CN110497659A - 一种复合材料及其制备方法及使用其的电子产品 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种复合材料及其制备方法，其特征在于，包括柔性基底层(2)和设置在所述柔性基底层(2)两侧的金属层(1)，所述柔性基底层(2)的厚度为0.01～0.03mm，所述金属层(1)的厚度为0.05～0.08mm。本发明相比于现有技术，利用三层结构的一体成型技术，可以节省现有技术中转轴所占的空间比例，另外利用金属的强度和硅胶的韧性1万次以上的疲劳强度，满足电子产品所需的折叠要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种复合材料，具体涉及一种可折叠复合材料。
背景技术
目前市场上的电子产品的折叠件主要利用转轴来实现折叠功能，现有转轴的结构设计占有空间比较大，对现有电子产品轻薄化的设计要求存在阻碍，另外转轴本身的可折叠次数也存在局限，影响了电子产品的使用寿命。
发明内容
为解决上述技术存在的缺陷，本发明旨在提供一种复合材料及其制备方法以及使用其的电子产品，由该复合材料制成的折叠器件占据空间小，有效折叠次数可达到一万次以上。
具体发明内容如下：
一种复合材料，包括柔性基底层和设置在所述柔性基底层两侧的金属层，所述柔性基底层的厚度为0.01～0.03mm，所述金属层1的厚度为0.05～0.08mm。
进一步的，所述柔性基底层和金属层通过贴合冲压工艺或热熔工艺一体成型。
进一步的，所述柔性基底层为硅胶层。
进一步的，所述金属层为铝层或铜层或不锈钢层。
进一步的，所述金属层具有低磁性或无磁性，所述低磁性是指磁导率<1.003，此处磁导率(H/m)为相对磁导率，可以更好的降低电磁波干扰，使电子产品的信号更强更好。
进一步的，所述柔性基底层通过粘结剂与所述金属层贴合，所述粘结剂为硫化粘结剂，更进一步的是一种液态的专门粘合硅胶片与金属的特殊粘合剂，可以通过备胶在硅胶片上进行后续操作。
一种如上所述的复合材料的制备方法，包括以下步骤：
(1)提供两层金属层，对所述金属层进行表面处理；
(2)提供柔性基底层，在所述两层金属层的其中之一的表面涂布粘结剂后粘合所述柔性基底层；
(3)对经过步骤(2)粘合后的产品与另一层金属层进行压合得到所述复合材料。
进一步的，所述步骤(2)中柔性基底层可以分成多层经过多次贴合达到所需厚度，这样可以避免产品中含有气泡，产生不良。
进一步的，所述步骤(1)中表面处理方法包括机械法和化学法，所述机械法包括砂轮打磨或喷砂法，所述化学法包括阳极化处理或电镀法，经表面处理后的金属层放入惰性溶剂中存放。
进一步的，所述步骤(2)中涂布粘结剂时环境温度控制为15～35℃，相对湿度在70％以下，这样使溶剂彻底挥发并避免表面产生露水。
进一步，所述步骤(2)中粘合工艺分为冷粘合，所述冷粘合的温度为-5℃～38℃，压力控制在7-9公斤，粘合速度为每分钟25～40米。
本发明的另一目的是提供一种电子产品用的折叠器件，由如上所述的复合材料制成。
本发明的另一目的是提供一种电子产品，其包括如上所述的折叠器件。
有益效果：
本发明相比于现有技术，利用三层结构的一体成型技术，可以节省现有技术中转轴所占的空间比例，另外利用金属的强度和硅胶的韧性1万次以上的疲劳强度，满足电子产品所需的折叠要求，另外本发明所述制备方法一次可以成型，提高了工作效率并降低成本，而且可提高压制贴合力度，符合产品性能，提高产品平面效果，无坑洼和坑点状。
附图说明
图1是本发明一优选实施例的结构示意图。
图2是本发明所述制备方法的设备工艺流程图。
附图标记：
1、金属层，2、柔性基底层，3，下金属层放卷辊，4、上金属层放卷辊，5、硅胶带放卷辊，6、硅胶贴纸收卷辊，7、贴胶压料复合辊，8、第一气缸，9、第二气缸，10、材料复合压料辊，11、复合材料收卷辊。
具体实施方式
下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明：
如图1所示，一种复合材料，包括柔性基底层2和设置在所述柔性基底层2两侧的金属层1，所述柔性基底层2的厚度为0.01～0.03mm，所述金属层1的厚度为0.05～0.08mm。
进一步的，所述柔性基底层2和金属层1通过贴合冲压工艺或热熔工艺一体成型。
进一步的，所述柔性基底层2为硅胶层。
进一步的，所述金属层1为铝层或铜层或不锈钢层。
当金属层为不锈钢层时，该不锈钢的成分如下表：
| 成分 | 质量百分比 |
| 镍 | 1.2～5.0 |
| 铬 | 12～20 |
| 锰 | 9～17 |
| 硅 | ≤0.5 |
| 碳 | ≤0.20 |
| 氮 | ≤0.20 |
| 磷 | ≤0.045 |
| 硫 | ≤0.03 |
| 铜 | ≤2.0 |
进一步的，所述金属层1具有低磁性或无磁性，所述低磁性是指磁导率<1.003，可以更好的降低电磁波干扰，使电子产品的信号更强更好。
进一步的，所述柔性基底层2通过粘结剂与所述金属层1贴合，所述粘结剂为硫化粘结剂，更进一步的是一种液态固体胶类型的专门粘合硅胶片与金属的特殊粘合剂，可以通过备胶在硅胶片上进行后续操作。
一种如上所述的复合材料的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：提供金属层，对所述金属层进行表面处理；常用的方法是：化学、机械和溶剂三种，一般硅胶制品厂是根据实际来选用方法，机械法处理常采用喷砂、用砂布或砂轮打磨等方法，特别是喷砂法、成本低、速度快、效果好，获得广泛应用。化学方法处理也较常用，尤其是铝及其合金的阳极化处理，钢的镀铜处理，需用化学法。经处理后的金属表面，处理后的表面要及时涂上胶粘剂、贴上硅橡胶或浸入惰性溶剂中
步骤2：提供斜角粘合的接头；
要实现硅胶与金属粘合，首先要从粘合的接头开始，一般有以下几个注意点：
1、尽量增大粘合面积，提高粘合接头的承载力；
2、粘合接头的受力方式应是剪切力或拉伸力，防止剥离力；
3、在受力方向的粘合长度不宜太长，应尽量增加粘合宽度；
4、叠层粘合的受力方向应避免层间分离；
5、斜角粘合优于直角粘合；
6、横向受力的接头应采用模面粘合。根据以上原则及橡胶制品的特点，一般采用在金属件钻孔、车螺纹沟槽等方法，以提高接头粘合强度。
步骤3：提供柔性基底层，在金属层的粘合面涂布粘结剂后粘合所述柔性基底层；
步骤4：对经过步骤(3)粘合后的产品进行压合得到所述复合材料。
上述步骤又具体包括以下步骤，如图2所示:
(1)上层金属层原材料(铝或铜或不锈钢)放上金属层放卷辊4通过材料复合压料辊10，第二气缸9升降压制，使材料平行；
(2)下层金属层原材料(铝或铜或不锈钢)放下金属层放卷辊3通过材料复合压料辊10，使材料平行；
(3)硅胶带放上硅胶带放卷辊5，硅胶敷贴在上层金属层原材料表面，第一气缸8升降压制使硅胶带和金属层原材料平行通过贴胶压料复合辊7；
(4)硅胶带和上层金属层原材料通过贴胶压料复合辊7时，把硅胶带上的贴胶纸揭开卷到硅胶贴纸收卷辊6，使硅胶贴纸收卷；
(5)上层金属层原材料贴合硅胶与下层金属层原材料平行通过，第二气缸9升降压制，使上层金属层原材料与下层金属层原材料压制复合在一起在复合材料收卷辊11上收卷既得所述的复合材料。
进一步的，所述步骤(3)中柔性基底层可以分成多层经过多次贴合达到所需厚度，这样可以避免产品中含有气泡，产生不良。
进一步的，所述步骤(1)中表面处理方法包括机械法和化学法，所述机械法包括砂轮打磨或喷砂法，所述化学法包括阳极化处理或电镀法，经表面处理后的金属层放入惰性溶剂中存放。
进一步的，所述步骤(3)中涂布粘结剂时环境温度控制为15～35℃，相对湿度在70％以下，这样使溶剂彻底挥发并避免表面产生露水。
进一步，所述步骤(3)中粘合工艺分为冷粘合，所述冷粘合的温度为-5℃～38℃，压力控制在7-9公斤，粘合速度为每分钟25～40米，进一步优选的，每分钟为30米。
本发明所述复合材料的物理性能测试如下：
经测试表明，本发明所述复合材料在各项性能要求。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (14)
1.一种复合材料，其特征在于，包括柔性基底层(2)和设置在所述柔性基底层(2)两侧的金属层(1)，所述柔性基底层(2)的厚度为0.01～0.03mm，所述金属层(1)的厚度为0.05～0.08mm。
2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述柔性基底层(2)和金属层(1)通过贴合冲压工艺或热熔工艺一体成型。
3.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述柔性基底层(2)为硅胶层。
4.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述金属层(1)为铝层或铜层或不锈钢层。
5.根据权利要求4所述的复合材料，其特征在于，所述金属层(1)具有低磁性或无磁性。
6.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述柔性基底层(2)通过粘结剂与所述金属层(1)贴合。
7.根据权利要求6所述的复合材料，其特征在于，所述粘结剂为硫化粘结剂。
8.一种如权利要求1～7任一项所述的复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)提供两层金属层，对所述金属层进行表面处理；
(2)提供柔性基底层，在所述两层金属层的其中之一的表面涂布粘结剂后粘合所述柔性基底层；
(3)对经过步骤(2)粘合后的产品与另一层金属层进行压合得到所述复合材料。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中柔性基底层可以分成多层经过多次贴合达到所需厚度。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中表面处理方法包括机械法和化学法，所述机械法包括砂轮打磨或喷砂法，所述化学法包括阳极化处理或电镀法，经表面处理后的金属层放入惰性溶剂中存放。
11.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中涂布粘结剂时环境温度控制为15～35℃，相对湿度在70％以下。(使溶剂彻底挥发并避免表面产生露水)。
12.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中粘合工艺分为冷粘合，所述冷粘合的温度为-5℃～38℃，压力控制在7-9公斤，粘合速度为每分钟25～40米。
13.一种电子产品用的折叠器件，其特征在于，由如权利权利要求1～7任一项所述的复合材料制成。
14.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求13所述的折叠器件。
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Citations (10)
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-
2019
- 2019-07-18 CN CN201910649954.8A patent/CN110497659A/zh active Pending
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