CN110621117A - 一种两层堆叠电路板空间结构 - Google Patents

一种两层堆叠电路板空间结构 Download PDF

Info

Publication number
CN110621117A
CN110621117A CN201911021489.XA CN201911021489A CN110621117A CN 110621117 A CN110621117 A CN 110621117A CN 201911021489 A CN201911021489 A CN 201911021489A CN 110621117 A CN110621117 A CN 110621117A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
layer
heat dissipation
space structure
elastic positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911021489.XA
Other languages
English (en)
Inventor
蒋永年
蒋鑫池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIANGSU ZHONGNONG INTERNET OF THINGS TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
JIANGSU ZHONGNONG INTERNET OF THINGS TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JIANGSU ZHONGNONG INTERNET OF THINGS TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical JIANGSU ZHONGNONG INTERNET OF THINGS TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201911021489.XA priority Critical patent/CN110621117A/zh
Publication of CN110621117A publication Critical patent/CN110621117A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10598—Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种两层堆叠电路板空间结构，包括下层电路板和上层电路板，所述上层电路板与下层电路板上下并排设置，且下层电路板与上层电路板之间固定有散热板，所述下层电路板与上层电路板的四个拐角处均开设有安装孔，所述下层电路板与上层电路板之间通过安装孔处安装叠堆锁定结构来连接，所述叠堆锁定结构包括杆部，所述杆部穿过上下对应的安装孔，所述杆部靠近上端与靠近下端的位置均安装有弹性定位环，且上方的弹性定位环位于上层电路板的下表面，本发明设置了弹性定位环，电路板的震动会被弹性定位环吸收，以起到减震效果，避免元件长期受震动而松散，设置了散热板，散热板可对上下两个电路板进行散热，避免电路板过热。

Description

一种两层堆叠电路板空间结构
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体是一种两层堆叠电路板空间结构。
背景技术
为了加大电路板的连接面积，现有双层以及多层电路板，此种电路板的连接面积大大增大，满足人们的需求；
1．双层电路板的叠堆空间一般为上下层对其的状态，而后在四个拐角处使用螺钉锁定起来，但是这种双层电路板有以下缺陷：
2．螺钉安装后，其减震效果较差，长期震动情况下会导致元器件脱落；
3．叠堆后二者之间的散热效果较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种两层堆叠电路板空间结构，以解决现有技术中双层电脑板使用螺钉叠堆导致的减震效果差以及散热效果差的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种两层堆叠电路板空间结构，包括下层电路板和上层电路板，所述上层电路板与下层电路板上下并排设置，且下层电路板与上层电路板之间固定有散热板，所述下层电路板与上层电路板的四个拐角处均开设有安装孔，所述下层电路板与上层电路板之间通过安装孔处安装叠堆锁定结构来连接，所述叠堆锁定结构包括杆部，所述杆部穿过上下对应的安装孔，所述杆部靠近上端与靠近下端的位置均安装有弹性定位环，且上方的弹性定位环位于上层电路板的下表面，且下方的弹性定位环位于下层电路板的上表面。
优选的，所述杆部的上端设置为上螺纹部，且杆部的下端设置为下螺纹部。
优选的，所述上螺纹部上连接有上连接帽，所述下螺纹部上连接有下连接帽。
优选的，上方的所述弹性定位环包括定环、弹簧和动环，定环与杆部焊接，且定环的上方通过弹簧安装有动环。
优选的，所述下层电路板的下表面与上层电路板的上表面设置为元器件安装区。
优选的，所述散热板包括连接圆杆和散热翅片，散热翅片至少设置有五个，且散热翅片之间通过连接圆杆固定连接。
优选的，所述下层电路板的表面两个拐角处均设置有限位柱，所述上层电路板的下表面与限位柱对应的位置开设有限位孔，限位柱插入限位孔的内部。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明设置了弹性定位环，电路板的震动会被弹性定位环吸收，以起到减震效果，避免元件长期受震动而松散；
2、设置了散热板，散热板可对上下两个电路板进行散热，避免电路板过热。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明的分解图；
图2为本发明的结构示意图；
图3为本发明上层电路板的底面示意图；
图4为本发明叠堆锁定结构的分解图；
图5为本发明弹性定位环的结构示意图。
图中：1、下层电路板；2、安装孔；3、限位柱；4、上层电路板；5、叠堆锁定结构；51、上连接帽；52、杆部；53、上螺纹部；54、弹性定位环；541、定环；542、弹簧；543、动环；55、下螺纹部；56、下连接帽；6、元器件安装区；7、限位孔；8、散热板；81、连接圆杆；82、散热翅片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1和图2所示，本发明实施例中，一种两层堆叠电路板空间结构，包括下层电路板1和上层电路板4，上层电路板4与下层电路板1上下并排设置，且下层电路板1与上层电路板4之间固定有散热板8，散热板8主要用于给上层电路板4与下层电路板1进行散热，散热板8包括连接圆杆81和散热翅片82，散热翅片82至少设置有五个，且散热翅片82之间通过连接圆杆81固定连接，这里的各个散热翅片82之间的缝隙用作散热，热量可从这些缝隙散出；
结合图1和图2所示，下层电路板1与上层电路板4的四个拐角处均开设有安装孔2，下层电路板1与上层电路板4之间通过安装孔2处安装叠堆锁定结构5来连接；
如图4所示，叠堆锁定结构5包括杆部52，杆部52穿过上下对应的安装孔2，杆部52的上端设置为上螺纹部53，且杆部52的下端设置为下螺纹部55，上螺纹部53上连接有上连接帽51，下螺纹部55上连接有下连接帽56，上螺纹部53与上连接帽51连接，下螺纹部55与下连接帽56连接后即可将整个杆部52锁定在下层电路板1与上层电路板4上；
结合图4和图5所示，杆部52靠近上端与靠近下端的位置均安装有弹性定位环54，弹性定位环54具有弹性，可个电路板进行减震，且上方的弹性定位环54位于上层电路板4的下表面，且下方的弹性定位环54位于下层电路板1的上表面，上方的弹性定位环54包括定环541、弹簧542和动环543，定环541与杆部52焊接，且定环541的上方通过弹簧542安装有动环543，在发生震动时，电路板的震动会通过动环543传递到弹簧542上，以起到减震效果；
结合图1和图2所示，下层电路板1的下表面与上层电路板4的上表面设置为元器件安装区6；
如图1和图3所示，下层电路板1的表面两个拐角处均设置有限位柱3，上层电路板4的下表面与限位柱3对应的位置开设有限位孔7，限位柱3插入限位孔7的内部，限位柱3插入限位孔7的内部可使得保证安装下层电路板1与上层电路板4震动时只会垂直运行；在安装本装置时，首先将杆部52置于下层电路板1与上层电路板4之间，然后上螺纹部53穿过上层电路板4的安装孔2，下螺纹部55穿过下层电路板1的安装孔2，使用上连接帽51安装在上螺纹部53上，再使用下连接帽56连接在下螺纹部55上，电路板的震动会通过动环543传递到弹簧542上，以起到减震效果，此时限位柱3为插入限位孔7的内部，保证安装下层电路板1与上层电路板4震动时只会垂直运行，散热翅片82主要可进行散热。
本发明的工作原理及使用流程：在安装本装置时，首先将杆部52置于下层电路板1与上层电路板4之间，然后上螺纹部53穿过上层电路板4的安装孔2，下螺纹部55穿过下层电路板1的安装孔2，使用上连接帽51安装在上螺纹部53上，再使用下连接帽56连接在下螺纹部55上，电路板的震动会通过动环543传递到弹簧542上，以起到减震效果，此时限位柱3为插入限位孔7的内部，保证安装下层电路板1与上层电路板4震动时只会垂直运行，散热翅片82主要可进行散热。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种两层堆叠电路板空间结构，包括下层电路板（1）和上层电路板（4），其特征在于：所述上层电路板（4）与下层电路板（1）上下并排设置，且下层电路板（1）与上层电路板（4）之间固定有散热板（8），所述下层电路板（1）与上层电路板（4）的四个拐角处均开设有安装孔（2），所述下层电路板（1）与上层电路板（4）之间通过安装孔（2）处安装叠堆锁定结构（5）来连接，所述叠堆锁定结构（5）包括杆部（52），所述杆部（52）穿过上下对应的安装孔（2），所述杆部（52）靠近上端与靠近下端的位置均安装有弹性定位环（54），且上方的弹性定位环（54）位于上层电路板（4）的下表面，且下方的弹性定位环（54）位于下层电路板（1）的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种两层堆叠电路板空间结构，其特征在于：所述杆部（52）的上端设置为上螺纹部（53），且杆部（52）的下端设置为下螺纹部（55）。
3.根据权利要求2所述的一种两层堆叠电路板空间结构，其特征在于：所述上螺纹部（53）上连接有上连接帽（51），所述下螺纹部（55）上连接有下连接帽（56）。
4.根据权利要求1所述的一种两层堆叠电路板空间结构，其特征在于：上方的所述弹性定位环（54）包括定环（541）、弹簧（542）和动环（543），定环（541）与杆部（52）焊接，且定环（541）的上方通过弹簧（542）安装有动环（543）。
5.根据权利要求1所述的一种两层堆叠电路板空间结构，其特征在于：所述下层电路板（1）的下表面与上层电路板（4）的上表面设置为元器件安装区（6）。
6.根据权利要求1所述的一种两层堆叠电路板空间结构，其特征在于：所述散热板（8）包括连接圆杆（81）和散热翅片（82），散热翅片（82）至少设置有五个，且散热翅片（82）之间通过连接圆杆（81）固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种两层堆叠电路板空间结构，其特征在于：所述下层电路板（1）的表面两个拐角处均设置有限位柱（3），所述上层电路板（4）的下表面与限位柱（3）对应的位置开设有限位孔（7），限位柱（3）插入限位孔（7）的内部。
CN201911021489.XA 2019-10-25 2019-10-25 一种两层堆叠电路板空间结构 Pending CN110621117A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911021489.XA CN110621117A (zh) 2019-10-25 2019-10-25 一种两层堆叠电路板空间结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911021489.XA CN110621117A (zh) 2019-10-25 2019-10-25 一种两层堆叠电路板空间结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110621117A true CN110621117A (zh) 2019-12-27

Family

ID=68926776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911021489.XA Pending CN110621117A (zh) 2019-10-25 2019-10-25 一种两层堆叠电路板空间结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110621117A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112399710A (zh) * 2020-11-18 2021-02-23 贵州华阳电工有限公司 镂空式电路板连接结构
CN113286447A (zh) * 2021-05-06 2021-08-20 成都哈工驱动科技有限公司 一种具有铜鸡眼结构伺服驱动器的加工工艺

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6304450B1 (en) * 1999-07-15 2001-10-16 Incep Technologies, Inc. Inter-circuit encapsulated packaging
US6510053B1 (en) * 2000-09-15 2003-01-21 Lucent Technologies Inc. Circuit board cooling system
WO2009069308A1 (ja) * 2007-11-30 2009-06-04 Panasonic Corporation 放熱構造体基板とこれを用いたモジュール及び放熱構造体基板の製造方法
CN204090280U (zh) * 2014-07-31 2015-01-07 江苏联康电子有限公司 一种减震pcb板
CN205241933U (zh) * 2015-12-28 2016-05-18 绍兴县彩立方纺织有限公司 一种新型摇绞机
CN209207343U (zh) * 2018-11-27 2019-08-06 潍坊新泉环保科技有限公司 一种排气膨胀节固定装置
CN210807802U (zh) * 2019-10-25 2020-06-19 江苏中农物联网科技有限公司 一种两层堆叠电路板空间结构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6304450B1 (en) * 1999-07-15 2001-10-16 Incep Technologies, Inc. Inter-circuit encapsulated packaging
US6510053B1 (en) * 2000-09-15 2003-01-21 Lucent Technologies Inc. Circuit board cooling system
WO2009069308A1 (ja) * 2007-11-30 2009-06-04 Panasonic Corporation 放熱構造体基板とこれを用いたモジュール及び放熱構造体基板の製造方法
CN204090280U (zh) * 2014-07-31 2015-01-07 江苏联康电子有限公司 一种减震pcb板
CN205241933U (zh) * 2015-12-28 2016-05-18 绍兴县彩立方纺织有限公司 一种新型摇绞机
CN209207343U (zh) * 2018-11-27 2019-08-06 潍坊新泉环保科技有限公司 一种排气膨胀节固定装置
CN210807802U (zh) * 2019-10-25 2020-06-19 江苏中农物联网科技有限公司 一种两层堆叠电路板空间结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112399710A (zh) * 2020-11-18 2021-02-23 贵州华阳电工有限公司 镂空式电路板连接结构
CN113286447A (zh) * 2021-05-06 2021-08-20 成都哈工驱动科技有限公司 一种具有铜鸡眼结构伺服驱动器的加工工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN210807802U (zh) 一种两层堆叠电路板空间结构
CN110621117A (zh) 一种两层堆叠电路板空间结构
CN205563407U (zh) 一种内存模组加固装置、包含其的主板及计算机
CN102665379A (zh) 机柜通用导轨组件
CN212381593U (zh) 高效石墨烯散热的耐用型大型交换机散热器
CN210788100U (zh) 一种振动筛用防护装置
CN211959850U (zh) 一种使用寿命长的pcb板
CN210840182U (zh) 一种双层pcb板的屏蔽结构
CN211901431U (zh) 一种带抗震功能的减震器
CN209420104U (zh) 一种具有抗振结构的网络机柜
CN214627464U (zh) 一种柔性电路板
CN206892734U (zh) 一种防震计算机主板
CN210225988U (zh) 一种通信柜支撑散热结构
CN210092599U (zh) 一种电力工程电气配电柜用减震安装座
CN217864718U (zh) 一种遥感飞机抗震缓冲装置
CN208622908U (zh) 一种便于固定安装的滤波器
CN216749861U (zh) 一种集成电路sip封装结构
CN215581914U (zh) 一种多层的组合式印刷电路板
CN109442153A (zh) 一种电子信息工程用浮动减震电气装置
CN212161490U (zh) 一种稳定性能好的干式变压器
CN213716828U (zh) 一种防爆保险丝管
CN220755279U (zh) 一种绝缘多层铝基线路板
CN217721569U (zh) 一种便于散热的多层线路板
CN215334187U (zh) 一种配电柜防震结构
CN212305762U (zh) 一种性能稳定的pcb线路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination