CN110473821A - 晶舟伸展装置及半导体加工设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种晶舟伸展装置及半导体加工设备,包括逐级连接的多个直线驱动装置和设置在各个直线驱动装置上的连接滑块;每级直线驱动装置用于驱动位于该级别以下的所有直线驱动装置整体沿水平方向移动;最下级的直线驱动装置用于与晶舟连接;直线驱动装置与连接滑块成套设置。本发明提供的晶舟伸展装置及半导体加工设备能够水平运载晶舟,并具备良好的稳定性,且装配简单便捷,从而提高生产效率及生产稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,具体地,涉及一种晶舟伸展装置及半导体加工设备。
背景技术
在竞争激烈的光伏晶硅电池行业中,电池片的效率高低和产能大小决定了企业的经济效益,而对企业提供生产设备的提供商而言,设备的运行速度、产能大小和稳定性则是关系客户满意度和购买意向的关键指标。
在等离子体增强化学的气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical VaporDeposition,简称PECVD)的卧式扩散炉和管式设备中,一般采用自动上下料装置对石英舟或石墨舟进行移载,现有的上下料装置在水平移载石英舟或石墨舟时,并不能稳定的进行移载,而自动上下料装置的稳定运行是设备长期稳定运行的必要条件。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种晶舟伸展装置及半导体加工设备,该晶舟伸展装置能够水平运载晶舟,并具备良好的稳定性,且装配简单便捷,从而提高生产效率及生产稳定性。
为实现本发明的目的而提供一种晶舟伸展装置,包括逐级连接的多个直线驱动装置和设置在各个所述直线驱动装置上的连接滑块;
每级直线驱动装置用于驱动位于该级别以下的所有直线驱动装置整体沿水平方向移动;最下级的所述直线驱动装置用于与所述晶舟连接;
所述直线驱动装置与所述连接滑块成套设置。
优选的,每级所述直线驱动装置包括壳体、直线传动件和驱动模块,其中,所述直线传动件和所述驱动模块均设置在所述壳体中,且相邻级别的直线驱动装置之间通过所述连接滑块相连接。
优选的,所述壳体上设置有贯穿其厚度,且沿所述壳体的长度方向延伸的通道;
所述连接滑块的上端部连接该连接滑块所在的所述直线驱动装置,所述连接滑块的下端部连接与所述直线驱动装置位置相邻、且处于下一个级别的直线驱动装置;
当所述驱动模块驱动所述该连接滑块时,所述连接滑块沿所述通道滑动,以带动位于该级别以下的所有直线驱动装置整体沿水平方向移动。
优选的,在所述通道中填充有防尘条,所述连接滑块穿过所述防尘条分别与该连接滑块所在的所述直线驱动装置和与所述直线驱动装置位置相邻、且处于下一个级别的直线驱动装置连接。
优选的,所述晶舟伸展装置还包括用于夹持晶舟的夹持组件,所述夹持组件与最下级的所述直线驱动装置中的所述连接滑块连接。
优选的,所述驱动模块包括旋转电机;
所述旋转电机的输出轴与所述直线传动件连接,用于向所述直线传动件提供旋转驱动力,所述直线传动件和相邻的下一级的所述直线驱动装置的所述壳体通过所述连接滑块连接,并能够将所述旋转驱动力转变为直线驱动力。
优选的,所述直线传动件包括丝杠,所述旋转电机与所述丝杠中的螺杆连接,且所述螺杆的轴线与水平方向平行,所述丝杠的螺母与所述螺杆螺纹配合,并且所述螺母和相邻的下一级的所述直线驱动装置的所述壳体通过所述连接滑块连接。
优选的,所述直线传动件包括导轨、同步带和多个同步带轮,其中,所述同步带环绕在多个所述同步带轮周围,所述旋转电机至少与多个所述同步带轮中的一个连接;在所述导轨上设置有直线导槽,所述直线导槽的延伸方向与水平方向平行;
所述同步带带动所述连接滑块在所述直线导槽上滑动,并通过所述连接滑块与相邻的下一级的所述直线驱动装置相连接。
优选的,所述直线驱动装置还包括减速组件,所述减速组件分别与所述旋转电机的输出轴和所述直线传动件连接,用于降低自所述旋转电机的输出轴传输至所述直线传动件的转速。
优选的,每级所述直线驱动装置包括壳体、直线传动件和驱动模块;所述直线传动件设置在所述壳体中,所述驱动模块设置在所述壳体外部,与所述壳体可拆卸连接;
相邻级别的直线驱动装置之间通过所述连接滑块相连接。
优选的,所述壳体上设置有贯穿其厚度,且沿所述壳体的长度方向延伸的通道;
所述连接滑块的上端部连接该连接滑块所在的所述直线驱动装置,所述连接滑块的下端部连接与所述直线驱动装置位置相邻、且处于下一个级别的直线驱动装置;
当所述驱动模块驱动所述该连接滑块时,所述连接滑块沿所述通道滑动,以带动位于该级别以下的所有直线驱动装置整体沿水平方向移动。
优选的,驱动模块包括旋转电机,所述直线传动件包括导轨、同步带和多个同步带轮,其中,所述同步带环绕在多个所述同步带轮周围,所述旋转电机至少与多个所述同步带轮中的一个连接;在所述导轨上设置有直线导槽,所述直线导槽的延伸方向与水平方向平行;
所述同步带带动所述连接滑块在所述直线导槽上滑动,并通过所述连接滑块与相邻的下一级的所述直线驱动装置相连接。
本发明还提供一种半导体加工设备,包括本发明提供的所述晶舟伸展装置。
本发明具有以下有益效果:
本发明提供的晶舟伸展装置,包括逐级连接的多个直线驱动装置和设置在各个直线驱动装置上的连接滑块,并使每级直线驱动装置都能够驱动位于该级别以下的所有直线驱动装置整体沿水平方向移动,以实现多级直线驱动装置的伸展,并将最下级的直线驱动装置用于与晶舟连接,以实现晶舟的运载。并借助呈成套设置、一体式结构的直线驱动装置与连接滑块,使在需要对本发明提供的晶舟伸展装置进行组装时,仅需将多个呈成套设置、一体式结构的直线驱动装置与连接滑块,按照级别依次组装在一起即可,无需对每个直线驱动装置与每个连接滑块进行组装,也无需对每个直线驱动装置中的各个零部件进行组装,以及无需对每个直线驱动装置中的各个零部件进行设计,从而使晶舟伸展装置的装配简单便捷,进而提高生产效率,并且呈成套设置的直线驱动装置与连接滑块的结构稳定性高,从而使晶舟伸展装置具备良好的稳定性,进而提高生产稳定性。
本发明提供的半导体加工设备,借助本发明提供的晶舟伸展装置,使晶舟伸展装置的装配简单便捷,从而提高生产效率,并且呈成套设置结构的直线驱动装置与连接滑块的的结构稳定性高,从而使晶舟伸展装置具备良好的稳定性,进而提高生产稳定性。
附图说明
图1为本发明提供的晶舟伸展装置的主视结构示意图;
图2为本发明提供的晶舟伸展装置的俯视结构示意图;
附图标记说明:
11-壳体;12-连接滑块;13-夹持组件;14-旋转电机。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图来对本发明提供的晶舟伸展装置及半导体加工设备进行详细描述。
如图1和图2所示,本实施例提供一种晶舟伸展装置,包括逐级连接的多个直线驱动装置和设置在各个直线驱动装置上的连接滑块12;每级直线驱动装置用于驱动位于该级别以下的所有直线驱动装置整体沿水平方向移动;最下级的直线驱动装置用于与晶舟连接;直线驱动装置与连接滑块12成套设置。
本实施例提供的晶舟伸展装置,通过使每级直线驱动装置都能够驱动位于该级别以下的所有直线驱动装置整体沿水平方向移动,以实现多级直线驱动装置的伸展,并将最下级的直线驱动装置用于与晶舟连接,以实现晶舟的运载。并借助成套设置的直线驱动装置与连接滑块12,使在需要对本发明提供的晶舟伸展装置进行组装时,仅需将多个成套设置的直线驱动装置与连接滑块12,按照级别依次组装在一起即可,无需对每个直线驱动装置与每个连接滑块12进行组装,也无需对每个直线驱动装置中的各个零部件进行组装,以及无需对每个直线驱动装置中的各个零部件进行设计,从而使晶舟伸展装置的装配简单便捷,进而提高生产效率,并且成套设置、一体式结构的直线驱动装置与连接滑块12的结构稳定性高,从而使晶舟伸展装置具备良好的稳定性,进而提高生产稳定性。
所谓逐级连接,是指将多个直线驱动装置按照驱动顺序划分等级,并按此顺序依次连接。该驱动顺序例如为按所驱动的装置数量划分等级,以直线驱动装置为三个为例,这三个直线驱动装置代表三个驱动等级,分别为代表第一驱动等级的第一直线驱动装置,代表第二驱动等级的第二直线驱动装置和代表第三驱动等级的第三直线驱动装置。其中,第三直线驱动装置用于与晶舟连接,其所驱动的装置数量为0(不包含晶舟),第二直线驱动装置用于驱动第三直线驱动装置沿水平方向移动,其所驱动的装置数量为1;第一直线驱动装置用于驱动第二直线驱动装置和第三直线驱动装置沿水平方向移动,其所驱动的装置数量为2。由此,第一直线驱动装置为最上级,第三直线驱动装置为最下级。
需要说明的是,上述逐级连接仅仅是驱动顺序,而对不同等级的直线驱动装置之间的位置关系没有严格限制。在实际应用中,可以在竖直方向上依次安装各等级直线驱动装置,而且最上级的直线驱动装置可以位于最上层,或者位于最下层。
在本实施例中,直线驱动装置是指能够提供直线动力输出的装置,即,每个直线驱动装置均是沿直线驱动与其连接的直线驱动装置或晶舟。多个直线驱动装置是在竖直方向上由上至下依次安装,且每个直线驱动装置都设置为其输出方向位于水平方向上,以使每级直线驱动装置能够驱动位于该级以下的所有直线驱动装置整体沿水平方向移动,另外,本实施例提供的晶舟伸展装置为了提高晶舟在水平方向上的伸展长度,使每个直线驱动装置的输出方向均平行设置,以使多个直线驱动装置的动力输出方向能够位于水平方向上的同一条直线上,以求在该条直线上,实现最大程度的伸展晶舟。
在本实施例中,晶舟伸展装置还包括用于夹持晶舟的夹持组件13,夹持组件13与最下级的直线驱动装置中的连接滑块12连接。
如图1所示,在本实施例中,直线驱动装置为两个,两个直线驱动装置在竖直方向依次安装,分别为位于上方的最上级直线驱动装置和最下级直线驱动装置,且两个直线驱动装置在水平方向上平行设置。位于上方的最上级直线驱动装置通过其中的连接滑块12与位于下方的最下级直线驱动装置连接,以驱动位于下方的最下级直线驱动装置在水平方向移动,作为晶舟伸展的第一驱动等级,位于下方的最下级直线驱动装置通过其中的连接滑块12与夹持组件13连接,以驱动晶舟在水平方向移动,作为晶舟伸展的第二驱动等级,这样的设计方式,在保证晶舟充分伸展的情况下,可以使多个直线驱动装置的结构紧凑,便于晶舟伸展装置在半导体加工设备中的放置。
但是,直线驱动装置的数量,各个直线驱动装置的连接方式以及夹持组件13的连接方式并不限于此,在实际应用中,夹持组件13的连接方式可以根据多个直线驱动装置的连接方式进行改变,例如,当多个直线驱动装置在水平方向上依次安装时,夹持组件13可以与位于水平方向上一端的直线驱动装置连接。
在本实施例中,夹持组件13可以采用机械手。但是,并不以此为限。
在本发明提供的第一实施例中,每级直线驱动装置包括壳体11、直线传动件和驱动模块,其中,直线传动件和驱动模块均设置在壳体11中,且相邻级别的直线驱动装置之间通过连接滑块12相连接。
具体的,驱动模块用于提供动力输出,并与直线传动件连接,以驱动直线传动件运动,直线传动件能够在驱动模块的驱动下沿直线运动,以带动与其连接的连接滑块12沿直线运动,连接滑块12与该级别的直线驱动装置中的驱动模块连接,并与相邻级别的直线驱动装置的壳体11连接,以实现相邻级别的直线驱动装置之间通过连接滑块12连接,从而使上一级别的直线驱动装置能够驱动下一级别的直线驱动模块直线运动。在第一实施例中,直线传动件和驱动模块均设置在壳体11中,并和连接滑块12构成成套设置结构,从而使直线驱动装置形成成套设置的一体式结构。
如图1和图2所示,在本发明提供的第二实施例中,每级直线驱动装置包括壳体11、直线传动件和驱动模块;直线传动件设置在壳体11中,驱动模块设置在壳体11外部,与壳体11可拆卸连接;相邻级别的直线驱动装置之间通过连接滑块12相连接。
本发明提供的第二实施例与第一实施例相比,区别在于在第二施例中,驱动模块设置在壳体11外部,并与壳体11可拆卸连接,当驱动模块与壳体11连接时,能够带动设置在壳体11中的直线传动件运动,这样的设计,在直线传动件、壳体11或连接滑块12需要更换时,通过将驱动模块与壳体11分开,能够仅对成套设置的直线传动件、壳体11和连接滑块12进行更换即可,无需使驱动模块一同更换,从而降低使用成本。并且,在驱动模块需要更换时,通过将驱动模块与壳体11分开,能够仅对驱动模块进行更换即可,无需使直线传动件、壳体11和连接滑块12一同更换,从而降低成套设置结构的使用成本。
在第一实施例和第二实施例中,壳体11上设置有贯穿其厚度,且沿壳体11的长度方向延伸的通道;连接滑块12的上端部连接该连接滑块12所在的直线驱动装置,连接滑块12的下端部连接与直线驱动装置位置相邻、且处于下一个级别的直线驱动装置;当驱动模块驱动该连接滑块12时,连接滑块12沿通道滑动,以带动位于该级别以下的所有直线驱动装置整体沿水平方向移动。
具体的,连接滑块12穿过该级别的直线驱动装置的壳体11上的通道,其上端部与该级别的直线驱动装置的壳体11中的直线传动件连接,下端部与该级别的直线驱动装置相邻,且处于下一个级别的直线驱动装置的壳体11连接,以使连接滑块12在被直线传动件带动运动时,能够相对于壳体11移动,带动相邻、且位于下一个级别的直线驱动装置移动,避免壳体11阻碍连接滑块12的运动。
在第一实施例和第二实施例中,在通道中填充有防尘条,连接滑块12穿过防尘条分别与该连接滑块12所在的直线驱动装置和与直线驱动装置位置相邻、且处于下一个级别的直线驱动装置连接。
在实际应用中,驱动模块和直线传动件驱动连接滑块12沿直线运动的精准性,会影响晶舟在水平伸展过程中的准确性,影响晶舟在伸展后的位置,进而影响晶舟中晶片在加工工艺中的加工效果,因此,为了避免驱动模块和直线传动件驱动连接滑块12沿直线运动受到影响,需要在通道中填充防尘条,以避免灰尘进入壳体11内部,对驱动模块和/或直线传动件造成影响,使其无法沿直线驱动连接滑块12,从而提高晶舟伸展装置的伸展稳定性以及使用寿命。
在本实施例中,防尘条采用软质材料,并在其中开有供连接滑块12穿过的开口,开口的轴线方向与通孔的轴线方向相同,以使连接滑块12能够在开口中移动,由于防尘条是软质材料,当连接滑块12在开口中移动时,防尘条与连接滑块12接触的部分会发生变形,而不与连接滑块12接触的部分,开口处于闭合状态,以能够有效的阻挡灰尘进入壳体11。但是,防尘条的形式并不限于此。
在第一实施例中,驱动模块包括旋转电机14,旋转电机14的输出轴与直线传动件连接,用于向直线传动件提供旋转驱动力,直线传动件和相邻的下一级的直线驱动装置的壳体11通过连接滑块12连接,并能够将旋转驱动力转变为直线驱动力。
具体的,旋转电机14用于提供旋转驱动力,其输出轴与直线传动件连接,通过输出轴将旋转驱动力输送至直线传动件,直线传动件将旋转驱动力转变为直线驱动力,从而使直线传动件能够提供直线动力输出。
在第一实施例中,直线传动件可以包括导轨、同步带和多个同步带轮,其中,同步带环绕在多个同步带轮周围,旋转电机14至少与多个同步带轮中的一个连接;在导轨上设置有直线导槽,直线导槽的延伸方向与水平方向平行;同步带带动连接滑块12在直线导槽上滑动,并通过连接滑块12与相邻的下一级的直线驱动装置相连接。
具体的,在同步带和同步带轮上设置有能够相互啮合的齿,同步带啮合的套在同步带轮上,以使同步带轮能够带动同步带转动,旋转电机14的输出轴与同步带轮连接,以通过同步带轮带动同步带转动,同步带与连接滑块12连接,以带动连接滑块12移动,连接滑块12还与导轨中的直线导槽连接,且直线导槽的延伸方向与水平方向平行,以通过直线导槽对连接滑块12进行导向,使连接滑块12沿水平方向移动,连接滑块12还与相邻的下一级的直线驱动装置中的壳体11连接,以带动相邻的下一级的直线驱动装置沿水平方向移动。
在第二实施例中,驱动模块包括旋转电机,直线传动件也可以采用上述形式,即,直线传动件包括导轨、同步带和多个同步带轮,其中,同步带环绕在多个同步带轮周围,旋转电机至少与多个同步带轮中的一个连接;在导轨上设置有直线导槽,直线导槽的延伸方向与水平方向平行;同步带带动连接滑块12在直线导槽上滑动,并通过连接滑块12与相邻的下一级的直线驱动装置相连接。
第二实施例与第一实施例的区别在于,在第一实施例中,旋转电机14是设置在壳体11中,而在第二实施例中,旋转电机14与壳体11是可拆卸连接的,当旋转电机14与壳体11连接时,旋转电机14的输出轴插入至少一个同步带轮中,以驱动同步带轮旋转,从而带动同步带运动。
在第一实施例和第二实施例中,直线传动件还可以包括丝杠,旋转电机14与丝杠中的螺杆连接,且螺杆的轴线与水平方向平行,丝杠的螺母与螺杆螺纹配合,并且螺母和相邻的下一级的直线驱动装置中的壳体11通过连接滑块12连接。
具体的,旋转电机14的输出轴与丝杠中的螺杆连接,以带动螺杆旋转,套在螺杆上与螺杆螺纹配合的螺母与相邻的下一级的直线驱动装置中的壳体11连接,以带动相邻的下一级的直线驱动装置沿螺杆的轴线方向移动,通过将螺杆的轴线设置为与水平方向平行,以带动相邻的下一级的直线驱动装置沿水平方向移动。
在第一实施例和第二实施例中,直线传动件还包括减速组件,减速组件分别与旋转电机14的输出轴和直线传动件连接,用于降低自旋转电机14的输出轴传输至直线传动件的转速。
在实际应用中,减速组件可以采用减速器,其是由齿轮传动、蜗杆传动或齿轮-蜗杆传动所组成的部件,常用作原动件与工作机之间的减速传动装置,在原动机和工作机或执行机构之间起匹配转速和传递转矩的作用。
在本实施例中,减速组件用作旋转电机14与直线传动件之间,旋转电机14的输出轴与减速组件中齿数少的齿轮连接,通过齿数少的齿轮啮合齿数多的齿轮来达到减速的目的,并增加输出至直线传动件上的扭矩,提高直线传动件直线动力输出的扭矩,提高直线传动件的负载能力,从而提高晶舟伸展装置的稳定性和适应性。
在第一实施例和第二实施例中,驱动模块还可以包括直线电机,直线电机用于提供直线驱动力,直线电机的输出轴通过连接滑块12与相邻的下一级的直线驱动装置中的壳体11连接,且直线电机的输出轴的轴线与水平方向平行。
具体的,直线电机是一种将电能直接转换成直线运动机械能,而不需要任何中间转换机构的传动装置,即,直线电机可以直接提供直线驱动输出,而不需要直线传动件,将直线电机通过连接滑块12与相邻的下一级的直线驱动装置中的壳体11连接,就可以直接驱动相邻的下一级的直线驱动装置沿直线方向运动,通过将直线电机设置为其输出轴的轴线与水平方向平行,以使其能够带动相邻的下一级的直线驱动装置沿水平方向移动。
本实施例还提供一种半导体加工设备,包括本实施例提供的晶舟伸展装置。
本实施例提供的半导体加工设备,借助本实施例提供的晶舟伸展装置,使晶舟伸展装置的装配简单便捷,从而提高生产效率,并且成套设置的直线驱动装置与连接滑块的结构稳定性高,从而使晶舟伸展装置具备良好的稳定性,进而提高生产稳定性。
综上所述,本实施例提供的晶舟伸展装置及半导体加工设备,能够水平运载晶舟,并具备良好的稳定性,且装配简单便捷,从而提高生产效率及生产稳定性。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种晶舟伸展装置,其特征在于,包括逐级连接的多个直线驱动装置和设置在各个所述直线驱动装置上的连接滑块;
每级直线驱动装置用于驱动位于该级别以下的所有直线驱动装置整体沿水平方向移动;最下级的所述直线驱动装置用于与所述晶舟连接;
所述直线驱动装置与所述连接滑块成套设置。
2.根据权利要求1所述的晶舟伸展装置,其特征在于,每级所述直线驱动装置包括壳体、直线传动件和驱动模块;所述直线传动件和所述驱动模块均设置在所述壳体中,且相邻级别的直线驱动装置之间通过所述连接滑块相连接。
3.根据权利要求2所述的晶舟伸展装置,其特征在于,所述壳体上设置有贯穿其厚度,且沿所述壳体的长度方向延伸的通道;
所述连接滑块的上端部连接该连接滑块所在的所述直线驱动装置,所述连接滑块的下端部连接与所述直线驱动装置位置相邻、且处于下一个级别的直线驱动装置;
当所述驱动模块驱动所述该连接滑块时,所述连接滑块沿所述通道滑动,以带动位于该级别以下的所有直线驱动装置整体沿水平方向移动。
4.根据权利要求3所述的晶舟伸展装置,其特征在于,在所述通道中填充有防尘条,所述连接滑块穿过所述防尘条分别与该连接滑块所在的所述直线驱动装置和与所述直线驱动装置位置相邻、且处于下一个级别的直线驱动装置连接。
5.根据权利要求2所述的晶舟伸展装置,其特征在于,所述晶舟伸展装置还包括用于夹持晶舟的夹持组件,所述夹持组件与最下级的所述直线驱动装置中的所述连接滑块连接。
6.根据权利要求2-5任意一项所述的晶舟伸展装置,其特征在于,所述驱动模块包括旋转电机;
所述旋转电机的输出轴与所述直线传动件连接,用于向所述直线传动件提供旋转驱动力,所述直线传动件和相邻的下一级的所述直线驱动装置的所述壳体通过所述连接滑块连接,并能够将所述旋转驱动力转变为直线驱动力。
7.根据权利要求6所述的晶舟伸展装置,其特征在于,所述直线传动件包括导轨、同步带和多个同步带轮,其中,所述同步带环绕在多个所述同步带轮周围,所述旋转电机至少与多个所述同步带轮中的一个连接;在所述导轨上设置有直线导槽,所述直线导槽的延伸方向与水平方向平行;
所述同步带带动所述连接滑块在所述直线导槽上滑动,并通过所述连接滑块与相邻的下一级的所述直线驱动装置相连接。
8.根据权利要求6所述的晶舟伸展装置,其特征在于,所述直线驱动装置还包括减速组件,所述减速组件分别与所述旋转电机的输出轴和所述直线传动件连接,用于降低自所述旋转电机的输出轴传输至所述直线传动件的转速。
9.根据权利要求1所述的晶舟伸展装置,其特征在于,每级所述直线驱动装置包括壳体、直线传动件和驱动模块;所述直线传动件设置在所述壳体中,所述驱动模块设置在所述壳体外部,与所述壳体可拆卸连接;
相邻级别的直线驱动装置之间通过所述连接滑块相连接;
所述壳体上设置有贯穿其厚度,且沿所述壳体的长度方向延伸的通道;
所述连接滑块的上端部连接该连接滑块所在的所述直线驱动装置,所述连接滑块的下端部连接与所述直线驱动装置位置相邻、且处于下一个级别的直线驱动装置;
当所述驱动模块驱动所述该连接滑块时,所述连接滑块沿所述通道滑动,以带动位于该级别以下的所有直线驱动装置整体沿水平方向移动。
10.一种半导体加工设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任意一项所述的晶舟伸展装置。
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- 2019-08-21 CN CN201910772547.6A patent/CN110473821B/zh active Active
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