CN110555829B - 一种用于芯片点胶情况的检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于芯片点胶情况的检测方法，通过提出此检测方法，实现对芯片点胶情况检测的自动化。该检测方法首先通过预先选择一张无点胶的芯片图片，对其进行增强对比度、阈值分割操作，利用形状面积特征提取槽检测区域和溢胶检测区域；然后对无点胶的芯片图片选择合适的区域作为NCC匹配模板，对点胶芯片图片利用模板匹配找到位置，并通过仿射变换找到槽检测区域和溢胶检测区域；最后计算检测区域中胶水的面积，根据面积情况判断芯片点胶情况。本发明提出的检查方法具有检测速度快、准确率高的特点。

Description

一种用于芯片点胶情况的检测方法
技术领域
本发明涉及机器视觉检测技术领域，具体涉及一种用于芯片点胶情况的检测方法。
背景技术
在工业生产中，芯片数量多体积小，用传统方法检测芯片的点胶情况非常耗费人力时间。为了减少人力时间成本，实现工业上的自动化，目前亟待通过机器视觉检测技术，设计一种用于芯片点胶情况的检测方法，使得点胶检测具有检测速度快、准确率高，满足生产线上的检测要求。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中的上述缺陷，提供一种用于芯片点胶情况的检测方法。
本发明的目的可以通过采取如下技术方案达到：
一种用于芯片点胶情况的检测方法，所述的检测方法包括以下步骤：
S1、读取一张无点胶的芯片图片，对此图片进行增强对比度、阈值分割、特征提取操作，提取出待检测区域；
S2、对无点胶的芯片图片选择合适区域作为NCC匹配模板，读取点胶芯片图片进行模板匹配，通过仿射变换得到点胶芯片图片的槽检测区域和溢胶检测区域；
S3、对步骤S2得到的图片计算区域中胶水的面积，根据面积判定芯片点胶情况。
进一步地，所述的步骤S1过程如下：
S11、对无点胶的芯片图片选定两个矩形区域相减，初步得到槽检测区域；
S12、对经步骤S11处理后的图片增强对比度和进行阈值分割，然后进行连通域联合，根据区域的形状面积初步确定槽检测区域；
S13、对经步骤S12处理后的图片进行灰度级闭运算，提取图片的亚像素级边缘，根据边缘的长度确定槽检测区域的内轮廓区域；
S14、对经步骤S13处理后的图片进行区域填充，得到槽检测区域；
S15、对经步骤S14处理后的图片进行膨胀操作，将经步骤S11得到的图片与膨胀后的图片相减得到溢胶检测区域。
进一步地，所述的步骤S3过程如下：
S31、提取点胶芯片图片的溢胶检测区域，通过阈值分割得到溢胶检测区域中胶水的区域，计算其面积，如果面积大于0，则判定为溢胶；
S32、对经步骤S31判定为非溢胶的图片，提取其槽检测区域，通过阈值分割得到槽检测区域中胶水反光和不反光的区域，再进行连通域联合；
S33、对经步骤S32得到的图片进行闭运算、区域填充、开运算得到槽检测区域中胶水的区域，然后计算胶水面积，统计面积大于一定阈值的区域个数，如果大于1，则判定为断胶，如果个数等于0，则判定为无胶；
S34、对经步骤S33得到区域个数等于1的图片进行腐蚀操作，腐蚀操作中腐蚀指定的宽度，然后统计区域个数，如果个数大于1，则判定为少胶。
本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果：
与现有技术相比，本发明提供的芯片点胶情况视觉检测方法，对比于人工检测，省去了大量的人力物力，避免了检测人的主观因素影响，具有对流水线上生产的芯片的点胶情况检测准确率高、速度快的优点。
附图说明
图1是本发明公开的一种用于芯片点胶情况的检测方法的流程图；
图2是本发明实施例中无点胶的芯片图片；
图3是本发明实施例中槽检测区域图片；
图4是本发明实施例中溢胶检测区域图片；
图5是本发明实施例中待检测的样品图片。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
请参考图1至图5，如图1所示公开了一种用于芯片点胶情况的检测方法的流程图，具体步骤如下：
S1、读取一张无点胶的芯片图片(如图2所示)，对此图片进行增强对比度、阈值分割、特征提取操作，提取出待检测区域，具体为：
S11、对无点胶的芯片图片选定两个矩形区域相减，初步得到槽检测区域；
S12、对经步骤S11处理后的图片增强对比度和进行阈值分割，然后进行连通域联合，根据区域的形状面积初步确定槽检测区域；
S13、对经步骤S12处理后的图片进行灰度级闭运算，提取图片的亚像素级边缘，根据边缘的长度确定槽检测区域的内轮廓区域；
S14、对经步骤S13处理后的图片进行区域填充，得到槽检测区域(如图3所示)；
S15、对经步骤S14处理后的图片进行膨胀操作，将经步骤S11得到的图片与膨胀后的图片相减得到溢胶检测区域(如图4所示)。
S2、对无点胶的芯片图片选择合适区域作为NCC匹配模板，读取点胶芯片图片(如图5所示)进行模板匹配，通过仿射变换得到点胶芯片图片的槽检测区域和溢胶检测区域；
S3、对步骤S2得到的图片计算区域中胶水的面积，根据面积判定芯片点胶情况，具体为：
S31、提取点胶芯片图片的溢胶检测区域，通过阈值分割得到溢胶检测区域中胶水的区域，计算其面积，如果面积大于0，则判定为溢胶；
S32、对经步骤S31判定为非溢胶的图片，提取其槽检测区域，通过阈值分割得到槽检测区域中胶水反光和不反光的区域，再进行连通域联合；
S33、对经步骤S32得到的图片进行闭运算、区域填充、开运算得到槽检测区域中胶水的区域，然后计算胶水面积，统计面积大于一定阈值的区域个数，如果大于1，则判定为断胶，如果个数等于0，则判定为无胶；
S34、对经步骤S33得到区域个数等于1的图片进行腐蚀操作，腐蚀操作中腐蚀指定的宽度，然后统计区域个数，如果个数大于1，则判定为少胶。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种用于芯片点胶情况的检测方法，其特征在于，所述的检测方法包括以下步骤：
S1、读取一张无点胶的芯片图片，对此图片进行增强对比度、阈值分割、特征提取操作，提取出待检测区域；
S2、对无点胶的芯片图片选择合适区域作为NCC匹配模板，读取点胶芯片图片进行模板匹配，通过仿射变换得到点胶芯片图片的槽检测区域和溢胶检测区域；
S3、对步骤S2得到的图片计算区域中胶水的面积，根据面积判定芯片点胶情况；其中，所述的步骤S1过程如下：
S11、对无点胶的芯片图片选定两个矩形区域相减，初步得到槽检测区域；
S12、对经步骤S11处理后的图片增强对比度和进行阈值分割，然后进行连通域联合，根据区域的形状面积初步确定槽检测区域；
S13、对经步骤S12处理后的图片进行灰度级闭运算，提取图片的亚像素级边缘，根据边缘的长度确定槽检测区域的内轮廓区域；
S14、对经步骤S13处理后的图片进行区域填充，得到槽检测区域；
S15、对经步骤S14处理后的图片进行膨胀操作，将经步骤S11得到的图片与膨胀后的图片相减得到溢胶检测区域。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片点胶情况的检测方法，其特征在于，所述的步骤S3过程如下：
S31、提取点胶芯片图片的溢胶检测区域，通过阈值分割得到溢胶检测区域中胶水的区域，计算其面积，如果面积大于0，则判定为溢胶；
S32、对经步骤S31判定为非溢胶的图片，提取其槽检测区域，通过阈值分割得到槽检测区域中胶水反光和不反光的区域，再进行连通域联合；
S33、对经步骤S32得到的图片进行闭运算、区域填充、开运算得到槽检测区域中胶水的区域，然后计算胶水面积，统计面积大于一定阈值的区域个数，如果大于1，则判定为断胶，如果个数等于0，则判定为无胶；
S34、对经步骤S33得到区域个数等于1的图片进行腐蚀操作，腐蚀操作中腐蚀指定的宽度，然后统计区域个数，如果个数大于1，则判定为少胶。
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