CN110347137A - 一种智能马桶控制板检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种智能马桶控制板检测方法，旨在提供一种检测效率高、故障遗漏少的智能马桶控制板检测方法，其技术方案要点是包括主控制器内存储有待测控制板型号数据信息，主控制器发送该型号读取的数据帧；在待测控制板接收到主控制器控制指令后，待测控制板向主控制器发送该待测控制板的型号数据；所述主控制器根据待测控制板型号的检测项目向待测控制板发送控制指令，所述待测控制板根据收到的控制指令执行相应的动作或者发送相应的数据帧至主控制器；所述主控制器根据收到的数据帧提取待测控制板负载接口导通状况下的信号电压及待测控制板在市电断开后的电池供电的静态损耗的参数，所述主控制器判断参数是否符合需要，本发明适用马桶控制板技术领域。

Description

一种智能马桶控制板检测方法
技术领域
本发明涉马桶控制板技术领域，更确切地说涉及一种智能马桶控制板检测方法。
背景技术
马桶，其正式名称为坐便器，是供人们大小便用的有盖的桶。马桶的种类有很多，按照类型可以分为连体式和分体式，按照排污方向可以分为后排式和下排式，按照下水方式可以分为冲落式(直冲式)和虹吸式。
随着科技的不断进步与发展，智能马桶也随之出现。智能马桶的“智能”主要体现在自动冲水以及洁身清洗功能上。甚至，有的智能马桶还设置了加热装置，对用于洁身清洗的水进行加热，通过温水对使用者进行清洗。控制板作为智能马桶中不可缺少的组件，生产中对智能马桶控制板的检测尤为重要，目前市面的智能马桶控制板性能检测几乎都是需要带对应的负载来检测好坏。存在检测时间长(平均2分钟)、故障遗漏多等缺点。我司开发的智能马桶主板检测平台检测各种型号的智能马桶控制板的性能。比如：风扇电机接口、步进电机接口、NTC温度探头接口等等，具有检测时间短、故障遗漏少等缺点。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，提供一种检测时间短、故障遗漏概率低的智能马桶检测方法及来自于该方法的检测装置。
本发明的技术解决方案是，提供一种具有以下过程的一种智能马桶控制板检测方法，包括如下过程：
SS01在显示屏上选择与待测控制板型号对应的型号，主控制器内存储有待测控制板型号数据信息，在主控制器接收到显示屏上选择的型号后，主控制器发送该型号读取的数据帧；
SS02待测控制板与主控制器的串口通讯连接，在待测控制板接收到主控制器控制指令后，待测控制板向主控制器发送该待测控制板的型号数据；
SS02所述主控制器判断收到的型号数据与读取的待测控制板型号数据是否一致，若一致则进入下一步骤，若不一致则将待测控制板的型号数据反馈至显示屏，在显示屏上重新选择与待测控制板对应的型号；
SS03若所述主控制器收到的待测控制板型号数据与选择的型号数据一致，所述主控制器根据待测控制板型号的检测项目向待测控制板发送控制指令，所述主控制器内存储有与待测控制主板型号相匹配的控制指令；
SS04所述待测控制板根据收到的控制指令执行相应的动作或者发送相应的数据帧至主控制器；
SS05所述主控制器根据收到的数据帧提取待测控制板负载接口导通状况下的信号电压及待测控制板在市电断开后的电池供电的静态损耗的参数，所述主控制器判断参数是否符合需要；
SS06所述主控制器将检测结果反馈至显示屏显示。
采用以上结构后，本发明的一种智能马桶控制板检测方法，与现有技术相比，具有以下优点：通过主控制器采集负载接口导通状况下的信号电压，其检测方式方便、故障遗漏率低，不需要在待测控制板的负载接口上安装相应的负载。同时，配合微控制器U66检测待测控制板在市电断开后的电池供电的静态损耗的参数，进一步的判断待测控制板的性能是否达标，提升了生产质量及生产效率。
作为本发明的一种改进，所述检测项目包括电机类负载接口检测、ADC类检测、高低电平检测、过零检测、220V负载检测、遥控器检测、LED显示检测和蓝牙检测。多种检测项目全面检测待测控制板的性能是否达标，减少故障遗漏概率。
作为本发明的一种改进，所述电机类负载接口检测包括喷杆检测、移动烘干检测、进水阀检测、气泵检测、电磁阀检测、风机检测、翻盖电机检测(正反转)、座圈电机检测(正反转)、电磁阀上冲水检测(正反转)、电磁阀下冲水检测(正反转)；
所述ADC类检测项目包括翻盖电机输出检测、座圈电机输出检测、座温温度检测、进水温度检测、出水温度检测及电池电压检测；
所述高低电平检测包括水位检测、着座感应检测、上电检测、冲水按键灯检测、紫外检测、冲水按键检测、悬浮感应检测和应急按键检测。
作为本发明的一种改进，包括主控制器及与主控制器串口通讯连接的显示屏和微控制器U66及连接器CON22，所述连接器CON22连接电源供电电路，并供电所述待测控制板，所述主控制器的PF11脚连接有光耦U47，且主控制器的PB1脚连接有光耦U54，所述主控制器的PF11脚与光耦U47的2脚连接，所述主控制器的PB1脚与光耦U54的2脚连接，当未处于低功耗时(电源供电)，光耦U54的2脚输出低电平，三极管Q2导通，光耦U47的2脚输出高电平，三极管Q1关闭；当主控制器向待测控制板发送进入低功耗指令后，光耦U54的2脚输出高电平，三极管Q2关闭，光耦U47的2脚输出低电平，三极管Q1导通；微控制U66通过检测电阻R121上的电压来判断待测控制板是否进入低功耗；若判断进入低功耗，被检测控制进入低功耗的典型电流值为15uA，微控制器U66的PD4脚输出为低电平，光耦U63导通，主控制器通过光耦U63的4脚来判断待测控制板静态功耗是否正常，检测到低电平为正常，反之不正常。
作为本发明的一种改进，所述主控制器、微控制器U66及待测控制板连接有电源模块电路，所述电源模块电路通过L7805AB芯片3脚输出5V供电待测控制板，且电源模块电路通过AMS1117-3.3芯片供电所述主控制器及微控制器U66，所述电源模块电路包括电池充电电路，所述电池充电电路与所述L7805AB芯片1脚连接。
作为本发明的一种改进，所述主控制器设置有与待测控制板电机类负载接口相关的检测项目，所述待测控制板上的电机类负载接口通过连接器组与主控制器通讯连接，所述电机类负载负载接口与主控制器之间连接有光耦，所述主控制器通过光耦采集电平信号，所述光耦的受控端连接待检测主板上的电机类负载接口，所述光耦的控制端4号引脚连接所述主控制器，所述光耦1号引脚通过上拉电阻连接有基准电压点，且上拉电阻与光耦的1号引脚之间连接所述主控制器引脚，所述主控制器采集光耦导通和截止情况下，电机类负载接口上信号电压，所述主控制器根据采集的信号电压与主控制器内存储的待测控制板型号数据作比较，进而判断待测主板的电机类负载接口的是否满足所需性能。
作为本发明的一种改进，所述主控制器连接有复位电路，所述复位电路采用高电平工作，低电平复位电路。
作为本发明的一种改进，所述主控制器串口通讯连接有SP3232芯片，所述SP3232连接有RS232，所述主控制器通过SP3232芯片与RS232进行通信。
附图说明
图1是本发明的控制逻辑框图。
图2是本发明的主控制器的电路原理图。
图3是本发明的主控制器、微控制器U66及待测控制板的供电路示意图
图4是本发明复位电路示意图。
图5是本发明的待测控制板的电机类负载接口及电机ADC类检测的参考电路示意图。
图6是本发明的待测控制板的ADC类检测的参考电路示意图。
图7是本发明的待测控制板在电池供电情况下的静态损耗检测电路示意图。
图8是本发明的SP3232芯片与RS232连接电路示意图。
图9是本发明主控制器与待测控制板及显示屏的通讯电路图。
图10是本发明的蓝牙检测的电路示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
请参阅图1-10所示，本发明的一种智能马桶控制板检测方法，包括如下过程：
SS01在显示屏上选择与待测控制板型号对应的型号，主控制器内存储有待测控制板型号数据信息，在主控制器接收到显示屏上选择的型号后，主控制器发送该型号读取的数据帧；
SS02待测控制板与主控制器的串口通讯连接，在待测控制板接收到主控制器控制指令后，待测控制板向主控制器发送该待测控制板的型号数据；
SS02所述主控制器判断收到的型号数据与读取的待测控制板型号数据是否一致，若一致则进入下一步骤，若不一致则将待测控制板的型号数据反馈至显示屏，在显示屏上重新选择与待测控制板对应的型号；
SS03若所述主控制器收到的待测控制板型号数据与选择的型号数据一致，所述主控制器根据待测控制板型号的检测项目向待测控制板发送控制指令，所述主控制器内存储有与待测控制主板型号相匹配的控制指令；
SS04所述待测控制板根据收到的控制指令执行相应的动作或者发送相应的数据帧至主控制器；
SS05所述主控制器根据收到的数据帧提取待测控制板负载接口导通状况下的信号电压及待测控制板在市电断开后的电池供电的静态损耗的参数，所述主控制器判断参数是否符合需要；
SS06所述主控制器将检测结果反馈至显示屏显示。
其中，所述检测项目包括电机类负载接口检测、ADC类检测、高低电平检测、过零检测、220V负载检测、遥控器检测、LED显示检测和蓝牙检测。
所述电机类负载接口检测包括喷杆检测、移动烘干检测、进水阀检测、气泵检测、电磁阀检测、风机检测、翻盖电机检测(正反转)、座圈电机检测(正反转)、电磁阀上冲水检测(正反转)、电磁阀下冲水检测(正反转)；
所述ADC类检测项目包括翻盖电机输出检测、座圈电机输出检测、座温温度检测、进水温度检测、出水温度检测及电池电压检测；
所述高低电平检测包括水位检测、着座感应检测、上电检测、冲水按键灯检测、紫外检测、冲水按键检测、悬浮感应检测和应急按键检测。
参考图7所述连接器CON22连接电源供电电路，并供电所述待测控制板，主控制器的PF11脚连接有光耦U47，且主控制器的PB1脚连接有光耦U54，主控制器的PF11脚与光耦U47的2脚连接，主控制器的PB1脚与光耦U54的2脚连接，当未处于低功耗时(电源供电)，光耦U54的2脚输出低电平，三极管Q2导通，光耦U47的2脚输出高电平，三极管Q1关闭；当主控制器向待测控制板发送进入低功耗指令后，光耦U54的2脚输出高电平，三极管Q2关闭，光耦U47的2脚输出低电平，三极管Q1导通；微控制U66通过检测电阻R121上的电压来判断待测控制板是否进入低功耗；若判断进入低功耗，被检测控制进入低功耗的典型电流值为15uA，微控制器U66的PD4脚输出为低电平，光耦U63导通，主控制器通过光耦U63的4脚来判断待测控制板静态功耗是否正常，检测到低电平为正常，反之不正常。
参考图3，所述主控制器、微控制器U66及待测控制板连接有电源模块电路，所述电源模块电路通过L7805AB芯片3脚输出5V供电待测控制板，且电源模块电路通过AMS1117-3.3芯片供电所述主控制器及微控制器U66，所述电源模块电路包括电池充电电路，所述电池充电电路与所述L7805AB芯片1脚连接。
所述主控制器设置有与待测控制板电机类负载接口相关的检测项目，所述待测控制板上的电机类负载接口通过连接器组与主控制器通讯连接，所述电机类负载负载接口与主控制器之间连接有光耦，所述主控制器通过光耦采集电平信号，所述光耦的受控端连接待检测主板上的电机类负载接口，所述光耦的控制端4号引脚连接所述主控制器，所述光耦1号引脚通过上拉电阻连接有基准电压点，且上拉电阻与光耦的1号引脚之间连接所述主控制器引脚，所述主控制器采集光耦导通和截止情况下，电机类负载接口上信号电压，所述主控制器根据采集的信号电压与主控制器内存储的待测控制板型号数据作比较，进而判断待测主板的电机类负载接口的是否满足所需性能。
参考图4，所述主控制器连接有复位电路，所述复位电路采用高电平工作，低电平复位电路。
所述主控制器串口通讯连接有SP3232芯片，所述SP3232连接有RS232，所述主控制器通过SP3232芯片与RS232进行通信。
电机类负载接口参考图5连接，CON35的1、2脚连接的电机类负载接口，用以控制电机的正反转。正转时，CON35的1脚为高电平，CON35的2脚为低电平，电流从CON35的1脚流出，经过电阻R7、发光二极管D35、光耦U5受控端回到CON35的2脚，此时电阻R6这边输出低电平，电阻R17为高电平；反转时，CON35的1脚为低电平，CON35的2脚为高电平，电流从CON35的2脚流出，经过发光二极管D36、光耦U9受控端、电阻R7回到CON35的1脚，此时电阻R6这边输出高电平，电阻R17这边输出低电平；
电机类负载接口的ADC类检测，参考图5，CON35的3脚、4脚、5脚分别链接GND,DOUT,VCC。采用光隔U15离主控制器电路与电机类负载接口电路，光耦U15受控端的1号脚位通过上拉电阻连接有基准电压点，光耦U15受控端的2号脚位连接主控制器引脚，光耦U15控制端的4号脚位通过连接器CON35的4号脚连接SP3232上的DOUT引脚，通过连接器的5号脚连接VCC,当光耦U15不导通时，CON35的4脚电压为VCC(5脚电压)并且将信号电压输送至主控制器；当光耦U15导通时，CON35的4脚电压为1/2VCC并且将信号电压输送至主控制器，主控制器判断是否与所需的型号性能相符；
待测主板上的座温温度检测、进水温度检测及出水温度检测参考图6同样采用光耦U7隔离主控制器电路与接口的外围电路，光耦U7受控端1号引脚通过上拉电阻R14连接基准电压点，光耦U7受控端2号引脚接主控制器，光耦U7控制端的4号脚位通过连接器CON5的1号脚连接VCC，通过连接器CON5的2号脚连接SP3232的DOUT脚，光耦U7控制端的3号脚位接数字地，当光耦U7不导通时，CON5的2脚的电压为VCC(1脚电压)并且将信号电压输送至主控制器；当光耦U7导通时，CON5的2脚电压为1/2VCC并且将信号电压输送至主控制器，主控制器判断是否与所需的型号性能相符；
遥控器检测、LED显示检测和蓝牙检测均采用光耦来通讯，参考图10，主控制器连接光偶U76受控端的2号脚，光耦U76的1号脚连接上拉电阻，光耦U76的控制端通过CON12连接外围电路，主控制器向光耦U76的受控端发送控制指令控制开断,主控制器采集光耦U76导通或者截止情况下的信号电压，判断是否与所需型号性能相符。
本发明通过主控制器采集负载接口导通状况下的信号电压，其检测方式方便、故障遗漏率低，不需要在待测控制板的负载接口上安装相应的负载。同时，配合微控制器U66检测待测控制板在市电断开后的电池供电的静态损耗的参数，进一步的判断待测控制板的性能是否达标，提升了生产质量及生产效率，显示屏便于工作人员直观的了解待测控制板是否达标。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种智能马桶控制板检测方法，其特征在于，包括如下过程：
SS01在显示屏上选择与待测控制板型号对应的型号，主控制器内存储有待测控制板型号数据信息，在主控制器接收到显示屏上选择的型号后，主控制器发送该型号读取的数据帧；
SS02待测控制板与主控制器的串口通讯连接，在待测控制板接收到主控制器控制指令后，待测控制板向主控制器发送该待测控制板的型号数据；
SS02所述主控制器判断收到的型号数据与读取的待测控制板型号数据是否一致，若一致则进入下一步骤，若不一致则将待测控制板的型号数据反馈至显示屏，在显示屏上重新选择与待测控制板对应的型号；
SS03若所述主控制器收到的待测控制板型号数据与选择的型号数据一致，所述主控制器根据待测控制板型号的检测项目向待测控制板发送控制指令，所述主控制器内存储有与待测控制主板型号相匹配的控制指令；
SS04所述待测控制板根据收到的控制指令执行相应的动作或者发送相应的数据帧至主控制器；
SS05所述主控制器根据收到的数据帧提取待测控制板负载接口导通状况下的信号电压及待测控制板在市电断开后的电池供电的静态损耗的参数，所述主控制器判断参数是否符合需要；
SS06所述主控制器将检测结果反馈至显示屏显示。
2.根据权利要求1所述的一种智能马桶控制板检测方法，其特征在于：所述检测项目包括电机类负载接口检测、ADC类检测、高低电平检测、过零检测、220V负载检测、遥控器检测、LED显示检测和蓝牙检测。
3.根据权利要求2所述的一种智能马桶控制板检测方法，其特征在于：所述电机类负载接口检测包括喷杆检测、移动烘干检测、进水阀检测、气泵检测、电磁阀检测、风机检测、翻盖电机检测(正反转)、座圈电机检测(正反转)、电磁阀上冲水检测(正反转)、电磁阀下冲水检测(正反转)；
所述ADC类检测项目包括翻盖电机输出检测、座圈电机输出检测、座温温度检测、进水温度检测、出水温度检测及电池电压检测；
所述高低电平检测包括水位检测、着座感应检测、上电检测、冲水按键灯检测、紫外检测、冲水按键检测、悬浮感应检测和应急按键检测。
4.根据权利要求1所述的一种智能马桶控制板检测方法，其特征在于：包括主控制器及与主控制器串口通讯连接的显示屏、微控制器U66及连接器CON22，所述连接器CON22连接电源供电电路，并供电所述待测控制板，所述主控制器的PF11脚连接有光耦U47，且主控制器的PB1脚连接有光耦U54，所述主控制器的PF11脚与光耦U47的2脚连接，所述主控制器的PB1脚与光耦U54的2脚连接，当未处于低功耗时(电源供电)，光耦U54的2脚输出低电平，三极管Q2导通，光耦U47的2脚输出高电平，三极管Q1关闭；当主控制器向待测控制板发送进入低功耗指令后，光耦U54的2脚输出高电平，三极管Q2关闭，光耦U47的2脚输出低电平，三极管Q1导通；微控制U66通过检测电阻R121上的电压来判断待测控制板是否进入低功耗；若判断进入低功耗，被检测控制进入低功耗的典型电流值为15uA，微控制器U66的PD4脚输出为低电平，光耦U63导通，主控制器通过光耦U63的4脚来判断待测控制板静态功耗是否正常，检测到低电平为正常，反之不正常。
5.根据权利要求4所述的一种智能马桶控制板检测方法，其特征在于：所述主控制器、微控制器U66及待测控制板连接有电源模块电路，所述电源模块电路通过L7805AB芯片3脚输出5V供电待测控制板，且电源模块电路通过AMS1117-3.3芯片供电所述主控制器及微控制器U66，所述电源模块电路包括电池充电电路，所述电池充电电路与所述L7805AB芯片1脚连接。
6.根据权利要求4所述的一种智能马桶控制板检测方法，其特征在于：所述主控制器设置有与待测控制板电机类负载接口相关的检测项目，所述待测控制板上的电机类负载接口通过连接器组与主控制器通讯连接，所述电机类负载负载接口与主控制器之间连接有光耦，所述主控制器通过光耦采集电平信号，所述光耦的受控端的1号引脚和2号引脚分别连接待检测主板上的电机类负载接口，所述光耦的控制端4号引脚连接所述主控制器，所述光耦控制端4号引脚通过上拉电阻连接有基准电压点，且上拉电阻与光耦的1号引脚之间连接所述主控制器引脚，所述主控制器采集光耦导通和截止情况下，电机类负载接口上信号电压，进而判断待测主板的电机类负载接口的是否满足所需性能。
7.根据权利要求1所述的一种智能马桶控制板检测方法，其特征在于：所述主控制器连接有复位电路，所述复位电路采用高电平工作，低电平复位电路。
8.根据权利要求1所述的一种智能马桶控制板检测方法，其特征在于：所述主控制器串口通讯连接有SP3232芯片，所述SP3232芯片连接有RS232，所述主控制器通过SP3232芯片与RS232进行通信。
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