CN110551978A - 蒸镀方法、电子设备的制造方法及蒸镀装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使基板大型化也能够抑制膜模糊的蒸镀方法、电子设备的制造方法以及蒸镀装置。在本发明的蒸镀方法中，使基板以直立的状态定位，并且在基板的主面侧配置由多个长条状掩模(310)构成的掩模，通过相对于这些基板及掩模而移动的蒸发源，经由分别形成于多个长条状掩模(310)的多个开口部(311)，在上述基板的主面实施成膜，其特征在于，多个开口部(311)均由矩形的开口构成，在进行成膜时，使上述蒸发源在与开口部(311)的长边方向一致的方向上移动。

Description

蒸镀方法、电子设备的制造方法及蒸镀装置

技术领域

本发明涉及在基板上形成膜的蒸镀方法、电子设备的制造方法以及蒸镀装置。

背景技术

近年来，在有机EL等电子设备中，基板的大型化正在推进。因此，当在基板上形成膜时，无法忽视因基板或掩模的自重而引起的挠曲。即，若在基板或掩模挠曲的状态下在基板上形成有机膜，则会产生如设置于掩模的开口部的形状及尺寸那样的未成膜的所谓的“膜模糊”。因此，例如，在显示装置等中，作为膜模糊的结果，导致混色的发生和亮度的降低，难以实现图像的高精细化。

因此，作为基板的挠曲对策，开发了在使基板直立的状态下进行蒸镀的技术，作为掩模的挠曲对策，开发了排列配置多个长条状掩模的技术等。

但是，没有发现为了抑制膜模糊而综合考虑多个条件的技术，尚有改良的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：韩国公开专利第10-2018-7430号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种即使基板大型化也能够抑制膜模糊的蒸镀方法、电子设备的制造方法以及蒸镀装置。

用于解决课题的手段

本发明为了解决上述课题而采用了以下的手段。

本发明的蒸镀方法为如下的蒸镀方法，

使基板以直立的状态定位，并且在基板的主面侧配置由多个长条状掩模构成的掩模，通过相对于这些基板及掩模移动的蒸发源，经由分别形成于多个所述长条状掩模的多个开口部，在所述基板的主面实施成膜，其特征在于，

多个所述开口部均由矩形的开口构成，

在进行成膜时，使所述蒸发源在与所述开口部的长边方向一致的方向上移动。

另外，本发明的其他的蒸镀方法是如下的蒸镀方法，

使基板以直立的状态定位，并且在基板的主面侧配置由多个长条状掩模构成的掩模，通过相对于这些基板及掩模移动的蒸发源，经由分别形成于多个所述长条状掩模的多个开口部，在所述基板的主面实施成膜，其特征在于，

以形成在所述长条状掩模的长边方向上排列的列的方式设置多个所述蒸发源，并且，一边使多个所述蒸发源在与所述基板的主面平行且相对于所述长条状掩模的长边方向垂直的方向上移动一边实施成膜。

并且，本发明的电子设备的制造方法的特征在于，具有：

将基板及掩模搬送到设置有蒸发源的腔室内的工序；以及

使用上述任一项所述的蒸镀方法在所述基板上形成有机膜的工序。

另外，本发明的蒸镀装置具备：

基板定位机构，其使基板以直立的状态定位；

掩模定位机构，其在由所述基板定位机构定位了的基板的主面侧配置由多个长条状掩模构成的掩模；以及

蒸发源移动机构，其使蒸发源与由所述基板定位机构定位了的基板的主面平行且直线地移动，

所述蒸镀装置一边通过所述蒸发源移动机构使所述蒸发源移动，一边经由分别形成于多个所述长条状掩模的多个开口部对所述基板的主面实施成膜，其特征在于，

多个所述开口部均由矩形的开口构成，并且，

基于所述蒸发源移动机构的所述蒸发源的移动方向与所述开口部的长边方向一致。

而且，本发明的另一蒸镀装置具备：

基板定位机构，其使基板以直立的状态定位；

掩模定位机构，其在由所述基板定位机构定位了的基板的主面侧配置由多个长条状掩模构成的掩模；以及

蒸发源移动机构，其使蒸发源与由所述基板定位机构定位了的基板的主面平行且直线地移动，

所述蒸镀装置一边通过所述蒸发源移动机构使所述蒸发源移动，一边经由分别形成于多个所述长条状掩模的多个开口部对所述基板的主面实施成膜，其特征在于，

所述蒸发源以形成在所述长条状掩模的长边方向上排列的列的方式设置多个，并且，

多个所述蒸发源通过所述蒸发源移动机构而移动的方向是与所述长条状掩模的长边方向垂直的方向。

发明的效果

如以上说明的那样，根据本发明，即使基板大型化，也能够抑制膜模糊。

附图说明

图1是从上方观察本发明的实施例1的蒸镀装置的概略结构图。

图2是从背面侧观察本发明的实施例1的蒸镀装置的概略结构图。

图3是从侧面侧观察本发明的实施例1的蒸镀装置的概略结构图。

图4是本发明的实施例1的基板定位机构的说明图。

图5是本发明的实施例1的掩模定位机构的说明图。

图6是本发明的实施例1的掩模定位机构的说明图。

图7是从上方观察本发明的实施例1的蒸发源的概略结构图。

图8是从正面侧观察本发明的实施例1的蒸发源的概略结构图。

图9是表示在本发明的实施例1的基板上形成的有机膜的具体例的说明图。

图10是从上方观察本发明的实施例2的蒸镀装置的概略结构图。

图11是从背面侧观察本发明的实施例2的蒸镀装置的概略结构图。

图12是从侧面侧观察本发明的实施例2的蒸镀装置的概略结构图。

图13是关于伴随开口部与蒸发源的位置关系的成膜的精度的说明图。

图14是表示开口部的长边方向与蒸发源的移动方向的关系的说明图。

图15是表示长条状掩模的长边方向与开口部的长边方向的关系的说明图。

图16是表示长条状掩模的长边方向与铅垂方向的关系的说明图。

图17是表示长条状掩模的长边方向与蒸发源的移动方向的关系的说明图。

图18是汇总了是否满足各种条件的表。

附图标记说明

10、10A…蒸镀装置、200…基板、300…掩模、310…长条状掩模、311…开口部、400…蒸发源装置、410…蒸发源单元、413…蒸发源

具体实施方式

以下，参照附图，基于实施例对用于实施本发明的方式进行例示性的详细说明。但是，只要没有特别的记载，该实施例中记载的构成部件的尺寸、材质、形状、其相对配置等并不意味着将本发明的范围仅限定于此。

本发明的实施例的蒸镀方法能够适用于以蒸发源在铅垂方向上移动的方式构成的蒸镀装置、或者以蒸发源在水平方向上移动的方式构成的蒸镀装置。首先，分别对这些蒸镀装置(将前者作为实施例1、将后者作为实施例2)进行说明。需要说明的是，在以下的说明中，基板的主面是指在基板上实施成膜的面。另外，在蒸镀装置中，在基板的主面侧配置掩模，且隔着掩模在与基板相反的一侧配置蒸发源。在以下的说明中，将从基板侧朝向掩模以及蒸发源观察各种结构的情况称为“从正面侧观察”，将从其相反侧观察各种结构的情况称为“从背面侧观察”。

<蒸镀装置的实施例1>

参照图1～图8，对本发明的实施例1的蒸镀装置进行说明。图1～图3是本发明的实施例1的蒸镀装置的概略结构图，是概略地表示蒸镀装置的主要结构的图。需要说明的是，图1是从上方观察蒸镀装置的图，图2是从背面侧观察蒸镀装置的图，图3是从侧面侧观察蒸镀装置的图。图4是本发明的实施例1的基板定位机构的说明图，该图(a)是从蒸镀装置的背面侧观察蒸镀装置内的基板及基板的定位机构的图，该图(b)是从蒸镀装置的侧面侧观察蒸镀装置内的基板及基板的定位机构的图。图5和图6是本发明的实施例1的掩模定位机构的说明图。图5(a)是从蒸镀装置的背面侧观察蒸镀装置内的掩模定位机构的图，图5(b)是从蒸镀装置的侧面侧观察蒸镀装置内的掩模定位机构的图。图6是表示长条状掩模的安装方法的图。图7和图8是本发明的实施例1的蒸发源的概略结构图，是概略地表示蒸发源的主要结构的图。需要说明的是，图7是从上方观察蒸发源的图，图8是从正面侧观察蒸发源的图。

蒸镀装置10具备腔室100和蒸发源装置400，腔室100构成为通过未图示的真空泵而使内部成为接近真空的状态，蒸发源装置400配置于腔室100的内部。在腔室100的内部，基板200构成为在直立的状态下被定位，并且，在基板200的主面侧配置掩模300。蒸发源装置400承担如下作用：通过对向基板200蒸镀的物质的材料进行加热，使该材料蒸发或升华，将蒸发或升华了的材料O向基板200喷射。

在此，在各图中，箭头X、Y表示水平方向，箭头Z表示铅垂方向。另外，箭头Y表示相对于基板200的主面的法线方向，表示从蒸发源装置400朝向基板200的方向，箭头X表示与该方向垂直的方向。

<<基板定位机构>>

特别参照图4，对基板200的定位机构进行说明。基板200固定在相对于箭头X方向自由往复运动地构成的基板框架210上。在基板框架210的下端固定有引导棒220，在上端固定有导轨240。引导棒220构成为能够一边被多个第一引导辊230引导一边移动，多个第一引导辊230在X方向上排列为一列地配置。另外，导轨240构成为能够一边被多个第二引导辊250引导一边移动，多个第二引导辊250在X方向上排列成一列地配置。而且，第一引导辊230、引导棒220、导轨240以及第二引导辊250在铅垂方向上排列成一列地配置。通过以上那样的结构，固定在基板框架210上的基板200能够在沿铅垂方向直立的状态下被定位，并且能够沿箭头X方向往复移动。

<<掩模定位机构>>

特别参照图5及图6，对掩模300的定位机构进行说明。掩模300固定在相对于箭头X方向自由往复运动地构成的掩模框架320上。在掩模框架320的下端固定有引导棒330，在上端固定有导轨360。引导棒330构成为能够一边被多个第三引导辊340引导一边移动，该多个第三引导辊340在X方向上排列成一列地配置。另外，导轨360构成为能够一边被多个第四引导辊370引导一边移动，该多个第四引导辊370在X方向上排列成一列地配置。而且，第三引导辊340、引导棒330、导轨360以及第四引导辊370以在铅垂方向上排列成一列地配置。通过以上的结构，固定于掩模框架320的掩模300以沿铅垂方向直立的状态被定位，并且能够沿箭头X方向往复移动。

另外，多个第三引导辊340和第4引导辊370构成为分别通过第一对准机构350及第二对准机构380进行位置调整。由此，掩模框架320构成为能够分别在X方向、Z方向以及在XZ面内旋转的方向上进行位置调整。关于用于进行这样的对准调整的机构，例如如日本特开2012-72478号公报及日本特开2012-140671号公报所公开的那样是公知技术，因此省略其详细说明。如上所述，通过第一对准机构350及第二对准机构380，能够调整掩模框架320的位置，因此能够进行掩模300相对于基板200的对位。

并且，本实施例的掩模300由多个长条状掩模310构成。关于其结构，特别参照图6进行说明。掩模框架320由板状构件构成，该板状构件的外形为矩形，且在中央设置有矩形的孔321。多个长条状掩模310以相互邻接的方式固定于这样构成的掩模框架320。需要说明的是，各个长条状掩模310在被沿长条状掩模310的长边方向拉伸的状态下，其两端分别通过焊接等固定于掩模框架320。另外，在多个长条状掩模310上分别设置有多个开口部311。这些多个开口部311均由矩形的开口构成。

<<蒸发源装置>>

特别地，参照图1～图3、图7及图8，对蒸发源装置400进行说明。蒸发源装置400具备：具备多个蒸发源413的蒸发源单元410、分别设置于蒸发源单元410的两侧的一对直线导轨420及一对滚珠丝杠430、与蒸发源单元410连接的大气臂440、以及使滚珠丝杠430旋转的驱动机构450。驱动机构450由马达等驱动源和使来自驱动源的动力传递到滚珠丝杠430的多个齿轮等构成。通过利用该驱动机构450使滚珠丝杠430旋转，能够使蒸发源单元410沿着直线导轨420往复移动。另外，大气臂440的内部保持为大气状态。在该大气臂440的内部设置有与蒸发源413连接的各种信号线、水冷用流路等。但是，也可以采用设置连结波纹管的结构来代替大气臂440。

蒸发源单元410具备多个壳体411、设置于各个壳体411的端部的石英监视器412、以及在各个壳体411的内部设置成一列的多个蒸发源413。如放大为图8中的圆圈所包围的部分而示出的那样，蒸发源413具备用于使材料气化的坩埚413a、积存气化后的材料的材料积存部413b、以及喷射气化后的材料的喷嘴413c。另外，在本实施例中，壳体411沿铅垂方向排列配置有3列，上下的壳体411所具备的蒸发源413被用于喷射掺杂剂材料，正中的壳体411所具备的蒸发源413被用于喷射主体材料。另外，在本实施例中，示出了通过上下的蒸发源413喷射掺杂剂材料，通过正中的蒸发源413喷射主体材料的情况，但这只不过是一例，由各蒸发源喷射的材料不限于此。石英监视器412承担间接地测量形成在基板200上的膜的厚度的作用。

通过如以上那样构成的蒸发源装置400，在本实施例的情况下，蒸发源单元410一边在铅垂方向上移动一边向基板200进行蒸镀。另外，在图2和图3中，用虚线表示处于蒸镀前的待机状态的位置的蒸发源单元410X。另外，图2中，范围F表示进行蒸镀时的蒸发源单元410的移动范围。如图所示，蒸发源单元410构成为从比基板200以及掩模300的铅垂方向的下端靠下方的位置移动至比基板200以及掩模300的铅垂方向的上端靠上方的位置。由此，能够相对于基板200在所希望的位置形成恒定厚度的膜。另外，蒸发源单元410的横宽L1构成为比掩模300的横宽(多个长条状掩模310的横宽的合计)L2小(参照图1)。即，在本实施例的蒸发源单元410中，如图7和图8所示，配置在宽度方向外侧的蒸发源413的喷嘴413c构成为朝向外侧，配置在宽度方向内侧的蒸发源413的喷嘴413c构成为朝向内侧。由此，从多个蒸发源413喷射的材料均匀地喷射到比蒸发源单元410的横宽更宽的范围。因此，如上所述，即使是横宽L1<横宽L2，也能够在基板200的所希望的位置形成恒定厚度的膜。

<电子设备的制造方法>

对使用上述蒸镀装置和蒸镀方法制造电子设备的方法进行说明。在此，作为电子设备的一例，以显示装置等中使用的有机EL的情况为例进行说明。在制造有机EL的工序中，至少具有搬送基板及掩模的工序、在基板上形成有机膜的工序、和在形成有机膜的工序之后形成金属膜的工序。以下，对这些工序进行说明。

<<搬送工序>>

首先，通过上述的基板定位机构，将基板200搬送到腔室100的内部。然后，基板200以直立的状态被定位。接着，通过掩模定位机构，将掩模300搬送到腔室100的内部。然后，掩模300相对于基板200进行对准调整。由此，成为在基板200的主面侧配置有由多个长条状掩模310构成的掩模300的状态。需要说明的是，在本实施例中，采用了在腔室100的内部相对于基板200进行掩模300的对准调整的情况的结构，但也可以采用在腔室的外部进行对准调整之后，将基板和掩模搬送到腔室的内部的结构。

<<有机膜的成膜工序>>

在基板200以及掩模300在腔室100的内部被定位的状态下，蒸发源单元410一边相对于基板200以及掩模300(多个长条状掩模310)在铅垂方向上移动一边实施蒸镀。即，从蒸发源单元410所具备的多个蒸发源413喷射气化后的材料，经由分别形成于多个长条状掩模310的多个开口部311对基板200的主面实施成膜。

另外，在制造显示装置等中使用的有机EL的情况下，至少将以上的搬送工序和有机膜的成膜工序重复3次。即，在该有机EL的情况下，需要在基板200上形成红的像素用的有机膜、绿的像素用的有机膜、蓝的像素用的有机膜。图9表示基板200X的局部放大图和掩模300X、300Y、300Z的局部放大图。如图所示，需要将红的像素用的有机膜R、绿的像素用的有机膜G和蓝的像素用的有机膜B排列，形成在基板200X上。因此，需要使用红的像素用的掩模300X，通过与红的像素对应的材料形成有机膜R后，使用绿的像素用的掩模300Y，通过与绿的像素对应的材料形成有机膜G，然后，使用蓝的像素用的掩模300Z，通过与蓝的像素对应的材料形成有机膜B。当然，红、绿、蓝的顺序不限于该顺序。如上所述，由于需要成膜3种有机膜R、G、B，因此需要至少重复3次上述的搬送工序和有机膜的成膜工序。

<<金属膜的成膜工序>>

在基板200上形成3种有机膜R、G、B后，在这些有机膜R、G、B上，成膜电子输送层、电子注入层等。然后，进一步实施金属膜的蒸镀。由此，在这些有机膜R、G、B上形成电子输送层等，进而在其上形成金属膜。另外，关于金属膜的蒸镀方法，可以采用与蒸镀上述有机膜时同样的蒸镀方法，也可以采用其他的公知技术。

(蒸镀装置的实施例2)

图10～图12表示本发明的实施例2的蒸镀装置。在上述实施例1中，示出了一边使蒸发源单元(蒸发源)在铅垂方向上移动一边进行蒸镀的情况的结构，但在本实施例中，示出一边使蒸发源单元(蒸发源)在水平方向上移动一边进行蒸镀的情况的结构。其他的基本结构及作用与实施例1相同，因此对相同的结构部分标注相同的附图标记，并适当省略其说明。

图10～图12是本发明的实施例2的蒸镀装置的概略结构图，是概略地表示蒸镀装置的主要结构的图。需要说明的是，图10是从上方观察蒸镀装置的图，图11是从背面侧观察蒸镀装置的图，图12是从侧面侧观察蒸镀装置的图。

在本实施例的蒸镀装置10A中，也具备腔室100和配置在腔室100的内部的蒸发源装置400。另外，在腔室100的内部，构成为基板200在直立的状态下被定位，并且，构成为在基板200的主面侧配置掩模300，这一点也与上述实施例1的情况相同。另外，在图10～图12中，箭头X、Y也表示水平方向，箭头Z表示铅垂方向。另外，箭头Y表示相对于基板200的主面的法线方向，表示从蒸发源装置400朝向基板200的方向，箭头X表示与该方向垂直的方向。

关于基板定位机构及掩模定位机构，如在上述实施例1中说明的那样，所以省略其说明。另外，关于蒸发源装置400，基本的结构与上述实施例1的结构相同，因此省略其详细的说明。但是，在本实施例的蒸发源装置400的情况下，蒸发源单元410不是在铅垂方向上自由往复运动，而是在水平方向(图10和图11中的X方向)上自由往复运动，仅在这一点上与上述实施例1的结构不同。关于构成蒸发源装置400的各种构件的结构以及动作，如在上述实施例1中说明的那样，所以省略其说明。需要说明的是，在上述实施例1的情况下，多个蒸发源413以在水平方向上排列成一列的方式配置，但在本实施例的情况下，多个蒸发源413以在铅垂方向上排列成一列的方式配置。

在本实施例的蒸发源装置400的情况下，如上所述，蒸发源单元410一边在水平方向上移动一边向基板200进行蒸镀。需要说明的是，在图10和图11中，用虚线表示处于蒸镀前的待机状态的位置的蒸发源单元410X。另外，图11中，范围F表示进行蒸镀时的蒸发源单元410的移动范围。如图11所示，蒸发源单元410构成为从比基板200及掩模300的水平方向的图中左端靠左侧的位置移动至比基板200及掩模300的水平方向的图中右端靠右侧的位置。由此，能够对基板200在所希望的位置形成恒定厚度的膜。另外，关于构成为蒸发源单元410的横宽L1比掩模300的横宽(多个长条状掩模310的横宽的合计)L2小这一点(参照图12)，与上述实施例1的情况相同。

使用本实施例的蒸镀装置10A制造电子设备的方法与上述实施例1的情况相同，因此省略其说明。

<关于膜模糊的抑制效果的考察>

说明对设置于长条状掩模310的矩形的开口部311的长边方向D1、蒸发源413的移动方向D2、长条状掩模310的长边方向D3的关系给膜模糊的抑制效果造成的影响进行考察的结果。

蒸发源413构成为相对于基板200的主面平行且直线地移动。即，蒸发源413构成为与长条状掩模310的表面平行且直线地移动。另外，关于蒸发源413，在使用实施例1的蒸镀装置10的情况下沿铅垂方向移动，在使用实施例2的蒸镀装置10A的情况下沿水平方向移动。因此，关于开口部311的长边方向D1和长条状掩模310的长边方向D3，也可以考虑朝向铅垂方向或是朝向水平方向这2种。因此，上述3种方向D1、D2、D3均有垂直方向或水平方向这2种，因此它们的组合可以考虑合计8种。

接着，关于各部分的方向的组合条件，分别说明对膜模糊的抑制效果带来的影响的考察结果。

<<条件1>>

参照图13和图14说明矩形的开口部311的长边方向D1与蒸发源413的移动方向D2的关系对膜模糊的抑制效果带来的影响的考察结果。图13是关于伴随开口部与蒸发源的位置关系的成膜的精度的说明图，图14是表示开口部的长边方向与蒸发源的移动方向的关系的说明图。

优选基板200和掩模300彼此紧密接触。但是，一般地，由于各结构的自重引起的变形等，如图13所示，在基板200与掩模300之间产生微小的间隙S。因此，在基板200的主面的面方向上，蒸发源的位置越远离形成于掩模300的开口部311，越容易产生膜模糊。即，在图13中，相比于从位于距开口部311比较近的距离的蒸发源413A通过开口部311向基板200的主面喷射的材料的入射角度，从位于距开口部311比较远的距离的蒸发源413B通过开口部311向基板200的主面喷射的材料的入射角度小。在前者的情况下，相比于期望的位置，成膜位置在图13中能够产生T1的位置偏移，与此相对，在后者的情况下，相比于期望的位置，成膜位置在图13中能够产生T2(T2>T1)的位置偏移。因此，后者的膜厚容易变得不稳定，容易产生膜模糊。

在此，在基板200上形成与开口部311的形状及尺寸对应的矩形的膜。关于在基板200上形成的矩形的膜，与长边方向的尺寸精度相比，提高短边方向的尺寸精度更重要的情况较多。关于这一点，以用于上述显示装置等的有机EL的情况为例进行说明。如上所述，在基板200X上排列形成红的像素用的有机膜R、绿的像素用的有机膜G、蓝的像素用的有机膜B。而且，这些有机膜R、G、B以短边方向相邻的方式形成于基板200X。因此，如果这些有机膜R、G、B的短边方向的尺寸精度低，则在显示装置等中会产生发生混色或亮度降低的现象。与此相对，即使有机膜R、G、B的长边方向的尺寸精度降低，也几乎不会产生这样的问题。

根据以上，认为优选使矩形的开口部311的长边方向D1与蒸发源413的移动方向D2一致(将该情况设为“条件1”)。关于这一点，参照图14更详细地进行说明。图14(a)表示满足条件1的情况，图14(b)表示不满足条件1的情况(矩形的开口部311的长边方向D1与蒸发源413的移动方向D2正交的情况)。如从上述实施例1、2的说明可知，蒸发源413的移动范围F为比长条状掩模310的长边方向大的范围。因此，例如，在图14(b)中，从蒸发源单元410c到位于距蒸发源单元410c最远的位置的开口部311X的距离大幅度变长，所述蒸发源单元410c位于移动范围F的最端部。因此，关于由通过该开口部311X向基板200喷射的材料形成的矩形的有机膜，短边方向的尺寸精度降低。与此相对，在满足条件1的情况下，在图14(a)中，从蒸发源单元410c到位于距蒸发源单元410c最远的位置的开口部311Y的距离大幅度变长，所述蒸发源单元410c位于移动范围F的最端部。但是，对于由通过该开口部311Y喷射到基板200上的材料形成的矩形的有机膜，几乎不会影响短边方向的尺寸精度。因此，可以认为，满足条件1的一方难以产生膜模糊。另外，与使蒸发源413以相对于开口部311的长边方向311垂直地横切的方式移动的情况相比，使蒸发源413沿着开口部311的长边方向311移动能够使膜厚恒定。从这样的观点出发，满足条件1的一方也难以产生膜模糊。

<<条件2>>

参照图15说明矩形的开口部311的长边方向D1与长条状掩模310的长边方向D3的关系对膜模糊的抑制效果带来的影响的考察结果。图15是表示开口部的长边方向与长条状掩模的长边方向的关系的说明图。

如在上述的掩模定位机构中说明的那样，长条状掩模310在被沿长条状掩模310的长边方向拉伸的状态下，其两端分别通过焊接等固定于掩模框架320。因此，拉伸力也能够对在长条状掩模310上形成的多个开口部311产生影响。即使在长边方向上对矩形的开口部311作用拉伸力，开口部311也难以变形，与此相对，在短边方向上作用有拉伸力的情况下，开口部311容易变形。

根据以上，认为优选使矩形的开口部311的长边方向D1与长条状掩模310的长边方向D3一致(将该情况设为“条件2”)。图15(a)表示满足条件2的情况，图15(b)表示不满足条件2的情况(矩形的开口部311的长边方向D1与长条状掩模310的长边方向D3正交的情况)。在图15(b)中，如放大了开口部311的一部分的图所示，在不满足条件2的情况下，有可能使开口部311较大地变形。因此，可以认为，满足条件2的一方难以产生膜模糊。

<<条件3>>

参照图16说明长条状掩模310的长边方向D3与铅垂方向的关系对膜模糊的抑制效果带来的影响的考察结果。图16是表示长条状掩模的长边方向与铅垂方向的关系的说明图。

长条状掩模310可能由于其自重的影响而变形。因此，认为优选使长条状掩模310的长边方向D3与铅垂方向一致(将该情况设为“条件3”)。图16(a)表示满足条件3的情况，图16(b)表示不满足条件3的情况(长条状掩模310的长边方向D3与水平方向一致的情况)。

在满足条件3的情况下，长条状掩模310因其自重而变形量小。与此相对，在不满足条件3的情况下，长条状掩模310以其中央附近因自重(参照箭头G)而朝向铅垂方向下方突出的方式变形。由此，形成于该长条状掩模310的开口部311也变形，因此认为容易产生膜模糊。因此，可以认为，满足条件3的一方难以产生膜模糊。

<<条件4>>

参照图17说明长条状掩模310的长边方向D3与蒸发源413的移动方向D2的关系对膜模糊的抑制效果带来的影响的考察结果。图17是表示长条状掩模的长边方向与蒸发源的移动方向的关系的说明图。

由于蒸发源413发热，因此长条状掩模310被蒸发源413加热。因此，若长条状掩模310的一部分被局部加热，则长条状掩模310以弯曲的方式变形，容易产生膜模糊。因此，认为优选使长条状掩模310的长边方向D3与蒸发源413的移动方向D2垂直(将该情况设为“条件4”)。即，认为优选一边在与基板200的主面平行且与长条状掩模310的长边方向D3垂直的方向上移动蒸发源单元410(以形成在长条状掩模310的长边方向D3上排列的列的方式设置有多个的蒸发源413)一边实施成膜。

由此，长条状掩模310的长边方向D3整体被蒸发源413均匀地加热，因此抑制了长条状掩模310的一部分被局部加热的情况。因此，能够抑制长条状掩模310以弯曲的方式变形的情况。与此相对，若使长条状掩模310的长边方向D3与蒸发源413的移动方向D2一致，则长条状掩模310中的被蒸发源413加热的部位从一端侧向另一端侧移动。由此，长条状掩模310的一部分被局部加热，有可能以弯曲的方式变形。因此，可以认为，满足条件4的一方难以产生膜模糊。

<<综合考察结果>>

参照图18，对综合考察结果进行说明。图18是汇总表示矩形的开口部311的长边方向D1、蒸发源413的移动方向D2、长条状掩模310的长边方向D3分别是铅垂方向还是水平方向、以及是否满足条件1～条件4的表。需要说明的是，对于满足条件的例子记入○，对于不满足条件的例子记入×。另外，对于例子1～8，按照条件1、条件2、条件3的顺序对优先顺序进行加权，按照优先顺序从高到低的顺序进行排列。并且，关于判定，对于满足条件1～条件4中的2个以上的条件的例子，设为合格(OK)。其结果是，例子7和例子8为不合格(NG)。

Claims (12)

1.一种蒸镀方法，使基板以直立的状态定位，并且在基板的主面侧配置由多个长条状掩模构成的掩模，通过相对于这些基板及掩模移动的蒸发源，经由分别形成于多个所述长条状掩模的多个开口部，在所述基板的主面实施成膜，其特征在于，

多个所述开口部均由矩形的开口构成，

在进行成膜时，使所述蒸发源在与所述开口部的长边方向一致的方向上移动。

2.一种蒸镀方法，使基板以直立的状态定位，并且在基板的主面侧配置由多个长条状掩模构成的掩模，通过相对于这些基板及掩模移动的蒸发源，经由分别形成于多个所述长条状掩模的多个开口部，在所述基板的主面实施成膜，其特征在于，

以形成在所述长条状掩模的长边方向上排列的列的方式设置多个所述蒸发源，并且，一边使多个所述蒸发源在与所述基板的主面平行且相对于所述长条状掩模的长边方向垂直的方向上移动一边实施成膜。

3.根据权利要求1或2所述的蒸镀方法，其特征在于，

多个所述开口部均由矩形的开口构成，使用以这些开口部的长边方向与所述长条状掩模的长边方向一致的方式构成的长条状掩模，通过所述蒸发源实施成膜。

4.根据权利要求1或2所述的蒸镀方法，其特征在于，

在以使所述长条状掩模的长边方向与铅垂方向一致的方式定位多个所述长条状掩模的状态下，通过所述蒸发源实施成膜。

5.根据权利要求3所述的蒸镀方法，其特征在于，

在以使所述长条状掩模的长边方向与铅垂方向一致的方式定位多个所述长条状掩模的状态下，通过所述蒸发源实施成膜。

6.一种电子设备的制造方法，其特征在于，具有：

将基板及掩模搬送到设置有蒸发源的腔室内的工序；以及

使用权利要求1～5中任一项所述的蒸镀方法在所述基板上形成有机膜的工序。

7.根据权利要求6所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

在所述基板上形成有机膜的工序之后，具有蒸镀金属膜的工序。

8.一种蒸镀装置，具有:

基板定位机构，其使基板以直立的状态定位；

掩模定位机构，其在由所述基板定位机构定位了的基板的主面侧配置由多个长条状掩模构成的掩模；以及

蒸发源移动机构，其使蒸发源与由所述基板定位机构定位了的基板的主面平行且直线地移动，

所述蒸镀装置一边通过所述蒸发源移动机构使所述蒸发源移动，一边经由分别形成于多个所述长条状掩模的多个开口部对所述基板的主面实施成膜，其特征在于，

多个所述开口部均由矩形的开口构成，并且，

基于所述蒸发源移动机构的所述蒸发源的移动方向与所述开口部的长边方向一致。

9.一种蒸镀装置，具有:

基板定位机构，其使基板以直立的状态定位；

掩模定位机构，其在由所述基板定位机构定位了的基板的主面侧配置由多个长条状掩模构成的掩模；以及

蒸发源移动机构，其使蒸发源与由所述基板定位机构定位了的基板的主面平行且直线地移动，

所述蒸镀装置一边通过所述蒸发源移动机构使所述蒸发源移动，一边经由分别形成于多个所述长条状掩模的多个开口部对所述基板的主面实施成膜，其特征在于，

所述蒸发源以形成在所述长条状掩模的长边方向上排列的列的方式设置多个，并且，

多个所述蒸发源通过所述蒸发源移动机构而移动的方向相对于所述长条状掩模的长边方向为垂直方向。

10.根据权利要求8或9所述的蒸镀装置，其特征在于，

多个所述开口部均由矩形的开口构成，这些开口部的长边方向与所述长条状掩模的长边方向一致。

11.根据权利要求8或9所述的蒸镀装置，其特征在于，

在通过所述掩模定位机构配置的多个所述长条状掩模中，各长条状掩模的长边方向与铅垂方向一致。

12.根据权利要求10所述的蒸镀装置，其特征在于，

在通过所述掩模定位机构配置的多个所述长条状掩模中，各长条状掩模的长边方向与铅垂方向一致。