CN110328372B - 聚晶复合刀具及3c刀具用聚晶金刚石复合片制备工艺 - Google Patents

聚晶复合刀具及3c刀具用聚晶金刚石复合片制备工艺 Download PDF

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Abstract

本发明提供的一种聚晶复合刀具,包括:硬质合金基底;所述硬质合金基底表面上固定有聚晶金刚石层,所述聚晶金刚石层包括与聚晶金刚石层具有相同外径的基层;所述基层上表面装有外凸的条状的切割体,所述切割体其通过平滑的曲面连接基层。本发明的聚晶金刚石层包括与聚晶金刚石层具有相同外径的基层和条状的切割体,聚晶金刚石层与硬质合金基底的结合面积大,整体的抗剪切强度大,不容易脱落。

Description

聚晶复合刀具及3C刀具用聚晶金刚石复合片制备工艺
技术领域
本发明涉及聚晶金刚石复合片技术领域,具体涉及一种聚晶复合刀具及其制备工艺。
背景技术
目前,聚晶金刚石(PCD)刀具是通过把PCD复合片焊接到硬质合金或者钢的刀体上制成的刀具。由于PCD复合片将单晶金刚石的高硬度、耐磨性、低摩擦系数和强度与碳化钨硬质合金的高抗弯强度进行了结合,复合片的碳化钨硬质合金层为金刚石层提供了机械支持,增加了它的抗弯强度,同时硬质合金层易于焊接,使制作成品刀具变得容易。
PCD复合片的特点,具有极高硬度和独特机械性能的PCD复合片是将金刚石微粉添加一定的金属钴与硬质合金基体在超高压高温条件下烧结而成的。现有的PCD复合片将用于切割的聚晶金刚石切割体直接固定在硬质合金基底,其聚晶金刚石切割体尺寸较小,与质合金基底的结合面积小,使得整体的抗剪切强度较小,长时间使用后容易脱落。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种聚晶复合刀具,解决了现有的聚晶复合刀具中,其聚晶金刚石切割体与质合金基底的结合面积小,使得整体的剪切强度较小,长时间使用后容易脱落。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供的一种聚晶复合刀具,包括:硬质合金基底;所述硬质合金基底表面上固定有聚晶金刚石层,所述聚晶金刚石层包括与聚晶金刚石层具有相同外径的基层;所述基层上表面装有外凸的条状的切割体,所述切割体其通过平滑的曲面连接基层。本发明的聚晶金刚石层包括与聚晶金刚石层具有相同外径的基层和条状的切割体,聚晶金刚石层与硬质合金基底的结合面积大,整体的抗剪切强度大,不容易脱落。本发明的聚晶复合刀具用在3C领域,3C为计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费电子产品(ConsumerElectronics)的简称。
本发明还提供的一种3C刀具用聚晶金刚石复合片制备工艺,包括以下步骤:
1)硬质合金件制备:选用硬质合金混合料,其中粉料主粒度为12-14微米,于表面设置有多个异形组合模具中,采用流动温压成型工艺,成型压力为600~800MPa,成型温度为160~180℃;将成型件进行烧结,烧结温度为1300~1500℃,时间为12~16小时,得到具有硬质合金件;
2)复合过渡层的制备:采用CVD方法,在硬质合金凹槽及表面沉积钼,沉积厚度为10~12微米;
3)选用球形微米金刚石,其包括粒度为5~7微米的第一金刚石微粉、粒度为15~19微米的第二金刚石微粉、粒度为22~25微米的第三金刚石微粉和粒度为30~35微米的第四金刚石微粉,第一金刚石微粉、第二金刚石微粉、第三金刚石微粉和第四金刚石微粉的重量份配比为1:(1-3):(1-3):(2-3);将第一金刚石微粉、第二金刚石微粉、第三金刚石微粉和第四金刚石微粉混合后与接合剂在球磨机中进行混合球磨;
4)将得到的球磨产物在真空下进行干燥,干燥温度为550~570℃;
5)将干燥物在预制好的模具中压制成聚晶片;
6)将硬质合金基底与聚晶片装入叶蜡石块体中;将组装好的叶蜡石块体放入六面顶或两面顶中,逐步加压至5~6GPa,通电流加热,维持18-20min;卸掉载荷,进行后续脱除处理并在聚晶层渗入硅合金即得聚晶复合片;
其中,所述球磨机包括壳体和驱动电机,所述壳体内通过隔板分隔成第一球磨腔和第二球磨腔;所述壳体外部固定有外齿轮,所述驱动电机的传动轴上装有主动轮,所述主动轮啮合外齿轮,用于驱动壳体转动;所述壳体一端装有转轴,所述转轴上装有底部固定在固定架的轴承;所述壳体远离轴承的一端设有固定盘,所述固定盘上装有七个研磨棒,其中四个研磨棒组成菱形的第一研磨区域,另三个研磨棒组成具有内侧面的弧面相适配的第二滚动驱动区域;其中,所述步骤3)中的粒度为22~25微米的第三金刚石微粉和粒度为30~35微米的第四金刚石微粉在第二研磨腔中研磨,粒度为5~7微米的第一金刚石微粉、粒度为15~19微米的第二金刚石微粉在第一研磨腔内研磨。现有的混合粒度聚晶金刚石复合片中,金刚石粒度不合理,使得耐磨性和强度无法均衡,单项参数较差的缺陷。本发明的切割体的整体尺寸变小,大大小于聚晶金刚石层的基层尺寸,其对切割体(聚晶金刚石层的耐磨性和强度提出了更高的要求)。本发明通过改进聚晶片的配比,采用粒度为5~7微米的第一金刚石微粉、粒度为15~19微米的第二金刚石微粉、粒度为25~27微米的第三金刚石微粉和粒度为35~39微米的第四金刚石微粉;大大提高了耐磨性和强度。该配比对研磨提出更高的要求,如果将四种不同粒度的金刚石微粉在同一个墙体内进行研磨,其研磨球往往与其中一款或几款的金刚石微粉的粒度不吻合,导致研磨不充分,影响后续烧结效果。本发明通过采用改进后的球磨机,利用粒度为22~25微米的第三金刚石微粉和粒度为30~35微米的第四金刚石微粉在第二研磨腔中研磨,粒度为5~7微米的第一金刚石微粉、粒度为15~19微米的第一金刚石微粉在第一研磨腔内研磨;使得不同粒度的金刚石微粉的分开研磨,提高了研磨效果,并进一步地改善了聚晶金刚石层的耐磨性和强度。本发明转动时,研磨球经由第二滚动驱动区域的研磨棒的带动下进入更高的区域后落下进入第一研磨区域,使得研磨球运动的高度更高,落下的势能更大,其研磨更充分。
优选的,所述隔板上设有与七个研磨棒相适配的固定孔。本发明进一步地在隔板上设有与七个研磨棒相适配的固定孔,便于固定研磨棒,其承受更强的冲击力,提高了研磨效果。
优选的,所述研磨棒的直径为第一研磨区域内研磨球直径的1.3-1.5倍。本发明采用研磨棒的直径为第一研磨区域内研磨球直径的1.3-1.5倍,进而可采用与粒度为5~7微米的第一金刚石微粉更适配的研磨球,通过该研磨球与研磨棒的碰撞来研磨粒度为15~19微米的第二金刚石微粉,其期间边研磨边搅拌,大大提高了研磨效果,改善了混合效率。
优选的,所述固定盘上可拆卸地还装有冷却棒,所述冷却棒一端插入第一研磨区域中;所述冷却棒上设有安装腔,所述安装腔顶部设有喷洒孔,所述安装腔内设有碳酸氢铵粉末。本发明设置装有碳酸氢铵粉末的冷却棒,再受到研磨球的碰撞后,将碳酸氢铵粉末经由喷洒孔喷出,与研磨球混合,其碳酸氢铵粉末受热分解,降低了球磨时的温度,避免了高温下研磨粉受热变形粘结在研磨球上,导致研磨效率下降;碳酸氢铵粉末受热分解的气体阻隔了氧气,避免了金刚石微粉受热变色。
优选的,所述隔板上设有通孔,使得冷却棒末端插入通孔中。
优选的,所述步骤3)将在第二研磨腔中研磨的粒度为22~25微米的第三金刚石微粉和粒度为30~35微米的第四金刚石微粉混合物,转入第一研磨腔中继续研磨。
(三)有益效果
本发明提供的一种聚晶复合刀具,其具有以下优点:
1、本发明的聚晶金刚石层包括与聚晶金刚石层具有相同外径的基层和条状的切割体,聚晶金刚石层与硬质合金基底的结合面积大,整体的抗剪切强度大,不容易脱落。
附图说明
图1是本发明的3C刀具用聚晶金刚石复合片制备工艺实施例1的聚晶复合刀具立体图;
图2是本发明的3C刀具用聚晶金刚石复合片制备工艺的实施例4的球磨机外部图;
图3是本发明的3C刀具用聚晶金刚石复合片制备工艺的实施例4的球磨机侧面剖面图;
图4是本发明的3C刀具用聚晶金刚石复合片制备工艺的实施例4的第一研磨区域A-A剖面图;
图5是本发明的3C刀具用聚晶金刚石复合片制备工艺的实施例4的隔板装配图;
图6是本发明的3C刀具用聚晶金刚石复合片制备工艺的实施例4的冷却棒的剖面图。
1、壳体,2、驱动电机,3、第一球磨腔,4、第二球磨腔,5、外齿轮,6、主动轮,7、转轴,8、隔板,9、固定盘,10、研磨棒,11、第一研磨区域,12、第二滚动驱动区域,13、固定孔,14、冷却棒,15、安装腔,16、喷洒孔,17、轴承,18、通孔,100、硬质合金基底,200、基层,300、切割体。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
如图1所示,本发明提供的一种聚晶复合刀具,包括:硬质合金基底100;所述硬质合金基底表面上固定有聚晶金刚石层,所述聚晶金刚石层包括与聚晶金刚石层具有相同外径的基层200;所述基层上表面装有外凸的条状的切割体300,所述切割体其通过平滑的曲面连接基层。本发明的聚晶金刚石层包括与聚晶金刚石层具有相同外径的基层和条状的切割体,聚晶金刚石层与硬质合金基底的结合面积大,整体的抗剪切强度大,不容易脱落。
实施例2
本发明还提供的一种3C刀具用聚晶金刚石复合片制备工艺,包括以下步骤:
1)硬质合金件制备:选用硬质合金混合料,其中粉料主粒度为12微米,于表面设置有多个异形组合模具中,采用流动温压成型工艺,成型压力为6000MPa,成型温度为160℃;将成型件进行烧结,烧结温度为1300℃,时间为12小时,得到硬质合金件;
2)复合过渡层的制备:采用CVD方法,在硬质合金凹槽及表面沉积钼,沉积厚度为10微米;
3)选用球形微米金刚石,其包括粒度为5微米的第一金刚石微粉、粒度为15微米的第二金刚石微粉、粒度为225微米的第三金刚石微粉和粒度为30微米的第四金刚石微粉,第一金刚石微粉、第二金刚石微粉、第三金刚石微粉和第四金刚石微粉的重量份配比为1:1:1:2;将第一金刚石微粉、第二金刚石微粉、第三金刚石微粉和第四金刚石微粉混合后与接合剂在球磨机中进行混合球磨;
4)将得到的球磨产物在真空下进行干燥,干燥温度为550℃;
5)将干燥物在预制好的模具中压制成聚晶片;
6)将硬质合金基底与聚晶片装入叶蜡石块体中;将组装好的叶蜡石块体放入六面顶或两面顶中,逐步加压至5GPa,通电流加热,维持18min;卸掉载荷,进行后续脱除处理并在聚晶层渗入硅合金即得聚晶复合片;其中所述步骤3)将在第二研磨腔中研磨的粒度为22~25微米的第三金刚石微粉和粒度为30~35微米的第四金刚石微粉混合物,转入第一研磨腔中继续研磨。
本实施例制得的混合粒度聚晶金刚石复合片,其磨耗比为35*10 4 。冲击韧性:640J。密度:4.30g/cm 3 。克努普显微硬度:67GPa。
实施例3
本发明还提供的一种3C刀具用聚晶金刚石复合片制备工艺,包括以下步骤:
1)硬质合金件制备:选用硬质合金混合料,其中粉料主粒度为14微米,于表面设置有多个异形组合模具中,采用流动温压成型工艺,成型压力为800MPa,成型温度为180℃;将成型件进行烧结,烧结温度为1500℃,时间为16小时,得到硬质合金件;
2)复合过渡层的制备:采用CVD方法,在硬质合金凹槽及表面沉积钼,沉积厚度为12微米;
3)选用球形微米金刚石,其包括粒度为5~7微米的第一金刚石微粉、粒度为15~19微米的第二金刚石微粉、粒度为22~25微米的第三金刚石微粉和粒度为30~35微米的第四金刚石微粉,第一金刚石微粉、第二金刚石微粉、第三金刚石微粉和第四金刚石微粉的重量份配比为1:3:3:3;将第一金刚石微粉、第二金刚石微粉、第三金刚石微粉和第四金刚石微粉混合后与接合剂在球磨机中进行混合球磨;
4)将得到的球磨产物在真空下进行干燥,干燥温度为570℃;
5)将干燥物在预制好的模具中压制成聚晶片;
6)将硬质合金基底与聚晶片装入叶蜡石块体中;将组装好的叶蜡石块体放入六面顶或两面顶中,逐步加压至6GPa,通电流加热,维持18-20min;卸掉载荷,进行后续脱除处理并在聚晶层渗入硅合金即得聚晶复合片;其中所述步骤3)将在第二研磨腔中研磨的粒度为22~25微米的第三金刚石微粉和粒度为30~35微米的第四金刚石微粉混合物,转入第一研磨腔中继续研磨。
本实施例制得的混合粒度聚晶金刚石复合片,其磨耗比为34*10 4 。冲击韧性:630J。密度:4.1g/cm 3 。克努普显微硬度:70GPa。
实施例4
如图2、图3、图4、图5和图6所示,本发明还公开了一种球磨机,其包括:壳体1和驱动电机2,所述壳体内通过隔板8分隔成内装研磨球的第一球磨腔3和第二球磨腔4;所述壳体外部固定有外齿轮5,所述驱动电机的传动轴上装有主动轮6,所述主动轮啮合外齿轮,用于驱动壳体转动;所述壳体一端装有转轴7,所述转轴上装有底部固定在固定架的轴承17;所述壳体远离轴承的一端设有固定盘9,所述固定盘上装有七个研磨棒10,所述研磨棒插入第一球磨腔中;其中四个研磨棒组成菱形的第一研磨区域11,另三个研磨棒组成具有内侧面的弧面相适配的第二滚动驱动区域12;其中,所述步骤3)中的粒度为22~25微米的第三金刚石微粉和粒度为30~35微米的第四金刚石微粉在第二研磨腔中研磨,粒度为5~7微米的第一金刚石微粉、粒度为15~19微米的第二金刚石微粉在第一研磨腔内研磨。现有的混合粒度聚晶金刚石复合片中,金刚石粒度不合理,使得耐磨性和强度无法均衡,单项参数较差的缺陷。本发明转轴为中空,便于进料或出料。
所述隔板上设有与七个研磨棒相适配的固定孔13。本发明进一步地在隔板上设有与七个研磨棒相适配的固定孔,便于固定研磨棒,其承受更强的冲击力,提高了研磨效果。所述研磨棒的直径为第一研磨区域内研磨球直径的1.3倍。
所述固定盘上可拆卸地还装有冷却棒14,所述冷却棒一端插入第一研磨区域中;所述冷却棒上设有安装腔15,所述安装腔顶部设有喷洒孔16,所述安装腔内设有碳酸氢铵粉末。所述隔板上设有通孔18,使得冷却棒末端插入通孔中。
本实施例实施时,壳体转动时,研磨球经由第二滚动驱动区域的研磨棒的带动下进入更高的区域后落下进入第一研磨区域,使得研磨球运动的高度更高,落下的势能更大,其研磨更充分;其中装有碳酸氢铵粉末的冷却棒,再受到研磨球的碰撞后,将碳酸氢铵粉末经由喷洒孔喷出,与研磨球混合,其碳酸氢铵粉末受热分解,降低了球磨时的温度,避免了高温下研磨粉受热变形粘结在研磨球上,导致研磨效率下降;碳酸氢铵粉末受热分解的气体阻隔了氧气,避免了金刚石微粉受热变色。
上述各实施例仅用于说明本发明,其中各部件的结构、连接方式等都是可以有所变化的,凡是在本发明技术方案的基础上进行的等同变换和改进,均不应排除在本发明的保护范围之外。

Claims (4)

1.一种3C刀具用聚晶金刚石复合片制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:
1)硬质合金件制备:选用硬质合金混合料,其中粉料主粒度为12-14微米,于表面设置有多个异形组合的模具中,采用流动温压成型工艺,成型压力为600~800MPa,成型温度为160~180℃;将成型件进行烧结,烧结温度为1300~1500℃,时间为12~16小时,得到硬质合金件;
2)复合过渡层的制备:采用CVD方法,在硬质合金凹槽及表面沉积钼,沉积厚度为10~12微米;
3)选用球形微米金刚石,其包括粒度为5~7微米的第一金刚石微粉、粒度为15~19微米的第二金刚石微粉、粒度为22~25微米的第三金刚石微粉和粒度为30~35微米的第四金刚石微粉,第一金刚石微粉、第二金刚石微粉、第三金刚石微粉和第四金刚石微粉的重量份配比为1:(1-3):(1-3):(2-3);将第一金刚石微粉、第二金刚石微粉、第三金刚石微粉和第四金刚石微粉混合后与接合剂在球磨机中进行混合球磨;
4)将得到的球磨产物在真空下进行干燥,干燥温度为550~570℃;
5)将干燥物在预制好的模具中压制成聚晶片;
6)将硬质合金基底与聚晶片装入叶蜡石块体中;将组装好的叶蜡石块体放入六面顶或两面顶中,逐步加压至5~6GPa,通电流加热,维持18-20min;卸掉载荷,进行后续脱除处理并在聚晶层渗入硅合金即得聚晶复合片;
其中,所述球磨机包括壳体和驱动电机,所述壳体内通过隔板分隔成第一球磨腔和第二球磨腔;所述壳体外部固定有外齿轮,所述驱动电机的传动轴上装有主动轮,所述主动轮啮合外齿轮,用于驱动壳体转动;所述壳体一端装有转轴,所述转轴上装有底部固定在固定架的轴承;所述壳体远离轴承的一端设有固定盘,所述固定盘上装有七个研磨棒,其中四个研磨棒组成菱形的第一研磨区域,另三个研磨棒组成具有内侧面的弧面相适配的第二滚动驱动区域;其中,所述步骤3)中的粒度为22~25微米的第三金刚石微粉和粒度为30~35微米的第四金刚石微粉在第二研磨腔中研磨,粒度为5~7微米的第一金刚石微粉、粒度为15~19微米的第二金刚石微粉在第一研磨腔内研磨;所述固定盘上可拆卸地还装有冷却棒,所述冷却棒一端插入第一研磨区域中;所述冷却棒上设有安装腔,所述安装腔顶部设有喷洒孔,所述安装腔内设有碳酸氢铵粉末;所述隔板上设有通孔,使得冷却棒末端插入通孔中。
2.如权利要求1所述的3C刀具用聚晶金刚石复合片制备工艺,其特征在于,所述隔板上设有与七个研磨棒相适配的固定孔。
3.如权利要求1所述的3C刀具用聚晶金刚石复合片制备工艺,其特征在于,所述研磨棒的直径为第一研磨区域内研磨球直径的1.3-1.5倍。
4.如权利要求1所述的3C刀具用聚晶金刚石复合片制备工艺,其特征在于,所述步骤3)将在第二研磨腔中研磨的粒度为22~25微米的第三金刚石微粉和粒度为30~35微米的第四金刚石微粉混合物,转入第一研磨腔中继续研磨。
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