CN110424035A - 一种半导体电镀机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电镀设备技术领域，具体为一种半导体电镀机，包括装置主体，装置主体的内部设有空腔；装置主体上还设有废气处理装置，废气处理装置包括紧密焊接在通孔孔壁上的套筒，套筒内设有驱动电机，传动轴上紧密焊接有若干个呈环状等间距排列的风扇叶片，套筒上设有排气管，排气管的末端管体上设有废气处理箱，装置主体的一侧面上还紧密焊接有呈水平状设置的固定板，固定板上设有风机。本发明操作简单，使用方便，实现对电镀过程中产生的废气进行处理，减少废气对人体造成的不利影响。
Description
技术领域
本发明涉及电镀设备技术领域，具体为一种半导体电镀机。
背景技术
电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，目前，市场上电镀机的种类较多，在生产半导体的时候，也需要用到电镀机，而一般的电镀机上未设有废气处理装置，在进行电镀工作时，刺鼻的气味容易外泄，影响工作人员的健康。鉴于此，我们提出一种半导体电镀机。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体电镀机，以解决上述背景技术中提出的一般的电镀机上未设有废气处理装置，在进行电镀工作时，刺鼻的气味容易外泄，会影响工作人员身体健康的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种半导体电镀机，包括装置主体，所述装置主体的内部设有空腔，所述空腔的一侧腔壁上设有与外界相连通的通孔；所述装置主体上还设有废气处理装置，所述废气处理装置包括紧密焊接在所述通孔孔壁上的套筒，所述套筒内设有驱动电机，所述驱动电机的输出轴末端紧密焊接有呈水平状设置的传动轴，所述传动轴上紧密焊接有若干个呈环状等间距排列的风扇叶片，所述套筒上设有排气管，所述排气管的末端管体上设有废气处理箱，所述废气处理箱内设有储药腔室，所述排气管与所述储药腔室相连通，所述废气处理箱的一侧还设有水泵，所述水泵的进水端设有第一排水管，所述第一排水管与所述储药腔室相连通，所述水泵的出水端设有第二排水管。
作为优选，所述套筒上紧密焊接有固定盘，所述排气管的末端管体上紧密焊接有凸盘，所述固定盘与所述凸盘之间通过若干个紧固螺栓固定连接。
作为优选，位于储药腔室内部的所述排气管的末端管体上紧密焊接有集气罩。
作为优选，所述废气处理箱上还设有投药管，所述投药管与所述储药腔室相连通。
作为优选，所述投药管上还螺纹连接有密封盖。
作为优选，所述套筒内还设有保护罩，所述驱动电机位于所述保护罩的内部，所述保护罩上通过若干个紧固螺栓固定安装有盖板，所述传动轴穿过所述盖板，所述风扇叶片位于所述盖板的前侧。
作为优选，所述保护罩的内壁上还设有若干个呈环状等间距排列且与外界相连通的散热槽。
作为优选，所述保护罩与所述套筒的内壁之间还紧密焊接有两个相互对称的凸块。
作为优选，所述凸块内还设有若干个与外界相连通的通气孔。
作为优选，所述装置主体的一侧面上还紧密焊接有呈水平状设置的固定板，所述固定板上设有风机，所述风机上的出风管与所述空腔相连通，所述风机与所述驱动电机的位置相互正对。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过设置的废气处理装置，利用驱动电机工作实现将空腔内的废气吹入到排气管内，废气会进一步进入到储药腔室内，储药腔室内盛装有药液，实现对废气进行处理，避免废气被工作人员吸入到体内，对工作人员的身体健康造成不利影响，解决了一般的电镀机上未设有废气处理装置，在进行电镀工作时，刺鼻的气味容易外泄，会影响工作人员身体健康的问题。
2、本发明通过设置的固定板，并在固定板上设有风机，而风机的位置正好与风扇叶片的位置对应，实现将空腔内的废气吹入到排气管内更加顺利，提高废气处理速率，解决了一般的半导体电镀机在使用时，存在对废气处理的效率较低的问题。
附图说明
图1为本发明实施例1的结构示意图；
图2为本发明装置主体的剖视图；
图3为本发明实施例1的爆炸图；
图4为本发明废气处理装置的结构示意图；
图5为本发明保护罩的部分结构示意图；
图6为本发明实施例2的结构示意图。
图中：1、装置主体；10、空腔；11、通孔；2、废气处理装置；20、套筒；201、固定盘；21、驱动电机；211、传动轴；22、风扇叶片；23、凸盘；24、排气管；241、集气罩；25、废气处理箱；251、储药腔室；252、投药管；253、密封盖；26、水泵；261、第一排水管；262、第二排水管；27、保护罩；271、散热槽；272、凸块；273、通气孔；28、盖板；3、固定板；30、风机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例1
一种半导体电镀机，如图1至图5所示，包括装置主体1，装置主体1的内部设有空腔10，空腔10的一侧腔壁上设有与外界相连通的通孔11；装置主体1上还设有废气处理装置2，废气处理装置2包括紧密焊接在通孔11孔壁上的套筒20，套筒20为空心柱状结构，套筒20内设有驱动电机21，套筒20内还设有保护罩27，保护罩27为内部设有与外界相连通的环形槽，且一端是封闭的筒状结构，驱动电机21位于保护罩27内部的环形槽内，且驱动电机21的尺寸与保护罩27内部的环形槽的尺寸相适配，保证驱动电机21能够稳定的放置在保护罩27内部的环形槽中；保护罩27上通过若干个紧固螺栓固定安装有盖板28，盖板28内设有若干个与外界相连通的螺纹孔，保护罩27上正对盖板28内的螺纹孔的位置也开设有与外界相连通的螺纹孔，再使用紧固螺栓将盖板28固定安装在保护罩27上即可，方便安装和拆卸；
驱动电机21的输出轴末端紧密焊接有呈水平状设置的传动轴211，传动轴211上紧密焊接有若干个呈环状等间距排列的风扇叶片22，传动轴211穿过盖板28，盖板28内设有让传动轴211穿过的通孔，传动轴211穿过盖板28内的通孔并能够在盖板28内的通孔中转动，保证传动轴211能够自由转动；
风扇叶片22位于盖板28的前侧，套筒20上设有排气管24，套筒20上紧密焊接有固定盘201，排气管24的末端管体上紧密焊接有凸盘23，固定盘201与凸盘23之间通过若干个紧固螺栓固定连接，固定盘201内设有若干个与外界相连通的螺纹孔，凸盘23内正对固定盘201内的螺纹孔的位置也开设有与外界相连通的螺纹孔，再使用紧固螺栓将固定盘201固定安装在凸盘23上即可，方便安装和拆卸；
排气管24的末端管体上设有废气处理箱25，废气处理箱25内设有储药腔室251，排气管24与储药腔室251相连通，储药腔室251的顶壁上设有让排气管24穿过的通孔，排气管24穿过储药腔室251顶壁上的通孔并与通孔的孔壁之间紧密焊接，保证其结构更加牢固。
本实施例中，废气处理箱25的一侧还设有水泵26，水泵26的进水端设有第一排水管261，第一排水管261与储药腔室251相连通，废气处理箱25上还设有投药管252，投药管252与储药腔室251相连通，储药腔室251的腔壁上设有让第一排水管261以及投药管252穿过的通孔，第一排水管261以及投药管252穿过储药腔室251腔壁上的对应的通孔并与通孔的孔壁之间紧密焊接，保证其结构更加牢固；水泵26的出水端设有第二排水管262，便于在废气处理箱25中的药液失效后，将水泵26接通外界电源，实现将废气处理箱25中的药液抽出，并可以通过投药管252朝储药腔室251内加注新的药液。
具体的，位于储药腔室251内部的排气管24的末端管体上紧密焊接有集气罩241，集气罩241呈漏斗状，能够有效的避免倒吸的情况出现，同时，由于集气罩241的末端管口较大，增大废气与药液的接触面积，使药液对废气处理的效果更好。
进一步的，投药管252上还螺纹连接有密封盖253，投药管252的表面设有外螺纹，密封盖253内设有与外界相连通的螺纹孔，投药管252表面的外螺纹与密封盖253内的螺纹孔之间螺纹连接，方便安装以及拆卸，且将密封盖253拧入到投药管252上时，能够有效的避免药液挥发。
此外，保护罩27的内壁上还设有若干个呈环状等间距排列且与外界相连通的散热槽271，提高保护罩27的散热效果。
值得说明的是，保护罩27与套筒20的内壁之间还紧密焊接有两个相互对称的凸块272，保证保护罩27能够稳定的安装在套筒20内。
值得注意的是，凸块272内还设有若干个与外界相连通的通气孔273，使废气也能够顺着通气孔273进入到排气管24内，保证废气进入到排气管24内更加顺利。
本实施例中，通过设置的废气处理装置2，利用驱动电机21工作带动风扇叶片22转动，实现将空腔10内的废气吹入到排气管24中，并进一步进入到废气处理箱25内，废气处理箱25内盛装有药液，利用药液对废气进行处理，避免工作人员吸入大量的废气，影响工作人员的健康，解决了一般的电镀机上未设有废气处理装置，在进行电镀工作时，刺鼻的气味容易外泄，会影响工作人员身体健康的问题。
实施例2
在具体操作中，为了保证废气进入到排气管24内更加顺利，因此，在实施例1的基础上对装置主体1作出改进，作为一种优选实施例，如图6所示，装置主体1的一侧面上还紧密焊接有呈水平状设置的固定板3，固定板3上设有风机30，风机30上设有固定底座，固定底座内设有若干个与外界相连通的螺纹孔，固定板3内正对风机30上的固定底座内的螺纹孔的位置也开设有与外界相连通的螺纹孔，再使用紧固螺栓将风机30上的固定底座固定安装在固定板3上即可，方便安装；
风机30上的出风管与空腔10相连通，空腔10的腔壁上设有让风机30上的出风管穿过的通孔，风机30上的出风管穿过空腔10腔壁上的通孔，风机30与驱动电机21的位置相互正对，保证将废气吹入到排气管24内更加顺利。
本实施例中，通过设置的风机30，利用风机30工作，实现将废气吹入到排气管24内更加顺利，提高对废气处理的效率，解决了一般的半导体电镀机在使用时，存在对废气处理的效率较低的问题。
本发明的半导体电镀机在使用前，将密封盖253拧开，通过投药管252朝着废气处理箱25内加注药液至药液的液面高于集气罩241的底面3至10cm，再将密封盖253继续拧入到投药管252上；
在使用时，将风机30以及驱动电机21接通外界电源并使其工作，风机30工作实现将空腔10内的废气朝着驱动电机21的方向吹动，驱动电机21工作，其上的输出轴转动带动传动轴211转动，传动轴211转动带动风扇叶片22转动，风扇叶片22转动实现将废气吹入到排气管24内，废气会进入到废气处理箱25内，废气处理箱25内的药液对废气进行处理，避免废气直接逸出到空气中被人体吸入，对人体健康造成不利影响；
在废气处理箱25内的药液失效后，将水泵26接通外界电源并使其工作，水泵26工作实现将废气处理箱25中的药液顺着第一排水管261以及第二排水管262抽出，再通过投药管252朝储药腔室251内加注新的药液即可，解决了一般的电镀机上未设有废气处理装置，在进行电镀工作时，刺鼻的气味容易外泄，会影响工作人员身体健康的问题。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种半导体电镀机，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的内部设有空腔(10)，所述空腔(10)的一侧腔壁上设有与外界相连通的通孔(11)；所述装置主体(1)上还设有废气处理装置(2)，所述废气处理装置(2)包括紧密焊接在所述通孔(11)孔壁上的套筒(20)，所述套筒(20)内设有驱动电机(21)，所述驱动电机(21)的输出轴末端紧密焊接有呈水平状设置的传动轴(211)，所述传动轴(211)上紧密焊接有若干个呈环状等间距排列的风扇叶片(22)，所述套筒(20)上设有排气管(24)，所述排气管(24)的末端管体上设有废气处理箱(25)，所述废气处理箱(25)内设有储药腔室(251)，所述排气管(24)与所述储药腔室(251)相连通，所述废气处理箱(25)的一侧还设有水泵(26)，所述水泵(26)的进水端设有第一排水管(261)，所述第一排水管(261)与所述储药腔室(251)相连通，所述水泵(26)的出水端设有第二排水管(262)；所述套筒(20)上紧密焊接有固定盘(201)，所述排气管(24)的末端管体上紧密焊接有凸盘(23)，所述固定盘(201)与所述凸盘(23)之间通过若干个紧固螺栓固定连接；位于储药腔室(251)内部的所述排气管(24)的末端管体上紧密焊接有集气罩(241)；所述废气处理箱(25)上还设有投药管(252)，所述投药管(252)与所述储药腔室(251)相连通。
2.根据权利要求2所述的半导体电镀机，其特征在于：所述投药管(252)上还螺纹连接有密封盖(253)。
3.根据权利要求1所述的半导体电镀机，其特征在于：所述套筒(20)内还设有保护罩(27)，所述驱动电机(21)位于所述保护罩(27)的内部，所述保护罩(27)上通过若干个紧固螺栓固定安装有盖板(28)，所述传动轴(211)穿过所述盖板(28)，所述风扇叶片(22)位于所述盖板(28)的前侧。
4.根据权利要求3所述的半导体电镀机，其特征在于：所述保护罩(27)的内壁上还设有若干个呈环状等间距排列且与外界相连通的散热槽(271)。
5.根据权利要求3所述的半导体电镀机，其特征在于：所述保护罩(27)与所述套筒(20)的内壁之间还紧密焊接有两个相互对称的凸块(272)。
6.根据权利要求5所述的半导体电镀机，其特征在于：所述凸块(272)内还设有若干个与外界相连通的通气孔(273)。
7.根据权利要求5所述的半导体电镀机，其特征在于：所述装置主体(1)的一侧面上还紧密焊接有呈水平状设置的固定板(3)，所述固定板(3)上设有风机(30)，所述风机(30)上的出风管与所述空腔(10)相连通，所述风机(30)与所述驱动电机(21)的位置相互正对。
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