CN110440669A - 一种电子元件高度测量夹具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子元件高度测量夹具，包括：支撑架、面板和限高孔装置。通过上述方式，本发明电子元件高度测量夹具，将电子元件放置在45°倾角的面板上，让电子元件按由低到高的顺序依次滑过限高孔，直至电子元件通过限高孔，则该限高孔对应的高度范围即该元件的高度范围，有效避免了测量元件高度时对元件造成挤压而形成的元件损坏，并且可以快速判定电子元件的高度范围，以判定相对应MSD等级烘烤条件。
Description
技术领域
本发明涉及电子工业装配领域，特别是涉及一种电子元件高度测量夹具。
背景技术
根据最新的SMD温湿度敏感元件作业、运输、储存、包装标准J-STD-033规定，将所有湿敏电子元件分为三个高度范围：（①≤ 1.4mm， ②＞ 1.4mm & ≤ 2.0mm ，③＞ 2.0mm& ≤ 4.5mm来进行烘烤时间及温度的区分，现有的测量方式是操作员将电子元件放置在平整的大理石平面上，用游标卡尺进行高度的测量，由于湿敏电子元件较小，操作员工使用游标卡尺操作不方便，而且游标卡尺很容易碰到电子元件，造成元件损坏，同时，每个操作员工使用游标卡尺的手法不一样，导致出现不同尺寸的测量结果，测量精度低，还可以使用OGP影像仪进行电子元件的高度测量，操作繁琐，耗费大量的时间。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种电子元件高度测量夹具。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：
提供一种电子元件高度测量夹具，包括：支撑架、面板和限高孔装置，所述支撑架包括一倾斜面，所述面板设置在所述支撑架的倾斜面上，所述面板的倾斜角度与所述倾斜面的倾斜角度相同，所述限高孔装置设置在所述面板上，所述限高孔装置包括排列成一行的第一限高孔结构、第二限高孔结构、第三限高孔结构，所述第一限高孔结构与所述面板之间沿垂直所述面板的方向上形成第一限高孔，所述第二限高孔结构与所述面板之间沿垂直所述面板的方向上形成第二限高孔，所述第三限高孔结构与所述面板之间沿垂直所述面板的方向上形成第三限高孔，第一限高孔、第二限高孔、第三限高孔的高度依次增加。
在本发明一个较佳实施例中，所述倾斜面与水平面之间夹角为45度。
在本发明一个较佳实施例中，所述第一限高孔结构、第二限高孔结构、第三限高孔结构均为凹字形状。
在本发明一个较佳实施例中，所述第一限高孔结构、第二限高孔结构、第三限高孔结构之间分别设置间隔空隙。
在本发明一个较佳实施例中，所述第一限高孔结构、第二限高孔结构、第三限高孔结构各自的两端分别与所述面板连接。
在本发明一个较佳实施例中，所述第一限高孔的高度是1.4毫米。
在本发明一个较佳实施例中，所述第二限高孔的高度是2毫米。
在本发明一个较佳实施例中，所述第一限高孔的高度是4.5毫米。
在本发明一个较佳实施例中，所述支撑架呈三棱体结构。
在本发明一个较佳实施例中，所述面板上设置安装孔，通过螺丝与所述支撑架固定连接。
本发明的有益效果是：提供一种电子元件高度测量夹具，将电子元件放置在45°倾角的面板上，让电子元件按由低到高的顺序依次滑过限高孔，直至电子元件通过限高孔，则该限高孔对应的高度范围即该元件的高度范围，有效避免了测量元件高度时对元件造成挤压而形成的元件损坏，并且可以快速判定电子元件的高度范围，以判定相对应MSD等级烘烤条件。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明的电子元件高度测量夹具一较佳实施例的面板2和限高孔装置3的侧视图；
图2是本发明的电子元件高度测量夹具一较佳实施例的面板2和限高孔装置3的俯视图；
图3是本发明的电子元件高度测量夹具一较佳实施例的整体结构侧视图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明实施例包括：
一种电子元件高度测量夹具，包括：支撑架1、面板2和限高孔装置3。
所述支撑架1包括一倾斜面11，优选地，所述支撑架1呈三棱体结构，使得整体结构更加稳定，倾斜面11为没有与地面接触的一面。
所述面板2覆盖在所述支撑架1的倾斜面11上，所述面板2的倾斜角度与所述倾斜面11的倾斜角度相同，所述面板2上设置安装孔，通过螺丝与所述支撑架1固定连接。
所述限高孔装置3设置在所述面板2上，所述限高孔装置3包括第一限高孔结构31、第二限高孔结构32、第三限高孔结构33，第一限高孔结构31、第二限高孔结构32、第三限高孔结构33沿所述面板2水平方向排列成一行，所述第一限高孔结构31、第二限高孔结构32、第三限高孔结构33之间分别设置间隔空隙，有效防止误操作电子元件4同时穿过不同的限高孔结构。
所述第一限高孔结构31与所述面板2之间沿垂直所述面板2的方向上形成第一限高孔34，所述第二限高孔结构32与所述面板2之间沿垂直所述面板2的方向上形成第二限高孔35，所述第三限高孔结构33与所述面板2之间沿垂直所述面板2的方向上形成第三限高孔36，第一限高孔34、第二限高孔35、第三限高孔36的高度依次增加，第一限高孔34、第二限高孔35、第三限高孔36为贯穿孔，电子元件4沿倾斜面11自由下滑能够通过相应高度的限高孔。
优选地，所述第一限高孔结构31、第二限高孔结构32、第三限高孔结构33均为凹字形状，所述第一限高孔结构31、第二限高孔结构32、第三限高孔结构33各自的两端分别与所述面板2连接，所述第一限高孔结构31、第二限高孔结构32、第三限高孔结构33各自的挡板与所述面板2形成第一限高孔34、第二限高孔35、第三限高孔36。
根据相对应MSD等级烘烤条件，所述第一限高孔34的高度是1.4毫米，所述第二限高孔35的高度是2毫米，所述第一限高孔34的高度是4.5毫米。
为了防止倾斜面11角度过大会对电子元件4挤压而造成损坏，让电子元件4沿倾斜面11自由下滑通过限高孔，所述倾斜面11与水平面之间夹角为45度。
工作原理：
将电子元件4放在对应位置，按由低到高的顺序自然滑过夹具上的限高孔；
直至电子元件4能轻松通过第一限高孔34、第二限高孔35、第三限高孔36：
(1) 可滑过1.4mm限高，选择 ≤1.4mm范围对应MSD等级烘烤条件；
(2) 可滑过2.0mm限高，选择 >1.4mm并且≤2.0mm范围对应MSD等级烘烤条件；
(3) 可滑过4.5mm限高，选择 >2.0mm并且≤4.5mm范围对应MSD等级烘烤条件。
本发明电子元件高度测量夹具的有益效果是：提供一种电子元件高度测量夹具，将电子元件放置在45°倾角的面板上，让电子元件按由低到高的顺序依次滑过限高孔，直至电子元件通过限高孔，则该限高孔对应的高度范围即该元件的高度范围，有效避免了测量元件高度时对元件造成挤压而形成的元件损坏，并且可以快速判定电子元件的高度范围，以判定相对应MSD等级烘烤条件。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电子元件高度测量夹具，其特征在于，包括：支撑架、面板和限高孔装置，所述支撑架包括一倾斜面，所述面板设置在所述支撑架的倾斜面上，所述面板的倾斜角度与所述倾斜面的倾斜角度相同，所述限高孔装置设置在所述面板上，所述限高孔装置包括排列成一行的第一限高孔结构、第二限高孔结构、第三限高孔结构，所述第一限高孔结构与所述面板之间沿垂直所述面板的方向上形成第一限高孔，所述第二限高孔结构与所述面板之间沿垂直所述面板的方向上形成第二限高孔，所述第三限高孔结构与所述面板之间沿垂直所述面板的方向上形成第三限高孔，第一限高孔、第二限高孔、第三限高孔的高度依次增加。
2.根据权利要求1所述的电子元件高度测量夹具，其特征在于，所述倾斜面与水平面之间夹角为45度。
3.根据权利要求1所述的电子元件高度测量夹具，其特征在于，所述第一限高孔结构、第二限高孔结构、第三限高孔结构均为凹字形状。
4.根据权利要求1所述的电子元件高度测量夹具，其特征在于，所述第一限高孔结构、第二限高孔结构、第三限高孔结构之间分别设置间隔空隙。
5.根据权利要求4所述的电子元件高度测量夹具，其特征在于，所述第一限高孔结构、第二限高孔结构、第三限高孔结构各自的两端分别与所述面板连接。
6.根据权利要求1所述的电子元件高度测量夹具，其特征在于，所述第一限高孔的高度是1.4毫米。
7.根据权利要求1所述的电子元件高度测量夹具，其特征在于，所述第二限高孔的高度是2毫米。
8.根据权利要求1所述的电子元件高度测量夹具，其特征在于，所述第一限高孔的高度是4.5毫米。
9.根据权利要求1所述的电子元件高度测量夹具，其特征在于，所述支撑架呈三棱体结构。
10.根据权利要求1所述的电子元件高度测量夹具，其特征在于，所述面板上设置安装孔，通过螺丝与所述支撑架固定连接。
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