CN110465851A - 一种SiPM电路板外形修整装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PET‑CT设备制造技术领域，尤其涉及一种SiPM电路板外形修整装置，包括底板，底板的两侧设有水平往复运动机构，每个水平往复运动机构上均连有竖直运动及翻转机构，两个竖直运动及翻转机构之间连有SIPM电路板夹持机构，所述底板位于SIPM电路板夹持机构正下方铺贴有砂纸；本发明的优点在于：通过水平往复运动机构带动夹持有SIPM电路板的SIPM电路板夹持机构作水平往复运动，使得SIPM电路板与砂纸之间形成打磨动作；通过竖直运动及翻转机构控制打磨的进给运动并完成SIPM电路板的翻转，使得SIPM电路板两侧的锯齿状残留物都能够被打磨掉；能够精确控制打磨量，避免在打磨过程中损伤SIPM，造成报废；操作人员无需经过专门的培训和练习即可上岗，便于量产。
Description
技术领域
本发明涉及PET-CT设备制造技术领域，尤其涉及一种SiPM电路板外形修整装置。
背景技术
PET（正电子发射断层成像）是一种核医学成像设备，其应用正电子技术，可获得病变部位的功能代谢情况，对指导肿瘤、心脏、脑部疾病的诊治具有重要作用，闪烁晶体探测单元是PET系统的核心器件，闪烁晶体探测单元根据探测到的γ光子湮灭符合事件来判断人体内放射性同位素的湮灭位置和强度，从而通过一系列的重建算法得出放射性同位素的分布图像。
SiPM（硅光电倍增管）电路板是闪烁晶体探测单元的重要组成部件。参见图1，SiPM电路板上耦合有若干SiPM贴片阵列，用于将闪烁晶体发出的微弱光信号转换成电信号，从而被后端的电子信号处理系统读出。在实际应用时，贴有SiPM（硅光电倍增管）的电路板在制板过程中边缘会留下锯齿状残留物，未经外形修整的SiPM电路板耦合至闪烁晶体后，在耦合后的闪烁晶体探测单元安装至PET探测器模块时，会因为相邻SiPM电路板锯齿状残留物之间相互干涉导致相邻闪烁晶体无法紧密贴合，造成空隙。
现有技术中，常采用手工打磨来去除锯齿状残留物，但使用手工打磨的方式，效率较低，边缘不平整，并且打磨量无法严格控制，容易造成因打磨过度使SiPM损坏，导致SiPM电路板报废的情况发生，造成经济损失；此外，打磨人员上岗前需要经过专门的培训和练习才可掌握打磨技巧，技术人才培养成本较高，周期比较长，不利于批量生产。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种SiPM电路板外形修整装置，用于解决纯手工打磨SiPM电路板时存在的边缘不平整、打磨量无法控制导致SiPM电路板损坏的问题。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种SiPM电路板外形修整装置，包括底板，底板的两侧设有水平往复运动机构，每个水平往复运动机构上均连有竖直运动及翻转机构，两个竖直运动及翻转机构之间连有SIPM电路板夹持机构，所述底板位于SIPM电路板夹持机构正下方铺贴有砂纸。
进一步的，所述水平往复运动机构包括固定在底板上的安装板，安装板上设有水平导线机构，水平导线机构上滑动连接有水平滑块。
进一步的，所述底板上开设有与安装板一一对应的安装槽，安装板固定在安装槽的底面上，所述水平滑块位于安装槽内。
进一步的，所述竖直运动及翻转机构包括固定在水平滑块上的安装座，两个安装座的相对面上均设有竖向直线导轨，竖向直线导轨上滑动连接有竖向滑块，竖向滑块上固定有翻转固定座，所述翻转固定座上转动连接有转轴。
进一步的，所述竖向直线导轨的两端设有与竖向滑块相对的行程限位块。
进一步的，所述SiPM电路板夹持机构包括夹持座和压紧块，夹持座的中部开设有SiPM电路板卡槽，夹持座上设有导向柱，压紧块上开设有与导向柱相配合的导向孔；所述夹持座与翻转固定座相对的面上开设与转轴连接的转轴孔。
进一步的，所述压紧块与夹持座相对的面上设有用于压紧SIPM电路板的压紧凸起。
进一步的，所述SIPM电路板卡槽的底面上设有柔性缓冲垫。
进一步的，所述底板上设有凸台一，凸台一的中部设有凸台二，凸台一与凸台二之间形成台阶，所述砂纸铺贴在凸台二上；所述夹持座两端的上下侧面向外延伸形成与台阶相配合的限位凸起。
进一步的，所述至少一个翻转固定座的顶面向上延伸形成插销安装座，插销安装座上设有插销，所述夹持座上开设有与插销相配合的锁止孔。
本发明的优点在于：
1. 通过水平往复运动机构带动夹持有SiPM电路板的SiPM电路板夹持机构作水平往复运动，使得SiPM电路板与砂纸之间形成打磨动作；通过竖直运动及翻转机构控制打磨的进给运动并完成SiPM电路板的翻转，使得SiPM电路板两侧的锯齿状残留物都能够被打磨掉；
2. 能够精确控制打磨量，避免在打磨过程中损伤SiPM，造成报废；
3. 操作人员无需经过专门的培训和练习即可上岗，便于量产。
附图说明
图1为SiPM电路板边缘的锯齿状残留物示意图；
图2为本发明创造实施例的整体结构示意图；
图3为本发明创造实施例中凸台一、凸台二与砂纸的构造示意图；
图4为本发明创造实施例中水平往复运动机构示意图；
图5为本发明创造实施例中竖直运动及翻转机构剖面结构示意图；
图6为本发明创造实施例中夹持机构爆炸示意图；
图7为图6翻转180°后的构造示意图；
图8为本发明创造实施例打磨开始时的工作状态示意图；
图9为本发明创造实施例打磨结束时的工作状态示意图；
图10为本发明创造实施例中SiPM电路板夹持机构翻转时的状态示意图；
图11为本发明创造实施例SiPM电路板夹持机构未翻转时的状态示意图；
标号说明：
底板1，插销安装座2，插销3，锁止孔4，砂纸5，安装板6，水平导线机构7，水平滑块8，安装槽9，安装座10，竖向直线导轨11，竖向滑块12，翻转固定座13，转轴14，行程限位块15，夹持座16，压紧块17，SIPM电路板卡槽18，导向柱19，导向孔20，转轴孔21，压紧凸起22，柔性缓冲垫23，凸台一24，凸台二25，限位凸起26。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步详细描述。
本实施例提出一种SiPM电路板外形修整装置，如图2所示，包括底板1，底板1的两侧设有水平往复运动机构，每个水平往复运动机构上均连有竖直运动及翻转机构，两个竖直运动及翻转机构之间连有SiPM电路板夹持机构，所述底板1位于SIPM电路板夹持机构正下方铺贴有砂纸5。
如图4所示，水平往复运动机构包括固定在底板1上的安装板6，安装板6上设有水平导线机构7，本实施例中水平导线机构可以是直线导轨，也可以是导向轴或其它导向机构。水平导线机构7上滑动连接有水平滑块8。进一步的，如图2所示，底板1上开设有与安装板6一一对应的安装槽9，安装板6固定在安装槽9的底面上，所述水平滑块8位于安装槽9内。安装槽9的设置，使得水平滑块8只能在安装槽9内平移，有效的防止了水平滑块8脱轨。
如图5所示，竖直运动及翻转机构包括固定在水平滑块8上的安装座10，两个安装座10的相对面上均设有竖向直线导轨11，竖向直线导轨11上滑动连接有竖向滑块12，竖向滑块12上固定有翻转固定座13，所述翻转固定座13上转动连接有转轴14（转轴14与翻转固定座13之间通过轴承连接）。其中，竖向直线导轨11的两端设有与竖向滑块12相对的行程限位块15，限位行程块的设置限制了竖向滑块12的起点和终点位置，有效防止了竖向滑块12发生脱轨。
如图6和7所示，SiPM电路板夹持机构包括夹持座16和压紧块17，夹持座16的中部开设有SiPM电路板卡槽18，SIPM电路板卡槽18用于安装SiPM电路板。夹持座16上设有导向柱19，压紧块17上开设有与导向柱19相配合的导向孔20；所述夹持座16与翻转固定座13相对的面上开设与转轴14连接的转轴孔21，安装时，通过导向块与导向柱19的配合使得夹持座16和压紧块17能够实现对SIPM电路板的压紧，导向柱19还起到了压紧块17压紧时的导向作用。其中，压紧块17与夹持座16相对的面上设有用于压紧SIPM电路板的压紧凸起22，SIPM电路板卡槽18的底面上设有柔性缓冲垫23，柔性缓冲垫23用于在压紧时保护SIPM电路板。
如图3、6、7所示，本实施例中，底板1上设有凸台一24，凸台一24的中部设有凸台二25，凸台一24与凸台二25之间形成台阶，其中凸台一24和凸台二25形成的磨削板由低阻尼材料，例如聚四氟乙烯制成。所述砂纸5铺贴在凸台二25上，由于粘贴连接，砂纸5在使用一定期限后可以进行更换。进一步的，所述夹持座16两端的上下侧面向外延伸形成限位凸起26，限位凸起26台阶的设置用于防止竖向滑块12向下过度进给，以免造成对SIPM电路板的过度打磨。
如图2、5、10、11所示，其中一个翻转固定座13的顶面向上延伸形成插销安装座102，插销安装座102上设有插销3，所述夹持座16上开设有与插销3相配合的锁止孔4。
本方案的工作原理如下所述：将SIPM电路板卡入夹持座16的SIPM电路板卡槽18内，压紧压紧块17，如图8所示，初始状态时，SIPM电路板边缘的锯齿状残留物与下方的砂纸5接触，凸台一24和凸台二25之间形成的台阶踏面与夹持座16下部的限位凸起26之间相互分离。通过移动水平滑块8（水平滑块8的驱动可以是手动，也可以外部连接动力机构，例如气缸、丝杠机构等等），使得SIPM电路板与砂纸5之间产生摩擦进行打磨，随着打磨的进行，SIPM电路板上的锯齿状残留物被逐渐消耗，台阶踏面与限位凸起26之间的距离逐渐减小，直至相互接触，此时，锯齿状残留物被消耗完毕，如图9所示，由于限位凸起26和台阶踏面接触，竖向滑块12无法向下进给，打磨结束。当一侧的锯齿状残留物被打磨完毕后，将插销3的销头推出锁止孔4，将SIPM电路板夹持机构翻转180°后，将插销3插入锁止孔4，完成对SIPM电路板夹持机构的限位后，开始打磨工序。
上述实施例仅用于解释说明本发明创造的构思，而非对本发明创造权利保护的限定，凡利用此构思对本发明创造进行非实质性的改动，均应落入本发明创造的保护范围。
Claims (10)
1.一种SiPM电路板外形修整装置，其特征在于：包括底板，底板的两侧设有水平往复运动机构，每个水平往复运动机构上均连有竖直运动及翻转机构，两个竖直运动及翻转机构之间连有SiPM电路板夹持机构，所述底板位于SiPM电路板夹持机构正下方铺贴有砂纸。
2.如权利要求1所述的一种SiPM电路板外形修整装置，其特征在于：所述水平往复运动机构包括固定在底板上的安装板，安装板上设有水平导线机构，水平导线机构上滑动连接有水平滑块。
3.如权利要求2所述的一种SiPM电路板外形修整装置，其特征在于：所述底板上开设有与安装板一一对应的安装槽，安装板固定在安装槽的底面上，所述水平滑块位于安装槽内。
4.如权利要求2所述的一种SiPM电路板外形修整装置，其特征在于：所述竖直运动及翻转机构包括固定在水平滑块上的安装座，两个安装座的相对面上均设有竖向直线导轨，竖向直线导轨上滑动连接有竖向滑块，竖向滑块上固定有翻转固定座，所述翻转固定座上转动连接有转轴。
5.如权利要求4所述的一种SiPM电路板外形修整装置，其特征在于：所述竖向直线导轨的两端设有与竖向滑块相对的行程限位块。
6.如权利要求4所述的一种SiPM电路板外形修整装置，其特征在于：所述SiPM电路板夹持机构包括夹持座和压紧块，夹持座的中部开设有SiPM电路板卡槽，夹持座上设有导向柱，压紧块上开设有与导向柱相配合的导向孔；所述夹持座与翻转固定座相对的面上开设与转轴连接的转轴孔。
7.如权利要求6所述的一种SiPM电路板外形修整装置，其特征在于：所述压紧块与夹持座相对的面上设有用于压紧SIPM电路板的压紧凸起。
8.如权利要求6所述的一种SiPM电路板外形修整装置，其特征在于：所述SIPM电路板卡槽的底面上设有柔性缓冲垫。
9.如权利要求6所述的一种SiPM电路板外形修整装置，其特征在于：所述底板上设有凸台一，凸台一的中部设有凸台二，凸台一与凸台二之间形成台阶，所述砂纸铺贴在凸台二上；所述夹持座两端的上下侧面向外延伸形成与台阶相配合的限位凸起。
10.如权利要求6所述的一种SiPM电路板外形修整装置，其特征在于：所述至少一个翻转固定座的顶面向上延伸形成插销安装座，插销安装座上设有插销，所述夹持座上开设有与插销相配合的锁止孔。
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