CN110581351A - 一种天线及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种天线,该天线包括:全金属外壳、天线部件和馈电点;其中,所述全金属外壳,包括:一体化的金属背板以及环绕所述金属背板的至少一个金属边框;在所述至少一个金属边框与所述金属背板边缘的对接处设置缝隙;所述天线部件,包括:第一辐射体和第二辐射体;所述第一辐射体一端连接所述馈电点和地,并与所述第二辐射体互相耦合;所述第二辐射体一端连接所述馈电点,并与所述金属边框互相耦合。该天线能够在一体化的金属背板下获得较好的辐射效率。

Description

一种天线及电子设备
技术领域
本发明涉及无线通信技术领域,尤其涉及一种天线及电子设备。
背景技术
移动终端中,金属外壳的引入对天线带来了耦合恶化和信号屏蔽等致命性的问题,恶劣的天线环境严重影响了天线性能,极大地增加了移动终端的天线设计难度。
基于此,针对全金属外壳机身的移动终端,在天线设计方案中最具代表性的是将金属外壳的金属背板分割成三段的设计方案,例如图1所示的天线结构,将金属切边与金属背板之间的缝隙设置在L型单极子天线的附近,能够产生一个1575MHz的谐振。又如图2所示的天线结构,其采用平面反向的F天线(PIFA,Planner Inverted F Antenna),且F天线以左右两个枝节作为辐射路径,能够产生WLAN/GPS两个谐振点。在如图3所示的天线结构,其采用金属边框与系统地通过金属短路片连接,能够产生824MHz至960MHz的低频和1710MHz至2700MHz的高频。
虽然上述三种天线设计方案成功解决了金属材质良导体对于移动终端的天线所造成的致命干扰问题,但是,将金属边框分段接地来消除金属外壳对天线性能的影响,这样势必破坏金属外壳的完整性,不适用于全金属外壳潮流设计,且这样设计的天线所占空间较大。
为了节省更多的空间,如图4所示的天线结构,其将移动终端中扬声器11的导磁片111与电路板13电连接以制成移动终端的天线100,如果该种天线结构应用于具有金属外壳的移动终端,天线的辐射能量将会被金属外壳反射、吸收,从而导致天线性能严重下降。
因此,在不破坏金属外壳的完整性的条件下,如何设计出能够保证较好辐射性能的天线成为当前需要解决的难题。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明实施例期望提供一种天线,旨在在不破坏金属外壳的完整性的条件下,设计出一种能够获得较好辐射性能的天线。
本发明的技术方案是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供一种天线,所述天线包括:全金属外壳、天线部件和馈电点;其中,
所述全金属外壳,包括:一体化的金属背板以及环绕所述金属背板的至少一个金属边框;在所述至少一个金属边框与所述金属背板边缘的对接处设置缝隙;
所述天线部件,包括:第一辐射体和第二辐射体;所述第一辐射体一端连接地,并与所述第二辐射体互相耦合;所述第二辐射体通过馈电点与所述第一辐射体连接,并与所述金属边框互相耦合。
在其他实施例中,所述第二辐射体在所述第一辐射体与所述金属边框之间,且所述第二辐射体在所述金属背板垂直方向上的投影至少有一部分落在所述缝隙内。
在其他实施例中,所述第一辐射体和所述第二辐射体分别在所述金属背板垂直方向上的投影均落在所述缝隙内。
在其他实施例中,所述第一辐射体的长度至少是所述第二辐射体的长度0.5倍。
在其他实施例中,所述天线还包括金属器件,所述金属器件包括金属部分和非金属部分;其中,所述非金属部分用于支撑所述天线部件;所述金属部分与所述第一辐射体相邻,且两者之间的距离大于0。
在其他实施例中,所述金属部分与所述第一辐射体之间的距离大于1.5mm。
在其他实施例中,所述天线还包括用于调节所述天线谐振频率的电子元件,所述电子元件的一端连接地,另一端连接所述第一辐射体。
在其他实施例中,所述电子元件为电感元件或电容元件。
在其他实施例中,所述第一辐射体为地寄生贴片。
在其他实施例中,所述第二辐射体为单极贴片。
在其他实施例中,所述第一辐射体和所述第二辐射体处于同一平面。
第二方面,本发明实施例提供一种电子设备,所述电子设备包括上述天线。
本发明实施例提供了一种天线,该天线包括:全金属外壳、天线部件和馈电点;其中,所述全金属外壳,包括:一体化的金属背板以及环绕所述金属背板的至少一个金属边框;在所述至少一个金属边框与所述金属背板边缘的对接处设置缝隙;所述天线部件,包括:第一辐射体和第二辐射体;所述第一辐射体一端连接地,并与所述第二辐射体互相耦合;所述第二辐射体通过馈电点与所述第一辐射体连接,并与所述金属边框互相耦合。由此示出,在所述天线的结构中,创造性地利用所述第二辐射体与所述金属边框相互耦合,使金属边框能够作为天线的一部分参与辐射,其不仅消除了全金属外壳对天线性能的影响,还因为这种结构简单、布局紧凑,从而大大节省了天线在移动终端中的占用空间。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种天线的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的另一种天线的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的又一种天线的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的再一种天线的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的另一种天线的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的又一种天线的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的再一种天线的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的另一种天线的结构示意图;
图9为本发明实施例提供的一种全金属外壳的结构示意图;
图10为本发明实施例提供的一种又一种天线的结构示意图;
图11为本发明实施例提供的一种对实施例二的天线的回波损耗进行仿真计算的结果示意图;
图12为本发明实施例提供的一种天线的等效电路图;
图13为本发明实施例提供的一种对实施例三的天线的回波损耗进行仿真计算的结果示意图;
图14为本发明实施例提供的一种对实施例四的天线的回波损耗进行仿真计算的结果示意图;
图15(a)为本发明实施例提供的一种手机实物图;
图15(b)为本发明实施例提供的一种天线结构对比图;
图16(a)为本发明实施例提供的一种驻波测试结果示意图;
图16(b)为本发明实施例提供的另一种驻波测试结果示意图
图17为本发明实施例提供的一种辐射效率对比图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题,并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是,只要不构成冲突,本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以互相结合,所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
实施例一
如图5所示,该图示出了一种天线100,从图中示出,该天线100主要包括:全金属外壳110、天线部件120和馈电点130;其中,
所述全金属外壳110,包括:一体化的金属背板1101以及环绕所述金属背板1101的至少一个金属边框1102;在所述至少一个金属边框1102边缘的对接处设置缝隙;
这里,需要说明的是,在实际应用中,所述金属背板1101的形状通常为矩形,例如,智能手机、iPad、移动宽带(MBB,Mobile Boradband)通信设备,所以,环绕所述金属背板的至少一个金属边框1101可以包括两个相对设置的短边框和两个相对设置的长边框;其中,两个短边框与所述金属背板边缘之间设置一定长度的缝隙,可以利用纳米注塑技术对所述缝隙进行非金属材料的填充。对于所述缝隙的形状,可以是U型、L型或“一”字型,所述缝隙的大小可以根据实际频段需求和调试来确定。
所述天线部件120,包括第一辐射体1201和第二辐射体1202;所述第一辐射体1201一端连接地,并与所述第二辐射体1202互相耦合;所述第二辐射体1202通过所述馈电点130与所述第一辐射体1201连接,并与所述金属边框1102互相耦合。
这里,需要说明的是,在其他实施例中,所述第一辐射体1201与所述第二辐射体1202之间的距离的设置范围为[0.5mm,4mm],所述第二辐射体1202与所述金属边框1102之间的距离的设置范围为(0mm,3mm],这样,就能够保证所述第一辐射体1201和所述第二辐射体1202之间、以及所述第二辐射体1202与所述金属边框1102之间获得较好的耦合效果,从而使天线100获得更好的辐射效率。所述第一辐射体1201为地寄生贴片,所述第二辐射体1202为单极贴片。可以理解地,为了在尽量不增加天线尺寸的前提下,实现天线的多频特性,可以通过在微带贴片(如单极贴片)的上方或四周附加一个或多个地寄生贴片,并运用耦合技术来激发新的谐振点。单极贴片具有辐射效率高、宽频带和体积小的特点,相比于PIFA天线,单极贴片非常适用于超薄终端的天线设计。在具体工程实现中,可以通过调整单极贴片与地寄生贴片的尺寸和形状来改变天线的谐振频率。还需要说明的是,所述第一辐射体1201与所述第二辐射体1202处于同一平面。
可以理解地,在本发明实施例中,由于所述金属边框1102与所述第二辐射体1202能够通过互相耦合,从而使所述金属边框1102作为所述天线100的一部分参与辐射,以此消除一体化金属背板带来的天线性能下降的问题;另外,这种设计也使得所述天线100的结构简单、布局紧凑,从而大大节省了天线空间。
在其他实施例中,所述第二辐射体1202在所述第一辐射体1201与所述金属边框1102之间,且所述第二辐射体1202在所述金属背板1101垂直方向上的投影至少有一部分落在所述缝隙内。
这里,需要说明的是,所述第二辐射体1202在所述金属背板1101垂直方向上的投影至少有一部分落在所述缝隙内,这样所述第二辐射体1202与所述金属边框1102之间才能够获得较好的耦合效果,进而使天线100获得较好的辐射效率。
在其他实施例中,所述第一辐射体1201和所述第二辐射体1202分别在所述金属背板1101垂直方向上的投影均落在所述缝隙内。
这里,所述第一辐射体1201和所述第二辐射体1202分别在所述金属背板1101垂直方向上的投影均落在所述缝隙内,所述天线100获得的辐射效率比仅所述第二辐射体1202在所述金属背板1101垂直方向上的投影至少有一部分落在所述缝隙内所获得的辐射效率更好。
在其他实施例中,所述第一辐射体1201的长度至少是所述第二辐射体1202的长度0.5倍。
这里,是实际工程应用中,所述第一辐射体1201的长度与所述第二辐射体1202的长度的比例范围为[0.5,4],这样,所述天线100才能够覆盖2.4GHz至2.7GHz的频段。
在其他实施例中,如图6所示,所述天线100还包括金属器件140,从图中示出,所述金属器件140包括金属部分1401和非金属部分1402;其中,所述非金属部分1402用于支撑所述天线部件120;所述金属部分1401与所述第一辐射体1201相邻,且两者之间的距离大于0。
可以理解地,利用移动终端中的金属器件的非金属部分作为所述天线部件的支架,可以大大节省天线在移动终端中所占用的空间,从而适应移动终端小型化和超薄化的特点。例如,所述金属器件为扬声器,那么就可以将扬声器的音腔作为所述天线部件的支架,在该支架上进行天线部件的走线和馈电点的连接,如此可以大大节省所述天线在移动终端中的占用空间。按照当前的工艺水平,所述天线部件可采用柔性印刷电路板(FPCB,Flexible Printed Circuit Board)实现,不但造价便宜,而且非常适合平面化结构的天线图案,便于贴于金属器件的非金属部分(例如,扬声器的音腔)。另外,所述金属器件的金属部分的形状并不固定,长方体、正方体或者圆柱体都可,如此可以使天线的运用范围大大扩展。
这里,还需要说明的是,为了减小所述金属部分1401对与之相邻的第一辐射体1201的影响,不仅要将所述第一辐射体1201接地,还要使所述第一辐射体1201与所述金属部分1401之间的距离不等于0,具体地,所述金属部分1401与所述第一辐射体1201之间的距离大于1.5mm。
在其他实施例中,如图7所示,所述天线100还包括用于调节所述天线谐振频率的电子元件150,所述电子元件150的一端连接地,另一端连接所述第一辐射体1201。
这里,所述电子元件可以是电感元件,也可以是电容元件。可以理解地,通过在地寄生贴片的一端添加感性负载或者容性负载,可以实现在尽量小的增加天线尺寸的前提下扩展原有谐振状态下的带宽或增加新的谐振点,从而达到减小天线体积的目的。
本发明实施例提供了一种天线,该天线包括:全金属外壳、天线部件和馈电点;其中,所述全金属外壳,包括:一体化的金属背板以及环绕所述金属背板的至少一个金属边框;在所述至少一个金属边框与所述金属背板边缘的对接处设置缝隙;所述天线部件,包括:第一辐射体和第二辐射体;所述第一辐射体一端连接地,并与所述第二辐射体互相耦合;所述第二辐射体通过馈电点与所述第一辐射体连接,并与所述金属边框互相耦合。由此示出,在所述天线的结构中,创造性地利用所述第二辐射体与所述金属边框互相耦合,使金属边框能够作为天线的一部分参与辐射,其不仅消除了全金属外壳对天线性能的影响,还因为这种结构简单、布局紧凑,大大节省了天线在移动终端中的占用空间。
实施例二
基于前述相同的技术构思,作为所述天线100的具体示例,如图8所示,该图示出了一种能够覆盖LTE B41频段的分集天线200,从图中示出,该天线200包括:全金属外壳1(相当于所述全金属外壳110)、金属器件2(相当于所述金属器件140)、单极贴片3(作为所述第二辐射体1202的具体示例)、寄生枝节4(作为所述第一辐射体1201的具体示例)、馈电点5(相当于所述馈电点130)、接地片6(用于接地)和电感元件7(作为所述电子元件150的具体示例);其中,
所述全金属外壳1,作为所述全金属外壳110的具体示例,如图9所示,包括:一体化的金属背板10(相当于所述金属背板1101)以及环绕所述金属背板的金属边框;所述金属边框,作为所述金属边框1102的具体实现形式,可以包括两个相对设置的短边框11、13,以及两个相对设置的长边框12、14;所述两个短边框与所述金属背板之间分别设置预设长度的缝隙;
所述金属器件2,作为所述金属器件140的具体示例,所述金属器件2包括:金属部分21(相当于所述金属部分1401)和非金属部分22(相当于所述非金属部分1402);所述非金属部分22用于支撑所述天线200;所述金属部分21与所述寄生枝节4相邻,两者之间的距离大于0;
可以理解地,这里,利用所述金属器件的非金属部分来作为所述天线部件的支架,可以在该支架上进行单极贴片和寄生枝节的走线和馈电点的连接,从而大大节省天线在移动终端内所占用的物理空间。对于所述金属器件的金属部分的形状这里不做具体限定,所述金属部分的形状可以是长方体、正方体或圆柱体等,如此可以大大扩展所述天线的应用范围。例如,所述金属器件可以是扬声器、摄像头等,在实际工程应用中,这些金属器件都是位于所述金属背板的底部或顶部区域,如紧挨所述金属外壳的短边框,扬声器的厚度在5mm至7mm左右。
从图8中示出,所述寄生枝节4与所述金属部分21相邻,且一端连接所述馈电点5,同时通过所述接地片6连接地;所述单极贴片3与所述短边框13相邻,且一端电连接所述馈电点5;所述单极贴片3与所述寄生枝节4处于同一平面且两者的相对距离为预设的间距,所述单极贴片3与所述寄生枝节4互相耦合;所述单极贴片3与所述短边框13互相耦合;
这里,可以理解地,所述寄生枝节4通过接地片6与地相连,如此,既能够与所述单极贴片3耦合,而且一端又能作为激励端口的地,从而便于在所述单极贴片3和所述寄生枝节4之间馈电,单极贴片3与寄生枝节4的尺寸主要决定天线200的谐振频率。
为了减小所述金属器件的金属部分对天线性能的影响,在实际工程应用中,所述金属器件的金属部分与所述寄生枝节4之间的距离d应大于1.5mm,如此对天线200的性能影响最小。另外,如图10所示,在本发明实施例中,所述单极贴片3的长度L1的设置范围为[10mm,13mm],寄生枝节4水平长度L2的设置范围为[9mm,11mm],单极贴片3与寄生枝节4的间距W的设置范围为[1mm,2mm]。
从图8中示出,所述电感元件7,焊接在所述接地片6上。
这里,可以通过改变电感元件的电感值来实现对天线频带偏移的调节,如此可以极大地缩小天线的尺寸。当所述电感元件的电感值L的取值范围为[2.7nH,3.3nH],短边框13与金属背板10之间的缝隙G的取值范围为[1mm,3mm]时,如图11所示,该图示出了一种利用商业仿真软件HFSS_17.1对本发明实施例所提供的天线200的回波损耗S11进行仿真计算所得到的结果,如图所示,以S11小于-6dB为标准,本发明实施例二所提供的天线200的阻抗带宽范围为2.49GHz至2.71GHz,相对带宽为8.46%,可见该天线能很好地覆盖LTE B41频段。
需要说明的是,上述对所述天线200的设计都是基于符合左右手理论的电路设计方法,将所述天线200等效为电路,从而运用贴片走线或集总元件搭建分布式的电容与电感,如图12所示,所述天线200整体最终可以等效为一个复合左右手的电路结构,图中示出,单极贴片3可以等效为一串联电感LL1,单极贴片3与寄生枝节4的耦合可以等效为一并联的电容C1,而单极贴片3与金属短边框13的耦合可以等效为一串联电容C2,引入的接地电感元件7及寄生枝节4则可以等效为并联的电感LL2。通过改变单极贴片3与寄生枝节4的物理结构以及两者之间的相对位置,或者改变接地电感的值就可以改变分布式的电容与电感值(即LL1、LL2、C1、C2的值),从而改变整个天线的谐振频率。
实施例三
本发明实施例提供一种无线局域网(WiFi,Wireless Fidelity)天线,其结构与上述实施例二所提供的天线结构相同,这里仅对电感元件的参数值做了调整,在本发明实施例中,电感元件7的电感值L的取值范围为[4nH,6nH]。如图13所示,该图示出了一种利用商业仿真软件HFSS_17.1对本发明实施例所提供的天线的回波损耗S11进行仿真计算所得到的结果,图中示出,以S11小于-6dB为标准,天线的阻抗带宽范围为2.37GHz至2.51GHz,相对带宽为5.74%。可见该天线能够很好地覆盖WiFi频段。
实施例四
本发明实施例提供一种用于金属边框手机的WiFi或分集天线,其天线结构与上述实施例二所提供的天线结构相似,但是手机由一体化金属背板改为三段式金属背板。如图14所示,该图示出了一种利用商业仿真软件HFSS_17.1对本发明实施例四所提供的天线的回波损耗S11进行仿真计算所得到的结果,图中示出,以S11小于-6dB为标准,天线的阻抗带宽范围为2.29GHz至2.54GHz,相对带宽为10.35%。可见此时天线能够很好地覆盖所需WiFi或者分集频段。
实施例五
本发明实施例提供了一种用于一体化金属背板的手机的WiFi或分集天线,该一体化金属背板的手机实物图如图15(a)所示,对应的天线151如图15(b)虚线框中所示,其天线结构与本发明实施例二所提供的天线结构相似,该天线151的驻波测试结果如表1所示:
表1
谐振点 1 2 3 4 5 6 7 8
谐振频率(GHz) 0.88 0.96 1.71 1.88 1.92 2.3 2.496 2.69
驻波比 13.216 12.009 9.587 4.484 4.143 1.265 1.572 1.947
对应的驻波测试曲线图如图16(a)所示,从表1以及图16(a)中示出,以驻波比小于3.5为标准,该天线能够覆盖的频段范围为2.3GHz至2.69GHz;作为对比,常规天线152如图15(b)的虚线框中所示,从图15(b)中示出,常规天线结构152包括单极贴片1521和地寄生贴片1522,其中,单极贴片1521连接馈电点B,地寄生贴片1522连接接地点K,该天线152的驻波测试结果如表2所示:
表2
谐振点 1 2 3 4 5 6 7 8
谐振频率(GHz) 0.701 0.894 1.71 1.88 1.92 2.17 2.496 2.69
驻波比 1.936 4.632 7.674 2.940 2.546 1.675 2.462 2.629
对应的驻波测试曲线图如图16(b)所示,从表2以及图16(b)均示出,以驻波比小于3.5为标准,该天线能够覆盖的频段范围为2.3GHz至2.69GHz;因此,在这两种天线都能够较好地覆盖2.3GHz至2.69GHz频段的前提下,进一步地,如图17所示,分别对这两种天线在2.3GHz至2.69GHz频段内的辐射效率进行了测试,其中,图17中实线部分为图15(b)中黑色虚线框中所示的天线(即本发明天线)的辐射效率曲线,虚线部分为图15(b)中白色虚线框中所示的天线(即常规WiFi天线)的辐射效率曲线,从图中可以看出,这两种天线都能够很好地覆盖所需WiFi或者分集频段,本发明天线的辐射效率在27%到38%之间,而常规天线的辐射效率为17%到27%之间,因此,本发明实施例所提供的天线具有较理想的阻抗带宽,并且,在全金属外壳条件下,其辐射效率优于常规天线的辐射效率,满足通信需求。
实施例六
本发明实施例提供一种电子设备,所述电子设备包括上述任一实施例的天线。
以上描述仅是本发明的具体实施例,显然对于本领域的专业人员来说,在了解了本发明的内容和原理后,都可能在不背离本发明原理、结构的情况下,进行形式和细节上的各种修正和改变,但是这些基于本发明思想的修正和改变仍在本发明的权利要求保护范围之内。
本领域内的技术人员应明白,本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本发明可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种天线,其特征在于,所述天线包括:全金属外壳、天线部件和馈电点;其中,
所述全金属外壳,包括:一体化的金属背板以及环绕所述金属背板的至少一个金属边框;在所述至少一个金属边框与所述金属背板边缘的对接处设置缝隙;
所述天线部件,包括:第一辐射体和第二辐射体;所述第一辐射体一端连接地,并与所述第二辐射体互相耦合;所述第二辐射体通过馈电点与所述第一辐射体连接,并与所述金属边框互相耦合。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第二辐射体在所述第一辐射体与所述金属边框之间,且所述第二辐射体在所述金属背板垂直方向上的投影至少有一部分落在所述缝隙内。
3.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一辐射体和所述第二辐射体分别在所述金属背板垂直方向上的投影均落在所述缝隙内。
4.根据权利要求1至3任一项所述的天线,其特征在于,所述第一辐射体的长度至少是所述第二辐射体的长度0.5倍。
5.根据权利要求1至3任一项所述的天线,其特征在于,所述天线还包括金属器件,所述金属器件包括金属部分和非金属部分;其中,所述非金属部分用于支撑所述天线部件;所述金属部分与所述第一辐射体相邻,且两者之间的距离大于0。
6.根据权利要求5所述的天线,其特征在于,所述金属部分与所述第一辐射体之间的距离大于1.5mm。
7.根据权利要求1至3任一项所述的天线,其特征在于,所述天线还包括用于调节所述天线谐振频率的电子元件,所述电子元件的一端连接地,另一端连接所述第一辐射体。
8.根据权利要求7所述的天线,其特征在于,所述电子元件为电感元件或电容元件。
9.根据权利要求1至3任一项所述的天线,其特征在于,所述第一辐射体为地寄生贴片。
10.根据权利要求1至3任一项所述的天线,其特征在于,所述第二辐射体为单极贴片。
11.根据权利要求1至3任一项所述的天线,其特征在于,所述第一辐射体和所述第二辐射体处于同一平面。
12.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1至11任一项所述的天线。
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