CN110518374B - 中框组件及具有其的电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种中框组件及具有其的电子设备，所述中框组件包括：中框，所述中框上设有安装孔，所述安装孔包括避让孔和配合孔，所述避让孔位于所述配合孔的径向方向上且与所述配合孔连通，所述避让孔的横截面积大于所述配合孔的横截面积；接地柱，所述接地柱包括配合段，所述配合段的横截面积不大于所述避让孔的横截面积，所述配合段伸入所述避让孔后、所述配合段沿所述避让孔的径向方向移动至所述配合孔以安装在所述配合孔内，所述配合段在通过所述配合孔和所述避让孔的连接处时被挤压。根据本申请的中框组件，在安装接地柱的过程中不容易损伤中框，且使得接地柱与配合孔的配合可靠。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备领域，尤其是涉及一种中框组件及具有其的电子设备。
背景技术
相关技术中，中框上设有安装孔，安装孔在中框的厚度方向上贯穿中框，接地柱与安装孔铆接相连，在安装接地柱时，在铆接压力的作用下，接地柱被压入安装孔内以完成安装，然而，在接地柱被压入安装孔的过程中，为保证接地柱和安装孔之间不松脱，铆接压力较大，造成接地柱容易压伤中框，导致中框变形甚至开裂。
发明内容
本申请提供一种中框组件，在安装接地柱的过程中不容易损伤中框，且使得接地柱与配合孔的配合可靠。
本申请还提出了一种具有上述中框组件的电子设备。
根据本申请实施例的中框组件，包括：中框，所述中框上设有安装孔，所述安装孔包括避让孔和配合孔，所述避让孔位于所述配合孔的径向方向上且与所述配合孔连通，所述避让孔的横截面积大于所述配合孔的横截面积；接地柱，所述接地柱包括配合段，所述配合段的横截面积不大于所述避让孔的横截面积，所述配合段伸入所述避让孔后、所述配合段沿所述避让孔的径向方向移动至所述配合孔以安装在所述配合孔内，所述配合段在通过所述配合孔和所述避让孔的连接处时被挤压。
根据本申请实施例的中框组件，通过使得配合段伸入避让孔后、配合段沿避让孔的径向方向移动至配合孔以安装在配合孔内，由此，改变了接地柱的装配方式，使得作用在中框上的压力沿避让孔的径向方向，在安装接地柱的过程中不容易损伤中框，且使得接地柱与配合孔的配合可靠。
根据本申请实施例的电子设备，包括：上述的中框组件。
根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述的中框组件，由此，在安装接地柱的过程中不容易损伤中框，且使得接地柱与配合孔的配合可靠。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本申请实施例的中框组件的局部结构示意图；
图2是根据本申请实施例的中框组件的装配过程示意图，其中，接地柱伸入避让孔内；
图3是根据本申请实施例的中框组件的配合过程示意图，其中，配合段安装在配合孔内；
图4是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。
附图标记：
电子设备100；
中框组件10；
中框1；中板11；安装孔12；避让孔121；配合孔122；
接地柱2；第一法兰21；配合段22；第二法兰23。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
下面参考附图描述根据本申请实施例的电子设备100。
参照图1所示，根据本申请实施例的中框组件10，可以包括中框1和接地柱2，中框1上设有安装孔12，安装孔12包括避让孔121和配合孔122，避让孔121位于配合孔122的径向方向上且与配合孔122连通，避让孔121的横截面积大于配合孔122的横截面积。
参照图2和图3所示，接地柱2包括配合段22，配合段22的横截面积不大于避让孔121的横截面积，配合段22伸入避让孔121后、配合段22沿避让孔121的径向方向移动至配合孔122以安装在配合孔122内，配合段22在通过配合孔122和避让孔121的连接处时被挤压。
例如，中框1可为金属中框，接地柱2为铜柱，当中框组件10设置到电子设备100时，接地柱2连接在中框1和电子设备100内的带静电的部件(例如电路板等)之间。
发明人在实际研究中发现，相关技术中的接地柱和安装孔(安装孔为与接地柱配合的圆孔)的加工公差都是-0.03mm到0.03mm，为满足加工公差需求，要求接地柱与安装孔的存在干涉部分，接地柱的单边要有0.03mm-0.06mm的干涉尺寸，否则在走极限加工公差时可能出现无干涉，铆接后会出现松脱的情况，但是由于接地柱的整个面与安装孔发生干涉，干涉体积较多。在铆接的时候，由于接地柱和安装孔的干涉部分的体积过大，需要较大的铆接力，否则接地柱压不到位，但是过大的铆接力最终会传递到中框，导致中框变形甚至开裂。
而根据本申请实施例的中框组件10，通过使得配合段22伸入避让孔121后、配合段22沿避让孔121的径向方向移动至配合孔122以安装在配合孔122内，由此，改变了接地柱2的装配方式，使得作用在中框1上的压力沿避让孔121的径向方向，在安装接地柱2的过程中不容易损伤中框1，且使得接地柱2与配合孔122的配合可靠。
参照图2所示，避让孔121和配合孔122均形成为圆孔。由此，便于避让孔121和配合孔122的加工成型，有利于降低生产成本。例如，如图2所示，避让孔121的半径R1大于配合孔122的半径R2，配合段22形成为圆柱形，配合段22的半径大于配合孔122的半径R2且小于避让孔121的半径R1。当然，本申请不限于此，避让孔121和配合孔122还可以形成为椭圆形孔或多边形孔。
如图2所示，避让孔121的中心轴线和配合孔122的中心轴线之间的距离为H，避让孔121的半径为R1，配合孔122的半径为R2，H、R1和R2满足：R1≤H＜R1+R2。由此，使得配合孔122的横截面形成为优弧，有利于提高配合段22与配合孔122之间配合的可靠性。进一步地，配合段22的半径稍大于配合孔122的半径。
如图2所示，配合孔122的半径为R2，避让孔121和配合孔122的连接处的最小长度为L，R2、L满足：0.06mm≤2R2-L≤0.1mm。换言之，2R2-L可以取0.06mm到0.1mm中的任意一值。例如，2R2-L可以取0.06mm、0.07mm、0.08mm、、0.09mm、0.1mm等。由此，一方面使得2R2-L的值不至于过小，从而有利于进一步保证配合段22与配合孔122之间的配合的可靠性，另一方面使得2R2-L的值不至于过大，从而有利于减小配合段22在通过配合孔122和避让孔121的连接处时的干涉体积，从而使得在配合段22的移动过程中不容易损伤中框1。
如图3所示，避让孔121与配合孔122的连接处通过圆弧过渡，由此，有利于进一步使得在配合段22的移动过程中不容易损伤中框1，从而便于配合段22安装到中框1。
参照图1所示，接地柱2包括第一法兰21，第一法兰21与配合段22的一端相连，第一法兰21的横截面积大于配合段22的横截面积且小于避让孔121的横截面积，第一法兰21的邻近配合段22的一端的表面适于与配合孔122的轴向一端的端面抵接(参照图3所示)。例如，如图1所示，第一法兰21形成为圆柱形，第一法兰21的中心轴线和配合段22的中心轴线在同一条直线上。由此，当配合段22安装在配合孔122内时，第一法兰21的邻近配合段22的一端的表面与配合孔122的轴向一端抵接，从而有利于增大接地柱2与中框1的接触面积，有利于提高接地柱2与中框1配合的可靠性。
如图1所示，接地柱2包括第一法兰21和第二法兰23，第一法兰21与配合段22的一端相连，第一法兰21的横截面积大于配合段22的横截面积且小于避让孔121的横截面积，第二法兰23与配合段22的另一端相连，第二法兰23的横截面积大于配合段22的横截面积，配合孔122位于第一法兰21和第二法兰23之间。例如，如图1所示，第一法兰21和第二法兰23均形成为圆柱形，避让孔121形成为圆孔，第一法兰21和第二法兰23的半径均小于避让孔121的半径R1。由此，可以实现对接地柱2的在配合孔122轴向方向上的定位，有利于保证接地柱2和中框1之间配合可靠。
参照图3所示，第一法兰21和第二法兰23分别与配合孔122的轴向两端的端面抵接。由此，有利于进一步增大接地柱2与中框1的接触面积，从而可提高接地柱2与中框1配合的可靠性。
如图1所示，第一法兰21、配合段22和第二法兰23的中心轴线共线。由此，使得接地柱2的结构简单，便于接地柱2的生产成型。
如图1所示，接地柱2为一体成型件。可以理解的是，通过使得第一法兰21、配合段22和第二法兰23一体成型，有利于保证接地柱2的结构稳定性和整体强度，延长接地柱2的使用寿命，同时，省去了多余的装配件和连接工序，使得接地柱2和中框1之间的组装更加方便。
如图3所示，配合孔122和配合段22过盈配合。由此，有利于防止配合段22从配合孔122中脱落，有利于保证配合孔122和配合段22的可靠连接。
下面参考附图描述根据本申请一个具体实施例的中框组件10。值得理解的是，下述描述只是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
如图1所示，根据本申请实施例的中框组件10，包括中框1和接地柱2，具体地中框1为铝合金中框1，接地柱2为铜柱。
如图1和图2所示，中框1包括中板11和侧板(图未示出)，中板11的一端与侧板的内侧壁相连，中板11的另一端向内延伸，中板11上设有安装孔12，安装孔12包括避让孔121和配合孔122，避让孔121和配合孔122均形成为圆孔且在中板11的厚度方向上贯穿中板11，避让孔121位于配合孔122的径向方向上且与配合孔122连通，避让孔121与配合孔122的连接处通过圆弧过渡，避让孔121的半径为R1大于配合孔122的半径R2，配合孔122的半径为R2，避让孔121和配合孔122的连接处的最小长度为L，R2、L满足：2R2-L＝0.08mm。
如图1所示，接地柱2为铜柱，接地柱2形成为工字型回转体，具体地，接地柱2包括第一法兰21、配合段22和第二法兰23，第一法兰21、配合段22和第二法兰23均形成为圆柱状，第一法兰21与配合段22的一端相连，第一法兰21的横截面积稍大于配合段22的横截面积且稍小于避让孔121的横截面积，第二法兰23与配合段22的另一端相连，第二法兰23的横截面积稍大于配合段22的横截面积且稍小于避让孔121的横截面积。第一法兰21、配合段22和第二法兰23的中心轴线共线。
如图3所示，配合段22的横截面积稍大于配合孔122的横截面积，配合段22伸入避让孔121后、配合段22沿避让孔121的径向方向移动至配合孔122以安装在配合孔122内，配合段22在通过配合孔122和避让孔121的连接处时被挤压，当配合段22过盈配合在配合孔122内时(如图3)，配合孔122位于第一法兰21和第二法兰23之间。可选地，配合段22和配合孔122的加工公差都是-0.03mm到0.03mm。
在装配时，可先将接地柱2伸入避让孔121(如图2)，在沿着避让孔121的径向将接地柱2推向配合孔122以使得配合段22安装在配合孔122内(如图3)，由于配合段22的横截面积稍大于配合孔122的横截面积，且避让孔121和配合孔122的连接处的宽度L也小于配合段22的直径，通过过盈配合，可以将配合段22卡死在中框1内，同时配合孔122位于第一法兰21和第二法兰23之间。
由此，通过使得配合段22伸入避让孔121后、配合段22沿避让孔121的径向方向移动至配合孔122以安装在配合孔122内，由此，改变了接地柱2的装配方式，使得作用在中框1上的压力沿避让孔121的径向方向，在安装接地柱2的过程中不容易损伤中框1，且使得接地柱2与中框1的配合可靠。
如图4所示，根据本申请实施例的电子设备100，包括：根据本申请上述实施例的中框组件10。
其中，电子设备100可以为游戏装置、音乐播放装置、存储装置、AR(AugmentedReality，增强现实)设备，或者应用于汽车的设备等。此外，作为在此使用的“电子设备100”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信电子设备100的)无线接口接收/发送通信信号的装置。
根据本申请实施例的电子设备100，通过设置根据本申请上述实施例的中框组件10，由此，在安装接地柱2的过程中不容易损伤中框1，且使得接地柱2与配合孔122的配合可靠。
根据本申请实施例的电子设置的其他构成等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (11)
1.一种中框组件，其特征在于，包括：
中框，所述中框上设有安装孔，所述安装孔包括避让孔和配合孔，所述避让孔位于所述配合孔的径向方向上且与所述配合孔连通，所述避让孔的横截面积大于所述配合孔的横截面积；
接地柱，所述接地柱包括配合段，所述配合段的横截面积不大于所述避让孔的横截面积，所述配合段伸入所述避让孔后、所述配合段沿所述避让孔的径向方向移动至所述配合孔以安装在所述配合孔内，所述配合段在通过所述配合孔和所述避让孔的连接处时被挤压。
2.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述避让孔和所述配合孔均形成为圆孔。
3.根据权利要求2所述的中框组件，其特征在于，所述避让孔的中心轴线和所述配合孔的中心轴线之间的距离为H，所述避让孔的半径为R1，所述配合孔的半径为R2，所述H、所述R1和所述R2满足：R1≤H＜R1+R2。
4.根据权利要求2所述的中框组件，其特征在于，所述配合孔的半径为R2，所述避让孔和所述配合孔的连接处的最小长度为L，所述R2、所述L满足：0.06mm≤2R2-L≤0.1mm。
5.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述接地柱包括第一法兰，所述第一法兰与所述配合段的一端相连，所述第一法兰的横截面积大于所述配合段的横截面积且小于所述避让孔的横截面积，所述第一法兰的邻近所述配合段的一端的表面适于与配合孔的轴向一端的端面抵接。
6.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述接地柱包括第一法兰和第二法兰，所述第一法兰与所述配合段的一端相连，所述第一法兰的横截面积大于所述配合段的横截面积且小于所述避让孔的横截面积，所述第二法兰与所述配合段的另一端相连，所述第二法兰的横截面积大于所述配合段的横截面积，所述配合孔位于所述第一法兰和所述第二法兰之间。
7.根据权利要求6所述的中框组件，其特征在于，所述第一法兰、所述配合段和所述第二法兰的中心轴线共线。
8.根据权利要求6所述的中框组件，其特征在于，所述第一法兰和所述第二法兰分别与所述配合孔的轴向两端的端面抵接。
9.根据权利要求6所述的中框组件，其特征在于，所述接地柱为一体成型件。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的中框组件，其特征在于，所述配合孔和所述配合段过盈配合。
11.一种电子设备，其特征在于，包括：根据权利要求1-10中任一项所述的中框组件。
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