CN110411375B - 一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法 - Google Patents

一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110411375B
CN110411375B CN201910716902.8A CN201910716902A CN110411375B CN 110411375 B CN110411375 B CN 110411375B CN 201910716902 A CN201910716902 A CN 201910716902A CN 110411375 B CN110411375 B CN 110411375B
Authority
CN
China
Prior art keywords
imaging system
imaging
image
dimensional
millimeter wave
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910716902.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110411375A (zh
Inventor
侯丽伟
潘鸣
谢巍
袁毅
孙义兴
黄晓锋
周景石
韩承英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Hengtong Terahertz Technology Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Henglin Photoelectric Technology Co ltd
Jiangsu Hengtong Terahertz Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Henglin Photoelectric Technology Co ltd, Jiangsu Hengtong Terahertz Technology Co Ltd filed Critical Shanghai Henglin Photoelectric Technology Co ltd
Priority to CN201910716902.8A priority Critical patent/CN110411375B/zh
Publication of CN110411375A publication Critical patent/CN110411375A/zh
Priority to PCT/CN2020/098435 priority patent/WO2021022934A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110411375B publication Critical patent/CN110411375B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/002—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/245—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures using a plurality of fixed, simultaneously operating transducers

Abstract

本发明提供了一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法，其通过两个相同的被动式毫米波/太赫兹成像系统对同一目标分别进行成像，利用图像配准技术，获取同一目标点在两个成像系统图像中的位置信息，结合两个成像系统间的安装距离及角度信息，通过三维坐标计算公式，计算出三维坐标点，从而可获取到目标的深度信息，实现被动式毫米波/太赫兹成像系统对目标的三维成像，使得目标物体识别更为准确。

Description

一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法
技术领域
本发明涉及毫米波/太赫兹成像技术领域，具体为一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法。
背景技术
现有采用的被动式成像技术的毫米波/太赫兹成像系统只能获取被成像目标的二维信息，而无法获取深度信息，因此无法对目标进行三维成像，但是仅利用二维信息进行成像时，在无法获取物体的深度(厚度)信息的情况下，很容易在物品识别时造成误判。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法，其可使被动式毫米波/太赫兹成像系统实现对目标的三维成像，提高物体识别的准确性。
其技术方案是这样的：其特征在于：
其包括以下步骤：
S1、通过两个被动式毫米波/太赫兹成像系统对同一目标分别进行成像，得到两幅图像，记为图像imgI、imgII，且所述图像imgI、imgII的图像大小均为M行N列，M为成像系统图像的总行数，N为成像系统图像的总列数；
S2、使用图像配准技术，在图像imgII中搜索出与图像imgI中(i，j)点配对的(k，1)点，其中，(i，j)代表图像imgI的第i行第j列像素点，(k，1)代表图像imgII的第k行第1列像素点，其中，i＝1，2，...M，j＝1，2，...N，k＝1，2，...M，1＝1，2，...N；
S3、所述目标的三维坐标点记为P(x，y，z)，三维坐标点P(x，y，z)在两个成像系统所成图像imgI、imgII中的位置分别为(i，j)、(k，1)，由(i，j)、(k，1)换算为三维坐标点P(x，y，z)在两个成像系统像面上的偏移(h1，v1)、(h2，v2)的公式，并由(h1，v1)、(h2，v2)推算三维坐标点P(x，y，z)坐标的公式如下：
Figure BDA0002155748690000011
Figure BDA0002155748690000012
Figure BDA0002155748690000021
其中，f为所述成像系统的光心到其像面的距离，b为两个所述成像系统光心之间的连线长度；θ为两个所述成像系统的视线方向相交的夹角；
Δx、Δy分别为所述成像系统每个像素点对应的水平方向和垂直方向的尺寸大小；
S4、对所有配对的点重复所述步骤S2和S3，计算出三维坐标点，从而实现获取目标的三维图像。
其进一步特征在于：
两个所述成像系统分为成像系统I、成像系统II，所述成像系统I、成像系统II对称倾斜设置，且所述成像系统I、成像系统II的光心O1、O2连线作为基线；所述成像系统I、成像系统II的视线方向相交的夹角θ的取值范围是0°≤θ＜180°；所述成像系统I、成像系统II的光心O1、O2分别到对应像面的距离相同；
三维坐标轴的确定，是以所述基线中心为原点O，原点指向所述成像系统II的方向为X轴，与所述基线垂直方向为Z轴，根据右手系建立直角坐标系，垂直纸面向内的方向为Y轴；
所述步骤S1还包括，所述成像系统使用前，在对应的所述成像系统的光心沿光轴方向在所述成像系统上表面的投影处，通过划线或者安装辅助支架的方式作光心标记；在所述成像系统的表面通过划线方式作两处视线标记，使得两处视线标记的连线与其对应的所述成像系统的视线平行。
本发明的有益效果是，其通过两个相同的被动式毫米波/太赫兹成像系统对同一目标分别进行成像，利用图像配准技术，获取同一目标点在两个成像系统图像中的位置信息，结合两个成像系统间的安装距离及角度信息，通过三维坐标计算公式，计算出三维坐标点，从而可获取到目标的深度信息，实现被动式毫米波/太赫兹成像系统对目标的三维成像，使得目标物体识别更为准确。
附图说明
图1是本发明的成像布置示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法，其包括以下步骤：
S1、通过两个被动式毫米波/太赫兹成像系统对同一目标分别进行成像，得到两幅图像，记为图像imgI、imgII，且图像imgI、imgII的图像大小均为M行N列，M为成像系统图像的总行数，N为成像系统图像的总列数；
其中，步骤S1还包括，成像系统使用前，在对应的成像系统的光心沿光轴方向在成像系统上表面的投影处，通过划线或者安装辅助支架的方式作光心标记；在成像系统的表面通过划线方式作两处视线标记，使得两处视线标记的连线与其对应的成像系统的视线平行，既可在成像系统的上表面做视线标记，也可以在下表面做视线标记，也可以两个表面都做视线标记，而所作的视线标记一般位于设备前端及后端，如在成像系统的上表面前端、后端分别做视线标记，这两处视线标记的连线与其对应的成像系统的视线平行；成像系统的下表面以上述同样的方法进行视线标记；而上述所做的标记均是为了辅助进行基线的长度b及夹角θ的测量，优选地，进行基线的长度b的测量采用的是下表面的视线标记，夹角θ的测量可采用上表面的视线标记。
S2、使用图像配准技术，在图像imgII中搜索出与图像imgI中(i，j)点配对的(k，1)点，其中，(i，j)代表图像imgI的第i行第j列像素点，(k，l)代表图像imgII的第k行第1列像素点，其中，i＝1，2，...M，j＝1，2，...N，k＝1，2，...M，I＝1，2，...N；
其中，图像imgI中(i，j)点与图像imgII中的(k，l)点是配对的点，也就是说图像imgI中(i，j)点对应的场景点，在图像imgII中是位于(k，l)点的；
S3、目标的三维坐标点记为P(x，y，z)，三维坐标点P(x，y，z)在两个成像系统所成图像imgI、imgII中的位置分别为(i，j)、(k，l)，由(i，j)、(k，1)换算为三维坐标点P(x，y，z)在两个成像系统像面上的偏移(h1，v1)、(h2，v2)的公式，并由(h1，v1)、(h2，v2)推算三维坐标点P(x，y，z)坐标的公式如下：
Figure BDA0002155748690000031
Figure BDA0002155748690000032
Figure BDA0002155748690000041
其中，f为成像系统的光心到其像面的距离，b为两个成像系统光心之间的连线长度；θ为两个成像系统的视线方向相交的夹角；
Δx、Δy分别为成像系统每个像素点对应的水平方向和垂直方向的尺寸大小；
S4、对所有配对的点重复步骤S2和S3，计算出三维坐标点，从而实现获取目标的三维图像。
两个成像系统分为成像系统I1、成像系统II2，成像系统I1、成像系统II2对称倾斜设置，成像系统I1、成像系统II2的光心分别记为O1、O2，成像系统I1、成像系统II2的光心O1、O2连线作为基线；成像系统I1、成像系统II2的视线方向相交的夹角θ的取值范围是0°≤θ＜180°；成像系统I1、成像系统II2是一样的，因此，成像系统I1、成像系统II2的光心O1、O2分别到对应像面的距离f相同。
步骤S3中，三维坐标点的三维坐标轴的确定，是以基线中心为原点O，原点O指向成像系统II2的方向为X轴，与基线垂直方向为Z轴，根据右手系建立直角坐标系，垂直纸面向内的方向为Y轴。
其中，成像系统I1、成像系统II2按照图1安装后，在第一次使用或是成像系统I1、成像系统II2位置关系发生变化时，需要对成像系统I1、成像系统II2进行标定，也就是测量基线的长度b及夹角θ，具体地，基线的长度b的测量方法是，通过米尺等长度测量工具分别直接测量成像系统I1、成像系统II2的光心标记的距离；夹角θ的测量方法是，根据成像系统上的视线标记，在地面画出或者用线标记出成像系统中心视线方向，用量角器分别测量成像系统I1、成像系统II2视线方向相交的夹角，即为θ。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法，其特征在于：
其包括以下步骤：
S1、通过两个被动式毫米波/太赫兹成像系统对同一目标分别进行成像，得到两幅图像，记为图像imgⅠ、imgⅡ，且所述图像imgⅠ、imgⅡ的图像大小均为M行N列，M为成像系统图像的总行数，N为成像系统图像的总列数；
S2、使用图像配准技术，在图像imgⅡ中搜索出与图像imgⅠ中(i，j)点配对的(k，l)点，其中，(i，j)代表图像imgⅠ的第i行第j列像素点，(k，l)代表图像imgⅡ的第k行第l列像素点，其中，i＝1,2,…M,j＝1,2,…N，k＝1,2,…M,l＝1,2,…N；
S3、所述目标的三维坐标点记为P(x,y,z)，三维坐标点P(x,y,z)在两个成像系统所成图像imgI、imgII中的位置分别为(i，j)、(k，l)，由(i，j)、(k，l)换算为三维坐标点P(x,y,z)在两个成像系统像面上的偏移(h1，v1)、(h2，v2)的公式，并由(h1，v1)、(h2，v2)推算三维坐标点P(x,y,z)坐标的公式如下：
Figure FDA0002936045820000011
Figure FDA0002936045820000012
Figure FDA0002936045820000013
其中，f为所述成像系统的光心到其像面的距离，即两个所述成像系统的光心分别到对应像面的距离f相同，b为两个所述成像系统光心之间的连线长度；θ为两个所述成像系统的视线方向相交的夹角；
Δx、Δy分别为所述成像系统每个像素点对应的水平方向和垂直方向的尺寸大小；
S4、对所有配对的点重复所述步骤S2和S3，计算出三维坐标点，从而实现获取目标的三维图像。
2.根据权利要求1所述的一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法，其特征在于：两个所述成像系统分为成像系统Ⅰ、成像系统Ⅱ，所述成像系统Ⅰ、成像系统Ⅱ对称倾斜设置，且所述成像系统Ⅰ、成像系统Ⅱ的光心O1、O2连线作为基线；所述成像系统Ⅰ、成像系统Ⅱ的视线方向相交的夹角θ的取值范围是0°≤θ＜180°；所述成像系统Ⅰ、成像系统Ⅱ的光心O1、O2分别到对应像面的距离相同。
3.根据权利要求2所述的一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法，其特征在于：三维坐标轴的确定，是以所述基线中心为原点O，原点指向所述成像系统Ⅱ的方向为X轴，与所述基线垂直方向为Z轴，根据右手系建立直角坐标系，垂直纸面向内的方向为Y轴。
4.根据权利要求1所述的一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法，其特征在于：所述步骤S1还包括，所述成像系统使用前，在对应的所述成像系统的光心沿光轴方向在所述成像系统上表面的投影处，通过划线或者安装辅助支架的方式作光心标记；在所述成像系统的表面通过划线方式作两处视线标记，使得两处视线标记的连线与其对应的所述成像系统的视线平行。
CN201910716902.8A 2019-08-05 2019-08-05 一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法 Active CN110411375B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910716902.8A CN110411375B (zh) 2019-08-05 2019-08-05 一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法
PCT/CN2020/098435 WO2021022934A1 (zh) 2019-08-05 2020-06-28 一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910716902.8A CN110411375B (zh) 2019-08-05 2019-08-05 一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110411375A CN110411375A (zh) 2019-11-05
CN110411375B true CN110411375B (zh) 2021-05-11

Family

ID=68365789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910716902.8A Active CN110411375B (zh) 2019-08-05 2019-08-05 一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN110411375B (zh)
WO (1) WO2021022934A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110411375B (zh) * 2019-08-05 2021-05-11 上海亨临光电科技有限公司 一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法
CN112346141A (zh) * 2020-11-05 2021-02-09 上海亨临光电科技有限公司 一种太赫兹图像与可见光图像映射融合方法及系统
CN113093297B (zh) * 2021-03-18 2022-07-05 北京航空航天大学 一种适用于被动毫米波三维成像安检的椭球体通道结构
CN113595608B (zh) * 2021-06-23 2022-04-12 清华大学 基于视觉感知的毫米波/太赫兹通信方法、装置和系统
CN113848193A (zh) * 2021-09-23 2021-12-28 上海亨临光电科技有限公司 一种被动式太赫兹人体安检图像提取方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007149253A1 (en) * 2006-06-19 2007-12-27 Coherent, Inc. Terahertz heterodyne tomographic imaging system
WO2013117920A2 (en) * 2012-02-06 2013-08-15 Digital Barriers Services Limited Multifrequency imaging method and apparatus
CN105510912A (zh) * 2015-12-25 2016-04-20 深圳市太赫兹科技创新研究院 基于毫米波全息三维成像的人体安检系统及方法
CN106405531A (zh) * 2016-09-05 2017-02-15 南京理工大学 基于图像处理技术的被动毫米波辐射成像系统测距方法
CN109444976A (zh) * 2018-12-29 2019-03-08 同方威视技术股份有限公司 毫米波/太赫兹波成像设备
CN109492714A (zh) * 2018-12-29 2019-03-19 同方威视技术股份有限公司 图像处理装置及其方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102685516A (zh) * 2011-03-07 2012-09-19 李慧盈 立体视觉主动安全辅助驾驶方法
CN103292710B (zh) * 2013-05-27 2016-01-06 华南理工大学 一种应用双目视觉视差测距原理的距离测量方法
CN104677330A (zh) * 2013-11-29 2015-06-03 哈尔滨智晟天诚科技开发有限公司 一种小型双目立体视觉测距系统
CN105091849B (zh) * 2014-05-05 2018-03-09 南京理工大学 一种光轴非平行双目测距方法
CN108256504A (zh) * 2018-02-11 2018-07-06 苏州笛卡测试技术有限公司 一种基于深度学习的三维动态手势识别方法
KR101995344B1 (ko) * 2019-01-22 2019-07-02 김흥수 사각지역이 없는 듀얼 깊이 카메라 모듈
CN110411375B (zh) * 2019-08-05 2021-05-11 上海亨临光电科技有限公司 一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007149253A1 (en) * 2006-06-19 2007-12-27 Coherent, Inc. Terahertz heterodyne tomographic imaging system
WO2013117920A2 (en) * 2012-02-06 2013-08-15 Digital Barriers Services Limited Multifrequency imaging method and apparatus
CN105510912A (zh) * 2015-12-25 2016-04-20 深圳市太赫兹科技创新研究院 基于毫米波全息三维成像的人体安检系统及方法
CN106405531A (zh) * 2016-09-05 2017-02-15 南京理工大学 基于图像处理技术的被动毫米波辐射成像系统测距方法
CN109444976A (zh) * 2018-12-29 2019-03-08 同方威视技术股份有限公司 毫米波/太赫兹波成像设备
CN109492714A (zh) * 2018-12-29 2019-03-19 同方威视技术股份有限公司 图像处理装置及其方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Modeling of mmW and THz Imaging Systems Using Conjugate Field Coupling;Panagiotis C. Theofanopoulos等;《IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters》;20180228;第17卷(第2期);213-216 *
Three-Dimensional Terahertz Imaging With Sparse Multistatic Line Arrays;Bessem Baccouche等;《IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics》;20171231;第23卷(第4期);8501411 *

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021022934A1 (zh) 2021-02-11
CN110411375A (zh) 2019-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110411375B (zh) 一种基于被动式毫米波/太赫兹成像技术的三维成像方法
CN110057295B (zh) 一种免像控的单目视觉平面距离测量方法
CN110148169B (zh) 一种基于ptz云台相机的车辆目标三维信息获取方法
CN107093195B (zh) 一种激光测距与双目相机结合的标记点定位方法
CN100458359C (zh) 远距离面内小位移测量系统
CN111243002A (zh) 应用于高精度三维测量的单目激光散斑投影系统标定及深度估计方法
CN104990515B (zh) 大型物体三维形状测量系统及其测量方法
CN108012325A (zh) 一种基于uwb和双目视觉的导航定位方法
CN104809718B (zh) 一种车载摄像头自动匹配标定方法
CN109596059A (zh) 一种基于平行线结构光的飞机蒙皮间隙与阶差测量方法
CN104517291B (zh) 基于目标同轴圆特征的位姿测量方法
CN109146958B (zh) 一种基于二维图像的交通标志空间位置测量方法
CN109685855B (zh) 一种道路云监控平台下的摄像机标定优化方法
CN105046715B (zh) 一种基于空间解析几何的线阵相机标定方法
CN108180888A (zh) 一种基于可转动摄像头的距离检测方法
CN101901501A (zh) 一种生成激光彩色云图的方法
CN106709955B (zh) 基于双目立体视觉的空间坐标系标定系统和方法
CN108269286A (zh) 基于组合立体标志的多相机位姿关联方法
Gerke Using horizontal and vertical building structure to constrain indirect sensor orientation
CN107816942A (zh) 一种基于十字结构光视觉系统的平面二维尺寸测量方法
CN109491384B (zh) 一种道路划线数据的获取方法及装置
CN112017238A (zh) 一种线状物体的空间位置信息确定方法及装置
Crispel et al. All-sky photogrammetry techniques to georeference a cloud field
CN111932565B (zh) 一种多靶标识别跟踪解算方法
CN111508020A (zh) 融合图像与激光雷达的电缆三维位置计算方法、装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20191204

Address after: The new town of Pudong New Area Nanhui lake west two road 201306 Shanghai City No. 888 building C

Applicant after: Shanghai Henglin Photoelectric Technology Co., Ltd.

Applicant after: Jiangsu Hengtong Terahertz Technology Co., Ltd.

Address before: The new town of Pudong New Area Nanhui lake west two road 201306 Shanghai City No. 888 building C

Applicant before: Shanghai Henglin Photoelectric Technology Co., Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant