CN110611864B - 喇叭装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种喇叭装置包含壳体、衔接结构、导音结构以及喇叭单体。壳体具有容置空间。衔接结构设置于壳体上。导音结构可拆卸地与衔接结构衔接。喇叭单体位于容置空间内,并配置以朝向导音结构发声。在本发明的喇叭装置中,所采用的导音结构可为单指向性导音板以及多指向性导音板中的一个,且其可拆卸地与设置于壳体上的衔接结构衔接。由此,使用者即可依据需求而替换不同的导音结构,进而让声音产生不同的音场。
Description
技术领域
本发明是有关于一种喇叭装置,尤指一种可拆换导音结构的喇叭装置。
背景技术
以一种传统喇叭装置来说,其采用将喇叭单体的出音方向朝向用户的配置,使得声音直接朝向使用者拨放,声音折损率低,但缺点在于音箱设置在单体背后,底部占用的面积较大。
另一种传统喇叭装置的设计是采用将喇叭单体直立摆设,即出音方向朝上或朝下的配置,因此底部面积相对于前一种传统喇叭装置可以缩更小。此种传统喇叭装置的喇叭单体不是直接朝向使用者,且通常是固定为360度的无指向性音场,因此其定位上都是用于多人环境或是室内空间的中心,例如会议室,或是客厅的中心。
然而,前述两种传统喇叭装置所能提供的音场皆是固定而无法变化的。因此,如何提出一种可解决上述问题的喇叭装置,是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。
发明内容
有鉴于此,本发明的一目的在于提出一种可依据需求而产生不同音场的喇叭装置。
为了达到上述目的,依据本发明的一实施方式,一种喇叭装置包含壳体、衔接结构、导音结构以及喇叭单体。壳体具有容置空间。衔接结构设置于壳体上。导音结构可拆卸地与衔接结构衔接。喇叭单体位于容置空间内,并配置以朝向导音结构发声。
在本发明的一或多个实施方式中,导音结构为一单指向性导音板以及多指向性导音板中的一个。
在本发明的一或多个实施方式中,壳体具有组装口。连通组装口容置空间。衔接结构设置于容置空间内并邻近组装口。导音结构覆盖组装口。
在本发明的一或多个实施方式中,衔接结构包含第一卡榫部以及承载部。承载部较第一卡榫部远离组装口。导音结构具有第二卡榫部。第二卡榫部位于导音结构的外缘,并可转动地限位于第一卡榫部与承载部之间。
在本发明的一或多个实施方式中,第二卡榫部具有缺口。缺口配置以供第一卡榫部通过。
在本发明的一或多个实施方式中,导音结构还具有挡止部。挡止部连接第二卡榫部,并配置以抵靠第一卡榫部。
在本发明的一或多个实施方式中,壳体具有内表面。衔接结构设置于内表面上,并具有滑槽。导音结构具有滑块。滑块可滑动地与滑槽衔接。
在本发明的一或多个实施方式中,导音结构包含多个导音子结构。导音子结构可互相分离且分别与衔接结构衔接。
在本发明的一或多个实施方式中,壳体具有内表面。衔接结构设置于内表面上,并具有多个滑槽。前述导音子结构各具有滑块。这些滑块分别可滑动地与前述滑槽衔接。
在本发明的一或多个实施方式中,前述滑槽呈放射状排列。
在本发明的一或多个实施方式中,壳体包含第一壳部以及第二壳部。喇叭单体设置于第一壳部上。第二壳部可转动地与第一壳部衔接,并与第一壳部共同构成容置空间。衔接结构与导音结构设置于第二壳部上。
在本发明的一或多个实施方式中,壳体具有出音口。喇叭装置进一步包含网孔罩。网孔罩可拆卸地与壳体衔接,并覆盖出音口。
在本发明的一或多个实施方式中,导音结构为单指向性导音板,并具有弧面。弧面具有相对两端部,分别靠近衔接结构与喇叭单体。
在本发明的一或多个实施方式中,导音结构为多指向性导音板,并具有锥形弧面。锥形弧面具有一顶点。顶点为导音结构最接近喇叭单体的部位。
综上所述,在本发明的喇叭装置中,喇叭单体为采用直立摆设的配置,因此壳体底部面积相对于传统喇叭装置可以缩更小。另外,本发明所采用的导音结构可为单指向性导音板以及多指向性导音板中的一个,且其可拆卸地与设置于壳体上的衔接结构衔接。由此,使用者即可依据需求而替换不同的导音结构,进而让声音产生不同的音场。
以上所述仅用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等,本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明一实施方式的喇叭装置的立体图,其中壳体与导音结构分离。
图2为图1中的喇叭装置的另一立体图,其中导音结构覆盖壳体的组装口。
图3为图1中的喇叭装置的另一立体图,其中壳体与导音结构衔接。
图4为图3中的喇叭装置的侧视图,其中壳体以剖面表示。
图5为本发明另一实施方式的喇叭装置的侧视图,其中壳体以剖面表示。
图6为本发明另一实施方式的喇叭装置的立体图,其中壳体、导音结构以及网孔罩分离。
图7为图6中的喇叭装置的立体组合图。
图8为图6中的喇叭装置的局部立体图。
图9为本发明另一实施方式的喇叭装置的部分组件的底视图,其中导音结构与衔接结构分离。
图10为图9中的结构的另一底视图,其中导音结构与衔接结构衔接。
【符号说明】
100A、100B、200、300:喇叭装置
110、210:壳体
110a、210a:内表面
111、211:第一壳部
112、212:第二壳部
112a:组装口
120、220、320:衔接结构
121:第一卡榫部
122:承载部
130:喇叭单体
140A、140B、240、340:导音结构
140a1:弧面
140b1:锥形弧面
141:第二卡榫部
141a:缺口
142:挡止部
150、250:网孔罩
213:出音口
221、321:滑槽
222:缓冲件
241、341a:滑块
341:导音子结构
E1、E2:端部
P:顶点
S:容置空间。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
请参照图1、图2、图3至图4。图1为绘示根据本发明一实施方式的喇叭装置100A的立体图,其中壳体110与导音结构140A分离。图2为图1中的喇叭装置100A的另一立体图,其中导音结构140A覆盖壳体110的组装口112a。图3为图1中的喇叭装置100A的另一立体图,其中壳体110与导音结构140A衔接。图4为图3中的喇叭装置100A的侧视图,其中壳体110以剖面表示。
如图1至图4所示,在本实施方式中,喇叭装置100A包含壳体110、衔接结构120、喇叭单体130、导音结构140A以及网孔罩150。壳体110具有容置空间S。衔接结构120设置于壳体110上。导音结构140A可拆卸地与衔接结构120衔接。喇叭单体130位于容置空间S内,并配置以朝向导音结构140A发声。网孔罩150设置于壳体110上,且壳体110的容置空间S经由网孔罩150连通至壳体110外。
在本实施方式中,壳体110具有组装口112a。组装口112a位于壳体110的顶部,并连通容置空间S。衔接结构120设置于容置空间S内并邻近组装口112a。导音结构140A与衔接结构120衔接后会覆盖壳体110的组装口112a。
具体来说,衔接结构120包含第一卡榫部121以及承载部122。承载部122较第一卡榫部121远离组装口112a(即,较靠近容置空间S内的喇叭单体130)。导音结构140A具有第二卡榫部141。第二卡榫部141位于导音结构140A的外缘,并可转动地限位于第一卡榫部121与承载部122之间。
在一些实施方式中,衔接结构120的承载部122实质上呈环状,并由壳体110的内表面110a突出。导音结构140A的第二卡榫部141可为一环状结构,或由多段弧状结构所构成。
在一些实施方式中,承载部122的内径小于第二卡榫部141的外径。由此,导音结构140A即可通过第二卡榫部141承载于衔接结构120的承载部122上,且在导音结构140A相对组装口112a转动时,第二卡榫部141在承载部122上滑动。
在一些实施方式中,衔接结构120的第一卡榫部121呈凸块状,并由组装口112a的内缘向内突出。为了使第二卡榫部141可转动地限位于第一卡榫部121与承载部122之间,可设计使第一卡榫部121的内径小于第二卡榫部141的外径。
在一些实施方式中,第二卡榫部141具有缺口141a。缺口141a配置以供第一卡榫部121通过。
通过前述结构配置,当欲将导音结构140A组装至壳体110时,可如图1所示先将第二卡榫部141的缺口141a与第一卡榫部121对位。接着,如图2所示将导音结构140A覆盖至壳体110的组装口112a,第一卡榫部121会在此期间会通过第二卡榫部141的缺口141a。最后,再如图3所示,使导音结构140A相对组装口112a转动(转动方向如图2中的大箭头所指示),致使第二卡榫部141限位于第一卡榫部121与承载部122之间。由此,即完成将导音结构140A组装至壳体110的程序,而第一卡榫部121对第二卡榫部141的限位可达到防止导音结构140A脱离组装口112a的功能。
在一些实施方式中,导音结构140A还具有挡止部142。挡止部142连接第二卡榫部141,设置在缺口141a的一侧,并配置以抵靠第一卡榫部121。当导音结构140A相对组装口112a转动至挡止部142抵靠第一卡榫部121的一侧边时,第一卡榫部121会与第二卡榫部141的缺口141a错位。由此,即可避免导音结构140A相对组装口112a转动过度而又使第一卡榫部121与第二卡榫部141的缺口141a对位,进而避免导音结构140A脱离壳体110的组装口112a。
在一些实施方式中,如图4所示,壳体110包含第一壳部111以及第二壳部112。喇叭单体130设置于第一壳部111上。第二壳部112可转动地与第一壳部111衔接,并与第一壳部111共同构成容置空间S。衔接结构120与导音结构140A设置于第二壳部112上。由此,在导音结构140A为单指向性导音板的实施方式中,可通过使第一壳部111与第二壳部112相对转动而达到调整出音方向的目的。
在一些实施方式中,如图4所示,导音结构140A为单指向性导音板,并具有弧面140a1。弧面140a1具有相对两端部E1、E2,分别靠近衔接结构120与喇叭单体130。详细而言,导音结构140A自第二壳部112的顶面往喇叭单体130的一侧边渐缩,形成弧面140a1。由此,由喇叭单体130所发出的声音即可通过此导音结构140A的弧面140a1导向单一方向(或经集中后的一方向范围),并经由网孔罩150离开喇叭装置100A。在实际应用中,本实施方式的喇叭装置100A可用做个人计算机的喇叭,使声音只朝向正在使用个人计算机的用户导出。
然而,导音结构140A的外型并不以图4所示的实施方式为限。请参照图5,其为根据本发明另一实施方式的喇叭装置100B的侧视图,其中壳体110以剖面表示。如图5所示,在一些实施方式中,导音结构140B为多指向性导音板。具体来说,此导音结构140B具有锥形弧面140b1。锥形弧面140b1具有顶点P,导音结构140B自第二壳部112的顶面往喇叭单体130的中心渐缩,锥形弧面140b1的顶点P即为导音结构140B最接近喇叭单体130的部位。由此,由喇叭单体130所发出的声音即可通过此导音结构140B的锥形弧面140b1导向多个方向,并经由网孔罩150离开喇叭装置100B。在本实施方式中,此导音结构140B的锥形弧面140b1可将下方传来的声音朝向360度进行导向,因此此导音结构140B也可称为无指向性导音板。在实际应用中,本实施方式的喇叭装置100B可用于多人环境或是室内空间的中心(例如,多人派对场合)。
请参照图6至图8。图6为根据本发明另一实施方式的喇叭装置200的立体图,其中壳体110、导音结构240以及网孔罩250分离。图7为图6中的喇叭装置200的立体组合图。图8为图6中的喇叭装置200的局部立体图。
如图6至图8所示,在本实施方式中,喇叭装置200包含壳体110、衔接结构220、喇叭单体130、导音结构240以及网孔罩250。壳体210具有容置空间S。衔接结构220设置于壳体210上。导音结构240可拆卸地与衔接结构220衔接。喇叭单体130位于容置空间S内,并配置以朝向喇叭单体130发声。网孔罩250设置于壳体210上,且壳体210的容置空间S经由网孔罩250连通至壳体210外。
具体来说,在本实施方式中,壳体210具有内表面210a。衔接结构220设置于内表面210a上,并具有滑槽221。导音结构240具有滑块241。滑块241可滑动地与滑槽221衔接。另外,壳体210还具有出音口213。网孔罩250可拆卸地与壳体210衔接,并覆盖出音口213。
通过前述结构配置,当欲将导音结构240组装至壳体210时,可如图6所示先将网孔罩250与壳体210分离,使得出音口213被暴露出。接着,使导音结构240通过出音口213而进入壳体210的容置空间S内,并使导音结构240的滑块241完整滑入衔接结构220的滑槽221,以完成导音结构240与衔接结构220的组装。最后,再如图7所示,将网孔罩250与壳体210进行组装并覆盖出音口213,即完成将导音结构240组装至壳体210的程序。
在一些实施方式中,图6所示的导音结构240具有如图4所示的弧面140a1,即为单指向性导音板。在其他一些实施方式中,图6所示的导音结构240也可改为具有图5所示的锥形弧面140b1,以成为多指向性导音板(或称无指向性导音板)。
在一些实施方式中,壳体210包含第一壳部211以及第二壳部212。第一壳部211与第二壳部212之间的连接方式与图4所示的实施方式相同,因此可参考前述相关说明,在此恕不赘述。
在一些实施方式中,壳体210与网孔罩250上可分别设置可相互吸附的磁吸件(图未示),以达到将网孔罩250快速固定至壳体210以及将网孔罩250由壳体210拆卸的目的。
在一些实施方式中,如图8所示,衔接结构220还包含缓冲件222,其设置在滑槽221底面,并配置以在导音结构240的滑块241滑入滑槽221后抵靠滑块241,使得滑块241与滑槽221呈紧配,进而避免导音结构240在衔接结构220上摇晃松动。在本实施例中,缓冲件222可为橡胶材质,但不以此限定。
请参照图9以及图10。图9为根据本发明另一实施方式的喇叭装置300的部分组件的底视图,其中导音结构340与衔接结构320分离。图10为图9中的结构的另一底视图,其中导音结构340与衔接结构320衔接。
如图9与图10所示,在本实施方式中,喇叭装置300包含壳体210、衔接结构320、喇叭单体130、导音结构340以及网孔罩250,其中壳体210、喇叭单体130与网孔罩250与图6所示的实施方式相同或相似,因此可参照前述相关说明,在此恕不赘述。在此要说明的是,本实施方式相较于图6所示的实施方式的一差异处,衔接结构320具有多个滑槽321(仅例示性标示其中一者)。导音结构340包含多个导音子结构341(仅例示性标示其中一者)。这些导音子结构341可相互分离且各具有滑块341a(以虚线表示,并仅例示性标示其中一者)。这些滑块341a分别可滑动地与前述滑槽321衔接。
在一些实施方式中,这些导音子结构341中的至少一个可具有如图4所示的弧面140a1。当仅一个导音子结构341具有如图4所示的弧面140a1时,导音结构340即成为单指向性导音板。当有多个导音子结构341具有如图4所示的弧面140a1时,导音结构340即成为多指向性导音板。或者,多个导音子结构341可采用不同曲度的弧面140a1,以组合出不同音场效果,在此并不局限。
在图9与图10所示的实施方式中,仅例示性给出四组衔接结构320与导音子结构341的组合,但本发明并不以此为限,可依据实际需求而弹性地增减。
在一些实施方式中,如图9所示,衔接结构320的滑槽321实质上呈放射状排列,但本发明并不以此为限。在实际应用中,衔接结构320的滑槽321也可实质上相互平行。
由以上对在本发明的具体实施方式的详述,可以明显地看出,在本发明的喇叭装置中,喇叭单体为采用直立摆设的配置,因此壳体底部面积相对于传统喇叭装置可以缩更小。另外,本发明所采用的导音结构可为单指向性导音板以及多指向性导音板中的一个,且其可拆卸地与设置于壳体上的衔接结构衔接。由此,使用者即可依据需求而替换不同的导音结构,进而让声音产生不同的音场。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (13)
1.一种喇叭装置,其特征在于,包含:
一壳体,具有一容置空间;
一衔接结构,设置于该壳体上;
一导音结构,可拆卸地与该衔接结构衔接;以及
一喇叭单体,位于该容置空间内,并配置以朝向该导音结构发声;
其中,该导音结构包含多个导音子结构,该些导音子结构能够互相分离且分别与该衔接结构衔接。
2.如权利要求1所述的喇叭装置,其特征在于,该导音结构为一单指向性导音板以及一多指向性导音板中的一个。
3.如权利要求1所述的喇叭装置,其特征在于,该壳体具有一组装口连通该容置空间,该衔接结构设置于该容置空间内并邻近该组装口,且该导音结构覆盖该组装口。
4.如权利要求3所述的喇叭装置,其特征在于,该衔接结构包含一第一卡榫部以及一承载部,该承载部较该第一卡榫部远离该组装口,并且该导音结构具有一第二卡榫部,位于该导音结构的外缘,并可转动地限位于该第一卡榫部与该承载部之间。
5.如权利要求4所述的喇叭装置,其特征在于,该第二卡榫部具有一缺口,配置以供该第一卡榫部通过。
6.如权利要求4所述的喇叭装置,其特征在于,该导音结构还具有一挡止部,连接该第二卡榫部,并配置以抵靠该第一卡榫部。
7.如权利要求1所述的喇叭装置,其特征在于,该壳体具有一内表面,该衔接结构设置于该内表面上,并具有一滑槽,该导音结构具有一滑块,可滑动地与该滑槽衔接。
8.如权利要求1所述的喇叭装置,其特征在于,该壳体具有一内表面,该衔接结构设置于该内表面上,并具有多个滑槽,该些导音子结构各具有一滑块,并且该些滑块分别能够滑动地与该些滑槽衔接。
9.如权利要求8所述的喇叭装置,其特征在于,该些滑槽呈放射状排列。
10.如权利要求1所述的喇叭装置,其特征在于,该壳体包含:
一第一壳部,该喇叭单体设置于该第一壳部上;以及
一第二壳部,能够转动地与该第一壳部衔接,并与该第一壳部共同构成该容置空间,其中该衔接结构与该导音结构设置于该第二壳部上。
11.如权利要求1所述的喇叭装置,其特征在于,该壳体具有一出音口,该喇叭装置还包含一网孔罩,能够拆卸地与该壳体衔接,并覆盖该出音口。
12.如权利要求1所述的喇叭装置,其特征在于,该导音结构为一单指向性导音板,并具有一弧面,且该弧面具有相对两端部,分别靠近该衔接结构与该喇叭单体。
13.如权利要求1所述的喇叭装置,其特征在于,该导音结构为一多指向性导音板,并具有一锥形弧面,该锥形弧面具有一顶点,且该顶点为该导音结构最接近该喇叭单体的部位。
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