CN110375699B - 一种电子节气门的角度传感器与塑料盖组件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子节气门的角度传感器与塑料盖组件及其制造方法，涉及电子节气门角度传感器领域。角度传感器包括：挂孔，设于角度传感器的一侧；若干芯片引脚，设于角度传感器的另一侧；角度传感器卡设于角度传感器底座的一凹槽内，凸块设于凹槽边穿过角度传感器的挂孔中；若干限位柱与角度传感器两侧的定位边抵接；塑料盖引脚穿设于角度传感器底座的避空结构内并与各芯片引脚相连，另一端背离角度传感器底座向外伸出；角度传感器底座上设定位孔与塑料盖的定位柱对应；各塑料盖引脚、角度传感器和角度传感器底座注塑于塑料盖内。具有以下有益效果：增加了连接精密度和可靠性，降低生产成本，采用电阻焊提高了产品的质量。
Description
技术领域
本发明涉及电子节气门角度传感器领域，尤其涉及一种电子节气门的角度传感器与塑料盖组件及其制造方法。
背景技术
现有的角度传感器和塑料盖之间的连接方式是，将节气门的角度传感器与塑料盖板热铆连接或则胶水粘合连接或者角度传感器引脚与塑料盖引脚之间通过平行电阻焊或者锡焊连接。通过上述热铆连接或则胶水粘合连接工序都很复杂，如果通过热铆连接，角度传感器和塑料盖平面的平行度不好控制；如果采用胶水粘合连接的话存在粘合不牢，即时当下粘合很牢固，经过长时间的使用胶水容易老化脱胶，而且生产周期长，成本高；角度传感器引脚和塑料盖引脚之间通过平行电阻焊会存在虚焊风险。
发明内容
本发明为了解决上述问题，现提出一种电子节气门的角度传感器与塑料盖组件，包括：
角度传感器，所述角度传感器包括：
挂孔，设置于所述角度传感器的一侧；
若干芯片引脚，设置于所述角度传感器的另一侧并背离所述挂孔的方向向外伸出；
定位边，设置于所述角度传感器的两侧；
角度传感器底座，所述角度传感器卡设于所述角度传感器底座的一凹槽内，所述角度传感器底座还包括：
凸块，设置于所述凹槽的一侧，且所述凸块穿过所述角度传感器的所述挂孔；
若干限位柱，设置于所述凹槽的两侧，且各所述限位柱与所述角度传感器的所述定位边抵接；
若干定位孔，设置于所述角度传感器底座的靠近边缘位置；
避空结构，设置于所述角度传感器底座上，且各所述芯片引脚背离所述挂孔的方向向外伸出至所述避空结构内；
若干塑料盖引脚，穿设于所述角度传感器底座上，且各所述塑料盖引脚的一端设置于所述避空结构内并与各所述芯片引脚相连，各所述塑料盖引脚的另一端背离所述角度传感器底座的方向向外伸出；
塑料盖，所述塑料盖上设置有与各所述定位孔对应的若干定位柱；
各所述塑料盖引脚、所述角度传感器和所述角度传感器底座注塑于所述塑料盖内。
优选的，所述塑料盖引脚的与所述芯片引脚相连的一端设置于所述芯片引脚的下方，且所述塑料盖引脚上设置有一凸起，所述凸起位于所述塑料盖引脚与所述芯片引脚之间。
优选的，所述塑料盖引脚与所述芯片引脚之间采用电阻焊工艺实现连接。
优选的，所述凸块的顶部且靠近所述角度传感器一侧设置有一第一倒角。
优选的，各所述限位柱的顶部且靠近所述角度传感器一侧设置有一第二倒角。
优选的，所述角度传感器为非接触式传感器且所述角度传感器为无PCB传感器。
优选的，所述凹槽底面为一平面，所述平面与所述角度传感器的底面贴合。
一种电子节气门的角度传感器与塑料盖组件的制造方法，应用于电子节气门的角度传感器与塑料盖组件，具体步骤包括：
步骤S1，将所述塑料盖引脚预注塑于所述角度传感器底座上；
步骤S2，将所述角度传感器放置于所述角度传感器底座上的凹槽内，且使所述角度传感器的芯片引脚位于所述塑料盖引脚的上方；
步骤S3，于所述避空结构中采用电阻焊工艺焊接所述芯片引脚和所述塑料盖引脚以得到角度传感器组件；
步骤S4，将所述角度传感器底座上的定位孔与塑料盖模具上的定位柱对准，以将所述角度传感器组件放置于所述塑料盖模具内；
步骤S5，对所述塑料盖模具进行注塑，以得到所述角度传感器与塑料盖组件。
优选的，所述步骤S2具体包括：
步骤S21，将所述角度传感器的挂孔沿设置于所述凸块上的第一倒角套入所述凸块；
步骤S22，将所述角度传感器的定位边沿设置于所述限位柱上的第二倒角卡入各所述限位柱之间，直至所述角度传感器的底面与所述凹槽的底面贴合，且所述角度传感器的各芯片引脚搭接至设置于各所述塑料盖引脚上的凸起上。
优选的，设置于所述避空结构中的各所述塑料盖引脚上设置有一凸起，且所述凸起位于所述塑料盖引脚与所述芯片引脚之间；
预先设置一焊机，则所述步骤S3具体包括：
步骤S31，将所述焊机的上部电极放置于所述芯片引脚上方，同时将所述焊机的下部电极放置于所述塑料盖引脚的下方；
步骤S32，所述焊机产生的放电电流由所述上部电极通过所述凸起流入所述下部电极并将所述凸起融化，以将所述芯片引脚焊接至所述塑料盖引脚上。
具有以下有益效果：
该电子节气门的角度传感器与塑料盖组件将电子节气门的角度传感器注塑在塑料盖内，增加了角度传感器和塑料盖的连接精密度和可靠性，缩短了制造周期，降低了生产成本，而且将芯片引脚和塑料盖引脚采用对夹电阻焊提高了产品的质量。
附图说明
图1为本发明较佳的实施例中，一种电子节气门的角度传感器与塑料盖组件结构示意图；
图2为本发明较佳的实施例中，角度传感器底座的结构示意图；
图3为本发明较佳的实施例中，一种电子节气门的角度传感器与塑料盖组件的分解图；
图4为本发明较佳的实施例中，芯片引脚与塑料盖引脚的连接示意图；
图5为本发明较佳的实施例中，一种电子节气门的角度传感器与塑料盖组件的制造方法流程示意图；
图6为本发明较佳的实施例中，放置角度传感器的流程示意图；
图7为本发明较佳的实施例中，电阻焊焊接芯片引脚和塑料盖引脚的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
本发明为了解决上述问题，现提出一种电子节气门的角度传感器与塑料盖组件，如图1至4所示，包括：
角度传感器1，角度传感器1包括：
挂孔11，设置于角度传感器1的一侧；
若干芯片引脚12，设置于角度传感器1的另一侧并背离挂孔11的方向向外伸出；
定位边13，设置于角度传感器1的两侧；
角度传感器底座2，角度传感器1卡设于角度传感器底座2的一凹槽21内，角度传感器底座2还包括：
凸块22，设置于凹槽21的一侧，且凸块22穿过角度传感器1的挂孔11；
若干限位柱23，设置于凹槽21的两侧，且各限位柱23与角度传感器1的定位边13抵接；
若干定位孔24，设置于角度传感器底座2的靠近边缘位置；
避空结构25，设置于角度传感器底座2上，且各芯片引脚12背离挂孔11的方向向外伸出至避空结构25内；
若干塑料盖引脚3，穿设于角度传感器底座2上，且各塑料盖引脚3的一端设置于避空结构25内并与各芯片引脚12相连，各塑料盖引脚3的另一端背离角度传感器底座2的方向向外伸出；
塑料盖4，塑料盖4上设置有与各定位孔24对应的若干定位柱41；
各塑料盖引脚3、角度传感器1和角度传感器底座2注塑于塑料盖4内。
具体地，本实施例中，该电子节气门的角度传感器与塑料盖组件中角度传感器1采用非接触且无PCB的传感器，塑料盖引脚3和芯片引脚12的连接处设置在避空结构上，通过避空结构方便将塑料盖引脚3和芯片引脚12焊接在一起，从而通过塑料盖引脚3将芯片引脚12从角度传感器底座2引出；在角度传感器底座2上设置凸块22,该凸块22与角度传感器1上的挂孔11对应，通过挂孔11将角度传感器1固定在角度传感器底座2上，并配合设置在凹槽21两侧的限位柱23，并利用限位柱23抵接角度传感器1在凹槽21内，在角度传感器底座2上设置若干定位孔，通过将定位孔限制在塑料盖4上的定位柱41上从而将角度传感器底座2固定在塑料盖4上，然后将塑料盖引脚3、角度传感器1和角度传感器底座2一起注塑在塑料盖4内。
本发明较佳的实施例中，如图4所示，塑料盖引脚3的与芯片引脚12相连的一端设置于芯片引脚12的下方，且塑料盖引脚1上设置有一凸起33，凸起33位于塑料盖引脚3与芯片引脚12之间。
具体地，本实施例中，塑料盖引脚3的一端设置在芯片引脚12下方且向芯片引脚12方向设置凸起33，将焊料置于凸起33和芯片引脚12之间，从避空结构的上下两侧通过对夹电阻焊将塑料盖引脚3和芯片引脚12焊接在一起，设置凸起33可以防止焊机在焊接塑料盖引脚3和芯片引脚12时放出的大电流通过芯片引脚12将角度传感器1烧坏。
本发明较佳的实施例中，塑料盖引脚3与芯片引脚12之间采用电阻焊工艺实现连接。
本发明较佳的实施例中，如图2所示，凸块22的顶部且靠近角度传感器1一侧设置有一第一倒角221。
具体地，本实施例中，在凸块22顶部靠近角度传感器1一侧设置一向凹槽21倾斜的切面，该切面在凸块22顶部形成上述中的第一倒角，该切面使挂孔11更容易进入到凸块22内。
本发明较佳的实施例中，如图2所示，各限位柱23的顶部且靠近角度传感器1一侧设置有一第二倒角231。
具体地，本实施例中，在限位柱23的顶部靠近角度传感器1一侧设置一向凹槽21倾斜的切面，该切面在限位柱23顶部形成上述中的第二倒角231，该切面使角度传感器1更容易放置在角度传感器底座2的凹槽21内。
本发明较佳的实施例中，角度传感器1为非接触式传感器且角度传感器为无PCB传感器。
本发明较佳的实施例中，凹槽21底面为一平面，平面与角度传感器1的底面贴合。
具体地，本实施例中，将凹槽21的底面设为平面，容易和角度传感器1的底面紧密贴合，增加角度传感器1在角度传感器底座2上的牢固程度。
一种电子节气门的角度传感器与塑料盖组件的制造方法，如图5所示，应用于电子节气门的角度传感器与塑料盖组件，具体包括以下步骤：
步骤S1，将塑料盖引脚预注塑于角度传感器底座上；
步骤S2，将角度传感器放置于角度传感器底座上的凹槽内，且使角度传感器的芯片引脚位于塑料盖引脚的上方；
步骤S3，于避空结构中采用电阻焊工艺焊接芯片引脚和塑料盖引脚以得到角度传感器组件；
步骤S4，将角度传感器底座上的定位孔与塑料盖模具上的定位柱对准，以将角度传感器组件放置于塑料盖模具内；
步骤S5，对塑料盖模具进行注塑，以得到角度传感器与塑料盖组件。
本发明较佳的实施例中，如图6所示，步骤S2具体包括：
步骤S21，将角度传感器的挂孔沿设置于凸块上的第一倒角套入凸块；
步骤S22，将角度传感器的定位边沿设置于限位柱上的第二倒角卡入各限位柱之间，直至角度传感器的底面与凹槽的底面贴合，且角度传感器的各芯片引脚搭接至设置于各塑料盖引脚上的凸起上。
本发明较佳的实施例中，如图7所示，设置于避空结构中的各塑料盖引脚上设置有一凸起，且凸起位于塑料盖引脚与芯片引脚之间；
预先设置一焊机，则步骤S3具体包括：
步骤S31，将焊机的上部电极放置于芯片引脚上方，同时将焊机的下部电极放置于塑料盖引脚的下方；
步骤S32，焊机产生的放电电流由上部电极通过凸起流入下部电极并将凸起融化，以将芯片引脚焊接至塑料盖引脚上。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
Claims (9)
1.一种电子节气门的角度传感器与塑料盖组件，其特征在于，包括：
角度传感器，所述角度传感器包括：
挂孔，设置于所述角度传感器的一侧；
若干芯片引脚，设置于所述角度传感器的另一侧并背离所述挂孔的方向向外伸出；
定位边，设置于所述角度传感器的两侧；
角度传感器底座，所述角度传感器卡设于所述角度传感器底座的一凹槽内，所述角度传感器底座还包括：
凸块，设置于所述凹槽的一侧，且所述凸块穿过所述角度传感器的所述挂孔；
若干限位柱，设置于所述凹槽的两侧，且各所述限位柱与所述角度传感器的所述定位边抵接；
若干定位孔，设置于所述角度传感器底座的靠近边缘位置；
避空结构，设置于所述角度传感器底座上，且各所述芯片引脚背离所述挂孔的方向向外伸出至所述避空结构内；
若干塑料盖引脚，穿设于所述角度传感器底座上，且各所述塑料盖引脚的一端设置于所述避空结构内并与各所述芯片引脚相连，各所述塑料盖引脚的另一端背离所述角度传感器底座的方向向外伸出；
塑料盖，所述塑料盖上设置有与各所述定位孔对应的若干定位柱；
各所述塑料盖引脚、所述角度传感器和所述角度传感器底座注塑于所述塑料盖内；
所述塑料盖引脚的与所述芯片引脚相连的一端设置于所述芯片引脚的下方，且所述塑料盖引脚上设置有一凸起，所述凸起位于所述塑料盖引脚与所述芯片引脚之间，将焊料置于所述凸起和所述芯片引脚之间，从所述避空结构的上下两侧通过对夹电阻焊将所述塑料盖引脚和所述芯片引脚焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的电子节气门的角度传感器与塑料盖组件，其特征在于，所述塑料盖引脚与所述芯片引脚之间采用电阻焊工艺实现连接。
3.根据权利要求1所述的电子节气门的角度传感器与塑料盖组件，其特征在于，所述凸块的顶部且靠近所述角度传感器一侧设置有一第一倒角。
4.根据权利要求1所述的电子节气门的角度传感器与塑料盖组件，其特征在于，各所述限位柱的顶部且靠近所述角度传感器一侧设置有一第二倒角。
5.根据权利要求1所述的电子节气门的角度传感器与塑料盖组件，其特征在于，所述角度传感器为非接触式传感器且所述角度传感器为无PCB传感器。
6.根据权利要求1所述的电子节气门的角度传感器与塑料盖组件，其特征在于，所述凹槽底面为一平面，所述平面与所述角度传感器的底面贴合。
7.一种电子节气门的角度传感器与塑料盖组件的制造方法，其特征在于，应用于如权利要求1-6中任一项所述的电子节气门的角度传感器与塑料盖组件，具体包括以下步骤：
步骤S1，将所述塑料盖引脚预注塑于所述角度传感器底座上；
步骤S2，将所述角度传感器放置于所述角度传感器底座上的凹槽内，且使角度传感器的芯片引脚位于塑料盖引脚的上方；
步骤S3，于所述避空结构中采用电阻焊工艺焊接所述芯片引脚和所述塑料盖引脚以得到角度传感器组件；
步骤S4，将所述角度传感器底座上的定位孔与塑料盖模具上的定位柱对准，以将所述角度传感器组件放置于所述塑料盖模具内；
步骤S5，对所述塑料盖模具进行注塑，以得到所述角度传感器与塑料盖组件。
8.根据权利要求7所述的角度传感器与塑料盖组件的制造方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：
步骤S21，将所述角度传感器的挂孔沿设置于所述凸块上的第一倒角套入所述凸块；
步骤S22，将所述角度传感器的定位边沿设置于所述限位柱上的第二倒角卡入各所述限位柱之间，直至所述角度传感器的底面与所述凹槽的底面贴合，且所述角度传感器的各芯片引脚搭接至设置于各所述塑料盖引脚上的凸起上。
9.根据权利要求7所述的角度传感器与塑料盖组件的制造方法，其特征在于，设置于所述避空结构中的各所述塑料盖引脚上设置有一凸起，且所述凸起位于所述塑料盖引脚与所述芯片引脚之间；
预先设置一焊机，则所述步骤S3具体包括：
步骤S31，将所述焊机的上部电极放置于所述芯片引脚上方，同时将所述焊机的下部电极放置于所述塑料盖引脚的下方；
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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