CN110446406A - 屏蔽罩、电子设备及屏蔽罩的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种屏蔽罩、电子设备及屏蔽罩的制作方法，该屏蔽罩包括：设有第一开口的屏蔽罩本体，以及设置在所述第一开口处，并与所述第一开口外形相匹配的屏蔽盖，所述屏蔽罩本体设置在电路板的第一表面上，所述屏蔽罩本体、所述屏蔽盖和所述电路板的第一表面共同围设成第一区域；所述电路板的第一表面上还设有芯片，所述芯片容纳于所述第一区域；其中，所述屏蔽盖与所述芯片邻接设置，且所述屏蔽盖的面积大于或等于所述芯片在所述屏蔽罩本体上的投影面积，所述屏蔽盖的厚度小于所述屏蔽罩本体的厚度。由此，可以通过减小屏蔽盖的厚度来降低芯片处屏蔽罩本体的高度，进而实现了屏蔽罩整体的轻薄化，减小了对电子设备内部空间的占用。

Description

屏蔽罩、电子设备及屏蔽罩的制作方法

技术领域

本申请实施例涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩、电子设备及屏蔽罩的制作方法。

背景技术

目前，手机已经成为人们不可或缺的通信工具，时尚和轻薄是手机发展的一个重要方向，手机厚度通常受限于手机内部零部件的厚度，减小手机内部零部件的厚度即可减小手机厚度，其中屏蔽罩也成为待优化的手机零部件之一。

现有的屏蔽罩主要由支架和屏蔽罩体组成，或者直接一体成型，其厚度较大，占用手机内部空间较大，因此，有必要对其进行改进。

发明内容

本申请实施例提供一种屏蔽罩、电子设备及屏蔽罩的制作方法，保证屏蔽性能的同时解决了屏蔽罩占用空间大的问题。

为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

本申请实施例的第一方面，提供一种屏蔽罩，包括：设有第一开口的屏蔽罩本体，以及设置在所述第一开口处，并与所述第一开口外形相匹配的屏蔽盖，所述屏蔽罩本体设置在电路板的第一表面上，所述屏蔽罩本体、所述屏蔽盖和所述电路板的第一表面共同围设成第一区域；所述电路板的第一表面上还设有芯片，所述芯片容纳于所述第一区域；其中，所述屏蔽盖与所述芯片邻接设置，且所述屏蔽盖的面积大于或等于所述芯片在所述屏蔽罩本体上的投影面积，所述屏蔽盖的厚度小于所述屏蔽罩本体的厚度。由此，可以通过减小屏蔽盖的厚度来降低芯片处屏蔽罩本体的高度，由于所述电路板在芯片位置处高度最高，当芯片所在位置的屏蔽罩本体高度降低时，屏蔽罩本体的其他位置均可进行相应调整，实现屏蔽罩整体的轻薄化，减小了对电子设备内部空间的占用，有利于电子设备的小型化。

一种可选的实现方式中，所述屏蔽盖的材质为铜箔或铝箔。其中，铜箔、铝箔屏蔽性能较好，采用铜箔、铝箔材料制成的屏蔽盖，以较小的厚度即可实现较好的屏蔽性，有利于屏蔽罩的小型化。同时，铜箔、铝箔散热性能较好，可使得采用铜箔、铝箔材质的屏蔽盖直接与芯片接触进行散热，无需在屏蔽盖和芯片之间设置散热凝胶，可以进一步降低屏蔽罩的高度，有利于实现电子设备的轻薄化。

一种可选的实现方式中，所述屏蔽盖的厚度为0.02-0.1mm。由此，屏蔽盖厚度较小，可以相应减小屏蔽罩的整体高度，在保证屏蔽罩屏蔽性能和自身轻度的情况下，在厚度方向减小减薄，进而可以对电子设备整体减薄，实现了电子设备的轻薄化。

一种可选的实现方式中，所述屏蔽罩本体上设有支撑部，所述屏蔽盖与所述支撑部焊接连接。由此，焊接的连接方式一致性更高，连接更稳定，且屏蔽性能更好，提高了屏蔽罩的可靠性。

一种可选的实现方式中，所述屏蔽罩本体的厚度为0.1mm。由此，屏蔽罩本体稳定性更高，提高了屏蔽罩的抗冲击性能。

一种可选的实现方式中，所述屏蔽罩本体的材质为不锈钢、洋白铜或铜镍合金。由此，提高了屏蔽罩的屏蔽性能。

一种可选的实现方式中，所述屏蔽盖的形状为圆形、方形或不规则形状。由此，屏蔽盖可采用与芯片相同或相似的形状，使得芯片与屏蔽盖能充分接触散热。

一种可选的实现方式中，所述屏蔽罩本体包括：支架和屏蔽罩体，所述支架与所述屏蔽罩体一体成型，所述支架位于所述电路板的第一表面并环绕所述芯片，所述第一开口设置在所述屏蔽罩体上。由此，支架和屏蔽罩体一体成型，提高了支架和屏蔽罩体连接的稳定性，进而提高了屏蔽罩的抗冲击性能。

一种可选的实现方式中，所述屏蔽罩本体包括：支架和屏蔽罩体，所述支架位于所述电路板的第一表面并环绕所述芯片，所述屏蔽罩体固定在所述支架上，所述第一开口设置在所述屏蔽罩体上。由此，支架和屏蔽罩体分别成型，加工灵活性更高。

一种可选的实现方式中，所述屏蔽罩本体包括：支架，所述支架位于所述电路板的第一表面并环绕所述芯片，所述支架远离所述电路板的第一表面的一端围设成所述第一开口。由此，无需设置屏蔽罩体，减轻了屏蔽罩的质量，同时减小了对屏蔽罩内部空间的占用，进而可以减小屏蔽罩占用空间的大小，有利于屏蔽罩的小型化。

本申请实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：电路板、芯片，以及如上所述的屏蔽罩，其中，所述芯片位于所述屏蔽罩本体、所述屏蔽盖和所述电路板的第一表面形成的第一区域内。由此，实现了电子设备的小型化。

一种可选的实现方式中，所述屏蔽罩本体背离所述芯片的一侧还设有电路板支架或中框，所述电路板支架或所述中框通过导热凝胶与所述屏蔽罩本体连接。由此，提高了电子设备的散热性能。

本申请实施例的第三方面，提供一种屏蔽罩的制作方法，所述方法包括：将屏蔽罩本体固定在电路板的第一表面上；其中，所述电路板的第一表面上还设有芯片，所述芯片位于所述屏蔽罩本体和所述电路板的第一表面形成的第一区域内；在所述屏蔽罩本体与所述芯片相对的位置开设第一开口，所述第一开口的面积大于或等于所述芯片在所述屏蔽罩本体上的投影面积；在所述第一开口的位置放置屏蔽盖，其中，所述屏蔽盖的厚度小于所述屏蔽罩本体的厚度；将所述屏蔽盖与所述屏蔽罩本体焊接为一体。由此，通过在屏蔽罩本体与芯片对应的位置设置第一开口，并在第一开口设置厚度较小的屏蔽盖，有利于在厚度方向降低屏蔽罩的整体高度，进而可以对电子设备整体减薄，实现了电子设备的轻薄化。

一种可选的实现方式中，所述将所述屏蔽盖与所述屏蔽罩本体焊接为一体之前，所述方法还包括：将所述屏蔽盖通过点胶的方式或通过背胶粘接的方式预先固定在所述屏蔽罩本体上。由此，预先将所述屏蔽盖定位在所述屏蔽罩本体上，避免屏蔽盖在焊接过程中发生形变，提高了结构的平整性。

附图说明

图1为现有技术提供的屏蔽罩的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种屏蔽罩的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种屏蔽罩的爆炸图；

图4为本申请实施例提供的一种屏蔽罩的剖面图；

图5为本申请实施例提供的另一种屏蔽罩的剖面图；

图6为图5中屏蔽罩的俯视图；

图7本申请实施例提供的另一种屏蔽罩的剖面图；

图8本申请实施例提供的另一种屏蔽罩的剖面图；

图9为图8中屏蔽罩的俯视图；

图10本申请实施例提供的另一种屏蔽罩的剖面图；

图11为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的一种制作屏蔽罩的方法流程图；

图13a、图13b、图13c分别为执行图12所示的各个制作步骤分别得到的结构示意图；

图14为本申请实施例提供的另一种制作屏蔽罩的方法流程图；

图15a、图15b分别为执行图14所示的各个制作步骤分别得到的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。其中，为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案，在本申请的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

为了方便理解本申请实施例提供的屏蔽罩，下面首先说明一下该屏蔽罩的应用场景，该屏蔽罩可以罩设在待屏蔽器件外，将被屏蔽器件与外界隔离开，避免了空气中的杂质对被封装器件的腐蚀，该被屏蔽器件可以是：芯片等。应用于电子设备上，如手机、显示器、平板电脑、数码相机、手表等可穿戴设备、汽车电子等常见的电子设备。使用时，屏蔽罩可以抑制被屏蔽器件的干扰。

图1为现有技术提供的屏蔽罩的结构示意图。如图1所示，所述屏蔽罩包括：设置在电路板1006第一表面上的屏蔽罩本体2000，所述屏蔽罩本体2000与所述电路板1006的第一表面围设成封闭空间。

所述电路板1006的第一表面上还设有芯片1000，所述芯片1000容纳于所述封闭空间。

其中，现有的屏蔽罩本体通常采用不锈钢或铜镍合金材料制成，较为厚重。

并且，芯片在工作时会产生热量，考虑到芯片的散热需求，还需要在所述屏蔽罩本体2000与所述芯片之间设置导热凝胶1002，进一步增加了整体的厚度，占用电子设备内部的空间较大，不利于电子设备的小型化。

为此，本申请提供一种新的屏蔽罩。下面将结合附图对本申请实施例提供的屏蔽罩进行详细描述。

图2为本申请实施例提供的一种屏蔽罩的结构示意图，图3为本申请实施例提供的一种屏蔽罩的爆炸图。图4为本申请实施例提供的一种屏蔽罩的剖面图。如图2、图3、图4所示，所述屏蔽罩10包括：设有第一开口10121的屏蔽罩本体101，以及设置在所述第一开口10121处，并与所述第一开口10121外形相匹配的屏蔽盖102。

其中，所述屏蔽罩本体101设置在电路板106的第一表面上，所述屏蔽罩本体101、所述屏蔽盖102和所述电路板106的第一表面共同围设成第一区域。

所述电路板106的第一表面上还设有芯片100，所述芯片100容纳于所述第一区域。

工作时，芯片100产生的电磁波向四周辐射，当电磁波遇到屏蔽罩10时，部分被反射回来，部分则被屏蔽罩10吸收，使电场终止在屏蔽罩10的表面上，并把电荷转送入地，同样的，外部器件发射的电磁波在到达屏蔽罩10时，也会被屏蔽，由此实现对芯片100的屏蔽。

其中，所述芯片100和所述屏蔽盖102例如分别包括相对的第一表面和第二表面，所述芯片100的第一表面和所述电路板106的第一表面连接，所述芯片100的第二表面与所述屏蔽盖102的第一表面相对。

所述电路板106在芯片100位置处高度最高，也就是说，所述芯片100的第二表面为所述电路板106上的最高面，所述屏蔽盖102的第一表面例如与所述芯片100的第二表面邻接设置，所述屏蔽盖102的厚度例如小于所述屏蔽罩本体101的厚度。

由此，可以通过减小屏蔽盖102的厚度来降低芯片100处屏蔽罩本体101的高度，考虑到所述电路板106在芯片100位置处高度最高，当芯片100所在位置的屏蔽罩本体101高度降低时，屏蔽罩本体101的其他位置均可进行相应调整降低，实现屏蔽罩10整体的轻薄化，减小了对电子设备内部空间的占用，有利于电子设备的小型化。

本申请实施例对所述屏蔽盖102的尺寸和具体形状不做限制，所述屏蔽盖102的面积应大于或等于所述芯片100在所述屏蔽罩本体101上的投影面积，使得所述屏蔽盖102能完全覆盖所述芯片100。

所述屏蔽盖102可以采用与所述芯片100相同或相近的形状，且所述屏蔽盖102与所述第一开口10121的形状相匹配。所述屏蔽盖102可以为圆形、方形或其他不规则形状等。示例性的，如图3所示，所述屏蔽盖102为方形。

本申请实施例对所述屏蔽盖102的材质不做限制。在本申请一种实现方式中，所述屏蔽盖102可采用和所述屏蔽罩本体101相同的材料制成。示例性的，所述屏蔽罩本体101和所述屏蔽盖102均采用不锈钢、洋白铜或铜镍合金材料制成。

所述屏蔽盖102例如可以和所述屏蔽罩本体101一体成型，加工所述屏蔽盖102时，只需在所述屏蔽罩本体101与所述芯片100相对的位置进行减薄操作，并相应调整屏蔽罩本体101的高度即可。由此，使得屏蔽盖102与屏蔽罩本体101连接更稳固，提高了屏蔽罩10的抗冲击性能。

或者，所述屏蔽盖102和所述屏蔽罩本体101分别成型，可以在所述屏蔽罩本体101与所述芯片100相对的位置设置第一开口10121，并在所述第一开口10121处设置屏蔽盖102。所述屏蔽盖102的厚度小于所述屏蔽罩10的厚度。

然而，若屏蔽盖102和屏蔽罩本体101采用相同材料制成，当屏蔽盖102位置处厚度较小时，可能会影响屏蔽盖位置处的屏蔽性能。

在本申请另一种实现方式中。所述屏蔽盖102可采用与所述屏蔽罩本体101不同的材料制成。示例性的，所述屏蔽罩本体101采用不锈钢、洋白铜或铜镍合金等金属或合金材料制成。所述屏蔽盖102采用铜箔或铝箔制成。

加工所述屏蔽罩10时，可以在所述屏蔽罩本体101与所述芯片100相对的位置设置第一开口10121，并在所述第一开口10121处设置铜箔或铝箔材质的屏蔽盖102。

其中，铜箔或铝箔材质的屏蔽盖屏蔽性能更优，采用不锈钢、洋白铜或铜镍合金材料制成的屏蔽罩本体101的厚度则需要达到0.1mm，才能实现所需屏蔽性能。铜箔或铝箔材质的屏蔽盖102厚度约为0.02-0.1mm，即可实现所需的屏蔽性能。

由此，屏蔽盖102厚度较小，可以相应减小屏蔽罩10的整体高度，在保证屏蔽罩10屏蔽性能和自身轻度的情况下，在厚度方向减小减薄，进而可以对电子设备整体减薄，实现了电子设备的轻薄化。

同时，铜箔、铝箔与屏蔽罩本体101所采用的不锈钢、洋白铜、铜镍合金等相比，散热性能更优，因此，可使得采用铜箔、铝箔材质的屏蔽盖102直接与芯片100接触进行散热，无需在屏蔽盖102和芯片100之间设置散热凝胶，可以进一步降低屏蔽罩10的高度，进而可以对电子设备整体减薄，有利于实现电子设备的轻薄化。

为了更直观的示出本申请实施例的屏蔽罩高度相对于现有技术的屏蔽罩的高度变化情况，可对比图1和图4，如图1所示，现有技术中屏蔽罩包括：屏蔽罩本体2000，所述屏蔽罩本体2000包括：支架1001，以及设置在支架上的屏蔽罩体1004，所述屏蔽罩的高度为：芯片+导热凝胶+屏蔽罩体，其中，屏蔽罩体1004与芯片1000之间的导热凝胶1002厚度约为0.05mm。

如图4所示，本申请实施例的屏蔽罩的高度为：芯片+屏蔽盖。其中，本申请的屏蔽盖102和芯片100之间无需设置导热凝胶，至少降低了0.05mm。

同时，本申请中屏蔽盖102采用铜箔或铝箔制成，厚度约为0.02-0.1mm，现有技术中屏蔽罩体1004采用不锈钢、洋白铜或铜镍合金材料制成，厚度约为0.1mm。因此，本申请中采用屏蔽盖设计的屏蔽罩与现有技术相比，高度降低了0-0.08mm。

综上，本申请与现有技术相比，屏蔽罩的高度约减小了0.05-0.13mm。

本申请实施例提供的屏蔽罩，通过在屏蔽罩本体与芯片对应的位置设置厚度较小的屏蔽盖，有利于降低屏蔽罩的整体高度，进而可以对电子设备整体减薄，实现了电子设备的轻薄化。

本申请实施例对所述屏蔽盖102与所述屏蔽罩本体101的连接方式不做限制。示例性的，如图4所示，所述屏蔽罩本体101上设有支撑部10122，所述屏蔽盖102与所述支撑部10122连接。

其中，所述支撑部10122由所述第一开口10121周围的屏蔽罩本体101向第一开口10121中心延伸，所述支撑部10122例如包括相对的第一表面和第二表面，所述支撑部10122的第一表面朝向电路板106，所述支撑部10122的第二表面则背离所述电路板106。其中，所述支撑部10122的第一表面与所述屏蔽罩本体101的第一表面平齐。

接着参考图4，所述支撑部10122的厚度小于所述屏蔽罩本体101的厚度，且所述屏蔽罩本体101的厚度约为所述支撑部10122的厚度和所述屏蔽盖102的厚度之和，当所述屏蔽盖102与所述支撑部10122的第二表面接触时，所述屏蔽盖102的第二表面与所述屏蔽罩本体101的第二表面平齐。同时，所述屏蔽盖102的第一表面与所述芯片100的第二表面接触。

在本申请另一种实现方式中，如图5、图6所示，也可以不设置支撑部，直接将屏蔽盖102与屏蔽罩本体101连接，并使得所述屏蔽盖102的第一表面与所述芯片100的第二表面接触。

其中，所述屏蔽盖102例如可以通过激光焊接的方式和所述支撑部10122或所述屏蔽罩本体101固定连接。

其中，激光焊接可以采用连续或脉冲激光束辐射加热所述屏蔽罩本体101的上表面，表面热量通过热传导向内部扩散。在激光焊接过程中，可以通过激光器控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使屏蔽罩本体101的待焊接部位熔化，与所述屏蔽盖102连接。

激光器例如由光学震荡器及放在震荡器空穴两端镜间的介质组成。介质受到激发至高能量状态时，开始产生同相位光波且在两端镜间来回反射，形成光电的串结效应，将光波放大，并获得足够能量而开始发射出激光。

通过激光焊接产生的焊点可以是连续的，也可以不连续。

示例性的，在本申请一种实现方式中，焊接时，可以先加压使屏蔽盖102和屏蔽罩本体101紧密接触，随后接通电流，在电阻热的作用下屏蔽盖102和屏蔽罩本体101接触点熔化，冷却后形成的焊点是连续的。

在本申请另一种实现方式中，焊接时，可以先加压使屏蔽盖102和屏蔽罩本体101紧密连接，形成接缝，随后接通电流，在电阻热的作用下将屏蔽盖102和屏蔽罩本体101的接缝处熔化，冷却后将屏蔽盖102和屏蔽罩本体101连接起来，则冷却后形成的焊点是连续的。

其中，铜箔、铝箔较容易变形，在将铜箔、铝箔材质的屏蔽盖102与所述屏蔽罩本体101焊接为一体之前，还可以先在所述屏蔽盖102或屏蔽罩本体101设置胶条，将所述屏蔽盖102通过粘接的方式预先固定在所述屏蔽罩本体101上。

设置胶条时，可以如图7所示，在所述屏蔽盖102和屏蔽罩本体101之间设置胶条103，以将所述屏蔽盖102预固定在所述屏蔽罩本体101上。

也可以如图8、图9所示，在所述屏蔽盖102周围的屏蔽罩本体101上点胶，待胶液凝固后形成胶条103，将所述屏蔽盖102和所述屏蔽罩本体101粘接在一起。

由此，可以预先将所述屏蔽盖102定位在所述屏蔽罩本体101上，避免屏蔽盖102在焊接过程中发生形变，提高了结构的平整性。

本申请实施例提供的屏蔽罩，预先将所述屏蔽盖粘接在所述屏蔽罩本体上，提高了结构的平整性，接着采用焊接的方式将屏蔽盖与屏蔽罩本体连接为一体，使得屏蔽罩一致性更高，连接更稳定，且屏蔽性能更好，提高了屏蔽罩的可靠性。

本申请实施例对所述屏蔽罩本体的具体结构不做限制。所述屏蔽罩本体可以一体成型，也可以分别成型后连接在一起。

在本申请的一种实现方式中，如图4、图5所示，所述屏蔽罩本体101包括：支架1011和屏蔽罩体1012，所述支架1011与所述屏蔽罩体1012一体成型，所述支架1011位于所述电路板106的第一表面并环绕所述芯片100，所述第一开口10121设置在所述屏蔽罩体1012上，所述屏蔽盖102设置在所述第一开口10121处。由此，支架1011和屏蔽罩体1012一体成型，提高了支架1011和屏蔽罩体1012连接的稳定性，进而提高了屏蔽罩10的抗冲击性能。

在本申请另一种实现方式中，接着参考图4、图5，所述屏蔽罩本体101包括：支架1011和屏蔽罩体1012，所述支架1011位于所述电路板106的第一表面并环绕所述芯片100，所述屏蔽罩体1012固定在所述支架1011上，所述第一开口10121设置在所述屏蔽罩体1012上，所述屏蔽盖102设置在所述第一开口10121处。

其中，所述支架1011可采用和所述屏蔽罩体1012相同的材料制成，组装所述屏蔽罩时，可以先将支架1011固定在所述电路板106的第一表面上，再将所述屏蔽罩体1012焊接在所述支架1011上，操作更方便，灵活性更高。

在本申请其他的实现方式中，如图10所示，所述屏蔽罩本体101包括：支架1011，所述支架1011位于所述电路板106的第一表面并环绕所述芯片100，所述支架1011远离所述电路板106的第一表面的一端围设成所述第一开口。由此，无需设置屏蔽罩体，减轻了屏蔽罩10的质量，减小了对屏蔽罩10内部空间的占用，进而可以减小屏蔽罩10占用空间的大小，有利于屏蔽罩10的小型化。

本申请实施例对所述支架1011和所述电路板106的连接方式不做限制。

在本申请一种实现方式中，所述支架1011例如可以通过焊接的方式与所述电路板106连接，提高了连接的稳定性。

在本申请另一种实现方式中，所述支架1011例如可以通过点胶或背胶粘接的方式与所述电路板106固定连接，更便于组装和拆卸，灵活性更高。

本申请实施例还提供一种电子设备。图11为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。如图11所示，该电子设备包括：电路板106、芯片100，以及如上所述的屏蔽罩，其中，所述芯片100位于所述屏蔽罩本体101、所述屏蔽盖102和所述电路板106的第一表面形成的第一区域内。

本申请实施例提供的电子设备，采用屏蔽盖设计的屏蔽罩，占用空间更小，有利于设备的小型化。

所述屏蔽罩本体101和所述屏蔽盖102背离所述芯片100的一侧还设有电路板支架(或中框)105，所述电路板支架(或中框)105通过导热凝胶104与所述屏蔽罩本体101连接。由此，提高了电子设备的散热性能。

本申请提供一种用于对如上的任意一种屏蔽罩进行制作的方法。其中，所述屏蔽罩10包括：屏蔽罩本体101和屏蔽盖102，所述屏蔽罩本体101包括：支架1011和屏蔽罩体1012，所述屏蔽罩体1012设置在所述支架1011上，所述屏蔽盖102设置在所述屏蔽罩1012的第一开口处。

如图12所示，所述方法包括：

S101、如图13a所示，将屏蔽罩本体101固定在电路板106的第一表面上；其中，所述电路板106的第一表面上还设有芯片100，所述芯片100位于所述屏蔽罩本体101和所述电路板106的第一表面形成的封闭空间内。

其中，所述支架1011例如为环形，所述屏蔽罩体1012例如为平板形。

所述支架1011包括相对设置的第一端和第二端，所述屏蔽罩体1012例如包括相对的第一表面和第二表面。

所述支架1011的第一端例如与所述电路板106的第一表面连接，且所述支架1011环绕所述芯片100设置。所述支架1011的第二端向背离所述电路板106的第一表面的方向延伸，且所述支架1011的第二端例如和所述屏蔽罩体1012的第一表面固定连接。

示例性的，所述支架1011和所述屏蔽罩体1012可以是一体成型。也可以是分别成型后，将所述支架1011的第一端固定至所述电路板106第一表面后，再将所述屏蔽罩体1012的第一表面固定至所述支架1011的第二端。

S102、如图13b所示，在所述屏蔽罩本体101与所述芯片100相对的位置开设第一开口10121，所述第一开口10121的面积大于或等于所述芯片100在所述屏蔽罩本体101上的投影面积。

其中，所述芯片100的中心例如和所述屏蔽罩体1012的中心相对，可以将第一开口10121设置在屏蔽罩体1012的中心位置。由此，使得支架1011受力更均匀，连接更稳定。

所述第一开口10121的形状可以与所述芯片100的形状相同或相似。图中所示的第一开口10121例如为方形。

S103、如图13c所示，在所述第一开口的位置设置屏蔽盖102，使得所述屏蔽盖102与所述芯片100邻接；其中，所述屏蔽盖102的厚度小于所述屏蔽罩本体101的厚度。

为使得所述屏蔽盖102与所述芯片100接触，可降低所述支架1011的高度，使得屏蔽罩整体高度下降。

所述屏蔽盖102可采用铜箔或铝箔制成，所述屏蔽罩本体101可采用不锈钢、洋白铜等材料制成，在保证屏蔽盖102位置屏蔽性能的情况下，降低了屏蔽盖102位置的厚度。

同时，铜箔、铝箔的散热性能更好，可使得屏蔽盖102的第一表面与所述芯片100的第二表面邻接，无需在屏蔽盖102和芯片100之间设置导热凝胶，进一步降低了屏蔽罩10整体的厚度，有利于屏蔽罩10的小型化。

S104、将所述屏蔽盖102与所述屏蔽罩本体101焊接为一体。

其中，铜箔、铝箔较容易变形，所述将所述屏蔽盖102与所述屏蔽罩本体101焊接为一体之前，所述方法还包括：

将所述屏蔽盖102通过点胶的方式或通过背胶粘接的方式预先固定在所述屏蔽罩本体101上。由此，可以预先将所述屏蔽盖102定位在所述屏蔽罩本体101上，避免屏蔽盖102在焊接过程中发生形变，提高了结构的平整性。

同时，采用焊接的方式将屏蔽盖102与屏蔽罩本体101连接为一体，与采用点胶或背胶粘接的连接方式相比，一致性更高，连接更稳定，且屏蔽性能更好，提高了屏蔽罩10的可靠性。

本申请实施例提供的屏蔽罩的制作方法，通过在屏蔽罩本体101与芯片100对应的位置设置第一开口10121，并在第一开口10121设置厚度较小的屏蔽盖102，有利于在厚度方向降低屏蔽罩10的整体高度，进而可以对电子设备整体减薄，实现了电子设备的轻薄化。

本申请实施例还提供一种屏蔽罩10的制作方法，其中，所述屏蔽罩10包括：屏蔽罩本体101和屏蔽盖102，所述屏蔽罩本体101包括：支架1011，所述屏蔽盖102设置在所述支架1011上。图14为本申请实施例提供的另一种屏蔽罩的制作方法。如图14所示，所述方法包括：

S201、如图15a所示，将支架1011固定在电路板106的第一表面上，其中，所述电路板106的第一表面上还设有芯片100，所述支架1011环绕所述芯片100设置，所述支架1011远离所述电路板106的第一表面的一端围设成所述第一开口10121。

其中，所述支架1011例如为环形，所述支架1011包括相对设置的第一端和第二端，所述支架1011的第一端例如与所述电路板106的第一表面连接，所述支架1011的第二端向背离所述电路板106的第一表面的方向延伸。

S202、如图15b所示，在所述第一开口的位置放置屏蔽盖102，使得所述屏蔽盖102与所述芯片100邻接。

S203、将所述屏蔽盖102与所述支架1011焊接为一体。

所述将所述屏蔽盖102与所述屏蔽罩本体101焊接为一体之前，所述方法还包括：

将所述屏蔽盖102通过点胶的方式或通过背胶粘接的方式预先固定在所述支架1011上。

由此，本申请实施例提供的屏蔽罩10的制作方法，无需设置屏蔽罩体1012，减轻了屏蔽罩10的质量，减小了对屏蔽罩10内部空间的占用，进而可以减小屏蔽罩10占用空间的大小，有利于屏蔽罩10的小型化。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括：设有第一开口的屏蔽罩本体，以及设置在所述第一开口处，并与所述第一开口外形相匹配的屏蔽盖，

所述屏蔽罩本体设置在电路板的第一表面上，所述屏蔽罩本体、所述屏蔽盖和所述电路板的第一表面共同围设成第一区域；

所述电路板的第一表面上还设有芯片，所述芯片容纳于所述第一区域；

其中，所述屏蔽盖与所述芯片邻接设置，且所述屏蔽盖的面积大于或等于所述芯片在所述屏蔽罩本体上的投影面积，所述屏蔽盖的厚度小于所述屏蔽罩本体的厚度。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽盖的材质为铜箔或铝箔。

3.根据权利要求1或2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽盖的厚度为0.02-0.1mm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩本体上设有支撑部，所述屏蔽盖与所述支撑部焊接连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩本体的厚度为0.1mm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩本体的材质为不锈钢、洋白铜或铜镍合金。

7.根据权利要求1-6任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽盖的形状为圆形、方形或不规则形状。

8.根据权利要求1-7任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩本体包括：支架和屏蔽罩体，所述支架与所述屏蔽罩体一体成型，所述支架位于所述电路板的第一表面并环绕所述芯片，所述第一开口设置在所述屏蔽罩体上。

9.根据权利要求1-7任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩本体包括：支架和屏蔽罩体，所述支架位于所述电路板的第一表面并环绕所述芯片，所述屏蔽罩体固定在所述支架上，所述第一开口设置在所述屏蔽罩体上。

10.根据权利要求1-7任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩本体包括：支架，所述支架位于所述电路板的第一表面并环绕所述芯片，所述支架远离所述电路板的第一表面的一端围设成所述第一开口。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：电路板、芯片，以及如权利要求1-10任一项所述的屏蔽罩，其中，所述芯片位于所述屏蔽罩本体、所述屏蔽盖和所述电路板的第一表面形成的第一区域内。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩本体背离所述芯片的一侧还设有电路板支架或中框，所述电路板支架或所述中框通过导热凝胶与所述屏蔽罩本体连接。

13.一种屏蔽罩的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

将屏蔽罩本体固定在电路板的第一表面上；其中，所述电路板的第一表面上还设有芯片，所述芯片位于所述屏蔽罩本体和所述电路板的第一表面形成的第一区域内；

在所述屏蔽罩本体与所述芯片相对的位置开设第一开口，所述第一开口的面积大于或等于所述芯片在所述屏蔽罩本体上的投影面积；

在所述第一开口的位置放置屏蔽盖，使得所述屏蔽盖与所述芯片邻接；其中，所述屏蔽盖的厚度小于所述屏蔽罩本体的厚度；

将所述屏蔽盖与所述屏蔽罩本体焊接为一体。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述将所述屏蔽盖与所述屏蔽罩本体焊接为一体之前，所述方法还包括：

将所述屏蔽盖通过点胶的方式或通过背胶粘接的方式预先固定在所述屏蔽罩本体上。