CN110333373A - 一种芯片电容s参数测试夹具及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子器件测试夹具领域，公开了一种芯片电容S参数测试夹具，包括底座以及设置于底座的夹具主体，所述夹具主体的上部设置有把手组件以及第一载物台，所述把手组件通过滑动组件与第一载物台连接，所述第一载物台安装有第一连接器以及与第一连接器电连接的弹性传输线；所述底座设置有第二载物台，所述第二载物台安装有用于放置芯片电容的测试载体以及与测试载体电连接的第二连接器；所述把手组件通过滑动组件带动第一载物台上下移动，能够使第一连接器与放置于测试载体上的芯片电容相接触。本发明能够满足不同型号尺寸的芯片电容S参数测量需求，增加产品测试的一致性与准确性，测试精度高、重复性好。

Description

一种芯片电容S参数测试夹具及测试方法

技术领域

本发明涉及电子器件测试夹具领域，具体而言，涉及一种芯片电容S参数测试夹具及测试方法。

背景技术

芯片电容被广泛应用于微波集成电路中，具有应用频率高的特点，在高频下会呈现散射、微波方面的特性。芯片电容在高频下的特性表征是选用芯片电容产品型号的重要依据之一，S参数可以表征芯片电容在高频参数下的特性。

因芯片电容的特殊性，无法直接与S参数测试仪端口连接，需要通过S参数测试夹具把仪表端口转换成与待测芯片电容对应的连接端口辅助连接，提升测试效率。由于芯片电容型号较多，应用频率范围较广，S参数的测试一直是行业内的难点，业内目前还没有统一的测试方法以及测试夹具。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片电容S参数测试夹具及测试方法，满足不同类型、不同型号的芯片电容S参数测量需求，解决芯片电容使用、生产和研发过程中S参数监控、测量的难题。

本发明的技术方案为：一种芯片电容S参数测试夹具，包括底座以及设置于底座的夹具主体，所述夹具主体的上部设置有把手组件以及第一载物台，所述把手组件通过滑动组件与第一载物台连接，所述第一载物台安装有第一连接器以及与第一连接器电连接的弹性传输线；所述底座设置有第二载物台，所述第二载物台安装有用于放置芯片电容的测试载体以及与测试载体电连接的第二连接器；所述第一连接器设置有多个，多个第一连接器呈线性排布；所述测试载体设置有多个，多个不同尺寸的测试载体呈线性排布，所述第一连接器与所述测试载体一一对应；所述把手组件通过滑动组件带动第一载物台上下移动，能够使第一连接器与放置于测试载体上的芯片电容相接触。

进一步的，所述第二载物台设置有放大观察窗和导向槽，所述导向槽沿平行于所述测试载体的排布方向设置，所述放大观察窗能够沿所述导向槽移动。

进一步的，所述第一连接器与芯片电容接触的一端以及第二连接器与芯片电容接触的一端均设置有弹性顶针。

进一步的，所述第二连接器的另一端连接有弯头电缆，通过弯头电缆与S参数测试仪连接。

进一步的，所述滑动组件包括滑块以及与滑块相匹配的导轨，所述滑块安装于所述第一载物台，所述导轨的一端与底座连接，另一端与把手组件连接。

采用上述芯片电容S参数测试夹具测试S参数的方法，包括以下步骤：

S1：抬起把手组件的把手，将待测芯片电容放置于测试夹具的测试载体上；

S2：将测试夹具的第一连接器和第二连接器分别与S参数测试仪的对应端口连接；

S3：压下把手组件的把手，第一载物台向下移动，使第一连接器与放置于测试载体上的待测芯片电容紧密接触；

S4：从S参数测试仪上读取S参数，保存测得的S参数数据。

本发明的有益效果是：

本发明设置多个不同通过尺寸的测试载体，分别对应不同规格尺寸的芯片电容，以增加该测试夹具的适用范围，降低成本；通过在第二载物台设置放大观察窗和导向槽，放大观察窗沿导向槽移动，能够观察到每个测试载体上的芯片电容的状态，在测试芯片电容产品时，方便观察产品摆放状态、调整位置差异，增加产品测试的一致性与准确性。通过在第一连接器和第二连接器与芯片电容接触的一端设置有弹性顶针，可以测试不同厚度的芯片电容，通过弹性顶针垂直压接，测试精度高、重复性好。

附图说明

图1为本发明的芯片电容S参数测试夹具的立体结构示意图；

图2为本发明的芯片电容S参数测试夹具使用时的连接示意图。

附图标记：10-底座，20-第二载物台，21-测试载体，22-第二连接器，23-弯头电缆，24-放大观察窗，25-导向槽，30-夹具主体，40-把手组件，50-第一载物台，51-第一连接器，52-弹性传输线，53-弹性顶针，60-滑动组件，61-滑块，62-导轨。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。如“平行”仅仅是指其方向相对“垂直”而言更加平行，并不是表示该结构一定要完全平行，而是可以稍微倾斜。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参照图1，本实施例提供一种芯片电容S参数测试夹具，包括底座10以及设置于底座10的夹具主体30，所述夹具主体30的上部设置有把手组件40以及第一载物台50，所述把手组件40通过滑动组件60与第一载物台50连接。所述滑动组件60包括滑块61以及与滑块61相匹配的导轨62，所述滑块61安装于所述第一载物台50，所述导轨62的一端与底座10连接，另一端与把手组件40连接。所述第一载物台50安装有多个第一连接器51以及与第一连接器51电连接的弹性传输线52，多个第一连接器51呈线性排布。所述底座10设置有第二载物台20，所述第二载物台20安装有多个用于放置芯片电容的测试载体21以及与测试载体21电连接的第二连接器22，多个不同尺寸的测试载体21呈线性排布。所述第一连接器51位于所述测试载体21的正上方，每个第一连接器51与测试载体21一一对应。每个测试载体21的尺寸不同，分别对应不同规格尺寸的芯片电容，以增加该测试夹具的适用范围。

所述第二载物台20设置有放大观察窗24和导向槽25，所述导向槽25沿平行于所述测试载体21的排布方向设置，所述放大观察窗24能够沿所述导向槽25移动。由于芯片电容尺寸较小，测试安装时不易观察产品状态，导致安装时产品安装位置有差异。在测试芯片电容产品时，可通过放大观察窗24观察产品摆放状态，放大观察窗24沿导向槽25移动，能够观察到每个测试载体21上的芯片电容的状态，便于调整摆放位置，增加产品测试的一致性与准确性。

抬起或压下把手组件40的把手，能够使滑动组件60的滑块61沿导轨62上下滑动，从而带动第一载物台50上下移动，使第一载物台50上的第一连接器51与放置于测试载体21上的芯片电容相接触或分离。

本实施例中，所述第一连接器51与芯片电容接触的一端设置有弹性顶针53，另一端连接弯头电缆23，通过弯头电缆(附图未示出)与S参数测试仪连接。所述第二连接器22与芯片电容接触的一端设置有弹性顶针(附图未示出)，另一端连接弯头电缆23，通过弯头电缆23与S参数测试仪连接。由于弹性顶针53具有一定的弹性收缩空间，可以测试不同厚度的芯片电容，通过弹性顶针53垂直压接，测试精度高、重复性好。所述弯头电缆23采用90°弯头电缆23，连接稳固，不易脱落，避免线缆的微小位移影响测试结果。参照图2，采用本发明测试芯片电容的S参数，第一连接器和第二连接器分别接入到S参数测试仪的对应端口，放置在测试载体21上的芯片电容与第一连接器和第二连接器22电连通，形成测试回路。

采用本发明的测试夹具来测试芯片电容的S参数，包括以下步骤：

S1：抬起把手组件40的把手，将待测芯片电容放置于测试夹具的测试载体21上；

S2：将测试夹具的第一连接器51和第二连接器22分别与S参数测试仪的对应端口连接；

S3：压下把手组件40的把手，第一载物台50向下移动，使第一连接器51与放置于测试载体21上的待测芯片电容紧密接触；

S4：从S参数测试仪上读取S参数，保存测得的S参数数据。

本发明的测试夹具可采用TRL校准原理扣除夹具的影响，优化连接传输机构，其测试频率可达到40GHz。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种芯片电容S参数测试夹具，包括底座以及设置于底座的夹具主体，其特征在于，所述夹具主体的上部设置有把手组件以及第一载物台，所述把手组件通过滑动组件与第一载物台连接，所述第一载物台安装有第一连接器以及与第一连接器电连接的弹性传输线；

所述底座设置有第二载物台，所述第二载物台安装有用于放置芯片电容的测试载体以及与测试载体电连接的第二连接器；

所述第一连接器设置有多个，多个第一连接器呈线性排布；所述测试载体设置有多个，多个不同尺寸的测试载体呈线性排布，所述第一连接器与所述测试载体一一对应；

所述把手组件通过滑动组件带动第一载物台上下移动，能够使第一连接器与放置于测试载体上的芯片电容相接触。

2.根据权利要求1所述的芯片电容S参数测试夹具，其特征在于，所述第二载物台设置有放大观察窗和导向槽，所述导向槽沿平行于所述测试载体的排布方向设置，所述放大观察窗能够沿所述导向槽移动。

3.根据权利要求1所述的芯片电容S参数测试夹具，其特征在于，所述第一连接器与芯片电容接触的一端以及第二连接器与芯片电容接触的一端均设置有弹性顶针。

4.根据权利要求3所述的芯片电容S参数测试夹具，其特征在于，所述第二连接器的另一端连接有弯头电缆，通过弯头电缆与S参数测试仪连接。

5.根据权利要求1所述的芯片电容S参数测试夹具，其特征在于，所述滑动组件包括滑块以及与滑块相匹配的导轨，所述滑块安装于所述第一载物台，所述导轨的一端与底座连接，另一端与把手组件连接。

6.一种采用权利要求1所述的芯片电容S参数测试夹具测试S参数的方法，包括以下步骤：

S1：抬起把手组件的把手，将待测芯片电容放置于测试夹具的测试载体上；

S2：将测试夹具的第一连接器和第二连接器分别与S参数测试仪的对应端口连接；

S3：压下把手组件的把手，第一载物台向下移动，使第一连接器与放置于测试载体上的待测芯片电容紧密接触；

S4：从S参数测试仪上读取S参数，保存测得的S参数数据。