CN110480206B - 一种焊接材料及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种焊接材料，所属技术领域为焊接材料技术领域。其中，焊接材料由合金粉和助焊剂混合组成；所述合金粉由锡粉和铅粉混合组成；所述助焊剂由松油醇、松香、卤化氨、蓖麻油酸和钯盐溶液混合组成。本发明的焊接材料，能有效改善镍镀层在焊接时，焊点的湿润度和焊点的强度，本发明的焊接材料，在浸泡中沉积的钯层能均匀分布在镍层表面，焊接厚度分布均匀，同时还减少了制作镀镍器件的工序与成本，因此，在镍镀层焊接中，具有广泛的工业应用价值。

Description

一种焊接材料及其应用
技术领域
本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种焊接材料其应用。
背景技术
镀镍层的焊接方法在组装技术中广为传播，例如焊条电弧焊、埋弧自动焊、TIG、MIG、电阻点焊、等离子弧焊、电子束焊等。随着电子领域技术的革新镍镀层因硬度高、耐磨性好、防腐抗氧化等原因在电子元件表面处理上被广泛应用，而根据行业反馈镍镀层与钎料的可焊性较差导致焊点润湿差，焊点强度差等缺陷。目前，主要的预防方法为通过把镀镍层放入钯盐溶液池中浸泡而沉积一层钯来改善镍镀层的可焊性，但浸泡中沉积的钯层无法保证其均匀分布在镍层表面，且在焊接时存在厚度不一致的问题，从而无法有效的改善其可焊性。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种焊接材料及其应用。
为达到上述目的，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本发明技术方案，具体实施过程如下：
1.一种焊接材料，所述焊接材料由合金粉和助焊剂按重量比计为9:1或按体积比计为1:1混合组成；
所述合金粉由锡粉和铅粉混合组成；
所述助焊剂由松油醇、松香、卤化氨、蓖麻油酸和钯盐溶液混合组成；
所述松油醇、松香、卤化氨、蓖麻油酸和钯盐溶液按重量比计为42:46:7:2.5:2.5。
优选的，所述锡粉和铅粉按重量比计为63:37。
优选的，所述锡粉的直径为20～38um。
优选的，所述铅粉的直径为20～38um。
优选的，所述卤化氨为氟化铵、氯化铵、溴化铵和碘化铵。其中，卤化氨作为活性剂，能改善焊接时，焊点不浸润的问题。
优选的，所述卤化氨为氯化铵。其中，通过氯化铵制得的助焊剂活性最强。
优选的，所述钯盐溶液为硫酸、磷酸、盐酸、醋酸或草酸与钯，以及水混合制得。
优选的，所述水为去离子水。其中，选用去离子水的目的在于，防止其他离子杂质影响助焊剂的活性，从而影响焊接效果。
优选的，所述钯盐溶液中，钯与酸的摩尔比例大于2:1。其中，在制备钯盐溶液时，钯的加入量应大于酸的加入量，因为酸过量会使浸泡中沉积的钯层无法均匀分布在镍层表面。
优选的，所述钯盐溶液为硫酸和钯混合制得。
优选的，所述硫酸为质量百分含量为98％的浓硫酸。
优选的，所述钯盐溶液中钯的浓度为200mg/L，硫酸的浓度为100mg/L。
2.一种焊接材料，在镍镀层焊接中的应用。
本发明的有益效果在于：
1)本发明的焊接材料，通过减少助焊剂中原有蓖麻油酸的含量，同时添加钯盐溶液，能有效改善镍镀层在焊接时，焊点的湿润度和焊点的强度；
2)本发明的焊接材料，通过加入钯过量的钯盐溶液改变原有配方，在回流焊工艺中能使钯层均匀沉积在镍层表面，使镀镍器件能与焊料完全融合，同时还减少了制作镀镍器件的工序与成本，因此，在镍镀层焊接中，具有广泛的工业应用价值。
附图说明
图1为本发明的焊接材料焊接效果图；
图2为本发明的对照实施例1制得的焊接材料焊接效果图。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
实施例1
一种焊接材料的制备方法，包括以下步骤：
1)取锡粉63g和铅粉37g均匀混合形成合金粉；
2)取钯200mg、质量百分含量为98％的浓硫酸100mg和1L的去离子水，制成硫酸钯溶液；
3)取松油醇42g、松香46g、氯化铵7g蓖麻油酸2.5g和硫酸钯溶液2.5g，搅拌均匀形成助焊剂；
4)取合金粉90g和助焊剂10g混合，即得焊接材料。
将本实施例制得的焊接材料，对镍镀层的负极弹片进行焊接，结果为焊料与镍镀层能完全融合，充分证明了本发明的焊接材料能有效改善镍镀层的可焊性。
实施例2
本实施例中，除了把质量百分含量为98％的浓硫酸替换为磷酸以外，其余均与实施例1相同。
实施例3
本实施例中，除了合金粉90g和助焊剂10g替换为合金粉500mL和助焊剂500mL以外，其余均与实施例1相同。
实施例4
本实施例中，除了质量百分含量为98％的浓硫酸替换为醋酸以外，其余均与实施例1相同。
对照实施例1
本对照实施例中，除了将钯200mg和质量百分含量为98％的浓硫酸100mg替换为钯100mg和质量百分含量为98％的浓硫酸200mg以外，其余均与实施例1相同。
将本实施例1～4和对照实施例1制得的焊接材料，同时对镍镀层的负极弹片进行焊接，实施例1～4制得焊接材料在回流焊工艺中能使钯层均匀沉积在镍层表面，焊点明显湿润、镀镍器件能与焊料完全融合，焊接效果如图1中圆圈范围所示，而对照实施例1制得的焊接材料，在浸泡中沉积的钯层很明显无法均匀分布在镍层表面，且焊点湿润性差，焊接效果如图2中圆圈范围所示，从而充分证明了本发明的焊接材料在焊接镍镀层时，具有良好的可焊性。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (5)

1.一种焊接材料，用于镍镀层焊接中，其特征在于，所述焊接材料由合金粉和助焊剂按重量比计为9:1或按体积比计为1:1混合组成；
所述合金粉由锡粉和铅粉混合组成；
所述助焊剂由松油醇、松香、卤化氨、蓖麻油酸和钯盐溶液混合组成；
所述松油醇、松香、卤化氨、蓖麻油酸和钯盐溶液按重量比计为42:46:7:2.5:2.5；
所述钯盐溶液为硫酸、磷酸、盐酸、醋酸或草酸与钯，以及水混合制得；
所述钯盐溶液中钯与酸的摩尔比例大于2:1。
2.根据权利要求1所述一种焊接材料，其特征在于，所述锡粉和铅粉按重量比计为63:37。
3.根据权利要求1所述一种焊接材料，其特征在于，所述锡粉的直径为20～38um。
4.根据权利要求1所述一种焊接材料，其特征在于，所述铅粉的直径为20～38um。
5.根据权利要求1所述一种焊接材料，其特征在于，所述卤化氨为氟化铵、氯化铵、溴化铵或碘化铵。
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