CN110600391A - 一种晶圆测试探针板卡组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种晶圆测试探针板卡组件，它包括：板卡，所述板卡上开设有第一孔，所述板卡上还设置有向待检测晶圆延伸的探针；供给源，所述供给源包括光源或温度源，所述供给源设置在对应于所述第一孔的位置，所述供给源和待检测晶圆分别位于所述板卡两侧；快门，所述快门设置在所述第一孔处，所述快门至少具有打开状态和关闭状态，当所述快门处于所述打开状态时，所述第一孔被打开，当所述快门处于所述关闭状态时，所述第一孔被关闭。为非电压、电流供电芯片的测试提出快速、稳定的新结构方案。

Description

一种晶圆测试探针板卡组件

技术领域

本发明属于半导体测试领域，涉及晶圆测试，具体涉及一种晶圆测试探针板卡组件。

背景技术

晶圆测试，是通过对完成半导体工艺的晶圆进行测试，目的是在划片封装前把有问题的祼片挑出来，以减少封装和芯片成品测试成本，同时统计出晶圆上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置和各类形式的合格率等，能直接反应晶圆制造良率、检验晶圆制造能力。每年晶圆测试产值有几百亿之多，而传感器由于种类多，稳定性差异大，在被需要测试晶圆中占比较大，预计红外和温度传感晶圆占整体测试产值的1%左右，且每年占比都在增长中，现有市场和市场前景都是巨大的。

通常的晶圆测试，探针测试法是最普遍、最常用的一个测试方法，通过多根探针接触管芯的测试点，电源给探针供电，再通过其它探针测量电学输出信号，适用于大多数电压供电管芯的测量，测量后通过配置的打点器，可以同时对标注的坏点进行标注。

虽然每种不同结构的管芯，都有不同的探针结构，但只是探针的根数、位置、针尖和距离不同而已，板卡的结构上没有大的变化，而对于一些特殊传感器，输入信号不是通过探针供给的，如红外传感器、温度传感器等，我们一般需要通过外加光源或温度源来测试的管芯，现有探针卡结构就存在着输入信号不可控、不稳定，信号无法协同动作，无法坏点标注，无法完成快速点测等测试问题。

发明内容

本发明的目的是要提供一种晶圆测试探针板卡组件，能够很好地检测一些特殊传感器如红外传感器、温度传感器芯片等。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

本发明提供了一种晶圆测试探针板卡组件，它包括：

板卡，所述板卡上开设有第一孔，所述板卡上还设置有向待检测晶圆延伸的探针；

供给源，所述供给源包括光源或温度源，所述供给源设置在对应于所述第一孔的位置，所述供给源和待检测晶圆分别位于所述板卡两侧；

快门，所述快门设置在所述第一孔处，所述快门至少具有打开状态和关闭状态，当所述快门处于所述打开状态时，所述第一孔被打开，当所述快门处于所述关闭状态时，所述第一孔被关闭。

可选地，所述板卡上还开设有第二孔，所述第二孔中设置有打点器。

可选地，所述供给源的功率为可调节设置。

可选地，所述供给源为红外光源。

可选地，所述供给源允许长时间打开，以保持输出信号的稳定和持续性。

可选地，所述快门的打开速度和/或打开时间为可调节设置。

进一步地，设置有第二孔和打点器时，所述第二孔相对于所述探针的位置偏移被计算入打点位置信息。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明的晶圆测试探针板卡组件，由于设置有板卡、供给源以及快门，板卡上的探针与待检测晶圆接触，供给源通过板卡上的第一孔将光或温度传递到待检测晶圆表面，从而使得晶圆（晶圆中的管芯）产生输出信号被探针探测到，快门可以控制第一孔打开和关闭，从而能够稳定地通过控制供给源而控制输入信号。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本发明优选实施例的晶圆测试探针板卡组件的立体示意图；

图2是图1的仰视图；

其中，附图标记说明如下：

1、板卡；

2、第一孔；

3、第二孔；

4、探针；

5、供给源；

6、快门；

7、立臂；

8、安装臂。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

如图1所示，晶圆测试探针板卡组件包括板卡1（或者称为“探针卡”）、供给源5以及快门6。

参见图2，板1上开设有第一孔2。如图1，在第一孔2处还设置有快门6。快门6设置在板卡1上表面，覆盖在第一孔2上。快门6用于打开和关闭第一孔2。

快门6至少具有打开状态和关闭状态。当快门6处于打开状态时，第一孔2被打开；当快门6处于关闭状态时，第一孔2被关闭。

如图2，在大约第一孔2的位置，设置有多个探针4，探针4在图1中横向延伸后向下朝向待检测晶圆（图未示，设置在板卡1下方）延伸以与待检测晶圆接触（具体是与管芯的测试点接触）。

在对应于第一孔2的位置，于板卡1上方设置有供给源5。板卡1上设置有立臂7，立臂7上端设置有安装臂8，安装臂8的远端安装有供给源5。

本例中，供给源5为红外光源。供给源5根据待检测晶圆（图未示）而定，本例中，待检测晶圆用于制作红外传感器，从而通过红外光源的照射输入控制信号。其它实施方式中，供给源5还可以是温度源，比如热辐射光源，适用于对温度传感晶圆进行检测。

供给源5和待检测晶圆（图未示）分别位于板卡1两侧，通过在板卡1上开设第一孔2使得红外光穿过第一孔2而照射到待检测晶圆表面。红外光源常开保持输入信号的稳定和持续性。

通过设置快门6而可以控制红外光穿过第一孔2到达待检测晶圆表面。快门6的打开速度和/或打开时间为可调节设置，从而实现瞬时输入信号的开关量。还可以通过快门6对输入控制信号进行多种时序编排，实现对被测产品的多样化需求功能。

由红外光源和快门6的配合向晶圆输入控制信号，由探针4输出反馈信号（输出的电阻值或电压值或电流值）。

板卡1上还开设有第二孔3，第二孔3中设置有打点器（图中未示出），打点器穿过第二孔3后向晶圆延伸，与晶圆相距很小的距离进行打点。本例中，由于探针4所连接的管芯（管芯密布在晶圆表面，检测对象即为单个管芯）与打点器相距一定距离，第二孔3相对于探针4的位置偏移被计算入打点位置信息，从而将打点器从测试时所处位置转移至对准测试出的不合格管芯，能够实现对不合格管芯的准确打点。本例中，为了节约板卡的行程，在检测到不合格管芯后，进行记录，等待一个晶圆上的所有管芯均检测完毕后，进行统一打点标注。

本发明的晶圆测试探针板卡组件解决了红外传感、温度传感器的晶圆的测试问题，还解决了供给源（即红外光源或温度源）和被测芯片的控制问题，为非电压、电流供电芯片的测试提出快速、稳定的新结构方案，同时提出了加入此装之后，测试的问题管芯需要标注坏点时的打点衍生问题的解决方案。本结构提高了晶圆测试的稳定性、提高了此类晶圆的测试效率，节约了分拣的人力成本。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种晶圆测试探针板卡组件，其特征在于，它包括：

板卡（1），所述板卡（1）上开设有第一孔（2），所述板卡（1）上还设置有向待检测晶圆延伸的探针（4）；

供给源（5），所述供给源（5）包括光源或温度源，所述供给源（5）设置在对应于所述第一孔（2）的位置，所述供给源（5）和待检测晶圆分别位于所述板卡（1）两侧；

快门（6），所述快门（6）设置在所述第一孔（2）处，所述快门（6）至少具有打开状态和关闭状态，当所述快门（6）处于所述打开状态时，所述第一孔（2）被打开，当所述快门（6）处于所述关闭状态时，所述第一孔（2）被关闭。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试探针板卡组件，其特征在于：所述板卡（1）上还开设有第二孔（3），所述第二孔（3）中设置有打点器。

3.根据权利要求1所述的晶圆测试探针板卡组件，其特征在于：所述供给源（5）的功率为可调节设置。

4.根据权利要求1所述的晶圆测试探针板卡组件，其特征在于：所述供给源（5）为红外光源。

5.根据权利要求1所述的晶圆测试探针板卡组件，其特征在于：所述供给源（5）允许长时间打开，以保持输出信号的稳定和持续性。

6.根据权利要求1所述的晶圆测试探针板卡组件，其特征在于：所述快门（6）的打开速度和/或打开时间为可调节设置。

7.根据权利要求2所述的晶圆测试探针板卡组件，其特征在于：所述第二孔（3）相对于所述探针（4）的位置偏移被计算入打点位置信息。