CN110426133A - 一种可插拔扩展的温度测量方法 - Google Patents

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张跃
宋恒
季园媛
陈海鹏
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Abstract

本发明提供一种可插拔扩展的温度测量方法，具体为：选择受测系统内的板卡作为基础板卡，在基础板卡上预设有可插拔扩展接口；设计扩展组件：扩展组件由可插拔端子、柔性线缆、测温单元、粘性材料组成；当需要对系统内相应位置进行温度测试时，将扩展组件连接到基础板卡的可插拔扩展接口，并将扩展组件的测温单元通过粘性材料粘接固定在需要测温的位置，完成温度的测量。本发明可在不占用板卡较大空间的情况下，为系统提供测试系统内部各处温度的方法；测试系统内部温度可以不局限于板卡上固定位置，可根据需要将扩展组件粘贴在系统内不同位置进行温度测量。

Description

一种可插拔扩展的温度测量方法
技术领域
本发明属于航空电子技术领域，涉及一种可插拔扩展的温度测量方法。
背景技术
随着电子技术的发展，越来越多大规模集成电路得到使用，集成和小型化成为大势所趋。产品内部的温度越来越高，如何在功能和性能之间寻求一个平衡，产品的热设计至关重要。
目前，一部分发热量较大的集成电路内部具有测量温度的传感器，板卡设计时也有把关键元器件温度测量加入到功能中，但由于空间有限，用于温度测量的关键元器件在安装时易受限制，因此给系统的温度测量工作带来困难。
发明内容
发明目的：本发明提供了一种可插拔扩展的温度测量方法。
技术方案：一种可插拔扩展的温度测量方法，具体为：
(1)选择受测系统内的板卡作为基础板卡，在基础板卡上预设有可插拔扩展接口；
(2)设计扩展组件：扩展组件由可插拔端子、柔性线缆、测温单元、粘性材料组成；
(3)当需要对系统内相应位置进行温度测试时，将扩展组件连接到基础板卡的可插拔扩展接口，并将扩展组件的测温单元通过粘性材料粘接固定在需要测温的位置，完成温度的测量。
优选地，所述基础板卡上集成有测温采集电路。
优选地，所述基础板卡上预设有一个或多个可插拔扩展接口。
优选地，所述粘性材料采用导热橡胶。
有益效果：本发明提供的一种可插拔扩展的温度测量方法，可在不占用板卡较大空间的情况下，为系统提供测试系统内部各处温度的方法；测试系统内部温度可以不局限于板卡上固定位置，可根据需要将扩展组件粘贴在系统内不同位置，测试热设计的效果；该方法可作为热设计验证使用，也可用于产品在高温情况下工作异常的定位辅助。
附图说明
图1是本发明扩展组件的结构示意图。
具体实施方式
本发明为一种可插拔扩展的温度测量方法，设计采用基础板卡、扩展组件。不同的系统可以有一个或多个基础板卡，基础板卡不是一种板卡，而是板卡具有标准测温电路并预留可插拔扩展接口；扩展组件由可插拔端子1、柔性线缆2、测温单元3、粘性材料4组成。
基础板卡具备测试板卡内部关键元器件温度的功能，根据需求可预留一路或多路扩展接口。当需要对系统内其他位置进行温度测试时，可将扩展组件连接到基础板卡的可插拔扩展接口，并将扩展组件的测温单元3通过粘性材料4固定在需要测温的位置，完成温度的测量。
一个扩展组件可连接到基础板卡的一个扩展接口上，如需测试多个位置温度，需将多个扩展组件分别连接到扩展接口。
粘性材料采用具有粘性的导热橡胶，避免因材料覆盖导致测试点局部温度升高。

Claims (4)

1.一种可插拔扩展的温度测量方法，其特征在于具体为：
(1)选择受测系统内的板卡作为基础板卡，在基础板卡上预设有可插拔扩展接口；
(2)设计扩展组件：扩展组件由可插拔端子(1)、柔性线缆(2)、测温单元(3)、粘性材料(4)组成；
(3)当需要对系统内相应位置进行温度测试时，将扩展组件连接到基础板卡的可插拔扩展接口，并将扩展组件的测温单元(3)通过粘性材料(4)粘接固定在需要测温的位置，完成温度的测量。
2.根据权利要求1所述的一种可插拔扩展的温度测量方法，其特征在于：所述基础板卡上集成有测温采集电路。
3.根据权利要求1所述的一种可插拔扩展的温度测量方法，其特征在于：所述基础板卡上预设有一个或多个可插拔扩展接口。
4.根据权利要求1所述的一种可插拔扩展的温度测量方法，其特征在于：所述粘性材料(4)采用导热橡胶。
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