CN110534980A - 高频优化连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高频优化连接器，包括电路板，所述电路板具有顶面与底面，顶面设置有第一金手指组，底面设置有第二金手指组；顶面的第一金手指组包括数个数据金手指及数个辅助金手指；数个数据金手指的一端分别设置于顶面的前段，另一端分别于顶面的前段借由电路板上的数个中点贯孔连接至电路板的底面；数个辅助金手指的一端分别设置于顶面的前段，另一端分别借由顶面的数个第一延伸线路延伸至顶面的后段，并且于顶面的后段借由电路板上的数个终点贯孔连接至电路板的底面；借此，本发明可有效降低顶面的数个数据金手指所面临的高频效应问题，进而提高连接器的优良率。

Description

高频优化连接器

技术领域

本发明涉及一种连接器，尤其是涉及一种以电路板实现的高频优化连接器。

背景技术

连接器是在两个电子装置之间传递数据与信号的重要媒介，因此，目前绝大部分的电子设备(例如笔记本电脑、平板计算机、移动电话、GPS设备等)都配置有一个以上的连接器，以便于与其他电子设备进行沟通。

然而，随着科技的发展，连接器的尺寸越来越小，端子数越来越多，并且数据的传输速度越来越快，使得连接器的设计与制造越来越困难。因此，市场上即有人提出以电路板来实现的连接器，借此取代传统以塑料本体结合金属端子所形成的连接器态样，以解决上述制造困难的问题。

参阅图1所示，为相关技术的连接器示意图。图1揭露了以电路板实现的连接器1，以及应用所述连接器1的主板2。于图1的实施例中，连接器1是以USB Type-C的连接器母头为例，但不加以限定。

如图1所示，连接器1主要包括电路板11，电路板11的顶面前段与底面前段分别具有数个金手指111，并且数个金手指111分别通过数个连接线路112延伸至顶面后段与底面后段。并且，连接器1还包括电性连接底面的数个金手指111的第一连接端子组12以及电性连接顶面的数个金手指111的第二连接端子组13，连接器1通过第一连接端子组12与第二连接端子组13电性连接于主板2上。如此一来，主板2可通过连接器1来与其他电子装置(图未标示)进行数据与信号的传递。

但是，如图1所示，由于连接器1缺少了塑料本体，电路板11上的数个金手指111及／或数个连接线路112直接曝露在外(尤其是电路板11顶面的数个金手指111及／或数个连接线路112)，因此会产生严重的高频效应。由于上述问题，此类连接器1常常会有测试结果不佳的问题，使得制造优良率过低，进而难以普及化。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种高频优化连接器，借由改变电路板上的部分金手指的走线方式，以克服因为高频效应而使得连接器无法符合测试标准的问题。

为了达成上述目的，本发明的高频优化连接器包括：

一电路板，具有一顶面及一底面；

一第一金手指组，设置于该顶面，该第一金手指组包括数个数据金手指及数个辅助金手指，该数个数据金手指的一端分别设置于该顶面的前段，另一端分别于该顶面的前段借由数个中点贯孔连接至该底面，该数个辅助金手指的一端分别设置于该顶面的前段，另一端分别借由该顶面上的数个第一延伸线路延伸至该顶面的后段，于该顶面的后段借由数个终点贯孔连接至该底面并于该底面形成数个第一导接点；

一第二金手指组，设置于该底面，包括数个底面金手指，该数个底面金手指的一端分别设置于该底面的前段，另一端分别借由该底面上的数个第二延伸线路延伸至该底面的后段并形成数个第二导接点；

一第一连接端子组，包括数个第一连接端子，分别电性连接该数个第一导接点；及

一第二连接端子组，包括数个第二连接端子，分别电性连接该数个第二导接点。

如上所述，其中该第一金手指组包括十二片顶面金手指，该第二金手指组包括十二片底面金手指，该高频优化连接器为一USB Type-C连接器。

如上所述，其中该数个数据金手指为该十二片顶面金手指中的第二、第三、第十及第十一片金手指。

如上所述，其中该数个数据金手指为该十二片顶面金手指中的一第一超速度正差分信号金手指(SSTxp1)、一第一超速度负差分信号金手指(SSTxn1)、一第二超速度正差分信号金手指(SSTxp2)及一第二超速度负差分信号金手指(SSTxn2)。

如上所述，其中还包括一铁壳，包覆该电路板的该顶面的前段以及该底面的前段。

如上所述，其中该数个中点贯孔借由该底面上的数个替代延伸线路延伸至该数个终点贯孔于该底面上的位置，并形成该数个第一导接点中的一部分第一导接点。

如上所述，其中该数个第一延伸线路的数量为八条，该数个替代延伸线路的数量为四条，该数个第二延伸线路的数量为十二条，该数个第一导接点的数量为十二个，该数个第二导接点的数量为十二个。

如上所述，其中该数个第二导接点与该底面的前段的距离小于该数个第一导接点与该底面的前段的距离。

如上所述，其中该数个数据金手指的长度短于该铁壳的长度。

如上所述，其中该数个中点贯孔被该铁壳所包覆。

本发明借由数个中点贯孔先将电路板顶面的数个数据金手指连接至电路板底面，再借由底面的线路来将顶面的数个数据金手指延伸至电路板上的目的位置。相较于相关技术，本发明可有效降低顶面的数个数据金手指所面临的高频效应问题，进而使连接器整体符合测试标准而提高优良率。

附图说明

图1为相关技术的连接器示意图；

图2为本发明的第一具体实施例的电路板顶面示意图；

图3为本发明的第一具体实施例的电路板底面示意图；

图4为本发明的第一具体实施例的连接器示意图。

附图中的符号说明：

1 连接器；11 电路板；111 金手指；112 连接线路；12 第一连接端子组；13 第二连接端子组；2 主板；3 电路板；30 连接器；31 顶面；32 底面；33 铁壳；34 第一连接端子组；35第二连接端子组；4 第一金手指组；41 数据金手指；42 辅助金手指；43 替代延伸线路；411中点贯孔；5 第一延伸线路；51 终点贯孔；52 第一导接点；6 第二金手指组；7 第二延伸线路；71 第二导接点。

具体实施方式

现就本发明的一较佳实施例，配合图式，详细说明如后。

参阅图2及图3所示，分别为本发明的第一具体实施例的电路板顶面示意图与电路板底面示意图。如图所示，本发明揭露了一种高频优化连接器(下面简称为连接器30)，此连接器30至少包括电路板3、第一金手指组4及第二金手指组6。电路板3具有顶面31及底面32，前述第一金手指组4设置于电路板3的顶面31，第二金手指组6设置于电路板3的底面32。

如图2所示，所述第一金手指组4包括数个顶面金手指，本实施例中以十二片金手指为例，但不加以限定。所述数个顶面金手指包括数个数据金手指41及数个辅助金手指42。本发明的其中一个技术特征在于，数个数据金手指41与数个辅助金手指42在顶面31上具有不同的线路配置。

于一实施例中，数个数据金手指41的一端分别设置于电路板3的顶面31的前段，另一端则于顶面31的前段借由电路板3上的数个中点贯孔411分别连接至电路板3的底面32。数个辅助金手指42的一端分别设置于顶面31的前段，并且与数个数据金手指41并排设置。

电路板3的顶面31上还设置有数个第一延伸线路5，本实施例中，数个第一延伸线路5的数量相同于数个辅助金手指42的数量。数个辅助金手指42的另一端分别借由数个第一延伸线路5延伸至电路板3的顶面31的后段，并且于顶面31的后段借由数个终点贯孔51连接至电路板3的底面32，并且于底面32上形成数个第一导接点(如图3所示的第一导接点52)。

于一实施例中，数个辅助金手指42与数个第一延伸线路5为一体成形。于另一实施例中，数个辅助金手指42与数个第一延伸线路5是分别设置，并且于顶面31上产生电性连接，本发明不加以限定。

于本发明中，数个数据金手指41是借由位于电路板3的前段的中点贯孔411直接连接至电路板3的底面32，大幅减少了数个数据金手指41于电路板3的顶面31上直接曝露在连接器30外的面积，因而可有效降低高频效应。

如图3所示，所述第二金手指组6包括数个底面金手指，本实施例中以十二片金手指为例，但不加以限定。数个底面金手指的一端分别设置于电路板3的底面32的前段，另一端分别借由底面32上的数个第二延伸线路7延伸至电路板3的底面32的后段，并且于底面32的后段上形成数个第二导接点71。于一实施例中，数个底面金手指与数个第二延伸线路7为一体成形。于另一实施例中，数个底面金手指与数个第二延伸线路7是分别设置，并且于底面32上产生电性连接，本发明不加以限定。并且，数个第二延伸线路7的数量相同于数个底面金手指的数量。

请同时参阅图4所示，为本发明的第一具体实施例的连接器示意图。本发明的连接器30还包括第一连接端子组34及第二连接端子组35。第一连接端子组34具有数个第一连接端子，分别用以电性连接电路板3的底面32上的数个第一导接点52，借此与第一金手指组4产生电性连接。第二连接端子组35具有数个第二连接端子，分别用以电性连接电路板3的底面32上的数个第二导接点71，借此与第二金手指组6产生电性连接。

如图3所示，电路板3的底面32上还设置有数个替代延伸线路43，并且数个替代延伸线路43的数量相同于第一金手指组4中的数个数据金手指41的数量。本实施例中，数个替代延伸线路43的一端分别电性连接电路板3的底面32上的数个中点贯孔411，借此，数个中点贯孔411可分别借由数个替代延伸线路43延伸至数个终点贯孔51于底面32上的位置，并且于该位置上形成部分的第一导接点52。

本实施例中，所述第一金手指组4共包括十二片顶面金手指(包括数个数据金手指41及数个辅助金手指42)，所述第二金手指组6共包括十二片底面金手指，而所述连接器30为USB Type-C连接器。如图2及图3所示，本实施例中，所述数个替代延伸线路43的数量为四条，所述数个第一延伸线路5的数量为八条(意即，数个数据金手指41的数量为四片，数个辅助金手指42的数量为八片)，并且所述数个第二延伸线路7的数量为十二条，但不加以限定。

值得一提的是，于一实施例中，所述数个第二导接点71与底面32的前段的距离小于所述数个第一导接点52与底面32的前段的距离。然而于其他实施例中，也可调整数个第一导接点52与数个第二导接点71于电路板3的底面32上的位置，使得数个第一导接点52与底面32的前段的距离小于所述数个第二导接点71与底面32的前段的距离，本发明不加以限定。

如前文所述，于一实施例中，本发明中的连接器30主要是以USB Type-C连接器为例。为便于说明，将USB Type-C的端子信号定义示出如下表：

A1

A2

A3

A4

A5

A6

A7

A8

A9

A10

A11

A12

GND

SSTxp1

SSTxn1

VBUS

CC1

Dp1

Dn1

SBU1

VBUS

SSRxn2

SSRxp2

GND

B12

B11

B10

B9

B8

B7

B6

B5

B4

B3

B2

B1

GND

SSRxp1

SSRxn1

VBUS

SBU2

Dn2

Dp2

CC2

VBUS

SSTxn2

SSTxp2

GND

如上表所示，依据图2所示由左至右，其中的A1至A12为前述的第一金手指组4，依据图3所示由左至右，B1至B12为前述的第二金手指组6。于一实施例中，所述数个数据金手指41为第一金手指组4中的第二片金手指(A2)、第三片金手指(A3)、第十片金手指(A10)及第十一片金手指(A11)。

更具体地，于一实施例中，所述数个数据金手指41为第一金手指组4中的第一超速度正差分信号金手指(SSTxp1)、第一超速度负差分信号金手指(SSTxn1)、第二超速度正差分信号金手指(SSTxp2)及第二超速度负差分信号金手指(SSTxn2)。

如前文所述，本发明的主要技术特征在于，使位于电路板3的顶面31的数个数据金手指41直接由顶面31的前段连接至电路板3的底面32，再借由设置在底面32的数个替代延伸线路43将数个数据金手指41延伸至数个第一导接点52的位置，以连接第一连接端子组34。如此一来，在正常使用的情况下(即，电路板3的顶面31朝上，底面32朝向所连接的主板)，第一金手指组4中的数个数据金手指41(即，上表中的A2、A3、A10及A11)与第二金手指组6中的数个数据金手指(即，上表中的B2、B3、B10及B11)皆可受到电路板3本身的遮盖，不会直接大范围地曝露在外，因此可大幅降低高频效应，使得连接器30可以通过电路测试。

具体地，如图4所示，本发明的连接器30还可包括铁壳33，所述铁壳33用以包覆电路板3的顶面31的前段以及底面32的前段。于一实施例中，由于成本考虑，铁壳33不会完整的覆盖整个电路板3，因此铁壳33只会区域性地覆盖设置在电路板3的前段的第一金手指组4及第二金手指组6，但不会覆盖所述数个第一延伸线路5、数个第二延伸线路7及数个替代延伸线路43。如图4所示，若以电路板3的顶面31来看，在铁壳33的覆盖范围内具有十二片金手指(即，第一金手指组4)，而在铁壳33的覆盖范围外只具有八条连接线路(即，数个第一延伸线路5)。

本实施例中，数个数据金手指41的长度可设定成短于铁壳33的长度(指由铁壳33的前开口处延伸至后开口处之间的距离)，而使电路板3上的数个中点贯孔411被铁壳33所包覆。通过上述技术方案，连接器30的第一金手指组4中的数个数据金手指41设置在电路板3的顶面31，但可被铁壳33所覆盖；用以将数个数据金手指41延伸至第一导接点52的位置的数个替代延伸线路43设置在电路板3的底面32，但可被电路板3所遮蔽。借此，本发明的连接器30可以有效克服高频效应的问题。

以上所述仅为本发明的较佳具体实例，并非因此即局限本发明的专利范围，因此举凡运用本发明内容所做的等效变化，均同理皆包含于本发明的范围内，合予陈明。

Claims (10)

1.一种高频优化连接器，其特征在于，包括：

一电路板，具有一顶面及一底面；

一第一金手指组，设置于该顶面，该第一金手指组包括数个数据金手指及数个辅助金手指，该数个数据金手指的一端分别设置于该顶面的前段，另一端分别于该顶面的前段借由数个中点贯孔连接至该底面，该数个辅助金手指的一端分别设置于该顶面的前段，另一端分别借由该顶面上的数个第一延伸线路延伸至该顶面的后段，于该顶面的后段借由数个终点贯孔连接至该底面并于该底面形成数个第一导接点；

一第二金手指组，设置于该底面，包括数个底面金手指，该数个底面金手指的一端分别设置于该底面的前段，另一端分别借由该底面上的数个第二延伸线路延伸至该底面的后段并形成数个第二导接点；

一第一连接端子组，包括数个第一连接端子，分别电性连接该数个第一导接点；及

一第二连接端子组，包括数个第二连接端子，分别电性连接该数个第二导接点。

2.根据权利要求1所述的高频优化连接器，其特征在于，该第一金手指组包括十二片顶面金手指，该第二金手指组包括十二片底面金手指，该高频优化连接器为一USB Type-C连接器。

3.根据权利要求2所述的高频优化连接器，其特征在于，该数个数据金手指为该十二片顶面金手指中的第二、第三、第十及第十一片金手指。

4.根据权利要求2所述的高频优化连接器，其特征在于，该数个数据金手指为该十二片顶面金手指中的一第一超速度正差分信号金手指、一第一超速度负差分信号金手指、一第二超速度正差分信号金手指及一第二超速度负差分信号金手指。

5.根据权利要求3或4所述的高频优化连接器，其特征在于，还包括一铁壳，包覆该电路板的该顶面的前段以及该底面的前段。

6.根据权利要求5所述的高频优化连接器，其特征在于，该数个中点贯孔借由该底面上的数个替代延伸线路延伸至该数个终点贯孔于该底面上的位置，并形成该数个第一导接点中的一部分第一导接点。

7.根据权利要求6所述的高频优化连接器，其特征在于，该数个第一延伸线路的数量为八条，该数个替代延伸线路的数量为四条，该数个第二延伸线路的数量为十二条，该数个第一导接点的数量为十二个，该数个第二导接点的数量为十二个。

8.根据权利要求7所述的高频优化连接器，其特征在于，该数个第二导接点与该底面的前段的距离小于该数个第一导接点与该底面的前段的距离。

9.根据权利要求6所述的高频优化连接器，其特征在于，该数个数据金手指的长度短于该铁壳的长度。

10.根据权利要求6所述的高频优化连接器，其特征在于，该数个中点贯孔被该铁壳所包覆。