CN110572757B - 一种发声装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导磁体以及发声装置，包括底部和侧壁部，所述侧壁部整体呈筒状结构，所述底部固定在所述筒状结构的一端，以包围形成具有敞开端的容置腔；在所述侧壁部设置有缺口和/或径向贯穿所述侧壁的通孔。本发明的一个技术效果在于，通过将锦丝线从缺口或者通孔引出，减少了锦丝线的弯折和减小了结构的高度。

Description

一种发声装置

技术领域

本发明涉及声电转换技术领域，更具体地，涉及一种导磁体以及发声装置。

背景技术

现有的发声装置中，通过内部的系统结构进行声电转换。其中设置的导磁体用作与永磁体间形成磁间隙。振动系统的部分结构与磁间隙中配合振动。以使发声装置中的振膜振动，发挥发声装置的作用。

现有的导磁体一般为底板和侧壁组成，将永磁体设置在导磁体中形成磁间隙。音圈在磁间隙中设置，音圈上引出的锦丝线从导磁体上部绕过，再绕过定心支片，引出后与信号接入端子进行电连接。

在现有的结构中，锦丝线从导磁体上绕过，会导致锦丝线多次弯折。这使得锦丝线容易在振动中损坏。并且绕过导磁体的锦丝线会增加结构上的高度，使发声装置整体结构的高度变大。在发声装置装配在设备中时，需要的装配空间会更大。占用了太多空间。

因此，需要一种新的技术方案，以解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种导磁体以及发声装置的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种导磁体，包括底部和侧壁部，所述侧壁部整体呈筒状结构，所述底部固定在所述筒状结构的一端，以包围形成具有敞开端的容置腔；在所述侧壁部设置有缺口和/或径向贯穿所述侧壁的通孔。

可选地，在所述侧壁部设置有多个所述缺口，多个所述缺口沿所述侧壁均匀分布。

可选地，所述缺口为4个。

可选地，所述缺口呈U形、矩形和V形中的一种。

可选地，在所述侧壁部设置有多个所述通孔，多个所述通孔沿所述侧壁均匀分布。

根据本发明的另一方面，提供了一种发声装置，包括上述任一项的导磁体，以及振动系统。

可选地，还包括外壳，所述导磁体设置在所述外壳内，所述导磁体的底部与外壳底部齐平。

可选地，所述振动系统包括音圈，所述音圈的锦丝线从所述缺口或者所述通孔处引出。

可选地，所述缺口的径向宽度大于所述锦丝线的线径；所述通孔的孔径大于所述锦丝线的线径。

可选地，所述发声装置的厚度≤10㎜

根据本公开的一个实施例，本发明的一个技术效果在于，通过将锦丝线从缺口或者通孔引出，减少了锦丝线的弯折和减小了结构的高度。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明的一个实施例的发声装置结构的爆炸图。

图2是本发明的一个实施例的定心支片的结构示意图。

图3是本发明的一个实施例的发声装置结构的仰视图。

图4是图3的局部剖视图。

图5是图4的局部放大图。

图6是本发明的一个实施例的导磁体的结构示意图。

图中，1为外壳，11为安装口，111为卡件，12为第二弹臂，13为第二窗口，14为底部凹陷，2为导磁体，21为侧壁，22为过线部，3为永磁体，4为华司，5为音圈骨架，51为音圈，511为锦丝线，6为定心支片， 61为第三固定部，621为第三窗口，622为第一固定部，623为第二固定部， 63为筒状部，64为第一弹臂，65为第一窗口，7为振膜组件，71为折环， 72为胴体。8为防尘帽，9为信号接入端子。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本公开的一个实施例，提供了一种发声装置，如图1所示，该装置包括：

外壳1，所述外壳1上安装有磁路系统和振动系统，所述振动系统通过设置在所述外壳1上的信号接入端子9与外部电路导通，

所述振动系统包括振膜组件7、音圈组件和定心支片6；所述音圈组件和所述定心支片6均在所述发声装置的振动方向上与所述振膜组件7连接固定，并且，在垂直于所述发声装置振动的方向上，所述定心支片6位于所述音圈组件的外侧；

所述磁路系统上设置有过线部22，连接在所述音圈组件上的锦丝线511从所述磁路系统穿出，并延伸到所述信号接入端子9处与所述信号接入端子9电性连接。

在该实施例中，外壳1作为整个发声装置的承载件，整体呈凹陷的结构，发声装置装配完成后将发声装置的其余部件限制在外壳1中。振动系统和磁路系统配合使发声装置产生振动。

其中，音圈组件上的锦丝线511从磁路系统上的过线部22引出，与信号接入端子9电连接。这样能够避免锦丝线511从磁路系统的上部绕过，消除了锦丝线511增加的结构厚度。并且减少了锦丝线511的弯折程度，避免在振动过程中锦丝线511发生断裂或损坏。

在一个实施例中，所述振膜组件7包括结合在一起的折环71和胴体 72，所述音圈组件包括筒形的音圈骨架5以及缠绕在所述音圈骨架5外侧的音圈51，所述胴体72与所述音圈骨架5连接固定在一起.

在该实施例中，振膜组件7中的音圈骨架5固定连接在胴体上，以对音圈骨架5形成支撑。有音圈51在磁间隙中作用振动，带动音圈骨架5振动，音圈骨架5带动振膜组件7振动。

在一个实施例中，所述胴体与所述音圈骨架的轴向之间的夹角大于 60°。在该角度范围内，能够使锥盆保持很小的斜度，接近平面。能从振膜组件7的结构上最大限度降低装置的高度。

在一个实施例中，如图1，6所示，所述磁路系统包括导磁体2和永磁体3，所述导磁体2包括底板和侧壁21，所述底板和侧壁21形成容置腔，所述永磁体3固定在所述容置腔内并与所述侧壁21间形成磁间隙；所述过线部22设置在所述导磁体2的侧壁21上。

在该实施例中，导磁体2和永磁体3间形成的磁间隙用于和通电后的音圈51相互配合作用，以产生振动。过线部22则用于引出锦丝线511。

在本公开的另一个实施例中，如图6公开了一种导磁体，包括底部和侧壁部，所述侧壁部整体呈筒状结构，所述底部固定在所述筒状结构的一端，以包围形成具有敞开端的容置腔；在所述侧壁部设置有缺口和/或径向贯穿所述侧壁的通孔。

在该实施例中，该导磁体属于上述的磁路系统，该侧壁部相当于侧壁21，其中，侧壁部设置有缺口和/或径向贯穿所述侧壁的通孔即为上述的过线部621。

该实施例中的结构能够使锦丝线不绕过导磁体上部，避免增加锦丝线的弯折次数，以及避免增加结构的高度，使装置整体高度降低。

在一个例子中，永磁体3的上部设置华司4，在华司4与侧壁21间形成磁间隙。

在一个实施例中，如图1,5所示，所述外壳1的底部设置有安装口11，所述安装口11内设置有卡件111，所述卡件111和所述导磁体2的过线部 22固定。

在该实施例中，导磁体2安装时，从外壳1底部的安装口11放入，再将导磁体2的底部从过线部22的位置与外壳1的底部进行固定。例如，可以通过焊接或热熔的方式进行固定。

例如，卡件111为弯折结构，弯折结构与过线部22进行固定。

弯折结构的卡件111能够方便导磁体在安装时的定位和与过线部22 准确固定。

在一个实施例中，如图5所示，在固定后导磁体2的底部和外壳1的底部在外侧齐平。

齐平的底部能够消除因导磁体2的底部向外壳1外凸出时造成的额外装置高度。

其中，过线部22将侧壁21分为多个部分，而多个部分的侧壁更容易集中磁力线，以提升发声装置的性能。

在一个实施例中，如图1所示，导磁体2的侧壁21为筒状结构，底板和与侧壁21的一端固定形成容置腔。侧壁21上的多个均匀分布的过线部22能够满足音圈51向不同方向引出的锦丝线511与信号接入端子9连接。

在一个实施例中，如图1所示，侧壁21上设置有4个过线部22。4 个过线部22将侧壁21分为均匀的4段，能够更优地集中磁路系统中的磁力线。

在其他例子中，过线部22可以为U形、矩形和V形中的一种，也可以为其他形状。不同的过线部22的形状都能满足过线部22的引出锦丝线 511以降低装配高度的目的。

在一个实施例中，如图2所示，所述定心支片6的内侧设置有筒状部 63，所述筒状部63的顶部与所述振膜组件7连接；所述定心支片6还包括用于与所述锦丝线511固定的第一固定部622和第二固定部623。

在该实施例中，定心支片6在安装时，筒状部63的顶部和振膜组件7 固定连接。

其中，音圈骨架5的上部也固定在振膜组件7上，振膜组件7中部形成有中空的结构，音圈骨架5在振膜组件7上的中空结构中固定。

例如，音圈骨架5的上部的外侧壁与中空结构的内壁贴合固定。

在振膜组件7的中空结构上设置防尘膜8进行封闭。

在一个实施例中，所述第一固定部622为所述筒状部63的底部，所述第二固定部623位于所述定心支片6与所述外壳1的第一连接点处；所述锦丝线511从导磁体2的过线部22穿出后，分别与所述第一固定部622 和所述第二固定部623固定。

例如，固定的方式可以是通过点胶的方式进行固定。也可以是其他固定方式。

其中，如图5所示，第一连接点处即图中第二固定部623的下表面和外壳1接触的位置。

明显地，锦丝线511指的是从音圈51引出的导线外包覆了一层丝线，以增加强度。而在定心支片6上进行的2次固定则能够减小锦丝线511的振动幅度，以避免在振动过程中断裂。

在一个实施例中，如图2所示，所述定心支片6上还包括第三固定部 61，所述第三固定部61位于与所述外壳1的第二连接点处，所述第三固定部61与所述第二固定部623之间设置有多个第一弹臂64，多个所述第一弹臂64靠近所述定心支片6边缘，相邻的两个第一弹臂64间形成有第一窗口65；所述信号接入端子9注塑在所述外壳1的对应所述第一窗口65处的位置。其中，如图5所示，第二连接点处即振膜组件7和外壳1夹持的定心支片的最外圈的位置。

在该实施例中，第三固定部61在装配时，与外壳1的边缘固定。第三固定部61和第二固定部623间形成多个第一弹臂64,以及相邻第一弹臂 64间形成的第一窗口65。其中，形成的第一弹臂64和第一窗口65是围绕定心支片6的中心呈中心对称且分布均匀的。这样能使各第一弹臂64在振动过程中受力均匀，使定心支片6的振动更平稳。

在一个实施例中，所述第一固定部622与所述第二固定部623之间设置有多个第三弹臂，多个所述第三弹臂之间形成第三窗口621；所述锦丝线511与所述第一固定部622固定后，继续经由所述第三窗口621延伸至所述第二固定部623，固定后再经由第一窗口64与所述信号接入端子9电连接。

在该实施例中，第一固定部622和第二固定部623之间的形成的第三弹臂作为支撑，相邻的第三弹臂间形成的第三窗口621用以将从过线部22 引出的锦丝线511引出，经过第三窗口621后从第一窗口64穿出与信号接入端子9电连接。

这样的结构能够使锦丝线511直接穿过定心支片6，而不需要绕过定心支片6。减少了锦丝线511绕过定心支片6时产生的结构厚度。

现有技术中，锦丝线是从侧壁的顶部绕过。锦丝线增加了结构的高度方向上的厚度，有使锦丝线产生较大弯折。容易被损坏。

在上述实施例中，锦丝线511从音圈51上引出，沿过线部22穿过导磁体2。这样就能够避免锦丝线511需要从导磁体2上部绕过去，减少了绕线的装配步骤，并且节省了绕线的厚度，以降低发声装置整体的高度。这时锦丝线511位于定心支片6的下方，接着锦丝线511从第三窗口621 穿过，到达定心支片6的上方。最后从第一窗口653穿出，连接到信号接入端子9上，与外界电路连通。这样在实现锦丝线511外接到电路的同时，又节省了在外壳1在高度方向上为锦丝线511引出而单独提供的空间。再次降低了发声装置整体的高度。

在其他例子中，定心支片6上可以设置2个对称的第三窗口621，以使锦丝线511能够从两边引出。也可以是定心支片6上设置有多个第三窗口621，多个第三窗口621绕着定心支片6上的通孔均匀分布。这样能够方便在装配时锦丝线511从多个不同的位置引出。

在一个实施例中，如图2,5所示，筒状部63的顶部向内形成弯折，弯折后形成的面与振膜组件7进行固定。弯折后形成的面相对于直接固定，与振膜组件7贴合固定的面积更大，能够增加定心支片6的固定强度。

在一个实施例中，如图1所示，第一弹臂64沿第三固定部61向下弯曲，并相对于筒状部63和第三固定部61形成凹陷。凹陷的结构中，筒状部63的顶部与第三固定部61齐平。

在该实施例中，这样的结构能够配合外壳1的结构，以减少结构在高度方向上的尺寸。

在其他例子中，在外壳1相对于第一弹臂64的位置设置第二弹臂12，在相邻的第二弹臂12间形成第二窗口13。第二窗口13既减轻了外壳1的重量，节省了材料。又能在装配时作为观察内部装配结构的观察口。方便装配。

例如，外壳1上设置有多个第二弹臂12，相邻的第二弹臂12间形成第二窗口13。其中，第一弹臂64和第二弹臂12的分布相同，第一窗口65 和第二窗口13相通。

第二弹臂12是向下弯曲形成凹陷的，这样能够使定心支片6上的第一弹臂64和外壳1上的第二弹臂12间配合。既可以简化装配，又能够避免在结构上相抵挡增加装置的整体高度。

并且，在装配发声装置时，第一窗口64和第二窗口65能够作为观察口对内部结构的组装进行观察。以检查装配是否正确。

在一个实施例中，所述发声装置的厚度≤10㎜。该发声装置由上述结构装配后，其整体厚度可以做到≤10㎜的，相比于现有技术中的发声装置厚度，有很大的降低。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (9)

1.一种发声装置，包括：外壳，所述外壳上安装有磁路系统和振动系统，所述振动系统通过设置在所述外壳上的信号接入端子与外部电路导通；

所述振动系统包括振膜组件、音圈组件和定心支片；所述音圈组件和所述定心支片均在所述发声装置的振动方向上与所述振膜组件连接固定，并且，在垂直于所述发声装置振动的方向上，所述定心支片位于所述音圈组件的外侧；

所述磁路系统上设置有过线部，连接在所述音圈组件上的锦丝线从所述磁路系统穿出，并延伸到所述信号接入端子处与所述信号接入端子电性连接；

所述定心支片还包括用于与所述锦丝线固定的第一固定部和第二固定部；

所述定心支片上还包括第三固定部，所述第三固定部位于所述外壳的第二连接点处，所述第三固定部与所述第二固定部之间设置有多个第一弹臂，多个所述第一弹臂靠近所述定心支片边缘，相邻的两个第一弹臂间形成有第一窗口；所述信号接入端子注塑在所述外壳的对应所述第一窗口处的位置；

所述磁路系统包括导磁体，所述导磁体，包括底部和侧壁部，所述侧壁部整体呈筒状结构，所述底部固定在所述筒状结构的一端，以包围形成具有敞开端的容置腔；在所述侧壁部设置有缺口和/或径向贯穿所述侧壁的通孔。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，在所述侧壁部设置有多个所述缺口，多个所述缺口沿所述侧壁均匀分布。

3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述缺口为4个。

4.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述缺口呈U形、矩形和V形中的一种。

5.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，在所述侧壁部设置有多个所述通孔，多个所述通孔沿所述侧壁均匀分布。

6.根据权利要求1所述的发声装置，还包括外壳，其特征在于，所述导磁体设置在所述外壳内，所述导磁体的底部与外壳底部齐平。

7.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述振动系统包括音圈，所述音圈的锦丝线从所述缺口和/或所述通孔处引出。

8.根据权利要求7所述的发声装置，其特征在于，所述缺口的径向宽度大于所述锦丝线的线径；所述通孔的孔径大于所述锦丝线的线径。

9.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述发声装置的厚度≤10㎜。

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