CN110488179A - 一种芯片、非接触式调试系统及其方法 - Google Patents

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叶伟
吴大畏
李晓强
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Abstract

本发明涉及一种芯片、非接触式调试系统及其方法，属于芯片检测技术领域。其中芯片包括总线和至少一个以上功能模块,其特征在于，还包括无线模块，所述无线模块通过总线与各功能模块通信，所述无线模块接收到检测命令后，通过总线向各功能模块发送检测指令，各功能模块通过总线向无线模块返回检测数据，所述无线模块通过无线传输方式发送检测数据。通过在芯片上增加无线模块，无需再连接数据线，芯片开启后即可无线连接，操作更加方便。针对某些连线困难的场合，更能起到关键作用，比如：一体化设备的诊断、维护和状态监控，操作更加自由方便。

Description

一种芯片、非接触式调试系统及其方法
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种芯片、非接触式调试系统及其方法。
背景技术
芯片在出厂之前需要器内部的各个模块进行检测，以判断各个功能模块是否能够正常工作。现有技术中，芯片上都会设置测试接口，通过测试接口接收各个功能模块数据，从而与各个模块产生通信，在测试接口上连接数据转接头至PC。通过PC运行的软件与芯片的模块产生数据的通信，从而对芯片的各个功能模块进行检测。而在芯片实际投入使用过程中，特别是针对一些连线困难的场合,如一体化设备的诊断、维护和状态监控，芯片的检测非常不便 。
发明内容
本发明的目的一在于提供一种芯片，具有使芯片无线收发检测数据的优点。
本发明的上述目的一是通过以下技术方案得以实现的：
一种芯片，包括总线和至少一个以上功能模块,还包括无线模块，所述无线模块通过总线与各功能模块通信，所述无线模块接收到检测命令后，通过总线向各功能模块发送检测指令，各功能模块通过总线向无线模块返回检测数据，所述无线模块通过无线传输方式发送检测数据。
本发明的目的二在于提供一种芯片，具有使芯片无线收发检测数据的优点。
本发明的上述目的二是通过以下技术方案得以实现的：
一种非接触式调试系统，包括芯片，还包括无线收发装置和控制终端,所述控制终端用于发送检测命令、接收检测数据和根据检测数据判断功能模块状态，所述无线收发模块通信连接于控制终端和无线模块之间，用于接收控制终端发送无线命令并转发至无线模块，以及接收无线模块发送的检测数据并转发至控制终端。
进一步的，所述无线收发装置通过分时利用信道策略与至少一个无线模块通信。
本发明的目的三在于提供一种非接触式调试方法，具有使芯片无线收发检测数据的优点。
本发明的上述目的三是通过以下技术方案得以实现的：
一种非接触式调试方法，所述方法包括如下步骤：S2：控制终端向无线收发装置发送检测命令；S3：无线收发装置将检测命令转发至无线模块；S4：无线模块通过总线将检测指令发送至各功能模块，各功能模块通过总线返回检测数据至无线模块；S5：无线模块将检测数据发送至无线收发装置；S6：无线收发装置，将检测数据转发至数据终端。
进一步的，在所述步骤S2之前，还包括：S1：控制终端通过无线收发装置向至少一个无线模块发送扫描信号，无线模块接收到扫描信号后通过无线收发装置向控制终端发送携带唯一识别码的答复信号，所述唯一识别码用于区分无线模块。
进一步的，所述步骤S2具体为：控制终端根据用户操作发送包含用户所要检测的无线模块对应的唯一识别码的检测命令至无线收发装置。
进一步的，所述步骤S3具体为：无线转发装置接收包含唯一识别码的检测命令，转发至对应唯一识别码的无线模块。
进一步的，所述步骤S5具体为：无线模块将包含唯一识别码的检测数据发送至无线收发装置。
综上所述，本发明具有以下有益效果：通过在芯片上增加无线模块，无需再连接数据线，芯片开启后即可无线连接，操作更加方便。针对某些连线困难的场合，更能起到关键作用，比如：一体化设备的诊断、维护和状态监控，操作更加自由方便。
附图说明
图1是本发明实施例芯片的结构示意图；
图2是本发明实施例系统结构示意图；
图3是本发明实施例方法流程图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明实施例的技术方案进行描述。
如背景技术中所介绍的，现有技术中，芯片上都会设置测试接口，通过测试接口接收各个功能模块数据，从而与各个模块产生通信，在测试接口上连接数据转接头至PC。通过PC运行的软件与芯片的模块产生数据的通信，从而对芯片的各个功能模块进行检测。而在芯片实际投入使用过程中，特别是针对一些连线困难的场合,如一体化设备的诊断、维护和状态监控，芯片的检测非常不便 。
本发明申请提供了一种芯片，如图1所示，包括总线、至少一个以上功能模块和无线模块，无线模块通过总线与各功能模块通信，无线模块接收到检测命令后，通过总线向各功能模块发送检测指令，各功能模块通过总线向无线模块返回检测数据，所述无线模块通过无线传输方式发送检测数据。
基于上述芯片，本发明申请还提供了一种非接触式调试系统，如图2所示，包括芯片、无线收发装置和控制终端,所述控制终端用于发送检测命令、接收检测数据和根据检测数据判断功能模块状态。所述无线收发模块通信连接于控制终端和无线模块之间，用于接收控制终端发送无线命令并转发至无线模块，以及接收无线模块发送的检测数据并转发至控制终端。
一个控制终端、一个无线收发装置和至少一个无线模块可构成一个网组，通过控制终端同时监控至少一个芯片状态。在一种实施方式中，无线收发装置与控制终端可以是无线连接。在另一种实施方式中，无线收发装置与控制终端
在本发明的实施例中控制终端可以是PC、平板电脑和手机等具有运算功能的设备。
结合图3，本发明申请提出了一种非接触式调试方法，包括如下步骤：
S1：控制终端通过无线收发装置向至少一个无线模块发送扫描信号，无线模块接收到扫描信号后通过无线收发装置向控制终端发送携带唯一识别码的答复信号，所述唯一识别码用于区分无线模块。
S2：控制终端向无线收发装置发送检测命令。
具体地，当所要检测的芯片在两个以上时，即两个以上的芯片与控制终端、无线收发装置构成检测网组。控制终端根据用户操作发送包含用户所要检测的无线模块对应的唯一识别码的检测命令至无线收发装置，即根据用户的选择来检测芯片。
S3：无线收发装置将检测命令转发至无线模块。
具体地，无线转发装置接收包含唯一识别码的检测命令，转发至对应唯一识别码的无线模块。
S4：无线模块通过总线将检测指令发送至各功能模块，各功能模块通过总线返回检测数据至无线模块。
S5：无线模块将检测数据发送至无线收发装置。
具体地无线模块将包含唯一识别码的检测数据发送至无线收发装置。
S6：无线收发装置，将检测数据转发至数据终端。
数据终端中加载的软件即可对接收到的检测数据进行分析，从而判断功能模块的状态是否存在异常。
本申请提供的芯片、非接触式调试系统及其方法，通过在芯片上增加无线模块，无需再连接数据线，芯片开启后即可无线连接，操作更加方便。并可以组网，方便集成的系统中对多个芯片模块的管理，诊断，维护，以及状态监控。针对某些连线困难的场合，更能起到关键作用，比如：一体化设备的诊断，维护，状态监控。

Claims (8)

1.一种芯片，包括总线和至少一个以上功能模块,其特征在于，还包括无线模块，所述无线模块通过总线与各功能模块通信，所述无线模块接收到检测命令后，通过总线向各功能模块发送检测指令，各功能模块通过总线向无线模块返回检测数据，所述无线模块通过无线传输方式发送检测数据。
2.一种非接触式调试系统，包括如权利要求1所述的芯片，其特征在于，还包括无线收发装置和控制终端,所述控制终端用于发送检测命令、接收检测数据和根据检测数据判断功能模块状态，所述无线收发模块通信连接于控制终端和无线模块之间，用于接收控制终端发送无线命令并转发至无线模块，以及接收无线模块发送的检测数据并转发至控制终端。
3.根据权利要求2所述的一种非接触式调试系统，其特征在于，所述无线收发装置通过分时利用信道策略与至少一个无线模块通信。
4.一种非接触式调试方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
S2：控制终端向无线收发装置发送检测命令；
S3：无线收发装置将检测命令转发至无线模块；
S4：无线模块通过总线将检测指令发送至各功能模块，各功能模块通过总线返回检测数据至无线模块；
S5：无线模块将检测数据发送至无线收发装置；
S6：无线收发装置，将检测数据转发至数据终端。
5.根据权利要求4所述的一种非接触式方法，其特征在于，在所述步骤S2之前，还包括：
S1：控制终端通过无线收发装置向至少一个无线模块发送扫描信号，无线模块接收到扫描信号后通过无线收发装置向控制终端发送携带唯一识别码的答复信号，所述唯一识别码用于区分无线模块。
6.根据权利要求5所述的一种非接触式调试方法，其特征在于，所述步骤S2具体为：控制终端根据用户操作发送包含用户所要检测的无线模块对应的唯一识别码的检测命令至无线收发装置。
7.根据权利要求6所述的一种非接触式调试方法，其特征在于，所述步骤S3具体为：无线转发装置接收包含唯一识别码的检测命令，转发至对应唯一识别码的无线模块。
8.根据权利要求7所述的一种非接触式调试方法，其特征在于，所述步骤S5具体为：无线模块将包含唯一识别码的检测数据发送至无线收发装置。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101895355A (zh) * 2010-07-19 2010-11-24 中兴通讯股份有限公司 一种实现多点调试的方法及装置
CN103888529A (zh) * 2014-03-17 2014-06-25 何颖 一种数据无线传送、接收的方法、系统及装置
CN104950880A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 京东方科技集团股份有限公司 工控设备调试系统及方法
CN106198047A (zh) * 2016-06-30 2016-12-07 南京理工大学 基于分时控制的破障车故障检测无线手持器及故障车故障检测方法
CN106872879A (zh) * 2017-02-23 2017-06-20 苏州福瑞思信息科技有限公司 硬件无线调试方法、装置、通信芯片及电子设备
CN107704346A (zh) * 2017-08-08 2018-02-16 湖南国科微电子股份有限公司 Soc芯片调试方法及调试系统

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101895355A (zh) * 2010-07-19 2010-11-24 中兴通讯股份有限公司 一种实现多点调试的方法及装置
CN103888529A (zh) * 2014-03-17 2014-06-25 何颖 一种数据无线传送、接收的方法、系统及装置
CN104950880A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 京东方科技集团股份有限公司 工控设备调试系统及方法
CN106198047A (zh) * 2016-06-30 2016-12-07 南京理工大学 基于分时控制的破障车故障检测无线手持器及故障车故障检测方法
CN106872879A (zh) * 2017-02-23 2017-06-20 苏州福瑞思信息科技有限公司 硬件无线调试方法、装置、通信芯片及电子设备
CN107704346A (zh) * 2017-08-08 2018-02-16 湖南国科微电子股份有限公司 Soc芯片调试方法及调试系统

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