CN110455011B - 基于半导体制冷的吸附式压缩机及其驱动的低温制冷机 - Google Patents
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- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 title claims abstract description 122
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- NHMJUOSYSOOPDM-UHFFFAOYSA-N cadmium cyanide Chemical compound [Cd+2].N#[C-].N#[C-] NHMJUOSYSOOPDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012621 metal-organic framework Substances 0.000 claims description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 claims description 3
- OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N dioxido(dioxo)tungsten;zirconium(4+) Chemical group [Zr+4].[O-][W]([O-])(=O)=O.[O-][W]([O-])(=O)=O OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 54
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 4
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910002335 LaNi5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- QITWNBUFRDQVHZ-UHFFFAOYSA-N [O--].[O--].[O--].[Ce+3].[Pr+3] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[Ce+3].[Pr+3] QITWNBUFRDQVHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- DOARWPHSJVUWFT-UHFFFAOYSA-N lanthanum nickel Chemical compound [Ni].[La] DOARWPHSJVUWFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000004375 physisorption Methods 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000002594 sorbent Substances 0.000 description 1
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B25/00—Machines, plants or systems, using a combination of modes of operation covered by two or more of the groups F25B1/00 - F25B23/00
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B9/00—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point
- F25B9/02—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point using Joule-Thompson effect; using vortex effect
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Abstract
本发明提出的一种基于半导体制冷的吸附式压缩机及其驱动的低温节流制冷机，所述吸附式压缩机包括置于壳体内的压缩机腔体，该腔体内填充有物理吸附材料并设有加热丝，该腔体的末端通过过滤器与穿过壳体的气体管路一端连通，该气体管路凸出于壳体的部分由后冷却器包裹，壳体内侧与压缩机腔体外侧之间设有绝热层；壳体外侧包裹有用于冷却物理吸附材料的半导体制冷器。所述低温节流制冷机包括所述吸附式压缩机，该压缩机的气体管路末端通过并联的高压侧管路和低压侧管路与蒸发器相连，高压侧、低压侧管路上分别设有缓冲罐。本发明将半导体制冷与节流制冷相耦合的方式实现120K以下的制冷温度，并通过吸附式压缩机实现制冷剂气体的循环。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制冷器、吸附式压缩机以及节流制冷器技术领域，特别涉及一种基于半导体制冷的吸附式压缩机及其驱动的低温制冷机。
背景技术
微机电系统加工技术为节流制冷机的微型化开辟了新的方向，但现阶段，微型节流制冷机冷头还主要依靠体积相对庞大的气瓶来提供高压气源。这样的开式制冷系统整体体积庞大，在很大程度上限制了微型节流制冷机的应用潜力。若要减小制冷系统整体体积，需要与微型节流制冷机冷头相匹配的微型压缩机来为微型节流制冷机冷头提供高压气源，从而实现紧凑的闭式制冷系统。
用于驱动低温节流制冷机冷头的微型压缩机包括机械式压缩机和吸附式压缩机两种。目前，机械式压缩机已被用于驱动多元混合工质低温制冷机冷头，但其中有油机械式压缩机存在振动、电磁干扰、润滑油引起的组分浓度变化及凝固堵塞等问题，无油机械式压缩机虽然解决了润滑油在制冷系统中造成的问题，但其最大压比低，还不足以驱动纯工质微型节流制冷机冷头，且仍存在振动、电磁干扰的缺点。
与机械式压缩机相比，吸附式压缩机具有无油、无振动、无电磁干扰、可靠性高的优势。吸附式压缩机是利用多孔吸附材料在不同温度、压力条件下对制冷剂气体吸附特性的差异，实现低温低压进气、高温高压出气。吸附式压缩机根据吸附机理的不同可分为化学式吸附与物理式吸附两种。在化学吸附中被吸附工质与吸附材料发生电子的转移、交换或共有，形成化学键，用于化学吸附的材料主要有镧镍合金(van Mai HH,MijnheerA.Hydrogen refrigerator for the 20K region with a LaNi5hydride thermalabsorption compressor for hydrogen.Proceedings of the fourth InternationalCryogenic Engineering Conference,1972,p.122-5.；Jones JA.LaNi5hydridecryogenic refrigerator test results.NASA Goddard Space Flight Center Refrigfor for Cryogenic Sensors1983.p.357-73.)和镨铈氧化物(Bard S,Jones JA,SchemberHR.A two-stage 80K/140K sorption cryocooler.Proceedings of the 12thInternational Cryogenic Engineering Conference,1988,p.626-30.)，两者分别是针对氢气和氧气的吸附。化学吸附材料吸附量大，并且在近室温或室温，与高于室温的范围内循环。在物理吸附中被吸附工质与吸附材料之间的靠范德华力相互作用，主要的物理吸附材料包括硅胶、沸石、活性炭、金属有机框架材料等。在室温条件下，利用节流效应实现120K以下制冷温度的制冷剂气体主要包括甲烷、氮气、氩气、氧气、一氧化碳等。但在室温条件下，上述几种制冷剂气体在上述几种物理吸附材料中的吸附量很小，需要预冷到室温以下以获得可观的吸附量，以实现低压进气、高压出气的压缩作用。现有吸附式压缩机的设计多采用空间辐射器(Webb JE,Intermittent type silica gel adsorption refrigerator,US3270512A,1966.；Burger JF,ter Brake HJM,Holland HJ,Meijer RJ,Veenstra TT,Venhorst GCF,et al.Long-life vibration-free 4.5K sorption cooler for spaceapplications.Rev.Sci.Instrum.,2007,78:065102.)和冷却液(Hartwig WH.CryogenicRefrigeration Concepts Utilizing Adsorption Pumping inZeolites.Adv.Cryog.Eng.,1978,23:438-47.；Bard S.Development of an 80-120Kcharcoal-nitrogen adsorption cryocooler.Cryocoolers,1986,4:43-56.；Wade L,RybaE,Weston C,Alvarez J.Test performance of a 2W,137K sorptionrefrigerator.Cryogenics,1992,32:122-6.)来预冷物理吸附材料，这两种设计体积大，不利于吸附式压缩机的微型化。
另一方面，半导体制冷器具有无噪声、无振动、体积小、重量轻等特点，目前主要用于光电器件冷却、药品冷藏、微型车用冰箱、温度可控外套等所需温度再120K以上的领域，且大多基于碲化铋半导体材料，在热端温度300K条件下，冷端可实现230K左右的制冷温度，虽然通过多级结构可实现更低的制冷温度，但目前直接利用半导体制冷器实现120K以下的制冷温度还面临很大的挑战。研究人员曾提出利用半导体制冷器的冷端预冷吸附材料和热端加热吸附材料的方案(Gordon JM,Ng KC,Chua HT,and Chakraborty A.The electro-adsorption chiller:a miniaturized cooling cycle with applications to micro-electronics.International Journal of Refrigeration,2002,25,1025–1033.；WuY.Development of a sorption-based Joule-Thomson cooler for the METISinstrument on E-ELT,PhD thesis,University of Twente,2015)，以简化吸附式压缩机的设计。但这一方案要求半导体制冷器材料在较大温区保持高的热电优值，以活性炭作为吸附材料的压缩机为例，在循环周期内活性炭需要被冷却到250K左右以吸附较大量的气体，被加热到450K左右以解吸所吸附的气体，目前还鲜有热电材料可在250K左右实现高效制冷的同时又可以在450左右实现高效加热。
发明内容
针对上述现有物理吸附材料对制冷剂气体在室温条件下吸附量小的问题，提出一种基于半导体制冷的吸附式压缩机及其驱动的低温制冷机。本发明将半导体制冷与节流制冷相耦合的方式实现120K以下的制冷温度，并通过吸附式压缩机实现制冷剂气体的循环，本发明具有结构紧凑、寿命长、无振动、无电磁干扰等优点。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
本发明提出的一种基于半导体制冷的吸附式压缩机，包括壳体和置于该壳体内的压缩机腔体，所述压缩机腔体内填充有物理吸附材料并设有加热丝，所述压缩机腔体的末端通过过滤器与穿过所述壳体的气体管路一端连通，该气体管路凸出于所述壳体的部分由后冷却器包裹，所述壳体内侧与压缩机腔体外侧之间设有用于减少排气阶段温度高的压缩机腔体和温度低的环境之间热损失的绝热层；其特征在于，所述壳体外侧包裹有用于冷却所述物理吸附材料的半导体制冷器，该半导体制冷器包括集成在绝缘陶瓷片上通过金属导体相连接的间隔且交错设置的多个n型半导体和p型半导体，以及包裹于所述绝缘陶瓷片外侧的热端热沉。
进一步地，所述绝热层采用聚酰亚胺薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚四氟乙烯制成。
进一步地，所述绝热层采用负膨胀材料制成。
进一步地，所述绝热层采用气隙式热开关替换，在所述压缩机腔体与壳体之间填充有气体，通过改变所述压缩机腔体与壳体之间的压力，来调节所述气隙式热开关的总热阻，从而控制所述压缩机腔体与外壳之间的热阻。
本发明还提出一种由上述基于半导体制冷的吸附式压缩机驱动的低温制冷机，其特征在于，包括所述基于半导体制冷的吸附式压缩机，该吸附式压缩机的气体管路末端通过并联的高压侧管路和低压侧管路与蒸发器相连，所述高压侧管路上设有高压侧单向阀、高压侧缓冲罐、换热器高压侧通道和节流阀，所述低压侧管路上设有低压侧单向阀、低压侧缓冲罐和换热器低压侧通道；所述高压侧单向阀和低压侧单向阀不同时开启。
本发明还提出另一种由上述基于半导体制冷的吸附式压缩机驱动的低温制冷机，其特征在于，包括多个所述基于半导体制冷的吸附式压缩机，设有高压侧缓冲罐、换热器高压侧通道及节流阀的高压侧管路，设有底压侧缓冲罐和换热器低压侧通道的低压侧管路，以及蒸发器；各所述吸附式压缩机的气体管路末端分别设有高压侧支管和低压侧支管，各高压侧支管上分别设有一高压侧单向阀，各低压侧支管上分别设有一低压侧单向阀；各吸附式压缩机气体管路末端的高压侧支管的公共端接入所述高压侧管路一端，该高压侧管路另一端接入蒸发器的高压侧入口，所述蒸发器的低压侧出口通过所述低压侧管路同时与各吸附式压缩机气体管路末端的低压侧支管连接；根据制冷剂气体流量的需要，选择所述吸附式压缩机的运行个数，运行的各所述吸附式压缩机的高压侧单向阀保持相同的开关状态、底压侧单向阀保持相同的开关状态，且高压侧单向阀与低压侧单向阀不同时开启，未运行的所述吸附式压缩机的高压侧单向阀和低压侧单向阀始终保持关闭状态。
本发明的特点及有益效果：
本发明将半导体制冷与节流制冷相耦合，利用半导体制冷器的制冷性能，以便在低压条件下实现吸附材料的大吸附量，在脱附阶段，吸附单元内部加热丝加热吸附材料，释放高压制冷剂气体，另外半导体材料的导热系数比较低，可降低加热过程中的漏热损失，从而实现120K以下的制冷温度，并通过吸附式压缩机实现制冷剂气体的循环；同时可实现吸附式压缩机的微型化。本发明具有结构紧凑、寿命长、无振动、无电磁干扰等优点。
附图说明
图1是本发明实施例的一种基于半导体制冷的吸附式压缩机的截面示意图；
图2是图1所示吸附式压缩机驱动的低温制冷机的结构示意图；
图3是含有N个图1所示吸附式压缩机的制冷机的结构示意图；
图4是图2所示制冷机的吸附等温线图中压缩机循环示意图(X：吸附浓度，被吸附工质与吸附材料的质量比；T：温度；P：压力；下角标L,H分别表示低，高)。
具体实施方式
结合附图说明对本发明作进一步详细描述，但本实施例并不限制本发明，凡是采用本发明的相似结构及其相似变化，均应列入本发明的保护范围。
图1是本发明实施例的一种基于半导体制冷的吸附式压缩机的结构示意图，该压缩机包括壳体17和置于壳体17内的压缩机腔体16，压缩机腔体16内填充有物理吸附材料13并设有加热丝15，压缩机腔体16的末端通过过滤器12与穿过壳体17的气体管路10一端连通，气体管路10凸出于壳体17的部分由后冷却器11包裹，壳体17内侧与压缩机腔体16外侧之间设有绝热层14。壳体17外侧包裹有用于冷却物理吸附材料13的半导体制冷器，该半导体制冷器包括集成在绝缘陶瓷片21上通过金属导体20相连接的间隔且交错设置的多个n型半导体18和p型半导体19，以及包裹于绝缘陶瓷片21外侧的热端热沉22，该半导体制冷器与壳体17外侧相连接。
本实施例中各组成部件的具体实现方式及功能描述如下：
壳体17、压缩机腔体16、物理吸附材料13、加热丝15、过滤器12、气体管路10及后冷却器11与常规的吸附式压缩机的实现方式相同，用于实现制冷剂气体的高温解吸和低温吸附以及制冷剂气体(包括甲烷、氮气、氩气、氧气、一氧化碳等)的净化冷却。其中，壳体17用于给本压缩机的各个部件提供定位和支撑，壳体17和压缩机腔体16的横截面形状根据实际需要可以设定为圆形或矩形等，本实施例采用圆形。加热丝15位于压缩机腔体中心处，用于加热物理吸附材料13，该物理吸附材料13选用硅胶、沸石、活性炭或金属有机框架材料等多孔吸附材料。绝热层14用于控制压缩机腔体16和壳体17之间的热传递，以减少排气阶段温度高的压缩机腔体16和温度低的环境之间的热损失，绝热层14的材料要求导热系数低、热容低、孔隙率低、热膨胀系数低以及化学活性低，常用的绝热层材料主要包括Kapton(美国杜邦公司(DuPont)生产的聚酰亚胺(PI)薄膜材料)、Mylar(DuPont生产的聚对苯二甲酸乙二醇酯，是一种坚韧聚脂类高分子物)或Teflon(DuPont生产的聚四氟乙烯)；绝热层14也可以用气隙式热开关来替换，以便进一步降低压缩机排气阶段的加热损失，当在压缩机腔体16与壳体17之间填充有一定压力的气体(如氮气、氢气、氦气等)时，气隙式热开关的总热阻很小，此时气隙式热开关处于导通状态，若将压缩机腔体16与壳体17之间的气体抽去，气隙式热开关的总热阻很大，此时气隙式热开关处于关断状态，即通过改变压缩机腔体16与壳体17之间的压力，来调节气隙式热开关的总热阻，从而控制压缩机腔体16与外壳17之间的热阻。此外，绝热层14的材料还可采用负膨胀材料替换，该材料具有遇冷体积膨胀、遇热体积反而收缩的性质，比如钨酸锆ZrW2O8(Mary TA,et al.,Negative Thermal Expansionfrom 0.3to 1050Kelvin in ZrW2O8,Science,1996.272(5258):p.90-92.)、氰化镉Cd(CN)2(Phillips,AE,et al.,Nanoporosity and Exceptional Negative Thermal Expansionin Single-Network Cadmium Cyanide.Angewandte Chemie International Edition,2008.47:1396-1399.)等。将负膨胀材料置于压缩机腔体16和壳体17之间，排气阶段，负膨胀材料与高温压缩机腔体16接触温度升高，体积抽缩，压缩机腔体16和壳体17之间出现真空区，降低了压缩机腔体16和壳体17之间的传热；吸气阶段，负膨胀材料与温度低的壳体17接触温度降低，体积膨胀，压缩机腔体16和壳体17之间通过负膨胀材料相连接，加强了与壳体17相连的半导体制冷器与压缩机腔体16之间的换热。过滤器12的作用是避免物理吸附材料13的颗粒流入气体管路10，造成对系统的污染。后冷却器11的作用是控制气体管路10出口处的气体温度尽可能接近环境温度。
半导体制冷器用于冷却压缩机腔体16内的物理吸附材料13，在直流电的驱动条件下，半导体制冷器可将冷端热量泵到热端，实现冷端制冷，而泵到热端的热量通过热端热沉22散到环境中去，从而实现在吸气阶段达到降低物理吸附材料13、增加制冷剂气体的吸附量的目的。半导体制冷器包括集成在内外绝缘陶瓷片21上交错且间隔设置的多个n型半导体18和p型半导体19，两相邻n型半导体18和p型半导体19的两端分别通过交错且间隔设置的金属导体20固定在内外绝缘陶瓷片21上，具体表现为，位于两相邻的n型半导体18和p型半导体19一端的金属导体20相连，位于该两相邻的n型半导体18和p型半导体19另一端的金属导体20断开。在外绝缘陶瓷片21外侧包裹有热端热沉22，该热端热沉22基于自然对流实现换热，热端热沉22为纵向分布的翅片，可实现散热效果各向同性。本半导体制冷器的内绝缘陶瓷片21通过高导热胶(比如Stycast，Emerson&Cuming(爱玛森康明)生产的一种双组份导热的环氧包封/灌封材料)与壳体17外侧相连接。相比较无半导体制冷器冷却的压缩机，半导体制冷器冷却的压缩机具有压比高、流量大的特点，有利于提高制冷机的整体性能。相比半导体制冷器而言，本发明涉及的吸附式压缩机驱动的低温制冷机具有制冷温度更低的特点。本发明的实施例还提出一种上述基于半导体制冷的吸附式压缩机驱动的低温制冷机，参见图2，本制冷机包括一个上述基于半导体制冷的吸附式压缩机1，压缩机1的气体管路10末端通过并联的高压侧管路和低压侧管路与蒸发器9相连，高压侧管路上设有高压侧单向阀2、高压侧缓冲罐4、换热器高压侧通道6和节流阀8，低压侧管路上设有低压侧单向阀3、低压侧缓冲罐5和换热器低压侧通道7(高压侧通道6和低压侧通道7一起构成换热器)，高压侧单向阀2和低压侧单向阀3不同时开启。
本实施例制冷机的工作原理如下：
本发明中的吸附式压缩机产生高压气源，经过滤的高压制冷剂气体流经后冷却器、单向阀、高压缓冲罐，流入换热器的高压侧通过，经节流阀，利用实际制冷剂气体绝热节流效应实现制冷，节流后的低温低压制冷剂气体再经蒸发器流入换热器的低压侧通道，在换热器内，高压侧制冷剂气体的温度沿流动方向逐渐降低，而低压侧制冷剂气体温度流动方向逐渐升高，流出低压侧通道的制冷剂气体，经低压缓冲罐、单向阀，再返回压缩机完成循环。具体表现为：吸附式压缩机1是通过控制物理吸附材料13的温度来实现制冷剂气体压力的控制，排气阶段，压缩机腔体16内的物理吸附材料13被腔体16中心的加热丝15加热，制冷剂气体从物理吸附材料13上被解吸，腔体16内压力升高，当压力高于高压侧单向阀2阈值时，高压侧单向阀2打开，制冷剂气体流出压缩机腔体16，经后冷却器11预冷后流入节流制冷机冷头；吸气阶段，压缩机腔体16内的物理吸附材料13被壳体17外围的半导体制冷器冷却，制冷剂气体被低温的物理吸附材料13吸附，压缩机腔体16内压力降低，当压力低于低压侧单向阀3阈值时，低压侧单向阀3打开，制冷剂气体流入压缩机腔体16。压缩机壳体17内的绝热层15是用于以减少排气阶段温度高的压缩机腔体16和温度低的环境之间的热损失。集成在半导体制冷器热端的热沉22用于将半导体制冷器的热端热量排放到环境中，以降低流入节流制冷机冷头制冷剂气体的温度。吸附式压缩机1内的解吸过程和吸附过程是两个非连续的过程，高、低压缓冲罐4、5可维持解吸和吸附过程的间隙，流经节流制冷机冷头制冷剂气体的连续性。
另外，还可以多个吸附式压缩机相配合的方式实现制冷剂气体流量的调控。参见图3，本发明另一实施例的制冷机设有N个基于半导体制冷的吸附式压缩机1，各吸附式压缩机的气体管路末端分别设有高压侧支管和低压侧支管，各高压侧支管上分别设有一高压侧单向阀2，各低压侧支管上分别设有一低压侧单向阀3；N个吸附式压缩机气体管路末端的高压侧支管的公共端接入设有高压侧缓冲罐4、换热器高压侧通道6及节流阀8的高压侧管路一端，该高压侧管路另一端接入蒸发器9的高压侧入口，蒸发器9的低压侧出口通过设有换热器低压侧通道7和低压侧缓冲罐5的低压侧管路同时与N个吸附式压缩机气体管路末端的低压侧支管连接。本实施例通过N个吸附式压缩机1及高压侧、低压侧支路上单向阀的开关切换，实现节流制冷机冷头制冷剂气体流量的调控。运行时，N个吸附式压缩机可同时运行，运行时N个吸附式压缩机的高压侧单向阀2保持相同的开关状态、低压侧单向阀3保持相同的开关状态，且高压侧单向阀2与低压侧单向阀3不同时开启。根据制冷剂气体流量的需要，也可以仅其中的M(M<N)个吸附式压缩机运行，此时运行的吸附式压缩机的高压侧单向阀2、低压侧单向阀3的开关状态按照上述要求设定，不运行N-M个吸附式压缩机的高压侧单向阀2和低压侧单向阀3始终保持关闭状态。
图4显示了图2所示实施例的吸附等温线图中压缩机循环示意图A→B→C→D→A。在初始状态A点时，压缩机腔体16被加热丝15加热，当压力增加至状态点B，高压侧单向阀2打开，制冷剂气体从物理吸附材料13上被解吸，经过滤器12流出压缩机腔体16，流入气体管路10；当温度升高至状态点C时，压缩机腔体16开始被半导体制冷器冷却，当压力降低至状态点D时，低压侧单向阀3打开，制冷剂气体经气体管路10流回压缩机腔体16，并被吸附到物理吸附材料13上，完成一次循环。
Claims (7)
1.一种基于半导体制冷的吸附式压缩机驱动的低温制冷机，其特征在于，包括基于半导体制冷的吸附式压缩机，该吸附式压缩机的气体管路末端通过并联的高压侧管路和低压侧管路与蒸发器相连，所述高压侧管路上设有高压侧单向阀、高压侧缓冲罐、换热器高压侧通道和节流阀，所述低压侧管路上设有低压侧单向阀、低压侧缓冲罐和换热器低压侧通道；所述高压侧单向阀和低压侧单向阀不同时开启；
所述基于半导体制冷的吸附式压缩机，包括壳体和置于该壳体内的压缩机腔体，所述压缩机腔体内填充有物理吸附材料并设有加热丝，所述压缩机腔体的末端通过过滤器与穿过所述壳体的气体管路一端连通，该气体管路凸出于所述壳体的部分由后冷却器包裹，所述壳体内侧与压缩机腔体外侧之间设有用于减少排气阶段温度高的压缩机腔体和温度低的环境之间热损失的绝热层；所述壳体外侧包裹有用于冷却所述物理吸附材料的半导体制冷器，该半导体制冷器包括集成在绝缘陶瓷片上通过金属导体相连接的间隔且交错设置的多个n型半导体和p型半导体，以及包裹于所述绝缘陶瓷片外侧的热端热沉。
2.一种基于半导体制冷的吸附式压缩机驱动的低温制冷机，其特征在于，包括多个基于半导体制冷的吸附式压缩机，设有高压侧缓冲罐、换热器高压侧通道及节流阀的高压侧管路，设有低 压侧缓冲罐和换热器低压侧通道的低压侧管路，以及蒸发器；各所述吸附式压缩机的气体管路末端分别设有高压侧支管和低压侧支管，各高压侧支管上分别设有一高压侧单向阀，各低压侧支管上分别设有一低压侧单向阀；各吸附式压缩机气体管路末端的高压侧支管的公共端接入所述高压侧管路一端，该高压侧管路另一端接入蒸发器的高压侧入口，所述蒸发器的低压侧出口通过所述低压侧管路同时与各吸附式压缩机气体管路末端的低压侧支管连接；根据制冷剂气体流量的需要，选择所述吸附式压缩机的运行个数，运行的各所述吸附式压缩机的高压侧单向阀保持相同的开关状态、低 压侧单向阀保持相同的开关状态，且高压侧单向阀与低压侧单向阀不同时开启，未运行的所述吸附式压缩机的高压侧单向阀和低压侧单向阀始终保持关闭状态；
所述基于半导体制冷的吸附式压缩机，包括壳体和置于该壳体内的压缩机腔体，所述压缩机腔体内填充有物理吸附材料并设有加热丝，所述压缩机腔体的末端通过过滤器与穿过所述壳体的气体管路一端连通，该气体管路凸出于所述壳体的部分由后冷却器包裹，所述壳体内侧与压缩机腔体外侧之间设有用于减少排气阶段温度高的压缩机腔体和温度低的环境之间热损失的绝热层；所述壳体外侧包裹有用于冷却所述物理吸附材料的半导体制冷器，该半导体制冷器包括集成在绝缘陶瓷片上通过金属导体相连接的间隔且交错设置的多个n型半导体和p型半导体，以及包裹于所述绝缘陶瓷片外侧的热端热沉。
3.根据权利要求1或2所述的低温制冷机，其特征在于，所述绝热层采用聚酰亚胺薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚四氟乙烯制成。
4.根据权利要求1或2所述的低温制冷机，其特征在于，所述绝热层采用负膨胀材料制成。
5.根据权利要求4所述的低温制冷机，其特征在于，所述绝热层采用的负膨胀材料为钨酸锆或氰化镉。
6.根据权利要求1或2所述的低温制冷机，其特征在于，所述绝热层采用气隙式热开关替换，在所述压缩机腔体与壳体之间填充有气体，通过改变所述压缩机腔体与壳体之间的压力，来调节所述气隙式热开关的总热阻，从而控制所述压缩机腔体与外壳之间的热阻。
7.根据权利要求1或2所述的低温制冷机，其特征在于，所述物理吸附材料选用硅胶、沸石、活性炭或金属有机框架材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910677324.1A CN110455011B (zh) | 2019-07-25 | 2019-07-25 | 基于半导体制冷的吸附式压缩机及其驱动的低温制冷机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910677324.1A CN110455011B (zh) | 2019-07-25 | 2019-07-25 | 基于半导体制冷的吸附式压缩机及其驱动的低温制冷机 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110455011A CN110455011A (zh) | 2019-11-15 |
| CN110455011B true CN110455011B (zh) | 2020-09-25 |
Family
ID=68483438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910677324.1A Active CN110455011B (zh) | 2019-07-25 | 2019-07-25 | 基于半导体制冷的吸附式压缩机及其驱动的低温制冷机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110455011B (zh) |
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| CN105304409A (zh) * | 2015-09-11 | 2016-02-03 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种基于负热膨胀的热开关 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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2019
- 2019-07-25 CN CN201910677324.1A patent/CN110455011B/zh active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110455011A (zh) | 2019-11-15 |
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| PB01 | Publication | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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