CN110548951A - 一种激光锡球喷锡设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种激光锡球喷锡设备，机架上设有三轴运动机构，锡球喷头设置于Z轴移动机构上，其包括锡球下料机构和锡球熔融机构，锡球熔融机构包括激光器、激光连接器、准直镜头部、聚焦镜头部、下料部和喷嘴，下料部上固定有锡球下料机构，其包括料桶、分料座、分料器、步进电机和下料座，下料座上端设有分料座，分料座的中部设有转槽，并设有与其相连通的第一通孔和第二通孔，第一通孔与料桶相连通，第二通孔与下料孔相连通，转槽内设有分料器，分料器与步进电机输出轴相连，本发明三轴移动机构确保精准走位，提高加工效率，锡球下料机构每次输送一个锡球，锡球熔融机构精准对焦，能够确保每个锡球熔融到位。
Description
技术领域
本发明涉及激光锡焊设备技术领域，尤其涉及一种激光锡球喷锡设备。
背景技术
目前，激光已被广泛应用到工业生产中，尤其是用于金属的焊接、切割、打孔、标记以及表面处理等方面。激光焊接技术正逐步取代传统的焊接技术，这主要得益于在生产中激光焊接具有焊接速度快、易于被光学系统引导、精度高、变形小、对工件产生较低热应力等特点。
激光锡焊是以激光作为热源的一种锡焊方法，也就是以激光热源为主体，对锡球熔融固化达到连接、导通、加固的工艺效果，如若采用人工操作进行喷锡，喷锡效率较低，而且安全性没有保证；而且传统的锡焊喷头中锡球下料无法精准控制，过多的锡球堆积于喷嘴处会导致锡球熔融机构无法及时将锡球熔化，造成喷嘴堵塞或下料不通畅；另外激光聚焦镜与喷嘴的位置对应关系不可调节，当激光经聚焦镜聚焦后的焦点与喷嘴的中心不对应时，难以对位于喷嘴内的锡球进行充分熔化，从而影响产品的焊接质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种激光锡球喷锡设备，通过三轴移动机构带动锡球喷头与待喷锡产品精准对位，提高喷锡的效率和精准度，锡球下料机构中的分料器每次输送一个锡球，通过锡球熔融机构进行熔化，防止多个锡球同时进入喷嘴导致无法及时完全熔融，而且可通过调节对使激光对锡球精准聚焦，能够确保每个锡球熔融到位，不会出现熔融不完全导致喷嘴堵塞。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种激光锡球喷锡设备，包括机架，所述机架上设有龙门架，该机架上位于龙门架的下方设有至少一个Y轴移动机构，所述龙门架上设有X轴移动机构，所述X轴移动机构上设有Z轴移动机构，所述Z轴移动机构上设有锡焊喷头，所述锡焊喷头包括锡球下料机构和锡球熔融机构，所述锡球熔融机构包括自上而下依次设置且相互连通的激光器、激光连接器、准直镜头部、聚焦镜头部、下料部和喷嘴，所述下料部上设有下料口和进气口，该下料部上固定有与下料口相连通的锡球下料机构，所述锡球下料机构包括料桶、分料座、分料器、步进电机和下料座，所述下料座固定于下料部上，该下料座上设有贯穿其本体且与下料口相连通的下料孔，其上端设有分料座，所述分料座的中部设有转槽，该分料座的上端和下端均分别设有与转槽相连通的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与固定于分料座顶端的料桶相连通，所述第二通孔与下料孔相连通，所述转槽内可转动的设有用于将锡球从第一通孔逐一输送至第二通孔的分料器，所述分料器与步进电机输出轴相连。
作为进一步的优化，所述准直镜头部包括第一安装块、第一套筒和准直镜，所述准直镜设置于第一套筒内，所述第一套筒设置于第一安装块内；所述聚焦镜头部包括第二安装块、第二套通和聚焦镜，所述聚焦镜设置于第二套筒内，所述第二套筒设置于第二安装块内。
作为进一步的优化，所述第二安装块的一侧设有插孔，所述插孔内可转动的设有旋钮，所述旋钮上靠近第二套筒的一侧设有偏心轮，所述第二套筒的周身侧壁上设有限位卡槽，所述偏心轮嵌于所述限位卡槽内。
作为进一步的优化，所述第二安装块上设有与旋钮相匹配的刻度指示器。
作为进一步的优化，所述下料部包括相连通的第三安装块和收集座，所述下料口设置于第三安装块侧壁，所述收集座设置于第三安装块的下端，所述喷嘴设置于收集座的下端，该喷嘴为钨钢喷嘴。
作为进一步的优化，所述第三安装块上设有插槽，所述插槽位于下料口的上方，该插槽内设有抽屉，所述抽屉上设有竖直贯穿其本体的安装槽，所述安装槽内设有卡接套筒，所述卡接套筒内设有保护镜。
作为进一步的优化，所述分料器包括圆柱状本体，所述圆柱状本体的中孔内键连步进电机输出轴，其周身侧壁上等间距的设有多个用于存放锡球的容置槽。
作为进一步的优化，所述圆柱状本体上远离步进电机的一侧设有多个通气孔，所述通气孔与容置槽相连通。
作为进一步的优化，所述锡球熔融机构的一侧设有相机安装座，所述相机安装座上设有CCD相机。
作为进一步的优化，所述机架上设有防护罩，所述防护罩的上端设有排风扇，所述机架上位于防护罩的外侧设有安全光栅。
与现有技术相比，本发明具有以下的有益效果：
1.通过三轴移动机构带动锡球喷头与待喷锡产品精准对位，提高喷锡的效率和精准度，锡球下料机构中的分料器每次输送一个锡球，通过锡球熔融机构进行熔化，防止多个锡球同时进入喷嘴导致无法及时完全熔融，而且可通过调节对使激光对锡球精准聚焦，能够确保每个锡球熔融到位，不会出现熔融不完全导致喷嘴堵塞；
2.分料器中的容置槽和通气孔连通，当容置槽与第二通孔对位后，可确保锡球不会滞留于容置槽中；
3.保护镜采用抽屉安装形式，方便清洁和维护。
附图说明
图1为本发明的结构图。
图2为本发明锡球喷头的结构图。
图3为本发明锡球下料机构的结构图。
图4为本发明锡球下料机构的爆炸图。
图5为本发明分料座的结构图。
图6为本发明分料器的结构图。
图7为本发明锡球熔融机构的结构图。
图8为本发明准直镜头部的爆炸图。
图9为本发明聚焦镜头部的爆炸图。
图10为本发明下料部的爆炸图。
图中，100.锡球喷头；101.机架；102.龙门架；103.Y轴移动机构；104.X轴移动机构；105.Z轴移动机构；106.排风扇；107.安全光栅；1.激光器；10.锡球下料机构；20.锡球熔融机构；21.激光连接器；22.准直镜头部；23.聚焦镜头部；24.下料部；25.喷嘴；31.相机安装座；32.CCD相机；11.料桶；12.步进电机；13.分料器；14.分料座；15.下料座；131.圆柱状本体；132.中孔；133.容置槽；134.通气孔；141.转槽；142.第一通孔；143.第二通孔；144.气孔；145.对射光纤；151.下料孔；200.限位环；221.第一安装块；222.第一套筒；223.准直镜；231.第二安装块；232.第二套筒；233.聚焦镜；236.刻度指示器；2311.插孔；2321.限位卡槽；2351.旋钮；2352.偏心轮；241.第三安装块；242.卡接套筒；243.保护镜；245.抽屉；246.收集座；2411.下料口；2412.插槽；2413.进气口；2451.安装槽。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
如图1至10所示，一种激光锡球喷锡设备，包括机架101，机架101上设有龙门架102，该机架101上位于龙门架102的下方设有至少二个Y轴移动机构103，龙门架102上设有X轴移动机构104，X轴移动机构104上设有Z轴移动机构105，Z轴移动机构105上设有锡焊喷头100，锡焊喷头100包括锡球下料机构10和锡球熔融机构20，锡球熔融机构20包括自上而下依次设置且相互连通的激光器1、激光连接器21、准直镜头部22、聚焦镜头部23、下料部24和喷嘴25，下料部24上设有下料口2411和进气口2413，该下料部24上固定有与下料口2411相连通的锡球下料机构10，锡球下料机构10包括料桶11、分料座14、分料器13、步进电机12和下料座15，下料座15固定于下料部24上，该下料座15上设有贯穿其本体且与下料口2411相连通的下料孔151，其上端设有分料座14，分料座14的中部设有转槽141，该分料座14的上端和下端均分别设有与转槽141相连通的第一通孔142和第二通孔143，第一通孔142与固定于分料座14顶端的料桶11相连通，第二通孔143与下料孔151相连通，转槽141内可转动的设有用于将锡球从第一通孔142逐一输送至第二通孔143的分料器13，分料器13与步进电机12的输出轴相连。
X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴移动机构均可采用移动电缸，三者协同动作，使锡球喷头可以相对于Y轴移动机构上的待喷锡产品精准走位，同时设有二个Y轴移动机构，可以减少待喷锡产品的上料工序，提高喷锡效率；锡球从料桶中下料，经过分料座的第一通孔后进入分料器，分料器由步进电机驱动旋转，每次将一个锡球从分料座的第二通孔输送至下料座，由下料孔通过下料口进入下料部，并进入喷嘴，分料座上的对射光纤145检测到有锡球经过第二通孔后，程序控制激光器工作，对经下料座进入下料部后落入喷嘴的锡球进行熔融，激光器产生的激光经由准直镜头部和聚焦镜头部对锡球进行熔融，此时通过进气口对下料部内充入保护气体，确保锡球安全熔融，经熔融锡料从喷嘴流出。
准直镜头部22包括第一安装块221、第一套筒222和准直镜223，准直镜223设置于第一套筒222内，第一套筒222设置于第一安装块221内；聚焦镜头部23包括第二安装块231、第二套通232和聚焦镜233，聚焦镜233设置于第二套筒232内，第二套筒232设置于第二安装块231内。
第二安装块231的一侧设有插孔2311，插孔2311内可转动的设有旋钮2351，旋钮2351上靠近第二套筒232的一侧设有偏心轮2352，第二套筒232的周身侧壁上设有限位卡槽2321，偏心轮2352嵌于限位卡槽2321内，通过旋转旋钮，带动偏心轮转动，偏心轮嵌于限位卡槽内，偏心轮的转动可以驱动第二套筒在竖直方向上相对第二安装块移动，实现聚焦镜对激光的调焦作用，焦点对准锡球更有利于将其熔融。
第二安装块231上设有与旋钮2351相匹配的刻度指示器236，刻度指示器可将旋钮调整角度量化，有利于精准对焦。
下料部24包括相连通的第三安装块241和收集座246，下料口2411设置于第三安装块241侧壁，收集座246设置于第三安装块241的下端，喷嘴25设置于收集座246的下端，该喷嘴25为钨钢喷嘴。
第三安装块241上设有插槽2412，插槽2412位于下料口2411的上方，该插槽2412内设有抽屉245，抽屉245上设有竖直贯穿其本体的安装槽2451，安装槽2451内设有卡接套筒242，卡接套筒242内设有保护镜243，通过抽屉的形式设置保护镜，保护镜可以防止锡球熔融时对上部结构产生污染，同时此种结构有利于将保护镜从第三安装块中取出，方便清洁。
激光器、准直镜、聚焦镜和保护镜之间采用竖置排列形式，可以更加节省安装空间，镜头安装于套筒内，套筒通过限位环200进行限位定位。
分料器13包括圆柱状本体131，圆柱状本体131的中孔132内键连步进电机12输出轴，其周身侧壁上等间距的设有多个用于存放锡球的容置槽133，分料器上等间距设置的容置槽用于每次存放一个锡球，容置槽沿靠近圆柱状本体轴线的方向逐渐收窄，确保每次只能容纳一个锡球，分料器在步进电机驱动下转动，将从第一通孔进入分料器的一个锡球放入第二通孔内，完成单个锡球的输送。
圆柱状本体131上远离步进电机12的一侧设有多个通气孔134，通气孔134与容置槽133相连通，圆柱状本体上设置了与容置槽相连通的通气孔，可以确保容置槽内存入锡球后其内部大气压与外部相等，防止锡球到位后无法进入第二通孔内；分料座上的气孔144，可以确保转槽内与外部具有相同的气压。
锡球熔融机构20的一侧设有相机安装座31，相机安装座31上设有CCD相机32，通过CCD相机可以对待喷锡部位进行定位，同时可以在线检测喷锡效果。
机架101上设有防护罩，防护罩的上端设有排风扇106，机架101上位于防护罩的外侧设有安全光栅107，排风扇有助于改善防护罩内的工作环境，有利于CCD相机进行视觉检测，安全光栅可以提高设备安全性，在不规范操作时停机。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (10)
1.一种激光锡球喷锡设备，包括机架(101)，所述机架(101)上设有龙门架(102)，该机架(101)上位于龙门架(102)的下方设有至少一个Y轴移动机构(103)，所述龙门架(102)上设有X轴移动机构(104)，所述X轴移动机构(104)上设有Z轴移动机构(105)，所述Z轴移动机构(105)上设有锡焊喷头(100)，其特征在于，所述锡焊喷头(100)包括锡球下料机构(10)和锡球熔融机构(20)，所述锡球熔融机构(20)包括自上而下依次设置且相互连通的激光器(1)、激光连接器(21)、准直镜头部(22)、聚焦镜头部(23)、下料部(24)和喷嘴(25)，所述下料部(24)上设有下料口(2411)和进气口(2413)，该下料部(24)上固定有与下料口(2411)相连通的锡球下料机构(10)，所述锡球下料机构(10)包括料桶(11)、分料座(14)、分料器(13)、步进电机(12)和下料座(15)，所述下料座(15)固定于下料部(24)上，该下料座(15)上设有贯穿其本体且与下料口(2411)相连通的下料孔(151)，其上端设有分料座(14)，所述分料座(14)的中部设有转槽(141)，该分料座(14)的上端和下端均分别设有与转槽(141)相连通的第一通孔(142)和第二通孔(143)，所述第一通孔(142)与固定于分料座(14)顶端的料桶(11)相连通，所述第二通孔(143)与下料孔(151)相连通，所述转槽(141)内可转动的设有用于将锡球从第一通孔(142)逐一输送至第二通孔(143)的分料器(13)，所述分料器(13)与步进电机(12)的输出轴相连。
2.根据权利要求1所述的激光锡球喷锡设备，其特征在于，所述准直镜头部(22)包括第一安装块(221)、第一套筒(222)和准直镜(223)，所述准直镜(223)设置于第一套筒(222)内，所述第一套筒(222)设置于第一安装块(221)内；所述聚焦镜头部(23)包括第二安装块(231)、第二套通(232)和聚焦镜(233)，所述聚焦镜(233)设置于第二套筒(232)内，所述第二套筒(232)设置于第二安装块(231)内。
3.根据权利要求2所述的激光锡球喷锡设备，其特征在于，所述第二安装块(231)的一侧设有插孔(2311)，所述插孔(2311)内可转动的设有旋钮(2351)，所述旋钮(2351)上靠近第二套筒(232)的一侧设有偏心轮(2352)，所述第二套筒(232)的周身侧壁上设有限位卡槽(2321)，所述偏心轮(2352)嵌于限位卡槽(2321)内。
4.根据权利要求3所述的激光锡球喷锡设备，其特征在于，所述第二安装块(231)上设有与旋钮(2351)相匹配的刻度指示器(236)。
5.根据权利要求1所述的激光锡球喷锡设备，其特征在于，所述下料部(24)包括相连通的第三安装块(241)和收集座(246)，所述下料口(2411)设置于第三安装块(241)侧壁，所述收集座(246)设置于第三安装块(241)的下端，所述喷嘴(25)设置于收集座(246)的下端，该喷嘴(25)为钨钢喷嘴。
6.根据权利要求5所述的激光锡球喷锡设备，其特征在于，所述第三安装块(241)上设有插槽(2412)，所述插槽(2412)位于下料口(2411)的上方，该插槽(2412)内设有抽屉(245)，所述抽屉(245)上设有竖直贯穿其本体的安装槽(2451)，所述安装槽(2451)内设有卡接套筒(242)，所述卡接套筒(242)内设有保护镜(243)。
7.根据权利要求1所述的激光锡球喷锡设备，其特征在于，所述分料器(13)包括圆柱状本体(131)，所述圆柱状本体(131)的中孔(132)内键连步进电机(12)输出轴，其周身侧壁上等间距的设有多个用于存放锡球的容置槽(133)。
8.根据权利要求7所述的激光锡球喷锡设备，其特征在于，所述圆柱状本体(131)上远离步进电机(12)的一侧设有多个通气孔(134)，所述通气孔(134)与容置槽(133)相连通。
9.根据权利要求1所述的激光锡球喷锡设备，其特征在于，所述锡球熔融机构(20)的一侧设有相机安装座(31)，所述相机安装座(31)上设有CCD相机(32)。
10.根据权利要求1所述的激光锡球喷锡设备，其特征在于，所述机架(101)上设有防护罩，所述防护罩的上端设有排风扇(106)，所述机架(101)上位于防护罩的外侧设有安全光栅(107)。
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|---|---|---|---|---|
| DE102015102250B3 (de) * | 2015-02-17 | 2016-05-25 | Dr. Mergenthaler Gmbh & Co. Kg | Laserlötvorrichtung und Verfahren zur Steuerung einer Laserlötvorrichtung |
| US20160279725A1 (en) * | 2013-12-19 | 2016-09-29 | Pac Teck - Packaging Technologies Gmbh | Device for the separate application of solder material deposits |
| CN107999917A (zh) * | 2018-01-09 | 2018-05-08 | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 | 一种激光软钎焊设备 |
| US20180147667A1 (en) * | 2016-11-28 | 2018-05-31 | United Technologies Corporation | Laser cladding system and method |
| KR101947498B1 (ko) * | 2018-07-03 | 2019-02-13 | 주식회사 디에스티시스템 | 솔더볼 공급장치의 솔더볼투입기 |
| CN110000468A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-07-12 | 盐城工学院 | 一种手动调焦光纤激光切割头 |
| CN209206648U (zh) * | 2018-09-28 | 2019-08-06 | 深圳市华瀚激光科技有限公司 | 激光锡焊焊接头 |
| CN210587547U (zh) * | 2019-09-30 | 2020-05-22 | 苏州运昊设备制造有限公司 | 一种激光锡球喷锡设备 |
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160279725A1 (en) * | 2013-12-19 | 2016-09-29 | Pac Teck - Packaging Technologies Gmbh | Device for the separate application of solder material deposits |
| DE102015102250B3 (de) * | 2015-02-17 | 2016-05-25 | Dr. Mergenthaler Gmbh & Co. Kg | Laserlötvorrichtung und Verfahren zur Steuerung einer Laserlötvorrichtung |
| US20180147667A1 (en) * | 2016-11-28 | 2018-05-31 | United Technologies Corporation | Laser cladding system and method |
| CN107999917A (zh) * | 2018-01-09 | 2018-05-08 | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 | 一种激光软钎焊设备 |
| KR101947498B1 (ko) * | 2018-07-03 | 2019-02-13 | 주식회사 디에스티시스템 | 솔더볼 공급장치의 솔더볼투입기 |
| CN209206648U (zh) * | 2018-09-28 | 2019-08-06 | 深圳市华瀚激光科技有限公司 | 激光锡焊焊接头 |
| CN110000468A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-07-12 | 盐城工学院 | 一种手动调焦光纤激光切割头 |
| CN210587547U (zh) * | 2019-09-30 | 2020-05-22 | 苏州运昊设备制造有限公司 | 一种激光锡球喷锡设备 |
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