术

在微波频率连接器的技术领域的中，存在有经设计以焊接到印刷电路板(PCB)上的公接触插脚。这些接触插脚为金属的且一般由塑胶绝缘体和金属外壳围绕而提供连接器插脚组件。连接器插脚组件可通过各种方法来耦接，包括推入式(push-on)设计。接触插脚是电气信号传输中的关键部件。存在这样的情况，其中由于公差迭加(tolerance stack)和非平坦的PCB，连接器需要克服大的可变距离并于高频下仍维持良好性能。据此，已有专注致力在开发结合所谓的“浮接”接触插脚的连接器插脚组件，所述“浮接”接触插脚双向地轴向移动以容纳PCB的表面平坦度的不均匀。然而，接触插脚的轴向移动必须被抑制在两个方向上，以允许接触插脚被保持在载座(carrier)或头座(header)中；且为了生效，约束件(restraints)必须在直径上大于载座或头座中的通道的内直径。连接器插脚组件的组装上的困难涉及在约束件大于通道时通过所述通道插入具有两个约束件的接触插脚，且在不破坏载座或头座下如此进行。这对结合有多个接触插脚的连接器插脚组件特别困难。

参看图1及图2，示出了传统的浮接插脚组件100。图1中示出单插脚布置方式，而图2中示出多插脚布置方式。在图1和图2中，各插脚102被示出为通过载座106中的孔104安装。插脚102通常由电传导性材料(例如金属)制成，而载座106通常由介电材料制成，使得载座106可作为对插脚102的绝缘体。载座106也可被称作头座(header)。为了允许插脚102“浮接”，插脚102具有轴杆108，所述轴杆具有的外直径小于孔104的内直径。以这种方式，轴杆108可自由地在孔104中滑动，从而允许插脚102轴向地移动。然而，限制插脚102的双向的轴向移动量是必须的，以将插脚102维持在载座106内。为了提供此种双向的限制，插脚102有两个整体约束件，用以限制插脚102在第一方向上的轴向移动的第一约束件110，以及用以限制插脚102在第二方向上的轴向移动的第二约束件112。

第一约束件110和第二约束件112从轴杆108的表面径向朝外延伸。然而，为了能限制插脚102的轴向移动，第一约束件110和第二约束件112两者都必须从轴杆108朝外径向延伸至超过孔104的外直径的圆周外围。典型地，第一约束件110和第二约束件112两者都与插脚102一体地形成且形成为插脚102的部分。由于插脚102的必要大小及一体结构，在浮接插脚组件100的组装期间必须通过迫使第一约束件110或第二约束件112其中的一者通过孔104来将其插入在载座106中。据此，第一约束件110和第二约束件112中的一者或两者可具有磨圆的或斜角的边缘或表面以促进此种插入。如图1和图2中可看到的，第一约束件110具有斜角表面114，表示是通过迫使第一约束件110通过孔104来将插脚102插入载座106中的。尽管斜角表面114可至特定程度地促进插脚102的安装，此种安装在载座106的材料上施加应力，所述应力可能造成裂纹或其他结构性损害并至特定程度地实体折损载座106及/或折损其绝缘完整性。另外地，斜角表面114允许插脚102被安装在仅一个方向上。

图2中描绘的多插脚布置方式加剧了此种结构性影响及折损效应的机会。图2中示出了五个插脚102，并且各插脚可能已通过迫使相应的第一约束件110通过载座106中的相应孔104而安装。尽管插脚102可在孔104中轴向地双向移动，但此种移动仅发生在第一约束件110与第二约束件112之间。如此，一旦插脚102被安装，通过继续在安装的相同方向上迫使插脚102、或是通过迫使插脚102回头通过孔104都无法去除插脚102。据此，一旦一个插脚102被安装在载座106中，就无法在不破坏载座106的情况下去除其。

在图2中，第二约束件112示出为与印刷电路板(PCB)116接合。就这一点来说，各插脚102上的第二约束件112也被用作将被连接至PCB 116的接触头，并且可被焊接至PCB 116上的导电迹线(在图2中未示出)。PCB 116可不是完美地平坦或平面状，而是可具有表面不均匀性，诸如弓形，如图2中针对PCB 116所描绘的。随着不同的第二约束件112接合PCB116，PCB 116的表面的不均匀性致使第二约束件112移动(其轴向地移动插脚102)，从而允许插脚102“浮接”。然而，由于第二约束件112也被用作接触头，所以PCB116的不均匀性可能致使第二约束件112被迫使推抵载座106。此在图2中通过被安装在中间的插脚102示出。此种安装不仅可能增加对载座106的破坏的可能性，其也折损第二约束件112对PCB 116上的导电迹线的连接完整度。

因此，对于不仅提供轴向移动(或浮接)的插脚来容纳PCB表面的不均匀性、也能在不折损载座或头座、或至PCB的连接的情况下被安装的射频(RF)连接器插脚组件，存在有未被解决的需求。

本文中引用的任何参考文件并未被承认构成先前技术。申请人明确地保留质疑任何被引用文件的正确性及相关性的权利。

发明内容

本公开的一个实施方式涉及一种射频(RF)连接器插脚组件。所述RF连接器插脚组件包含第一电介质，所述第一电介质包含第一停止表面和延伸通过所述第一电介质的第一贯穿通道。所述RF连接器插脚组件也包含第二电介质，所述第二电介质包含相对于所述第一停止表面定位的第二停止表面，以及延伸通过所述第二电介质的第二贯穿通道，其中所述第二贯穿通道与所述第一贯穿通道对齐，且其中所述第一停止表面和所述第二停止表面界定在所述第一电介质与所述第二电介质之间的间隙。所述RF连接器插脚组件也包含接触插脚，所述接触插脚包含第一插脚区段、第二插脚区段、及环状卡圈，所述环状卡圈位于所述第一插脚区段所述第二插脚区段的交界处。所述第一插脚区段可移动地设置在所述第一贯穿通道中而所述第二插脚区段可移动地设置在所述第二贯穿通道中。所述环状卡圈定位在所述间隙中。所述接触插脚的轴向移动受限于所述环状卡圈在所述第一停止表面与所述第二停止表面之间的所述间隙中的移动。所述第一插脚区段经调适以提供与一外部部件的电连续性，并且其中所述第二插脚区段远端终止在连接特征中。

本公开的另一实施方式涉及一种RF连接器插脚组件。RF连接器插脚组件包含外壳，所述外壳包含第一节段及通过分隔件与所述第一节段分开的第二节段。所述分隔件包含在所述第一节段与所述第二节段之间延伸的出入开口。所述RF连接器插脚组件也包含定位在所述第二节段中的第一电介质。所述第一电介质包含第一停止表面及延伸通过所述第一电介质的第一贯穿通道，其中所述第一贯穿通道与所述出入开口对齐。所述RF连接器插脚组件也包含定位在所述第二节段中的第二电介质。所述第二电介质包含第二停止表面和第二贯穿通道，所述第二停止表面相对于所述第一停止表面定位，所述第二贯穿通道延伸通过所述第二电介质。所述第二贯穿通道与所述第一贯穿通道对齐且与所述出入开口对齐，而所述第一停止表面及所述第二停止表面界定在所述第一电介质与所述第二电介质之间的间隙。所述第一停止表面通过所述间隙与所述第二停止表面隔开距离“A”。所述RF连接器插脚组件也包含接触插脚，所述接触插脚包含第一插脚区段、第二插脚区段、及环状卡圈，所述环状卡圈位于所述第一插脚区段及所述第二插脚区段的交界处。所述第一插脚区段可移动地设置在所述第一贯穿通道中而所述第二插脚区段可移动地设置在所述第二贯穿通道中。所述接触插脚能够在所述第一贯穿通道与所述第二贯穿通道中在一第一方向及一第二方向上轴向移动，而所述环状卡圈定位在所述间隙中。所述接触插脚的轴向移动受限于所述环状卡圈在所述间隙中由所述第一停止表面所限所述第一方向上的移动以及由所述第二停止表面所限在所述第二方向上的移动。所述第一插脚区段延伸通过所述第一贯穿通道并通过所述出入开口进入所述第一节段中，而所述第二插脚区段远端终止在连接特征中。

本公开的另一实施方式涉及一种RF连接器插脚组件。所述RF连接器插脚组件包含外壳，所述外壳包含第一节段及通过分隔件与所述第一节段分开的第二节段。所述分隔件包含在所述第一节段及所述第二节段之间延伸的出入开口。所述RF连接器插脚组件进一步包含定位在所述第二节段中的电介质。所述电介质包含在第一面与第二面之间延伸通过所述电介质的贯穿通道，且其中所述贯穿通道包含内直径“TPID”且与所述出入开口对齐。所述RF连接器插脚组件进一步包含接触插脚，所述接触插脚包含具有第一端和第二端的轴杆。所述轴杆可移动地摩擦适配在所述贯穿通道中，且所述轴杆的第一端从所述贯穿通道的所述第一面延伸且通过所述出入开口进入所述第一节段中。所述轴杆的第二端从所述贯穿通道的所述第二面延伸且终止在连接特征中。所述轴杆具有外直径“SOD”，其大于所述贯穿通道的内直径“TPID”。当所述轴杆的外直径“SOD”接触所述贯穿通道的所述内直径“TPID”时所述接触插脚可在所述贯穿通道中在第一方向及第二方向上轴向移动。

本公开的又一实施方式涉及一种用于组装RF连接器插脚组件的方法。所述方法包含以下步骤：提供外壳，所述外壳包含第一节段、第二节段、及将所述第一节段与所述第二节段分开的分隔件。所述方法也包含以下步骤：在所述外壳的所述第二节段中插入第一电介质，所述第一电介质包含第一贯穿通道和第一停止表面。所述方法也包含以下步骤：在所述外壳的所述第二节段中插入第二电介质，所述第二电介质包含第二贯穿通道和第二停止表面，其中所述第二贯穿通道与所述第一贯穿通道对齐并且其中所述第一停止表面和所述第二停止表面形成间隙。所述方法也包含下列步骤：在所述外壳中可移动地设置接触插脚，所述接触插脚包含第一插脚区段、第二插脚区段、及环状卡圈，所述环状卡圈位于所述第一插脚区段及所述第二插脚区段的交界处。所述第一插脚区段可移动地设置在所述第一贯穿通道中而所述第二插脚区段可移动地设置在所述第二贯穿通道中。所述接触插脚能够在所述第一贯穿通道和所述第二贯穿通道中在一第一方向及一第二方向上轴向移动。所述环状卡圈除了穿过所述第一贯穿通道和第二贯穿通道以外定位在所述间隙中。

本公开的又一实施方式涉及一种RF连接器块体组件。所述RF连接器块体组件包含多连接器块体，所述多连接器块体包含多个外壳端口，其中所述多连接器块体可附接至一外部结构。所述RF连接器块体组件也包含多个外壳，其中所述多个外壳的各外壳可去除地安装在所述多个外壳端口中的外壳端口中，其中所述多个外壳中的一外壳独立于所述多个外壳中的另一外壳可去除地安装。所述RF连接器块体组件也包含接触插脚，所述接触插脚可移动地设置在所述多个外壳中的各外壳中，其中所述多个外壳中的一外壳中的接触插脚独立于所述多个外壳中的另一外壳中的接触插脚而能够在第一方向及第二方向上轴向移动。

本公开的又一实施方式涉及一种RF连接器块体组件。所述RF连接器块体组件包含连接器块体，所述连接器块体包含至少一个外壳端口，其中所述连接器块体可附接至外部结构。所述RF连接器块体组件也包含至少一个外壳，其可去除地安装在所述至少一个外壳端口中。所述RF连接器块体组件也包含至少一接触插脚，所述至少一接触插脚可移动地设置在所述至少一外壳中，其中所述至少一外壳中的所述至少一接触插脚能够在第一方向及第二方向上移动。

在以下的具体实施方式中将阐述额外的特征及优点，并且将部分地为本领域的技术人员根据说明显而易见的，或是通过实践说明书及权利要求、还有随附图式的中描述的实施方式所得知。

应理解，以上的概略描述及以下的具体实施方式两者都仅为例示性，且有意提供概观或架构以了解本案权利要求的性质及特点。

随附图式被包括以提供进一步的了解，且所述些图式被并入且构成本说明书的部分。这些图式描绘一或更多个实施方式，且连同说明书部分一起用于解释各不同实施方式的原理及操作。

附图说明

图1是传统浮接插脚的局部截面图；

图2是接合印刷电路板(PCB)的多个传统浮接插脚的局部截面图；

图3是射频(RF)连接器插脚组件的单插脚配置方式的例示实施方式的局部详细视图，所述RF连接器插脚组件具有一连接器插脚及电介质；

图4是接合一PCB的图3的RF连接器插脚组件的多插脚配置方式的局部截面图；

图5是图3的RF连接器插脚组件的例示实施方式的分解截面图，所述RF连接器插脚组件也具有外壳；

图6A及图6B是图5的RF连接器插脚组件经组装的详细截面图；

图7是图5的RF连接器插脚组件的俯瞰透视图；

图8是RF连接器插脚组件的另一例示实施方式的分解截面图，所述RF连接器插脚组件具有一连接器插脚、电介质、及外壳；

图9是图8的RF连接器插脚组件经组装的详细截面图；

图10是图8及图9的RF连接器插脚组件的俯瞰透视图；

图11A及图11B是经组装的RF连接器插脚组件的例示实施方式的详细截面图，其具有直角连接器插脚、电介质、及外壳；

图12是图8的RF连接器插脚组件的截面图，所述RF连接器插脚组件经连接至印刷电路板(PCB)且附接有连接器；

图13是RF连接器插脚组件的另一例示实施方式的分解截面图，所述RF连接器插脚组件具有连接器插脚、电介质及外壳；

图14A及图14B是图13的RF连接器插脚组件经组装的详细截面图；

图15A及图15B是经组装RF连接器插脚组件的另一例示实施方式的详细截面图，所述RF连接器插脚组件具有直角连接器插脚、电介质及外壳；

图16是图13的RF连接器插脚组件的截面图，所述RF连接器插脚组件经连接至一PCB且附接有一连接器；

图17是多插脚RF连接器块体组件的例示实施方式的俯视图，所述多插脚RF连接器块体组件具有多个RF连接器插脚组件设置在其中；

图18是图17的多插脚RF连接器块体组件沿直线18-18切开的截面图；

图19是图17的连接器块体组件没有RF连接器插脚组件下的俯视图；

图20是图19的连接器块体组件沿直线20-20切开的截面图；

图21是连接至PCB的图17的多插脚RF连接器块体组件的俯视图；

图22是图21的多插脚RF连接器块体组件的侧视图；及

第23图是流程图，描绘用于组装RF连接器插脚组件的例示性程序。

具体实施方式

本公开的一个实施方式涉及一种射频(RF)连接器插脚组件。所述RF连接器插脚组件包含第一电介质，所述第一电介质包含第一停止表面和延伸通过所述第一电介质的第一贯穿通道。所述RF连接器插脚组件也包含第二电介质，所述第二电介质包含相对于所述第一停止表面定位的第二停止表面，以及延伸通过所述第二电介质的第二贯穿通道，其中所述第二贯穿通道与所述第一贯穿通道对齐，且其中所述第一停止表面和所述第二停止表面界定在所述第一电介质与所述第二电介质之间的间隙。所述RF连接器插脚组件也包含接触插脚，所述接触插脚包含第一插脚区段、第二插脚区段、及环状卡圈，所述环状卡圈位于所述第一插脚区段与所述第二插脚区段的交界处的。所述第一插脚区段可移动地设置在所述第一贯穿通道中，而所述第二插脚区段可移动地设置在所述第二贯穿通道中。所述环状卡圈定位在所述间隙中。所述接触插脚的轴向移动受限于所述环状卡圈在所述第一停止表面与所述第二停止表面之间的所述间隙中的移动。所述第一插脚区段经调适以提供与外部部件的电连续性，并且其中所述第二插脚区段远端终止在连接特征中。

在此方面，图3及图4示出与外部结构202接合的例示性RF连接器插脚组件200，所述外部结构202可为印刷电路板(PCB)。在图3及图4中，RF连接器插脚组件200未被示出为有任何外壳或其他壳体，以促进对RF连接器插脚组件200的特定部件的讨论。在图3中，RF连接器插脚组件200经描绘为具有单插脚布置方式，同时在图4中描绘了多插脚布置方式。RF连接器插脚组件200具有第一电介质204，所述第一电介质具有第一停止表面206。第一贯穿通道208(图3中以虚线示出)从第一停止表面206(并通过其)往上表面210(并通过其)延伸通过第一电介质204。第二电介质212具有第二停止表面214，所述第二停止表面相对于第一停止表面206定位。第二贯穿通道216(图3中以虚线示出)从第二停止表面214(并通过其)往下表面218(并通过其)延伸通过第二电介质212。第二贯穿通道216与第一贯穿通道208对齐。第一停止表面206及第二停止表面214在两者其中界定间隙220。第一电介质204和第二电介质212可由任何适当材料制成，诸如PTFE或Torlon(聚酰亚胺酰亚胺(Polyimide-imide))等非限制性示例。

示出了接触插脚222，所述接触插脚具有第一插脚区段224、第二插脚区段226，及环状卡圈228，所述环状卡圈228位于第一插脚区段224与第二插脚区段226的交界230处。第一插脚区段224可移动地设置在第一贯穿通道208中，而第二插脚区段226可移动地设置在第二贯穿通道216中，其中环状卡圈228定位在间隙220中。以此种方式，接触插脚222的轴向移动受限于环状卡圈228于第一停止表面206与第二停止表面214之间在间隙220中的移动。另外地，第一插脚区段224经调适以提供与外部部件的电连续性，所述外部部件可为连接器(在图3和图4中未示出)。第二插脚区段226可远端终止在连接特征232中。

尤其参照图3，环状卡圈228从接触插脚222径向延伸，使得环状卡圈228的外直径“AOD”大于第一贯穿通道208的内直径“FID”及第二贯穿通道216的内直径“SID”。环状卡圈228的第一侧234接触第一停止表面206，以将接触插脚222在第一方向238上的轴向移动限制于第一方向行进极限239。环状卡圈228的第二侧236接触第二停止表面214，以将接触插脚222在第二方向240上的轴向移动限制于第二方向行进极限241。

可针对到外部结构202的连接来调适连接特征232，所述外部结构202如上提及可为PCB 203。如此，连接特征232可被焊接至PCB 203，包括被焊接至PCB 203的导电迹线(在图3和图4中未示出)。特别参看图4，RF连接器插脚组件200可包括多个接触插脚222，其中各接触插脚222包括第一电介质204和第二电介质212(如上讨论)。在此方面，来自多个接触插脚222的多个连接特征232可接合PCB 203。如先前描述的，PCB 203可以不是完美地平坦或平面状，而是替代地可具有表面不均匀性，例如图4中描绘的弓形。随着连接特征232接合PCB 203，PCB 203的表面的不均匀性致使连接特征232(以及因此相应的接触插脚222)轴向地移动或“浮接”。因此，环状卡圈228于第一停止表面206与第二停止表面214之间的间隙220中移动。此在图4中通过接触插脚222的环状卡圈228所示出，所述些环状卡圈位在相应间隙220的不同部分中。由于连接特征232未被用作约束件(如上针对传统的浮接插脚组件100所讨论)，对于接触头被迫使抵靠载座或头座而折损接触插脚222至PCB 203的连接的方面并不存在问题。接触插脚222可由任何适当的传导性材料制成，诸如镍上金镀黄铜(brassplated gold over nickel)的非限制性示例。

现参看图5至图7，其示出例示性RF连接器插脚组件200'。RF连接器插脚组件200'与针对图3和图4所讨论的RF连接器插脚组件200相同，除了加上外壳242以外。图5是RF连接器插脚组件200'的分解横截面图，其示出沿着相同轴“X1”对齐的外壳242、第一电介质204、第二电介质212、及接触插脚222。图6A是经组装的RF连接器插脚组件200'的详细横截面图，所述RF连接器插脚组件所具接触插脚222于第二方向行进极限241处。图6B是经组装的RF连接器插脚组件200'的详细横截面图，所述RF连接器插脚组件所具接触插脚222于第一方向行进极限239处。图7是RF连接器插脚组件200'的俯瞰透视图。

继续参看图5、图6A、及图6B，外壳242包括第一节段244及第二节段246，其第二节段246由分隔件248从第一节段244分开。分隔件248具有出入开口250，所述出入开口在第一节段244与第二节段246之间延伸。第一电介质204定位在第二节段246中。类似地，第二电介质212定位在第二节段246中。第一电介质204和第二电介质212可经定位在第二节段246中，使得第一贯穿通道208、第二贯穿通道216及出入开口250对齐。第一停止表面206及第二停止表面214界定在第一电介质204及第二电介质212之间的间隙220，第一停止表面206通过间隙220与第二停止表面214隔开距离“A”。

如上所讨论，接触插脚222包括第一插脚区段224、第二插脚区段226及环状卡圈228，所述环状卡圈228位于第一插脚区段224和第二插脚区段226的交界230处。RF连接器插脚组件200'的组装可通过将第一电介质204摩擦适配(friction fit)在第二节段246中；将第一插脚区段224插入第一电介质204的第一贯穿通道208中；以及将第二电介质212摩擦适配在第二节段246中，而使得第二插脚区段226插入第二电介质212的第二贯穿通道216中。以此种方式，环状卡圈228不需要被迫使通过第一贯穿通道208或第二贯穿通道216以组装RF连接器插脚组件200'。

在此方面，第一插脚区段224可移动地设置在第一贯穿通道208中，而第二插脚区段226可移动地设置在第二贯穿通道216中，使得接触插脚222能够在第一贯穿通道208及第二贯穿通道216中在第一方向238及第二方向240上轴向移动。另外地，第一插脚区段224可延伸通过第一贯穿通道208并通过出入开口250进入第一节段244中。第一节段244可包括具有接收端口254的插槽252，接收端口254经调适以接收连接器(参见例如图12)。第一插脚区段224可提供与插槽252的接收端口254所接收的连接器的电连续性。

第二节段246包括相对于分隔件248的开放远端256。如图6B中示出，当接触插脚222的轴向移动位于第一方向行进极限239处时，连接特征232可能在外壳242中。如图6A中显示，当接触插脚222的轴向移动位于第二方向行进极限241处时，连接特征232可通过外壳242的开放远端256延伸距离“B”。距离“B”不得超过距离“A”，后者是间隙220的尺寸。以此方式，可提供充足的距离来允许接触插脚222借着其与外部结构202(像是例如PCB203(未示出))的接合，而响应于连接特征232的移动而轴向地移动。更甚者，距离“B”可允许外壳242接触PCB 203，使得外壳242可经调适以提供外部部件之间的接地连续性，所述外部部件例如插槽252的接收端口254所接纳的连接器与PCB 203。外壳242可由任何适当材料制成，诸如镍上金镀黄铜等非限制性示例。

图7示出往外壳242的第一节段244中看的RF连接器插脚组件200'的俯瞰透视图。接触插脚222、分隔件248及出入开口250为可见的，插槽252及接收端口254也是。如下将更详细讨论的，当RF连接器插脚组件200'被安装(即连接至PCB 203)时，RF连接器插脚组件200'的顶部可为露出的且可触及以允许用于连接外部部件(如例如连接器)。

现参看图8至图10，描绘例示性RF连接器插脚组件300。RF连接器插脚组件300包括了类似于如上针对图3至图7所讨论的RF连接器插脚组件200及200'的某些方面。因此，除了任何实质上的差异外，在此针对RF连接器插脚组件300将不再重复此类与RF连接器插脚组件200及200'类似的方面的讨论。

图8是RF连接器插脚组件300的分解横截面图，其示出沿着相同轴「X2」对齐的外壳302、第一电介质304、第二电介质306、衬套308及接触插脚310。图9是经组装的RF连接器插脚组件300的详细横截面图，其中接触插脚310位于第一方向行进极限312处。现继续参看图8及图9，外壳302包括第一节段314及第二节段316，第二节段316由分隔件318与第一节段314隔开。分隔件318中的出入开口320在第一节段314与第二节段316之间延伸。第一电介质304、第二电介质306及衬套308定位在第二节段316中，使得第一电介质304中的第一贯穿通道322、第二电介质306中的第二贯穿通道324及衬套308中的衬套开口326全部对齐。第二节段316包括相对于分隔件318的开放远端348。第一电介质304上的第一停止表面328及第二电介质306上的第二停止表面330界定间隙332，其中第一停止表面328通过间隙332来与第二停止表面330隔开距离“A”。虽然第一电介质304的一侧331在图9中示出为邻接第二电介质306，但是在第一停止表面328与第二停止表面330之间维持着间隙332的形成，由侧331所分界。第一电介质304及第二电介质306可由任何适当材料制成，像是PTFE或Torlon(聚酰亚胺酰亚胺)的非限制性示例。

接触插脚310包括第一插脚区段334、第二插脚区段336及环状卡圈338，所述环状卡圈338位于第一插脚区段334及第二插脚区段336的交界340处。第二插脚区段336可远端终止在连接特征342中。RF连接器插脚组件300的组装可通过将第二电介质306摩擦适配在第二节段316中；将第二插脚区段336插入第二电介质306的第二贯穿通道324中；将第一电介质304定位在第二节段316中使得第一插脚区段334插入第一电介质304的第一贯穿通道322中且环状卡圈338定位在间隙332中；以及将衬套308摩擦适配在第一电介质304上方的第二节段316中，使得第一插脚区段334延伸通过衬套开口326。以此种方式，环状卡圈338不需要被迫使通过第一贯穿通道322、第二贯穿通道324或衬套开口326以组装RF连接器插脚组件300。接触插脚310及衬套308可由任何适当材料制成，像是镍上金镀黄铜的非设限性示例。

在此方面，第一插脚区段334乃可移动地设置在第一贯穿通道322中，而第二插脚区段336可移动地设置在第二贯穿通道324中，使得接触插脚310能够在第一贯穿通道322及第二贯穿通道324中在第一方向337及第二方向339上轴向移动。额外地，第一插脚区段334可延伸通过第一贯穿通道322、衬套开口326并通过出入开口320进入第一节段314中。第一节段314可包括具有接收端口346的插槽344，接收端口346经调适以接收连接器(参见例如图12)。第一插脚区段334可提供与插槽344的接收端口346所接收的连接器的电连续性。

第二节段316包括相对于分隔件318的开放远端348。在图9中，接触插脚310是处于第一方向行进极限312处，连接特征342定位在外壳302中。以类似于RF连接器插脚组件200'(如图6A中所示)的方式，当接触插脚310的轴向移动是在第二方向行进极限350处时，连接特征342可通过外壳302的开放远端348延伸距离“B”，所述距离“B”可小于或等于距离“A”(间隙332的尺寸)。以此方式，可提供充足的距离来允许接触插脚310借着其与外部结构(如例如PCB)的接合，而响应于连接特征342的移动而轴向地移动。更甚者，距离“B”可允许外壳302接触PCB，使得外壳302可经调适以提供外部部件之间的接地连续性，所述外部部件为例如插槽344的接收端口346所接纳的连接器与所述PCB。外壳302可由任何适当材料制成，像是镍上金镀黄铜的非设限性示例。

图10是往外壳302的第一节段314中看的RF连接器插脚组件300的俯瞰透视图。接触插脚310、分隔件318、衬套308及出入开口320为可见的，插槽344及接收端口346也是。如下将更详细讨论的，RF连接器插脚组件300的顶部可为露出的且可触及以允许用于连接外部部件，如(例如)连接器。

现参看图11A及图11B，示出了例示性RF连接器插脚组件400。RF连接器插脚组件400包括了类似于如上针对图3至图7所讨论的RF连接器插脚组件200、200'的某些方面。因此，除了任何实质上的差异外，在此针对RF连接器插脚组件400将不再重复此类与RF连接器插脚组件200、200'类似的方面的讨论。

图11A及图11B是经组装的RF连接器插脚组件400的详细横截面图，示出了沿着相同轴「X3」对齐的外壳402、第一电介质404、第二电介质406、及直角接触插脚408(也称为直角连接器插脚)。图11A是经组装的RF连接器插脚组件400的详细横截面图，其直角接触插脚408处于第二方向行进极限410处。图11B是经组装的RF连接器插脚组件400的详细截面图，其直角接触插脚408位于第一方向行进极限412处。

现继续参看图11A及图11B，外壳402包括第一节段414及第二节段416，第二节段416由分隔件418从第一节段414隔开。分隔件418中的出入开口420在第一节段414与第二节段416之间延伸。第一电介质404定位在第二节段416中。类似地，第二电介质406定位在第二节段416中。第一电介质404及第二电介质406可定位在第二节段416中，使得第一电介质404中的第一贯穿通道422、第二贯穿通道424及出入开口420对齐。第一停止表面426及第二停止表面428界定第一电介质404与第二电介质406之间的间隙430，其中第一停止表面426由间隔430来从第二停止表面428隔开距离“A”。第一电介质404及第二电介质406可由任何适当材料制成，诸如PTFE或Torlon(聚酰亚胺酰亚胺)的非限制性示例。

直角接触插脚408包括第一插脚区段432、第二插脚区段434、环状卡圈436，所述环状卡圈436位于第一插脚区段432及第二插脚区段434的交界438处，以及与第二插脚区段434成角度从第二插脚区段434延伸的第三插脚区段440。具体地，第三插脚区段440趋近垂直于第二插脚区段434(即，与第二插脚区段434成趋近直角)。第三插脚区段440整体连接至第二插脚区段434。第三插脚区段440可远端终止在连接特征442中。

RF连接器插脚组件400的组装可通过：将第一电介质404摩擦适配在第二节段416中；通过第二电介质406的第二贯穿通道424插入第三插脚区段440；在第二电介质406的第二贯穿通道424中插入第二插脚区段434；以及将第二电介质406摩擦适配在第二节段416中，使得第一插脚区段432插入第一电介质404的第一贯穿通道422中。以此方式，环状卡圈436不须被迫使通过第一贯穿通道422或第二贯穿通道424来组装RF连接器插脚组件400。直角接触插脚408可由任何适当材料制成，诸如镍上金镀黄铜的非限制性示例。

在此方面，第一插脚区段432为可移动地设置在第一贯穿通道422中，而第二插脚区段434可移动地设置在第二贯穿通道424中，使得直角接触插脚408能够在第一贯穿通道422及第二贯穿通道424中在第一方向444及一第二方向446上轴向移动。另外地，第一插脚区段432可延伸通过第一贯穿通道422并通过出入开口420进入第一节段414中。第一节段414可包括插槽448，所述插槽具有接收端口450经调适以接收连接器(参见例如图12)。第一插脚区段432可提供与插槽448的接收端口450所接收的连接器的电连续性。

第二节段416包括相对于分隔件418的开放远端452。进一步，第二节段416包括一个或多个侧壁通道454，所述一个或多个侧壁通道从开放远端452朝上延伸。尤其，第三插脚区段440经定位通过一个或多个侧壁通道454中至少一者，其连接特征442延伸超过第二节段416至外壳402的外部。如图11B中所示，当直角接触插脚408的轴向移动处于第一方向行进极限412处时，连接特征442在外壳402的外部，第三插脚区段440的至少一部分定位在一个或多个侧壁通道454内，及第三插脚区段440的远端456的至少一部分可在外壳402中。如图11A中所示，当直角接触插脚408的轴向移动处于第二方向行进极限410处时，连接特征442维持在外壳402外部，第三插脚区段440至少局部地经定位在一个或多个侧壁通道454内，而第三插脚区段440的远端456的至少一部分通过外壳402的开放远端452延伸距离B”。距离“B”可小于或等于距离“A”，所述距离“A”是间隙430的尺寸。以此方式，可提供充足的距离来允许直角接触插脚408借着其与外部结构(像是例如PCB 203(见图4))的接合，而响应于第三插脚区段440(及连接特征442)的移动而轴向地移动。更甚者，距离“B”可允许外壳402接触PCB 203，使得外壳402可经调适以提供在外部部件之间的接地连续性，所述外部部件例如插槽448的接收端口450所接纳的连接器及PCB 203。外壳402可由任何适当材料制成，诸如镍上金镀黄铜的非设限性示例。

图12是RF连接器插脚组件300的截面图，RF连接器插脚组件300连接至PCB 203且具有连接器560插入接收端口346中。RF连接器插脚组件300与连接器560沿着相同轴“X4”对齐。外壳302的第二节段316接触PCB 203，并藉此建立与通过外壳302的第一节段314的连接器560的主体562的接地连续性。接触插脚310的连接特征342经示出为连接至PCB 203的导体，其可通过将连接特征342焊接至PCB 203上的导电迹线(在图12中未示出)来完成。环状卡圈338经显示位在间隙332的第一方向行进极限312处。第一插脚区段334经示出插入连接器560中并提供与连接器560的内部导体564的连续性，以建立从PCB 203通过接触插脚310到内部导体564的连续性。

现参看图13至图14B，示出例示性RF连接器插脚组件600。RF连接器插脚组件600包括了类似于图3至图12的RF连接器插脚组件200、200’、300、400的某些方面。因此，除了任何实质上的差异外，在此针对RF连接器插脚组件600将不再重复此类与RF连接器插脚组件200、200’、300、400类似的方面的讨论。

图13是RF连接器插脚组件600的分解截面图，示出沿着相同轴“X5”(也在图14A至图14B中示出)对齐的外壳602、电介质604、衬套606、及接触插脚608。图14A是经组装的RF连接器插脚组件600的详细横截面图，其接触插脚608位于第一位置。图6B是接触插脚608位于第二位置的经组装RF连接器插脚组件600的详细横截面图。

现继续参看图13至图14B，外壳602包括第一节段610及第二节段612，其中第二节段612通过分隔件614来从第一节段610分开。分隔件614中的出入开口616在第一节段610及第二节段612之间延伸。电介质604及衬套606定位在第二节段612中，使得电介质604中的贯穿通道618与衬套606中的衬套开口620全部对齐。贯穿通道618包括内直径TPID并延伸在电介质604的第一面615A与第二面615B之间。第二节段612包括相对于分隔件614的开放远端622。电介质604可由任何适当材料制成，诸如PTFE或Torlon(聚酰亚胺酰亚胺)的非设限性示例。

接触插脚608(也称为轴杆)可远端终止在连接特征624中。接触插脚608包括一轴杆外直径SOD。RF连接器插脚组件600的组装可通过：摩擦适配电介质604与衬套606(例如电介质604的外表面摩擦接合衬套606的内表面)；将衬套606摩擦适配在第二节段612中(例如衬套606的外表面摩擦接合第二节段612的内表面)，使得电介质604被插入第二节段612中；以及将接触插脚608摩擦适配在电介质604的贯穿通道618中，使得接触插脚608的至少一部分(以及连接特征624)延伸超过开放远端622。以此方式，接触插脚608不需要被迫使通过贯穿通道618来组装RF连接器插脚组件600。接触插脚608及衬套606可由任何适当材料制成，诸如镍上金镀黄铜的非限制性示例。

在此方面，当被组装时，衬套606将电介质604及接触插脚608安装在外壳602内，且也在电介质604的外表面与外壳602的第二节段612的内表面之间提供距离“A”。距离“A”在将电介质604及接触插脚608组装于外壳602的第二节段612内的期间减少在接触插脚608上的应力。另外地，当RF连接器插脚组件600被安装至PCB时电介质604可因热膨胀。距离“A”允许电介质604的径向膨胀，进一步减少在接触插脚608上的应力。进一步，距离“A”避免电介质604的轴向膨胀，此对维持可靠度及电性性能特性是重要的，因为RF连接器插脚组件600的电气特征可依电介质604与外壳602的开放远端622之间的距离而异。

接触插脚608可移动地设置在贯穿通道618中，使得接触插脚608可在贯穿通道618中在第一方向626和第二方向628上轴向移动。另外地，接触插脚608的近端630可延伸穿过贯穿通道618并通过出入开口616进入第一节段610中。第一节段610可包括插槽632，所述插槽具有经调适以接收连接器(参见例如图12)的接收端口634。接触插脚608可提供与插槽632的接收端口634所接收的连接器的电连续性。

在图14A中，接触插脚608位于第一位置，其连接特征624延伸超过外壳602的开放远端622距离“B”。以此方式，可提供充足的距离来允许接触插脚608借着其与外部结构的接合来响应于连接特征624的移动而轴向地移动，所述外部结构像是(例如)PCB。更甚者，距离“B”可允许外壳602接触PCB，使得外壳602可经调适以提供外部部件之间的接地连续性，所述外部部件例如插槽632的接收端口634接收的连接器以及所述PCB。外壳602可由任何适当材料制成，诸如镍上金镀黄铜的非设限性示例。

接触插脚608与电介质604的摩擦接合足够而使接触插脚608不会随着RF连接器插脚组件600接合或解除接合连接器(参见例如图12)而在第一方向626中移动。然而，此种摩擦接合可被有目的地或有意地克服，以改变接触插脚608相对于电介质604及外壳602的位置。以此方式，接触插脚608的连接特征624相对于外壳602的开放远端622的距离允许有意的移动但避免意外的移动。

现参看图15A及图15B，示出例示性RF连接器插脚组件700。RF连接器插脚组件700包括类似于图3至图14B的RF连接器插脚组件200、200’、300、400、600的某些方面。因此，除了任何实质上的差异外，在此针对RF连接器插脚组件700将不再重复此类与RF连接器插脚组件200、200’、300、400、600类似的方面的讨论。

图15A是经组装RF连接器插脚组件700的详细截面图，其示出沿着相同轴「X6」对齐的外壳702、电介质704、衬套706、及接触插脚708，接触插脚708位于第一位置处。图15B是经组装RF连接器插脚组件700的详细截面图，其接触插脚708位于第二位置。

现继续参看图15A至图15B，外壳702包括第一节段710及第二节段712，其第二节段712由分隔件714来与第一节段710分开。分隔件714中的一出入开口716延伸在第一节段710与第二节段712之间。电介质704及衬套706经定位在第二节段712中，使得电介质704中的贯穿通道718及衬套706中的衬套开口720全部对齐。贯穿通道718包括内直径TPID并在电介质704的第一面715A与第二面715B之间延伸。第二节段712包括相对于分隔件714的开放远端722。电介质704可由任何适当材料制成，诸如PTFE或Torlon(聚酰亚胺酰亚胺)的非限制性示例。

接触插脚708包括第一插脚区段709A(也称为轴杆)及第二插脚区段709B(也称为轴杆)。第一插脚区段709A及第二插脚区段709B各包括轴杆外直径SOD。第二插脚区段709B与第一插脚区段709A成角度从第一插脚区段709A延伸。特定地，第二插脚区段709B趋近垂直于的第一插脚区段709A(即，与第一插脚区段709A成趋近直角)。第二插脚区段709B经整体连接至第一插脚区段709A。第二插脚区段709B可远端终止在连接特征724中。

RF连接器插脚组件700的组装可通过：将电介质704与衬套706摩擦适配(例如将电介质704的外表面摩擦接合衬套706的内表面)；将衬套706摩擦适配在第二节段712中(例如衬套706的外表面摩擦接合第二节段712的内表面)使得电介质704被插入第二节段712中；以及将接触插脚708的第一插脚区段709A摩擦适配在电介质704的贯穿通道718中，使得接触插脚708的第一插脚区段709A的至少一部分(以及连接特征724)延伸超过开放远端722。以此方式，接触插脚708不需要被迫使通过贯穿通道718来组装RF连接器插脚组件700。接触插脚708及衬套706可由任何适当材料制成，诸如镍上金镀黄铜的非设限性示例。

在此方面，当被组装时，衬套706将电介质704及接触插脚708安装在外壳702内，并也在电介质704的外表面与外壳702的第二节段712的内表面之间提供距离“A”。距离“A”减少了在将电介质704及接触插脚708组装在外壳702的第二节段712内期间在接触插脚708上的应力。另外地，当RF连接器插脚组件700被安装至PCB时电介质704可能因热膨胀。距离“A”允许电介质704的径向膨胀，进一步减少在接触插脚708的第一插脚区段709A上的应力。进一步，距离“A”避免电介质704的轴向膨胀，此对于维持可靠度及电性性能特性是重要的，因为RF连接器插脚组件700的电气特征可能依电介质704与外壳702的开放远端722之间的距离而异。

接触插脚708的第一插脚区段709A可移动地设置在贯穿通道718中，使得接触插脚708的第一插脚区段709A在贯穿通道718中可在第一方向726及第二方向728中轴向移动。另外地，接触插脚708的第一插脚区段709A的近端730可通过贯穿通道718延伸并通过出入开口716进入第一节段710中。第一节段710可包括插槽732，所述插槽具有经调适以接收连接器(参见例如图12)的接收端口734。接触插脚708的第一插脚区段709A可提供与插槽732的接收端口734接收的连接器的电连续性。

第二节段712包括相对于分隔件714的开放远端722。进一步，第二节段712包括从开放远端722朝上延伸的一个或多个侧壁通道721。尤其，第二插脚区段709B经定位通过一个或多个侧壁通道721中的至少一者，连接特征724延伸穿过第二节段712至外壳702的外部。

图15A中，接触插脚708位于第一位置处，其第二插脚区段709B的远端723延伸超过外壳702的开放远端722距离“B”，且连接特征724乃外部于外壳702。如图15B中显示，当接触插脚708的轴向移动是在第一方向726中移动时，连接特征724维持外部于外壳702，且第二插脚区段709B为至少局部地定位在一个或多个侧壁通道721内。以此方式，可提供充足的距离来允许接触插脚708通过其与外部结构(像是例如PCB)的接合来响应于连接特征724的移动而轴向地移动。更甚者，距离“B”可允许外壳702接触所述PCB，使得外壳702可经调适以在外部部件之间提供接地连续性，所述外部部件例如插槽732的接收端口734接收的连接器及所述PCB。外壳702可由任何适当材料制成，像是镍上金镀黄铜的非限制性示例。

接触插脚708与电介质704的摩擦接合足够而使接触插脚708不会随着RF连接器插脚组件700接合或解除接合连接器(参见例如图12)而在第一方向726中移动。然而，此摩擦接合可被有目的地或有意地克服，来改变接触插脚708相对于电介质704及外壳702的位置。以此方式，接触插脚708的连接特征724相对于外壳702的开放远端722的距离允许故意的移动，却避免意外的移动。

图16是连接至PCB 203的RF连接器插脚组件600的横截面图，具有连接器560被插入接收端口634中。RF连接器插脚组件600与连接器560沿着相同轴“X7”对齐。外壳602的第二节段612接触PCB 203，并藉以建立与连接器560的主体562的接地连续性，所述些连接器通过外壳602的第一节段610。接触插脚608的连接特征624经显示连接至PCB 203的导体，此可通过将连接特征624焊接至PCB 203上的一导电迹线(在图16中未示出)来完成。接触插脚608的近端630被插入连接器560中并提供与连接器560的内部导体564的连续性，来建立从PCB 203通过接触插脚608到内部导体564的连续性。

图17至图22是一个多插脚RF连接器块体组件800的视图。RF连接器块体组件800包括多个RF连接器插脚组件300(参见图8和图9)，所述多个RF连接器插脚组件可去除地安装在连接器块体802中。图17是具有多个RF连接器插脚组件300设置于其中的多插脚RF连接器块体组件800的俯视图。图18是其中设置有连接器插脚组件300的连接器块体802的截面图。图19是没有RF连接器插脚组件300的连接器块体802的俯视图。图20是没有RF连接器插脚组件300的连接器块体802的截面图。图21是连接至PCB 203的多插脚RF连接器块体组件800的俯视图。图22是连接至PCB 203的多插脚RF连接器块体组件800的侧视图。

通过可去除地安装多个外壳302在多个外壳端口804中的个别外壳端口中，各个RF连接器插脚组件300经可去除地安装在连接器块体802中。应注意，尽管图17至图22示出了RF连接器插脚组件300，但RF连接器插脚组件200、200'、400、600、700也可以被可去除地安装在连接器块体802中，且图17至图22的讨论也适用于RF连接器插脚组件200、200'、400、600、700。如图21及图22中能看到的，连接器块体802安装至外部结构202(例如PCB 203)。外壳302可去除地安装在外壳端口804中，使得外壳302的第二节段316接触PCB 203并藉以建立与连接器560(参见如图12)的主体562的接地连续性，连接器560通过外壳302的第一节段314。以此种方式，外壳302中的一外壳可独立于外壳302中的另一外壳可去除地安装。另外地，外壳302中的一外壳中的接触插脚310为可独立于外壳302中的另一外壳中的接触插脚310来在第一方向337及第二方向339(参见图9)轴向移动。各接触插脚310的连接特征342(在图22中示出)经连接至PCB 203的导电迹线806(在图21中示出)，此可通过将连接特征342焊接至导电迹线806来完成。更甚者，外壳302的第二节段316(在图22中示出)中的各者接触PCB 203，并藉此建立外壳302与PCB 203之间的接地连续性。以此方式，RF连接器插脚组件300可包括多个外壳302及多个接触插脚310，所述多个接触插脚利用连接器块体802来连接至PCB 203。连接器块体802可由任何适当塑胶材料制成并可利用任何适当的紧固件808安装到外部结构202。

第23图描绘一种用于组装RF连接器插脚组件200、200’、300、400的方法，所述方法包含下列步骤：提供外壳242、302、402，所述外壳包含第一节段244、314、414、第二节段246、316、416、以及将第一节段244、314、414从第二节段246、316、416分开的分隔件248、318、418(方框900)；将一第一电介质204、304、404插入外壳242、302、402的第二节段246、316、416中，第一电介质204、304、404包含第一贯穿通道208、322、422及第一停止表面206、328、426(方框902)；将第二电介质212、306、406插入外壳242、302、402的第二节段246、316、416中，第二电介质212、306、406包含第二贯穿通道216、324、424及第二停止表面214、330、428，其中第二贯穿通道216、324、424与第一贯穿通道208、322、422对齐且其中第一停止表面206、328、426与第二停止表面214、330、428形成间隙220、332、430(方框904)；将接触插脚222、310、408可移动地定位在外壳242、302、402中，接触插脚222、310、408包含第一插脚区段224、334、432、第二插脚区段226、336、434及环状卡圈228、338、436，所述环状卡圈位于第一插脚区段224、334、432及第二插脚区段226、336、434的交界230、340、438处，其中第一插脚区段224、334、432经可移动地设置在第一贯穿通道208、322、422中，而第二插脚区段226、336、434经可移动地设置在第二贯穿通道216、324、424中，且其中接触插脚222、310、408能够在第一贯穿通道208、322、422和第二贯穿通道216、324、424中在第一方向238、337、444及第二方向240、339、446上轴向移动，并且其中环状卡圈228、338、436定位在间隙220、332、430中而没有穿过第一贯穿通道208、322、422及第二贯穿通道216、324、424(方框906)。

除非有相反地明确叙明，本文中阐述的任何方法均未有意被解读为需要其步骤以特定顺序来进行。据此，当方法权利要求其实没有叙明其步骤所欲遵从的顺序时，或者在权利要求书或说明书中没有相反地明确指明所述些步骤被限制于特定顺序时，不应刻意推断出任何特定顺序。

本领域中的通常知识者将显而易见，能在不悖离本发明的精神或范围的下进行各种修改及变化。由于本领域的技术人员可以想出并有本发明的精神及实质的、对于所公开实施方式的组合、子组合、及变化的修改，因此本发明应被解读为包括落在随附权利要求书内的全部及其均等物。

Claims (33)

1.一种射频(RF)连接器插脚组件，包含：

第一电介质，所述第一电介质包含第一停止表面和延伸通过所述第一电介质的第一贯穿通道；

第二电介质，所述第二电介质包含第二停止表面和第二贯穿通道，所述第二停止表面相对于所述第一停止表面定位，所述第二贯穿通道延伸通过所述第二电介质，其中所述第二贯穿通道与所述第一贯穿通道对齐，并且其中所述第一停止表面和所述第二停止表面界定了在所述第一电介质与所述第二电介质之间的间隙；及

接触插脚，所述接触插脚包含第一插脚区段、第二插脚区段、和环状卡圈，所述环状卡圈位于所述第一插脚区段与所述第二插脚区段的交界处，并且其中所述第一插脚区段可移动地设置在所述第一贯穿通道中而所述第二插脚区段可移动地设置在所述第二贯穿通道中，并且其中所述环状卡圈位在所述间隙中，并且其中所述接触插脚的轴向移动受限于所述环状卡圈在所述第一停止表面与所述第二停止表面之间的所述间隙中的移动，并且其中所述第一插脚区段经调适以提供与外部部件的电连续性，并且其中所述第二插脚区段远端终止在连接特征中。

2.如权利要求1所述的RF连接器插脚组件，其中所述环状卡圈从所述接触插脚径向延伸，且其中所述环状卡圈的外直径“AOD”大于所述第一贯穿通道的内直径“FID”及所述第二贯穿通道的内直径“SID”。

3.如权利要求1所述的RF连接器插脚组件，其中所述环状卡圈包含第一侧和第二侧。

4.如权利要求3所述的RF连接器插脚组件，其中所述环状卡圈的所述第一侧接触所述第一停止表面以将所述接触插脚的所述轴向移动限制在第一方向上。

5.如权利要求3所述的RF连接器插脚组件，其中所述环状卡圈的所述第二侧接触所述第二停止表面以将所述接触插脚的所述轴向移动限制在第二方向上。

6.如权利要求1所述的RF连接器插脚组件，其中所述外部部件是电连接器。

7.如权利要求1所述的RF连接器插脚组件，其中所述接触插脚响应于通过外部结构对所述连接特征的移动而轴向地移动。

8.如权利要求7所述的RF连接器插脚组件，其中所述外部结构包含印刷电路板(PCB)。

9.如权利要求8所述的RF连接器插脚组件，其中所述连接特征经调适用于连接至所述PCB。

10.如权利要求9所述的RF连接器插脚组件，其中所述连接特征经调适以被焊接至所述PCB。

11.如权利要求10所述的RF连接器插脚组件，其中所述连接特征经调适以被焊接至所述PCB的导电迹线。

12.一种射频(RF)连接器插脚组件，包含：

外壳，所述外壳包含第一节段和通过分隔件与所述第一节段分开的第二节段，其中所述分隔件包含延伸在所述第一节段与所述第二节段之间的出入开口；

第一电介质，所述第一电介质定位在所述第二节段中，所述第一电介质包含第一停止表面和延伸通过所述第一电介质的第一贯穿通道，并且其中所述第一贯穿通道与所述出入开口对齐；

第二电介质，所述第二电介质定位在所述第二节段中，所述第二电介质包含第二停止表面和第二贯穿通道，所述第二停止表面相对于所述第一停止表面定位，所述第二贯穿通道延伸通过所述第二电介质，其中所述第二贯穿通道与所述第一贯穿通道对齐且与所述出入开口对齐，并且其中所述第一停止表面和所述第二停止表面界定了在所述第一电介质与所述第二电介质之间的间隙，并且其中所述第一停止表面通过所述间隙与所述第二停止表面隔开距离「A」；及

接触插脚，所述接触插脚包含第一插脚区段、第二插脚区段、和环状卡圈，所述环状卡圈位于所述第一插脚区段与所述第二插脚区段的交界处，其中所述第一插脚区段可移动地设置在所述第一贯穿通道中而所述第二插脚区段可移动地设置在所述第二贯穿通道中，并且其中所述接触插脚能够在所述第一贯穿通道和所述第二贯穿通道中在一第一方向及一第二方向上轴向移动，并且其中所述环状卡圈定位在所述间隙中，并且其中所述接触插脚的轴向移动受限于所述环状卡圈在所述间隙中由所述第一停止表面所限的在所述第一方向上的移动以及由所述第二停止表面所限的在所述第二方向上的移动，并且其中所述第一插脚区段延伸通过所述第一贯穿通道并通过所述出入开口进入所述第一节段中，并且其中所述第二插脚区段远端终止在连接特征中。

13.如权利要求12所述的RF连接器插脚组件，其中所述第一节段包含具有接收端口的插槽，所述接收端口经调适以接纳连接器。

14.如权利要求13所述的RF连接器插脚组件，其中所述第一插脚区段与所述插槽的所述接收端口所接纳的所述连接器电连续。

15.如权利要求12所述的RF连接器插脚组件，其中所述第二节段包含相对于所述分隔件的开放远端。

16.如权利要求15所述的RF连接器插脚组件，其中当所述接触插脚的轴向移动处于第一方向行进极限时，所述连接特征在所述外壳中。

17.如权利要求15所述的RF连接器插脚组件，其中当所述接触插脚的轴向移动处于第二方向行进极限时，所述连接特征延伸通过所述外壳的所述开放远端。

18.如权利要求17所述的RF连接器插脚组件，其中所述连接特征延伸通过所述开放远端达距离“B”。

19.如权利要求18所述的RF连接器插脚组件，其中所述距离“B”不超过所述距离“A”。

20.如权利要求18所述的RF连接器插脚组件，其中所述接触插脚响应于通过与外部结构的接合对所述连接特征的移动而轴向地移动。

21.如权利要求20所述的RF连接器插脚组件，其中所述外部结构是印刷电路板(PCB)，且其中所述连接特征经调适以连接至所述PCB。

22.如权利要求21所述的RF连接器插脚组件，其中所述外壳经调适以在所述外部结构与所述PCB之间提供接地连续性。

23.如权利要求12所述的RF连接器插脚组件，其中所述接触插脚包含多个接触插脚。

24.如权利要求12所述的RF连接器插脚组件，其中所述外壳包含多个外壳。

25.如权利要求12所述的RF连接器插脚组件，其中所述第二插脚区段的一部分与所述第一插脚区段成角度延伸。

26.如权利要求12所述的RF连接器插脚组件，其中所述第二插脚区段与所述第一插脚区段成直角延伸。

27.一种射频(RF)连接器插脚组件，包含：

外壳，所述外壳包含第一节段和通过分隔件与所述第一节段分开的第二节段，其中所述分隔件包含在所述第一节段与所述第二节段之间延伸的出入开口；

电介质，所述电介质定位在所述第二节段中，所述电介质包含在第一面与第二面之间延伸通过所述电介质的贯穿通道，并且其中所述贯穿通道包含内直径“TPID”且所述贯穿通道与所述出入开口对齐；及

接触插脚，所述接触插脚包含轴杆，所述轴杆具有第一端和第二端，其中所述轴杆可移动地摩擦适配在所述贯穿通道中，并且其中所述轴杆的所述第一端从所述贯穿通道的所述第一面延伸且通过所述出入开口进入所述第一节段中，并且其中所述轴杆的所述第二端从所述贯穿通道的所述第二面延伸且终止在连接特征中，并且其中所述轴杆具有外直径“SOD”，所述外直径“SOD”大于所述贯穿通道的所述内直径“TPID”，并且其中当所述轴杆的外直径“SOD”接触所述贯穿通道的所述内直径“TPID”时所述接触插脚能够在所述贯穿通道中在第一方向及第二方向上轴向移动。

28.如权利要求27所述的RF连接器插脚组件，其中所述连接特征经调适用于连接至印刷电路板(PCB)。

29.如权利要求28所述的RF连接器插脚组件，其中所述连接特征经调适以被焊接至所述PCB。

30.如权利要求29所述的RF连接器插脚组件，其中所述连接特征经调适以被焊接至所述PCB的导电迹线。

31.如权利要求27所述的RF连接器插脚组件，其中所述接触插脚包含第一插脚区段和第二插脚区段，其中所述第二插脚区段的一部分与所述第一插脚区段成角度延伸。

32.如权利要求27所述的RF连接器插脚组件，其中所述第二插脚区段与所述第一插脚区段成直角延伸。

33.一种组装射频(RF)连接器插脚组件的方法，所述方法包含以下步骤：

提供外壳，所述外壳包含一节段、第二节段及将所述第一节段与所述第二节段分开的分隔件；

在所述外壳的所述第二节段中插入第一电介质，所述第一电介质包含第一贯穿通道及第一停止表面；

在所述外壳的所述第二节段中插入第二电介质，所述第二电介质包含第二贯穿通道及第二停止表面，其中所述第二贯穿通道与所述第一贯穿通道对齐，并且其中所述第一停止表面和所述第二停止表面形成间隙；及

在所述外壳中可移动地设置接触插脚，所述接触插脚包含第一插脚区段、第二插脚区段、和环状卡圈，所述环状卡圈位于所述第一插脚区段和所述第二插脚区段的交界处，其中所述第一插脚区段可移动地设置在所述第一贯穿通道中而所述第二插脚区段可移动地设置在所述第二贯穿通道中，并且其中所述接触插脚能够在所述第一贯穿通道和所述第二贯穿通道中在第一方向和第二方向上轴向移动，并且其中所述环状卡圈除了穿过所述第一贯穿通道和所述第二贯穿通道以外定位在所述间隙中。