CN110449682B - 一种cpu散热铜箔贴片回流焊治具 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种CPU散热铜箔贴片回流焊治具，包括：载板、CPU定位板、散热铜箔定位板、压板和压块。通过上述方式，本发明CPU散热铜箔贴片回流焊治具，通过采取独立定位的马氏体不锈钢材质的CPU定位板，能最大限度的避免定位板的热变形，CPU定位板底部边缘和载板CPU槽的槽口边缘设置接触斜面结构，增加定位精度，同时在CPU定位板的上表面开有导流槽，让溢出的多余锡膏流入导流槽，避免在打开治具时和CPU外壳产生粘连破坏完成品，通过马氏体不锈钢材质的散热铜箔定位板对铜箔进行定位，在反复加热的过程中能最大限度的减小热变形，增加加工精度，提高成品率。

Description

一种CPU散热铜箔贴片回流焊治具
技术领域
本发明涉及机械加工领域，特别是涉及一种CPU散热铜箔贴片回流焊治具。
背景技术
治具的主要作用是为重复性和准确的重复某部分的重制，现有的用于CPU散热铜箔贴片的治具是将CPU固定在载板上，通过不锈钢制多工位CPU定位模板进行定位，焊料和散热铜箔以操作者目测的方式依次人工放置在CPU金属外壳上面，然后盖上压板通过压板内的金属压块来压紧铜箔、焊料与CPU，最后锁紧载板与压板。
现有技术的缺陷和不足：根据现有的不锈钢制多工位CPU定位模板的结构分析，奥氏体不锈钢材质在20~200℃的热胀系数为1.6*10-5/℃，由于模板为薄壁板材面积相对较大，并且在其上面会有多处开孔，所以模板在工作时易于产生翘曲变形，从而使定位的尺寸产生误差，最终焊接尺寸产生超差的概率提高，导致成品不良率提高；焊料与铜箔以人工目测的方式放置定位，完全无法保证最终焊接后铜箔与CPU外壳的相对位置的精度；压板内的压块采用的是金属材质，使铜箔产生划伤风险，并且焊接时溢出的多余的焊料会粘连在金属压块上，在最后打开治具时会损伤焊好的产品。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种CPU散热铜箔贴片回流焊治具。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：
提供一种CPU散热铜箔贴片回流焊治具，包括：载板、CPU定位板、散热铜箔定位板、压板和压块，所述载板的四周设置用于所述散热铜箔定位板限位的阶梯结构，所述载板上设置CPU槽，CPU槽的边缘设置第一斜面结构，所述载板上设置与散热铜箔定位板的通孔配合连接的定位销，所述CPU定位板上设置CPU通孔，所述CPU定位板的上表面设置导流槽，所述CPU定位板的下表面外边缘设置与CPU槽的第一斜面结构接触配合的第二斜面结构，所述散热铜箔定位板上设置铜箔定位孔，所述压板上对应CPU槽的位置设置压块槽，所述压板上对应定位销的位置设置压板定位孔，所述压板的表面设置防粘涂层，所述载板的长度、所述散热铜箔定位板的长度与所述压板的长度相同。
在本发明一个较佳实施例中，所述CPU槽的中心与铜箔定位孔的中心的同心度偏差为0.01mm。
在本发明一个较佳实施例中，所述散热铜箔定位板的边沿呈翻边结构。
在本发明一个较佳实施例中，所述压板的压块槽的中心设置锥形沉孔，压块上与锥形沉孔相对应的位置上设置连接通孔。
在本发明一个较佳实施例中，所述CPU定位板、散热铜箔定位板的材质均为马氏体不锈钢板材。
在本发明一个较佳实施例中，所述防粘涂层的材质为聚四氟乙烯。
在本发明一个较佳实施例中，所述压块的材质为聚四氟乙烯。
本发明的有益效果是：提供一种CPU散热铜箔贴片回流焊治具，通过采取独立定位的马氏体不锈钢材质的CPU定位板，能最大限度的避免定位板的热变形，CPU定位板底部边缘和载板CPU槽的槽口边缘设置接触斜面结构，增加定位精度，同时在CPU定位板的上表面开有导流槽，让溢出的多余锡膏流入导流槽，避免在打开治具时和CPU外壳产生粘连破坏完成品，通过马氏体不锈钢材质的散热铜箔定位板对铜箔进行定位，在反复加热的过程中能最大限度的减小热变形，增加加工精度，提高成品率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明的CPU散热铜箔贴片回流焊治具一较佳实施例的整体结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种CPU散热铜箔贴片回流焊治具，包括：载板1、CPU定位板2、散热铜箔定位板3、压板4和压块5。
载板1上设置CPU槽11用于放置待加工的CPU，CPU槽11的大小尺寸、高度以及个数可以根据CPU 基板实际需求确定，CPU槽11的槽口边缘设置第一斜面结构12，第一斜面结构12和CPU槽11可以采用电火花加工一次成型，载板1上设置与散热铜箔定位板3、压板4各自的通孔配合连接的定位销13，优选地，定位销13可与载板1一体化结构或者加工出定位销13孔单独安装定位销13。
载板1的四周设置用于散热铜箔定位板3限位的阶梯结构14，优选地，载板1材质为6061铝合金板。
载板1的CPU槽11上方放置CPU定位板2，CPU定位板2上设置仿形CPU外壳尺寸的CPU通孔21，CPU定位板2的下表面外边缘设置与CPU槽11的第一斜面结构12接触配合的第二斜面结构，以便与载板1上CPU槽11的第一斜面结构12配合来定位CPU ，CPU定位板2的上表面设置导流槽22，压紧时可以让溢出的多余锡膏流入导流槽22，避免在打开治具时和CPU外壳产生粘连。
优选地，CPU定位板2采用400系列马氏体不锈钢，其尺寸比CPU槽11尺寸略大，每个CPU槽11对应一个CPU定位板2。
散热铜箔定位板3覆盖在载板1、CPU定位板2上，散热铜箔定位板3的边沿呈翻边结构，增加整体刚度，翻边结构扣合在载板1的阶梯结构14上，保证整体结构坚固，在压紧过程中更加稳定，散热铜箔定位板3上设置铜箔定位孔，其数量和位置与载板1的CPU槽11一致，铜箔定位孔的中心与CPU槽11的中心的同心度偏差为0.01mm，散热铜箔定位板3上设置与载板1上的定位销13对应的定位通孔。
优选地，散热铜箔定位板3采用1.5mm厚400系列马氏体不锈钢板，其长宽尺寸与载板1的长宽尺寸大小一致。
压板4覆盖在散热铜箔定位板3上，压板4上对应CPU槽11的位置设置压块槽，用于容纳压块5，并且在压块槽中心位置设置连接通孔，优选地，在连接通孔背面加工锥形沉孔41，沉孔尺寸适用于M5的沉头螺钉，用于与压块5连接，压板4上对应定位销13的位置设置压板4定位孔，压板4表面喷涂0.03mm聚四氟乙烯涂层，有效防粘。
优选地，压板4采用6061铝合金板，其长宽尺寸与载板1的长宽尺寸大小一致。
压块5上与锥形沉孔41相对应的位置上设置连接通孔，使用螺丝穿过连接通孔将压块5与压板4固定连接，压块5的材质为聚四氟乙烯，有效防止在焊接过程中与多余溢出的锡膏粘连。
本发明CPU散热铜箔贴片回流焊治具的有益效果是：
（1）CPU定位板设计成独立定位，尺寸小，采用马氏体不锈钢材质（热胀系数为1.0~1.2*10-5/℃）加工制作，能最大限度的避免定位板的热变形，CPU定位板底部边缘和载板的CPU槽的槽口边缘加工成斜面，对于CPU高度下公差的CPU也能起到定位作用，在CPU定位板的上表面开有导流槽，可以让溢出的多余锡膏流入导流槽，避免在打开治具时和CPU外壳产生粘连；
（2）散热铜箔定位板对铜箔起到定位的作用，散热铜箔的定位板设计成多工位形式并采用马氏体不锈钢板材加工，大大优于奥氏体不锈钢，其热胀系数为1.6~1.8*10-5/℃，散热铜箔定位板四周进行翻边处理，增加板体的强度，在反复加热的过程中能最大限度的减小热变形，比较现有的技术的良品率有显著的提高；
（3）压板内的压块采用聚四氟乙烯（PTFE）材质，几乎不粘附任何物质，在焊接过程中多余溢出的锡膏不会和压块粘连，由于PTFE的分子间引力小，所以硬度低，不会划伤铜箔表面。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种CPU散热铜箔贴片回流焊治具，其特征在于，包括：载板、CPU定位板、散热铜箔定位板、压板和压块，所述载板的四周设置用于所述散热铜箔定位板限位的阶梯结构，所述载板上设置CPU槽，CPU槽的边缘设置第一斜面结构，所述载板上设置与散热铜箔定位板的通孔配合连接的定位销，所述CPU定位板上设置CPU通孔，所述CPU定位板的上表面设置导流槽，所述CPU定位板的下表面外边缘设置与CPU槽的第一斜面结构接触配合的第二斜面结构，所述散热铜箔定位板上设置铜箔定位孔，所述压板上对应CPU槽的位置设置压块槽，所述压板上对应定位销的位置设置压板定位孔，所述压板的表面设置防粘涂层，所述载板的长度、所述散热铜箔定位板的长度与所述压板的长度相同, 所述散热铜箔定位板的边沿呈翻边结构。
2.根据权利要求1所述的CPU散热铜箔贴片回流焊治具，其特征在于，所述CPU槽的中心与铜箔定位孔的中心的同心度偏差为0.01mm。
3.根据权利要求1所述的CPU散热铜箔贴片回流焊治具，其特征在于，所述压板的压块槽的中心设置锥形沉孔，压块上与锥形沉孔相对应的位置上设置连接通孔。
4.根据权利要求1所述的CPU散热铜箔贴片回流焊治具，其特征在于，所述CPU定位板、散热铜箔定位板的材质均为马氏体不锈钢板材。
5.根据权利要求1所述的CPU散热铜箔贴片回流焊治具，其特征在于，所述防粘涂层的材质为聚四氟乙烯。
6.根据权利要求1所述的CPU散热铜箔贴片回流焊治具，其特征在于，所述压块的材质为聚四氟乙烯。
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