CN110570975A - 一种低损耗抗干扰高频复合线结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种低损耗抗干扰高频复合线结构，涉及电力电缆技术领域，以解决在传统的复合线行业里，绞线后易露铜、包丝不均匀，绞合不规则，而复合线本身存在电磁损耗大、抗干扰能力低，而复合线内的高次谐波幅值较大，会波及到电缆，易将电缆击穿，而在电缆的运行过程中，若产生电磁波，则将会产生干扰，致使电缆发热，产生过多损耗，包括保护套；所述保护套的内壁中铅套有铠装层；所述铠装层的内腔中包裹有三个呈环形阵列的膜层。本发明提供了一种低损耗抗干扰高频复合线结构，由于动力线芯为主芯铜线，且动力线芯的外部由多束多股平行绞合的绞合线束包裹，并且绞合线束形成直接为15MM的柱体，可将铜芯包覆在内，避免裸露。

Description

一种低损耗抗干扰高频复合线结构
技术领域
本发明涉及电力电缆技术领域，更具体地说，特别涉及一种低损耗抗干扰高频复合线结构。
背景技术
高频保护是以输电线载波通道作为通信通道的线路纵联保护。当前随着电网容量的增大、系统电压的升高，各类电磁干扰现象比较严重。由于输电线路是高频通道的一部分，所以高压系统的断路器操作、短路故障和遭受雷击等引起的电玉，就可能对高频收发讯机产生干扰，导致高频保护误动作。
如专利申请书CN201620173573.9中一种智慧能源用低压高频电缆，由内至外依次为导体、绝缘层、编织层和外护套；所述导体采用1596根单丝直径为0.2mm的漆包线复绞而成；所述绝缘层为两层PTFE包带重叠绕包；所述编织层为镀银铜丝编织；所述外护套为PFA树脂挤包；所述智慧能源用低压高频电缆外径为14.3mm。本发明的导体选用导电性能好、耐温等级高的漆包线，采用多根绞合，保证供电及传输质量，避免在高频电流情况下导体产生涡流。绝缘选用耐温范围为60℃～+260℃的包带，保证了电缆在各种温度条件和气候条件下的稳定性。
在传统的复合线行业里，绞线后易露铜、包丝不均匀，绞合不规则，而复合线本身存在电磁损耗大、抗干扰能力低，而复合线内的高次谐波幅值较大，会波及到电缆，易将电缆击穿，而在电缆的运行过程中，若产生电磁波，则将会产生干扰，致使电缆发热，产生过多损耗。
发明内容
(一)技术问题
综上所述，本发明提供一种低损耗抗干扰高频复合线结构，通过结构与功能性的改进，以解决在传统的复合线行业里，绞线后易露铜、包丝不均匀，绞合不规则，而复合线本身存在电磁损耗大、抗干扰能力低，而复合线内的高次谐波幅值较大，会波及到电缆，易将电缆击穿，而在电缆的运行过程中，若产生电磁波，则将会产生干扰，致使电缆发热，产生过多损耗的问题。
(二)技术方案
本发明提供了一种低损耗抗干扰高频复合线结构，在本发明提供的低损耗抗干扰高频复合线结构中，具体包括：保护套；所述保护套的内壁中铅套有铠装层；所述铠装层的内腔中包裹有三个呈环形阵列的膜层；所述膜层中内套有动力线芯；所述膜层与铠装层内壁之间的间隙中填充有填充块。
优选地，所述动力线芯还包括绞合线束，所述动力线芯为主芯铜线，且动力线芯的外部由多束多股平行绞合的绞合线束包裹。
优选地，所述绞合线束形成直接为15MM的柱体。
优选地，所述膜层还包括塑料增强层、合金铅套、屏蔽层和绝缘层，所述膜层平行包覆在动力线芯外壁，膜层包覆后经过加热粘贴，所述膜层的最外层包覆有塑料增强层，所述塑料增强层的内层为合金铅套，而合金铅套的内层则为屏蔽层，最后屏蔽层的内层为绝缘层。
优选地，所述屏蔽层采用铜丝编织结构构成。
优选地，所述绝缘层采用交联聚乙烯制成，绝缘层耐热额定温度为90度。
优选地，所述填充块还包括中性导体，所述填充块的中部填充有中性导体，所述中性导体与动力线芯构成对称结构。
优选地，所述铠装层还包括钢丝铠装和防磨层，所述铠装层由两层钢丝铠装构成，而两层所述钢丝铠装之间套接有防磨层，所述钢丝铠装由多跟钢丝绞合构成。
(三)有益效果
本发明提供了一种低损耗抗干扰高频复合线结构，由于动力线芯为主芯铜线，且动力线芯的外部由多束多股平行绞合的绞合线束包裹，当动力线芯在切断后，可保持切口包丝均匀，并且绞合线束形成直接为15MM的柱体，可将铜芯包覆在内，避免裸露。
本发明提供了一种低损耗抗干扰高频复合线结构，由于膜层平行包覆在动力线芯外壁，膜层包覆后经过加热粘贴，膜层的最外层包覆有塑料增强层，塑料增强层的内层为合金铅套，而合金铅套的内层则为屏蔽层，最后屏蔽层的内层为绝缘层，可避免绞线后出现露铜和包丝不均匀的现象，而屏蔽层采用铜丝编织结构构成，可构成良好的接地系统，屏蔽周围的电磁波，以减少对外界运行系统的干扰，并且该结构简单易实现，相比其他结构在实现时不需要用专门的引出夹具才能与地线相连接，另外，绝缘层采用交联聚乙烯制成，绝缘层耐热额定温度为90度，可适应高频易发热的环境，减少了绝缘层的损耗。
本发明提供了一种低损耗抗干扰高频复合线结构，由于填充块的中部填充有中性导体，中性导体与动力线芯构成对称结构，与普通的+的线芯电缆相比，可将动力线芯和零线之间产生的干扰和谐波电压减小到最低水平，而外部采用一般的绝缘水平即可保证效果。
附图说明
图1为本发明实施例中的右前上轴视结构示意图；
图2为本发明实施例中的右视结构示意图；
图3为本发明实施例中的半剖状态轴视结构示意图；
图4为本发明实施例中的图3中放大部分结构示意图；
图5为本发明实施例中的动力线芯和铠装层部分相分离状态轴视结构示意图；
图6为本发明实施例中的动力线芯部分轴视结构示意图；
图7为本发明实施例中的动力线芯抽出状态轴视结构示意图；
图8为本发明实施例中的膜层部分轴视结构示意图；
在图1至图8中，部件名称或线条与附图编号的对应关系为：
1、保护套；2、动力线芯；201、绞合线束；3、膜层；301、塑料增强层；302、合金铅套；303、屏蔽层；304、绝缘层；4、填充块；401、中性导体；5、铠装层；501、钢丝铠装；502、防磨层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参考图1至图8。
为了解决现有技术中低损耗抗干扰高频复合线结构存在的在传统的复合线行业里，绞线后易露铜、包丝不均匀，绞合不规则，而复合线本身存在电磁损耗大、抗干扰能力低，而复合线内的高次谐波幅值较大，会波及到电缆，易将电缆击穿，而在电缆的运行过程中，若产生电磁波，则将会产生干扰，致使电缆发热，产生过多损耗的问题，本发明提出了一种低损耗抗干扰高频复合线结构，包括：保护套1；保护套1的内壁中铅套有铠装层5；铠装层5的内腔中包裹有三个呈环形阵列的膜层3；膜层3中内套有动力线芯2,动力线芯2还包括绞合线束201，动力线芯2为主芯铜线，且动力线芯2的外部由多束多股平行绞合的绞合线束201包裹，当动力线芯2在切断后，可保持切口包丝均匀,绞合线束201形成直接为15MM的柱体，可将铜芯包覆在内，避免裸露；膜层3与铠装层5内壁之间的间隙中填充有填充块4,膜层3还包括塑料增强层301、合金铅套302、屏蔽层303和绝缘层304，膜层3平行包覆在动力线芯2外壁，膜层3包覆后经过加热粘贴，膜层3的最外层包覆有塑料增强层301，塑料增强层301的内层为合金铅套302，而合金铅套302的内层则为屏蔽层303，最后屏蔽层303的内层为绝缘层304，可避免绞线后出现露铜和包丝不均匀的现象。
其中，屏蔽层303采用铜丝编织结构构成，可构成良好的接地系统，屏蔽周围的电磁波，以减少对外界运行系统的干扰，并且该结构简单易实现，相比其他结构在实现时不需要用专门的引出夹具才能与地线相连接。
其中，绝缘层304采用交联聚乙烯制成，绝缘层304耐热额定温度为90度，可适应高频易发热的环境，减少了绝缘层304的损耗。
其中，填充块4还包括中性导体401，填充块4的中部填充有中性导体401，中性导体401与动力线芯2构成对称结构，与普通的3+1的线芯电缆相比，可将动力线芯2和零线之间产生的干扰和谐波电压减小到最低水平，而外部采用一般的绝缘水平即可保证效果。
其中，铠装层5还包括钢丝铠装501和防磨层502，铠装层5由两层钢丝铠装501构成，而两层钢丝铠装501之间套接有防磨层502，钢丝铠装501由多跟钢丝绞合构成，可提高线缆的耐磨度。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明在使用时，由于铠装层5由两层钢丝铠装501构成，而两层钢丝铠装501之间套接有防磨层502，钢丝铠装501由多跟钢丝绞合构成，可提高线缆的耐磨度，而动力线芯2为主芯铜线，且动力线芯2的外部由多束多股平行绞合的绞合线束201包裹，当动力线芯2在切断后，可保持切口包丝均匀，并且绞合线束201形成直接为15MM的柱体，可将铜芯包覆在内，避免裸露，而膜层3平行包覆在动力线芯2外壁，膜层3包覆后经过加热粘贴，膜层3的最外层包覆有塑料增强层301，塑料增强层301的内层为合金铅套302，而合金铅套302的内层则为屏蔽层303，最后屏蔽层303的内层为绝缘层304，可避免绞线后出现露铜和包丝不均匀的现象，其中，屏蔽层303采用铜丝编织结构构成，可构成良好的接地系统，屏蔽周围的电磁波，以减少对外界运行系统的干扰，并且该结构简单易实现，相比其他结构在实现时不需要用专门的引出夹具才能与地线相连接，此外，绝缘层304采用交联聚乙烯制成，绝缘层304耐热额定温度为90度，可适应高频易发热的环境，减少了绝缘层304的损耗；
特别的是，填充块4的中部填充有中性导体401，中性导体401与动力线芯2构成对称结构，与普通的3+1的线芯电缆相比，可将动力线芯2和零线之间产生的干扰和谐波电压减小到最低水平，而外部采用一般的绝缘水平即可保证效果。
本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (8)

1.一种低损耗抗干扰高频复合线结构，其特征在于，包括：保护套(1)；所述保护套(1)的内壁中铅套有铠装层(5)；所述铠装层(5)的内腔中包裹有三个呈环形阵列的膜层(3)；所述膜层(3)中内套有动力线芯(2)；所述膜层(3)与铠装层(5)内壁之间的间隙中填充有填充块(4)。
2.根据权利要求1所述的低损耗抗干扰高频复合线结构，其特征在于，所述动力线芯(2)还包括绞合线束(201)，所述动力线芯(2)为主芯铜线，且动力线芯(2)的外部由多束多股平行绞合的绞合线束(201)包裹。
3.根据权利要求1或2所述的低损耗抗干扰高频复合线结构，其特征在于，所述绞合线束(201)形成直接为15MM的柱体。
4.根据权利要求1所述的低损耗抗干扰高频复合线结构，其特征在于，所述膜层(3)还包括塑料增强层(301)、合金铅套(302)、屏蔽层(303)和绝缘层(304)，所述膜层(3)平行包覆在动力线芯(2)外壁，膜层(3)包覆后经过加热粘贴，所述膜层(3)的最外层包覆有塑料增强层(301)，所述塑料增强层(301)的内层为合金铅套(302)，而合金铅套(302)的内层则为屏蔽层(303)，最后屏蔽层(303)的内层为绝缘层(304)。
5.根据权利要求1或4所述的低损耗抗干扰高频复合线结构，其特征在于，所述屏蔽层(303)采用铜丝编织结构构成。
6.根据权利要求1或4所述的低损耗抗干扰高频复合线结构，其特征在于，所述绝缘层(304)采用交联聚乙烯制成，绝缘层(304)耐热额定温度为90度。
7.根据权利要求1所述的低损耗抗干扰高频复合线结构，其特征在于，所述填充块(4)还包括中性导体(401)，所述填充块(4)的中部填充有中性导体(401)，所述中性导体(401)与动力线芯(2)构成对称结构。
8.根据权利要求1所述的低损耗抗干扰高频复合线结构，其特征在于，所述铠装层(5)还包括钢丝铠装(501)和防磨层(502)，所述铠装层(5)由两层钢丝铠装(501)构成，而两层所述钢丝铠装(501)之间套接有防磨层(502)，所述钢丝铠装(501)由多跟钢丝绞合构成。
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