CN110364320A - 一种电流检测电阻结构 - Google Patents
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Abstract
一种电流检测电阻结构,它涉及电路检测技术领域。所述电流检测电阻结构应用于印制线路板,所述印制线路板上设有与所述电流检测电阻结构相配合的散热器;所述电流检测电阻结构包括:装配于所述印制线路板上的封装外壳;封装于所述封装外壳下表面的、材料批次均相同的两组电阻本体;一端焊接于所述电阻本体上、另一端外露于所述封装外壳的一对电流电极;以及,一端焊接于所述电阻本体上、另一端外露于所述封装外壳的一对电压测量电极。采用上述技术方案能够提升电阻本体的散热效果,使得两组电阻本体的整体误差较小,降低了由于自热造成的阻值的漂移,从而使电阻本体具有优异的匹配精度和跟踪温漂。
Description
技术领域
本发明涉及电路检测技术领域,具体涉及一种电流检测电阻结构。
背景技术
电流检测电阻又称为采样电阻、取样电阻、电流感测电阻、电流传感器。电流检测电阻串联在电路中用于把电流转换为电压信号进行测量。
当部分伺服系统需要用到电流检测电阻来采集通路电流从而反馈给控制系统以便于进一步控制下级时,电流检测电阻通过的电流值可能是较大的,因此电阻本身发热将会非常严重,贴片电阻无法满足,目前通常的做法是用可以加散热片的插件电阻。当电阻负载大电流时,阻值可能由于自热产生较大的温漂,使得阻值变大,再加之电阻类电流检测是侵入式检测,较严重的发热可能对电路本身有影响。
在部分应用中,需要同时对两通道的电流进行检测,同时反馈给伺服系统,因此需要两个检流电阻具有较为良好匹配性能,意味着两电阻具有较低的跟踪温度系数和较高的匹配精度。但是由于现目前大多数的两通道应用的检流电阻都是采用两只分立的插件电阻,不便与底部散热板相连接,或者需要加装独立的散热片,不利于节省体积,再加之分立电阻材料相互独立缺乏较好的匹配性能,因此,需要对此进行改进。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种电流检测电阻结构,具有散热效果好、检测精度高,且便于安装、节省体积的优势。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种电流检测电阻结构,所述电流检测电阻结构应用于印制线路板,所述印制线路板上设有与所述电流检测电阻结构相配合的散热器;所述电流检测电阻结构包括:装配于所述印制线路板上的封装外壳;封装于所述封装外壳下表面的、材料批次均相同的两组电阻本体;一端焊接于所述电阻本体上、另一端外露于所述封装外壳的一对电流电极;以及,一端焊接于所述电阻本体上、另一端外露于所述封装外壳的一对电压测量电极。
本发明的进一步设置,所述电流电极分别设于所述电阻本体的两端,用于与待测量电流回路串联;所述电压测量电极分别设于所述电阻本体两端,且位于所述电流电极之间,用于与电压检测电路连接。
本发明的进一步设置,所述电流检测电阻结构还包括:用于将所述电阻本体封装于所述封装外壳内的环氧树脂。
本发明的进一步设置,所述封装外壳上开设有若干供锁紧螺栓穿设的、用于将所述封装外壳固定于所述印制线路板上的锁紧孔。
本发明的进一步设置,所述电阻本体为Cu、Ni、Cr、Mn、Si、Sn、Al中的至少两种元素组成。
本发明的进一步设置,所述电阻本体水平封装在所述封装外壳内。
本发明的进一步设置,所述电流电极和所述电压测量电极为pin针。
采用上述技术方案后,本发明有益效果为:
1、在本发明中,通过将两个电阻本体封装在一起并置于封装外壳的下表面,使用时在印制电路板上加装散热器,再通过锁紧螺栓将封装外壳贴合散热器进行装配,使得电阻本体能够紧贴散热器,从而有力提升电阻本体的散热效果,降低了由于自热造成的阻值的漂移,同时采用该种结构能够节省安装体积、且便于安装。
2、在本发明中,两组电阻本体均采用批次、材质相同的电阻元素,使得电阻本体在通电或者负载时阻值变化量较为接近,因此两组电阻本体具有非常好的匹配性能,在相同的环境下,两组电阻本体的变化速率是相近的,所采集的信号也是相近的,具有较小的整体误差,从而使得电阻具有优异的匹配精度和跟踪温漂。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的俯视图;
图2是本发明的侧视图;
图3是本发明中的电阻本体、电流电极以及电压测量电极的连接关系示意图;
图4为本发明中电流检测电阻结构的原理图。
附图标记说明:1、封装外壳;2、电阻本体;3、电流电极;4、电压测量电极;5、环氧树脂;6、锁紧孔。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释,其并不是对本发明的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造贡献的修改,但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
本实施例涉及一种电流检测电阻结构,该电流检测电阻结构应用于印制线路板,印制线路板上设有与电流检测电阻结构相配合的散热器。
如图1-3所示,本实施例中的电流检测电阻结构包括:装配于印制线路板上的封装外壳1,封装于封装外壳1下表面的、材料批次均相同的两组电阻本体2;一端焊接于电阻本体2上、另一端外露于封装外壳1的一对电流电极3;以及,一端焊接于电阻本体2上、另一端外露于封装外壳1的一对电压测量电极4。
如图2和图3所示,电流电极3分别设于电阻本体2的两端,用于与待测量电流回路串联;电压测量电极4分别设于电阻本体2两端,且位于电流电极3之间,用于与电压检测电路连接。这样既实现了电流电极3与电压测量电极4的电隔离,又便于电流电极3与待测量电流回路串联,以及电压测量电极4与电压检测电路的连接。由于电流电极3与电压测量电极4电隔离,电流电极3与待测量电流回路串联,电压测量电极4与电压检测电路连接,因此该电流检测电阻采用的是标准四线开尔文连接方式,从而消除了导线电阻、接触电阻对电阻值精度的影响。
如图1所示,在本实施例中,电流检测电阻结构还包括:用于将电阻本体2封装于封装外壳1内的环氧树脂5,需要说明的是,为确保该电流检测电阻结构的散热效果,电阻本体2需水平封装在封装外壳1下表面,如图1所示,封装外壳1的四个边角上开设有若干供锁紧螺栓穿设的锁紧孔6,通常在安装该电流检测电阻之前,用户先在印制电路板上加装散热器,再将封装外壳1的底部贴合在印制线路板上的散热器上,然后通过锁紧螺栓从封装外壳1的四个锁紧孔6内将封装外壳1锁紧在印制电路板上,使得电阻本体2能够紧贴散热器,从而有力提升散热器对电阻本体2的散热效果,降低了由于自热造成的阻值的漂移,同时采用该种结构能够节省安装体积、且便于安装。
由于同类印制板的一致性,还可实现电子元器件的自动焊锡、自动封装、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修,因此,该电流检测电阻可以很好地实现量产。
图4为本发明实施例提供的一种电流检测电阻结构的原理图,如图4所示,当进行电流检测时,可以用一对导线B1、B2将电流检测电阻接入待测量电流回路,用另一对导线A1、A2将电流检测电阻上的电压值引入电压检测电路,其中,电流检测电阻的电阻值记为R,待测量电流回路的待测电流记为I,电压检测电路检测的电压值记为U。由于待测量电流回路和电压检测电路是分别独立的,电压检测电路的内部阻抗非常高,流过电压检测电路的电流非常小,故电压检测电路中导线电阻、接触电阻皆可忽略,因此电压检测电路可精确测量电流检测电阻R上的电压值U,再经过计算(I=U/R)即得到准确的电流值。
需要说明的是,电流电极3和电压测量电极4均为pin针,其中电阻本体2为Cu、Ni、Cr、Mn、Si、Sn、Al中的至少两种元素组成,在本实施例中,电阻本体2主要由镍、铬、硅、铝四种元素组成,从而使得电阻本体2在通电或者负载时阻值变化量较为接近,因此两组电阻本体2具有非常好的匹配性能,在相同的环境下,两组电阻本体2的变化速率是相近的,所采集的信号也是相近的,具有较小的整体误差,从而使得电阻具有优异的匹配精度和跟踪温漂。
本发明的工作原理大致如下述:本实施例中的电流检测电阻结构应用于印制线路板,印制线路板上设有与电流检测电阻结构相配合的散热器;电流检测电阻结构包括:装配于印制线路板上的封装外壳1;封装于封装外壳1下表面的、且材料批次均相同的两组电阻本体2;一端焊接于所述电阻本体2上、另一端外露于所述封装外壳1的一对电流电极3;以及,一端焊接于所述电阻本体2上、另一端外露于所述封装外壳1的一对电压测量电极4。使用时通过锁紧螺栓将封装外壳1贴合散热器进行装配,使得电阻本体2能够紧贴散热器,从而有力提升电阻本体2的散热效果,降低了由于自热造成的阻值的漂移,同时采用该种结构能够节省安装体积、且便于安装。并且本实施例中两组电阻本体2均采用批次、材质相同的电阻元素,使得电阻本体2在通电或者负载时阻值变化量较为接近,因此两组电阻本体2具有非常好的匹配性能,在相同的环境下,两组电阻本体2的变化速率是相近的,所采集的信号也是相近的,具有较小的整体误差,从而使得电阻具有优异的匹配精度和跟踪温漂。
以上,仅用以说明本发明的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换,只要不脱离本发明技术方案的精神和范围,均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (7)
1.一种电流检测电阻结构,其特征在于,所述电流检测电阻结构应用于印制线路板,所述印制线路板上设有与所述电流检测电阻结构相配合的散热器;
所述电流检测电阻结构包括:装配于所述印制线路板上的封装外壳(1);
封装于所述封装外壳(1)下表面的、材料批次均相同的两组电阻本体(2);
一端焊接于所述电阻本体(2)上、另一端外露于所述封装外壳(1)的一对电流电极(3);以及,
一端焊接于所述电阻本体(2)上、另一端外露于所述封装外壳(1)的一对电压测量电极(4)。
2.根据权利要求1所述的一种电流检测电阻结构,其特征在于,所述电流电极(3)分别设于所述电阻本体(2)的两端,用于与待测量电流回路串联;
所述电压测量电极(4)分别设于所述电阻本体(2)两端,且位于所述电流电极(3)之间,用于与电压检测电路连接。
3.根据权利要求2所述的一种电流检测电阻结构,其特征在于,所述电流检测电阻结构还包括:用于将所述电阻本体(2)封装于所述封装外壳(1)内的环氧树脂(5)。
4.根据权利要求3所述的一种电流检测电阻结构,其特征在于,所述封装外壳(1)上开设有若干供锁紧螺栓穿设的、用于将所述封装外壳(1)固定于所述印制线路板上的锁紧孔(6)。
5.根据权利要求4所述的一种电流检测电阻结构,其特征在于,所述电阻本体(2)为Cu、Ni、Cr、Mn、Si、Sn、Al中的至少两种元素组成。
6.根据权利要求5所述的一种电流检测电阻结构,其特征在于,所述电阻本体(2)水平封装在所述封装外壳(1)内。
7.根据权利要求6所述的一种电流检测电阻结构,其特征在于,所述电流电极(3)和所述电压测量电极(4)为pin针。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201910672907.5A CN110364320A (zh) | 2019-07-24 | 2019-07-24 | 一种电流检测电阻结构 |
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