CN110384243A - 一种莲子去皮去芯装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种莲子去皮去芯装置，包括机架、去皮机构、分离传送机构、去芯机构和接料槽；去皮机构包括固定安装在机架上的底盘、可转动的安装在底盘上的内筒，以及套设在内筒外部的外筒；分离传送机构包括可循环转动的第一传送带，且第一传送带上设置有可使莲子皮掉落的空隙，上料斗顶端开口与第一传送带的末端连接；去芯机构，包括可循环转动的第二传送带，以及位于第二传送带上方的去芯针，第二传送带上设置有若干锥形通孔，去芯针竖直安装在锥形通孔的正上方且连接有第二驱动件，第二驱动件可驱动去芯针朝向或背向锥形通孔运动；接料槽位于，能够实现莲子去皮去芯的自动化生产加工，减少人工的投入，提高了加工效率具有等优点。
Description
技术领域
本发明涉及药材加工处理领域，尤其涉及一种莲子去皮去芯装置。
背景技术
莲子为睡莲科水生草本植物莲的种子，具有清心醒脾，补脾止泻，养心安神明目、止泻固精，益肾涩精止带等功效。常用于治疗心烦失眠，脾虚久泻，大便溏泄，久痢，腰疼，男子遗精，妇人赤白带下等疾病。传统莲子采收基本都为纯手工操作，人工先采用刀片剔去果皮和种皮,再用细棍捅出莲子心，最后方能进行干燥。采用传统的手工方式对莲子进行去皮去芯，处理效率低，影响了莲子的处理加工效率，同时刀片剔去果皮和种皮过程中也容易伤到手。
发明内容
本发明旨在至少解决上述所提及的技术问题之一，提供一种莲子去皮去芯装置，能够实现莲子去皮去芯的自动化生产加工，减少人工的投入，提高了加工效率。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种莲子去皮去芯装置，包括：
机架；
去皮机构，其包括固定安装在机架上的底盘、可转动的安装在底盘上的内筒，以及套设在内筒外部的外筒，内筒呈圆柱状且底端连接有驱动其转动的第一驱动件，外筒呈圆筒状并与内筒之间形成一打磨间隙，打磨间隙的宽度在内筒的周向上相等，外筒的内壁以及内筒的外壁均沿其轴线方向设置有打磨条，打磨条凸设的高度由上至下逐渐增大，以使打磨间隙的宽度由上至下逐渐减小，且打磨间隙最底端的宽度与去皮后的莲子的直径相配合，底盘上设置有与打磨间隙的最底端连通的出料口；
分离传送机构，其包括可循环转动的第一传送带，第一传送带的起始端与出料口连接，且第一传送带上设置有可使莲子皮掉落的空隙，空隙的宽度小于莲子的直径；
上料斗，其顶端开口大底端开口小，且顶端开口与第一传送带的末端连接；
去芯机构，其包括可循环转动的第二传送带，以及位于第二传送带上方的去芯针，第二传送带的起始端设置在上料斗底端开口的正下方，且第二传送带上沿其传送方向均布环绕设置有若干顶部开口大底部开口小的锥形通孔，且锥形通孔的底端开口小于莲子的直径，去芯针竖直安装在锥形通孔的正上方且连接有第二驱动件，第二驱动件可驱动去芯针朝向或背向锥形通孔运动；
接料槽，其倾斜向下设置，且上端位于第二传送带末端的正下方。
进一步的，所述出料口安装有送料槽，送料槽一端与出料口固定连接，另一端朝向第一传送带的起始端倾斜向下设置。
进一步的，所述外筒与底盘转动配合，且连接有驱动其转动的第三驱动件，以使外筒的转动方向与内筒的转动方向相反。
进一步的，所述外筒的外壁环绕设置有齿圈，第三驱动件为电机，电机固定安装在机架上，且电机的主轴安装有与齿圈传动配合的齿轮。
进一步的，所述第一传送带上沿传送方向平行排列设置有若干钢条，两相邻钢条之间构造成所述的空隙，且第一传送带的两侧还分别设置有挡板。
进一步的，所述第一传送带的下方设置有用于收集莲子皮的容器。
进一步的，所述去芯针设置有多个且分别一一与锥形通孔相对应，上料斗的底端设置有与去芯针数量相同的多个落料口，多个落料口沿第二传送带的传送方向排列设置且一一与锥形通孔相对应，落料口的口径与莲子的直径相配合，使得每一落料口一次性只能通过一个莲子。
进一步的，所述机架上固设有安装座，所述第二驱动件为气缸，气缸的一端与安装座固定连接，另一端与去芯针固定连接。
进一步的，所述第二传送带的两侧沿其传送方向设置有护板。
进一步的，所述第一传送带和第二传送带的两端分别传动连接有转轴，且其中一转轴连接有驱动电机。
有益效果是：与现有技术相比，本发明的一种莲子去皮去芯装置通过内筒与外筒之间的相对转动，使得外筒内壁和内筒外壁上的打磨条能够对莲子的表皮进行打磨，从而实现莲子的去皮，去皮后的莲子的直径刚好与打磨间隙最底端的宽度相配合，从而使得去皮后的莲子能够从出料口流出至第一传送带上，同时由于第一传送带上设有间隙，可以使得与莲子一同流出的莲子皮在传送的过程中通过间隙掉落，实现莲子与莲子皮的分离，分离莲子皮后的莲子通过上料斗掉落至第二传送带上的锥形通孔中，并通过第二传送带传送至去芯针的正下方，通过第二驱动件驱动去芯针朝向莲子运动，进而将莲子中部的芯去除，最后通过接料槽将去皮去芯后的莲子输送至收集容器中，从而完成莲子的去皮去芯加工，实现了莲子去皮去芯的自动化生产加工，减少人工的投入，提高了加工效率，大大满足了临床用药的需求。
附图说明
以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明，其中：
图1为本发明的一种莲子去皮去芯装置的结构示意图；
图2为图1中A处的放大结构示意图；
图3为外筒与内筒的内部结构示意图；
图4为上料斗的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件，当部件被称为“设置在中部”，不仅仅是设置在正中间位置，只要不是设置在两端部都属于中部所限定的范围内。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合
如图1至图4所示，一种莲子去皮去芯装置，包括机架1、去皮机构5、分离传送机构、上料斗12、去芯机构和接料槽17，具体的：
去皮机构5包括固定安装在机架1上的底盘2、可转动的安装在底盘2上的内筒3，以及套设在内筒3外部的外筒4，底盘2水平设置，内筒3呈圆柱状竖直设置且底端连接有驱动其转动的第一驱动件6，第一驱动件6可以为电机，外筒4呈圆筒状并与内筒3之间形成一打磨间隙7，打磨间隙7的宽度在内筒3的周向上相等，即外筒4在安装后，其轴线与内筒3的轴线相重合，外筒4的内壁沿其轴线方向设置有打磨条8，外筒4的内壁以及内筒3的外壁均沿其轴线方向设置有打磨条8，打磨条8凸设的高度由上至下逐渐增大，以使打磨间隙7的宽度由上至下逐渐减小，且打磨间隙7最底端的宽度与去皮后的莲子的直径相配合，底盘2上设置有与打磨间隙7的最底端连通的出料口9，将莲子加入打磨间隙7中，使得莲子向下掉落的过程中被逐渐打磨直到表皮完全去除，最终才能掉落至打磨间隙7的最底部，且底板上设置有与打磨进行的最底部对合的环形凹槽，且出料口9与环形凹槽连通，使得莲子掉落至环形凹槽后，再从出料口9流出；分离传送机构包括可循环转动的第一传送带10，第一传送带10的起始端与出料口9连接，使得莲子可从出料口9掉落至第一传动带中，并由起始端向末端传送，且第一传送带10上设置有可使莲子皮掉落的空隙11，空隙11的宽度小于莲子的直径，由于出料口9流出的莲子混杂有大量脱落的莲子皮，通过设置有空隙11，可以使得莲子皮在传送的过程中从空隙11掉落；
上料斗12固定安装在机架1上，其顶端开口大底端开口小，且顶端开口与第一传送带10的末端连接，从而使得与莲子皮分离后的莲子能够掉落至上料斗12中；
去芯机构包括可循环转动的第二传送带13，以及位于第二传送带13上方的去芯针14，第二传送带13的起始端设置在上料斗12底端开口的正下方，使得莲子能够从上料斗12中掉落至第二传送带13上，且第二传送带13上沿其传送方向均布环绕设置有若干顶部开口大底部开口小的锥形通孔15，且锥形通孔15的底端开口小于莲子的直径，由于设置有锥形通孔15，使得莲子掉落至锥形通孔15时能够大多数保持竖直设置的状态，从而便于去芯针14的去芯，去芯针14竖直安装在锥形通孔15的正上方且连接有第二驱动件16，第二驱动件16可驱动去芯针14朝向或背向锥形通孔15运动；
接料槽17，其倾斜向下设置，且上端位于第二传送带13末端的正下方，用于承接从第二传送带13掉落的莲子，并将其输送至收集容器中进行收集存储。
具体的，第一传送带10和第二传送带13均为环状，且两端均分别传动连接有转轴26，转轴26可转动的安装在机架1上，且其中一转轴26连接有驱动电机，通过电机驱动转轴26转动，从而带动第一传送带10或第二传送带13实现循环转动。
本发明的一种莲子去皮去芯装置在加工时，通过内筒3与外筒4之间的相对转动，使得外筒4内壁和内筒3外壁上的打磨条8能够对莲子的表皮进行打磨，从而实现莲子的去皮，去皮后的莲子的直径刚好与打磨间隙7最底端的宽度相配合，从而使得去皮后的莲子能够从出料口9流出至第一传送带10上，同时由于第一传送带10上设有间隙，可以使得与莲子一同流出的莲子皮在传送的过程中通过间隙掉落，实现莲子与莲子皮的分离，分离莲子皮后的莲子通过上料斗12掉落至第二传送带13上的锥形通孔15中，并通过第二传送带13传送至去芯针14的正下方，通过第二驱动件16驱动去芯针14朝向莲子运动，进而将莲子中部的芯去除，最后通过接料槽17将去皮去芯后的莲子输送至收集容器中，从而完成莲子的去皮去芯加工，实现了莲子去皮去芯的自动化生产加工，减少人工的投入，提高了加工效率，大大满足了临床用药的需求。
进一步的，出料口9可以安装有送料槽18，送料槽18可以为方形槽体，其一端与出料口9固定连接，另一端朝向第一传送带10的起始端倾斜向下设置，且位于第一传送带10起始端的正上方，且与第一传送带10之间的高度为5-8cm，从而使得莲子能够平稳的滑落至第一传送带10上。
进一步的，外筒4可以与底盘2转动配合，且连接有驱动其转动的第三驱动件19，以使外筒4的转动方向与内筒3的转动方向相反，为了减小外筒4与底盘2直接的摩擦离，底盘2上设置有环形的转动槽，外筒4的底端与转动槽转动配合，转动槽内设置有与外筒4的底端滚动配合的滚珠，通过驱动外筒4与内筒3反向转动，可以进一步的提高打磨条8的打磨效率。
更进一步的，外筒4的外壁可以环绕设置有齿圈20，第三驱动件19为电机，电机固定安装在机架1上，且电机的主轴安装有与齿圈20传动配合的齿轮21，通过第三驱动件19驱动齿轮21转动，进而通过齿圈20带动外筒4转动。
进一步的，第一传送带10上沿传送方向平行排列设置有若干钢条22，两相邻钢条22之间构造成所述的空隙11，且第一传送带10的两侧还分别设置有挡板23，从而防止莲子在传送的过程中从侧部边缘掉落的情况。
进一步的，第一传送带10的下方可以设置有用于收集莲子皮的容器，从而可以对掉落的莲子皮进行同一收集处理，更为优选的，在去芯针14下方的传送带的底部也可以设置有容器，对去除后的莲子芯进行同一收集处理，以包装加工车间的地面卫生。
进一步的，去芯针14设置有多个且分别一一与锥形通孔15相对应，上料斗12的底端设置有与去芯针14数量相同的多个落料口24，多个落料口24沿第二传送带13的传送方向排列设置且一一与锥形通孔15相对应，落料口24的口径与莲子的直径相配合，使得每一落料口24一次性只能通过一个莲子，在去芯加工时，第二传送带13停止转动，多个去芯针14同步向下运动，从而对莲子中部的芯进行去除，同时多个落料口24掉落相同数量的莲子至多个相连排列设置的锥形凹槽中实现上料，从而可以实现去芯上料的同步进行，并且为了便于对落料口24出料的控制，落料口24还可以设置有开关阀，在完成上料后，通过关闭开关阀，从而防止莲子掉出。
进一步的，为了便于去芯针14的安装，机架1上固设有安装座25，所述第二驱动件16为气缸，气缸的一端与安装座25固定连接，另一端与去芯针14固定连接。
进一步的，为了防止莲子掉落至第二传送带13后从第二传送带13的两侧滑落，可以在第二传送带13的两侧沿其传送方向设置有护板。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，包括：
机架(1)；
去皮机构(5)，其包括固定安装在机架(1)上的底盘(2)、可转动的安装在底盘(2)上的内筒(3)，以及套设在内筒(3)外部的外筒(4)，内筒(3)呈圆柱状且底端连接有驱动其转动的第一驱动件(6)，外筒(4)呈圆筒状并与内筒(3)之间形成一打磨间隙(7)，打磨间隙(7)的宽度在内筒(3)的周向上相等，外筒(4)的内壁以及内筒(3)的外壁均沿其轴线方向设置有打磨条(8)，打磨条(8)凸设的高度由上至下逐渐增大，以使打磨间隙(7)的宽度由上至下逐渐减小，且打磨间隙(7)最底端的宽度与去皮后的莲子的直径相配合，底盘(2)上设置有与打磨间隙(7)的最底端连通的出料口(9)；
分离传送机构，其包括可循环转动的第一传送带(10)，第一传送带(10)的起始端与出料口(9)连接，且第一传送带(10)上设置有可使莲子皮掉落的空隙(11)，空隙(11)的宽度小于莲子的直径；
上料斗(12)，其顶端开口大底端开口小，且顶端开口与第一传送带(10)的末端连接；
去芯机构，其包括可循环转动的第二传送带(13)，以及位于第二传送带(13)上方的去芯针(14)，第二传送带(13)的起始端设置在上料斗(12)底端开口的正下方，且第二传送带(13)上沿其传送方向均布环绕设置有若干顶部开口大底部开口小的锥形通孔(15)，且锥形通孔(15)的底端开口小于莲子的直径，去芯针(14)竖直安装在锥形通孔(15)的正上方且连接有第二驱动件(16)，第二驱动件(16)可驱动去芯针(14)朝向或背向锥形通孔(15)运动；
接料槽(17)，其倾斜向下设置，且上端位于第二传送带(13)末端的正下方。
2.根据权利要求1所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述出料口(9)安装有送料槽(18)，送料槽(18)一端与出料口(9)固定连接，另一端朝向第一传送带(10)的起始端倾斜向下设置。
3.根据权利要求1所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述外筒(4)与底盘(2)转动配合，且连接有驱动其转动的第三驱动件(19)，以使外筒(4)的转动方向与内筒(3)的转动方向相反。
4.根据权利要求3所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述外筒(4)的外壁环绕设置有齿圈(20)，第三驱动件(19)为电机，电机固定安装在机架(1)上，且电机的主轴安装有与齿圈(20)传动配合的齿轮(21)。
5.根据权利要求1所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述第一传送带(10)上沿传送方向平行排列设置有若干钢条(22)，两相邻钢条(22)之间构造成所述的空隙(11)，且第一传送带(10)的两侧还分别设置有挡板(23)。
6.根据权利要求1所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述第一传送带(10)的下方设置有用于收集莲子皮的容器。
7.根据权利要求1所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述去芯针(14)设置有多个且分别一一与锥形通孔(15)相对应，上料斗(12)的底端设置有与去芯针(14)数量相同的多个落料口(24)，多个落料口(24)沿第二传送带(13)的传送方向排列设置且一一与锥形通孔(15)相对应，落料口(24)的口径与莲子的直径相配合，使得每一落料口(24)一次性只能通过一个莲子。
8.根据权利要求1所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述机架(1)上固设有安装座(25)，所述第二驱动件(16)为气缸，气缸的一端与安装座(25)固定连接，另一端与去芯针(14)固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述第二传送带(13)的两侧沿其传送方向设置有护板。
10.根据权利要求1所述的一种莲子去皮去芯装置，其特征在于，所述第一传送带(10)和第二传送带(13)的两端分别传动连接有转轴(26)，且其中一转轴(26)连接有驱动电机。
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|---|---|---|---|
| CN201910754508.3A CN110384243A (zh) | 2019-08-15 | 2019-08-15 | 一种莲子去皮去芯装置 |
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|---|---|
| CN (1) | CN110384243A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111642169A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-09-11 | 欧显权 | 一种中药材加工用重楼去皮设备 |
| CN113211292A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-08-06 | 安徽有余跨越瓜蒌食品开发有限公司 | 一种瓜蒌子加工用打磨装置 |
| CN117181756A (zh) * | 2023-11-07 | 2023-12-08 | 湘潭远航莲业有限公司 | 一种莲子磨皮机用灰尘处理装置 |
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2019
- 2019-08-15 CN CN201910754508.3A patent/CN110384243A/zh not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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