CN110321031A - 一种内嵌式触控面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种内嵌式触控面板及其制作方法，通过分别在蚀刻阻挡层、钝化层、第一平坦层和第二平坦层上设置过孔，能够增加触控面板的透明度，使得器件的透光性能更好，进而提高触控面板的显示效果；通过本方案设计的触控面板能够将面板中的触控线路层设置在玻璃基板和封装玻璃之间，并且将触控模组层内置在封装玻璃中，能够有效减少器件的厚度，且能够有效减少光学胶等多种材料的使用，进而能够降低面板的制作成本，技术要求以及工艺难度较低和信号干扰小。
Description
技术领域
本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种内嵌式触控面板及其制作方法。
背景技术
随着显示技术的日益发展，各种新型技术不断涌现，透明显示技术因其透明的显示面板这一特性及其独特的应用，越来越受到人们的关注，薄型化及透明化显示是未来显示发展的趋势。
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称为OLED)，目前应用在OLED面板中触控技术主要分为外挂式触控技术(Out-cell)和内嵌式触控技术(In-Cell和On-Cell)三种类型。外挂式触控技术(Out-cell)是由触控厂商主导，该技术主要可分为玻璃方式和薄膜方式，将触控感应器位于盖板玻璃和显示模组中间，缺点是厚度较厚，不符合显示器轻薄化的发展方向。
In-Cell将触控模块内嵌于OLED面板中，节省了玻璃成本和贴合成本，使得模组重量轻，透光度高，更满足显示面板对品质的要求。但是将触控传感器嵌入到像素中的同时也必须将配套的触控集成电路嵌入其中，否则很容易导致错误的触控感测讯号或者过大的噪音，制程工艺的复杂度和难度巨大。OLED中有机层均采用蒸镀法附膜，技术要求高、难度大，所以良率也较低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种内嵌式触控面板及其制作方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的第一种技术方案为：
一种内嵌式触控面板，包括玻璃层，在所述玻璃层表面依次层叠设有触控电极层、缓冲层、有源层、第一绝缘层、第一金属层、蚀刻阻挡层、第二金属层、钝化层、第一平坦层、第三金属层、第二平坦层、第三平坦层和第四金属层；
所述蚀刻阻挡层上设有第一过孔和至少两个的第二过孔，所述第二过孔中填充有第二金属层，所述第二金属层与所述有源层远离玻璃层的一侧面接触，所述钝化层上设有第三过孔和第四过孔，所述第一平坦层上设有第五过孔和第六过孔，所述第六过孔与所述第四过孔相对设置且相通，所述第六过孔和第四过孔中均填充有第三金属层，所述第六过孔中的第三金属层与所述第二金属层远离玻璃层的一侧面接触，所述第二平坦层上设有第七过孔和第八过孔，所述第八过孔中填充有发光层，所述发光层与所述第三金属层远离玻璃层的一侧面接触，所述第一过孔、第三过孔、第五过孔和第七过孔相对设置且相通，所述第一过孔、第三过孔、第五过孔和第七过孔中均填充有第四金属层。
本发明采用的第二种技术方案为：
一种内嵌式触控面板的制作方法，包括以下步骤：
S1、提供一玻璃层，且在玻璃层表面上覆盖有触控电极层；
S2、形成缓冲层，且覆盖于所述触控电极层表面；
S3、形成有源层，且覆盖于所述缓冲层表面；
S4、形成第一绝缘层，且覆盖于所述有源层表面；
S5、形成第一金属层，且覆盖于所述第一绝缘层表面；
S6、形成蚀刻阻挡层，且覆盖于所述第一金属层表面，分别于所述蚀刻阻挡层中形成第一过孔和至少两个的第二过孔；
S7、形成第二金属层，且覆盖于所述有源层表面且第二过孔中填充有第二金属层，所述第二过孔中的第二金属层与所述有源层远离玻璃层的一侧面接触；
S8、形成钝化层，且覆盖于所述第二金属层表面，分别于钝化层中形成第三过孔和第四过孔，所述第三过孔与所述第一过孔相对设置且相通；
S9、形成第一平坦层，且覆盖于所述钝化层表面，分别于所述第一平坦层中形成第五过孔和第六过孔，所述第六过孔与所述第四过孔相对设置且相通，所述第五过孔、第三过孔和第一过孔相对设置且相通；
S10、形成第三金属层，覆盖于所述第一平坦层表面且所述第六过孔和第四过孔中均填充有第三金属层，所述第四过孔中的第三金属层与所述第二金属层远离玻璃层的一侧面接触；
S11、形成第二平坦层，且覆盖于所述第三金属层表面，分别于所述第二平坦层中形成第七过孔和第八过孔，所述第七过孔、第五过孔、第三过孔和第一过孔相对设置且相通；
S12、于第八过孔中形成发光层，所述发光层与所述第三金属层远离玻璃层的一侧面接触；
S13、形成第三平坦层，且覆盖于所述第二平坦层表面；
S14、形成第四金属层，覆盖于所述第三平坦层表面且所述第七过孔、第五过孔、第三过孔和第一过孔中均填充有第四金属层。
本发明的有益效果在于：
通过分别在蚀刻阻挡层、钝化层、第一平坦层和第二平坦层上设置过孔，能够增加触控面板的透明度，使得器件的透光性能更好，进而提高触控面板的显示效果；通过本方案设计的触控面板能够将面板中的触控线路层设置在玻璃基板和封装玻璃之间，并且将触控模组层内置在封装玻璃中，能够有效减少器件的厚度，且能够有效减少光学胶等多种材料的使用，进而能够降低面板的制作成本，技术要求以及工艺难度较低和信号干扰小。本方案设计的结构为自对准结构，相比现有的结构，由于本方案的栅极与源漏极不存在交叠区可以大大减少寄生电容的产生，从而提高薄膜晶体管结构的稳定性，优化基板结构。
附图说明
图1为根据本发明的一种内嵌式触控面板的结构示意图；
图2为根据本发明的一种内嵌式触控面板的实施例二的结构示意图；
图3为根据本发明的一种内嵌式触控面板的制作方法的步骤流程图；
标号说明：
1、玻璃层；2、触控电极层；3、缓冲层；4、有源层；5、第一绝缘层；
6、第一金属层；7、蚀刻阻挡层；8、第二金属层；9、钝化层；10、第一平坦层；11、第三金属层；12、第二平坦层；13、发光层；14、第三平坦层；15、第四金属层；16、第五金属层；17、第二绝缘层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：通过分别在蚀刻阻挡层、钝化层、第一平坦层和第二平坦层上设置过孔，以增加触控面板的透明度。
请参照图1，本发明提供的一种技术方案：
一种内嵌式触控面板，包括玻璃层，在所述玻璃层表面依次层叠设有触控电极层、缓冲层、有源层、第一绝缘层、第一金属层、蚀刻阻挡层、第二金属层、钝化层、第一平坦层、第三金属层、第二平坦层、第三平坦层和第四金属层；
所述蚀刻阻挡层上设有第一过孔和至少两个的第二过孔，所述第二过孔中填充有第二金属层，所述第二金属层与所述有源层远离玻璃层的一侧面接触，所述钝化层上设有第三过孔和第四过孔，所述第一平坦层上设有第五过孔和第六过孔，所述第六过孔与所述第四过孔相对设置且相通，所述第六过孔和第四过孔中均填充有第三金属层，所述第六过孔中的第三金属层与所述第二金属层远离玻璃层的一侧面接触，所述第二平坦层上设有第七过孔和第八过孔，所述第八过孔中填充有发光层，所述发光层与所述第三金属层远离玻璃层的一侧面接触，所述第一过孔、第三过孔、第五过孔和第七过孔相对设置且相通，所述第一过孔、第三过孔、第五过孔和第七过孔中均填充有第四金属层。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：
通过分别在蚀刻阻挡层、钝化层、第一平坦层和第二平坦层上设置过孔，能够增加触控面板的透明度，使得器件的透光性能更好，进而提高触控面板的显示效果；通过本方案设计的触控面板能够将面板中的触控线路层设置在玻璃基板和封装玻璃之间，并且将触控模组层内置在封装玻璃中，能够有效减少器件的厚度，且能够有效减少光学胶等多种材料的使用，进而能够降低面板的制作成本，技术要求以及工艺难度较低和信号干扰小。本方案设计的结构为自对准结构，相比现有的结构，由于本方案的栅极与源漏极不存在交叠区可以大大减少寄生电容的产生，从而提高薄膜晶体管结构的稳定性，优化基板结构。
进一步的，还包括第五金属层和第二绝缘层；
所述第五金属层的一侧面与所述缓冲层远离玻璃层的一侧面接触，所述第五金属层的一侧面相对的另一侧面与所述第二绝缘层的一侧面接触，所述第二绝缘层的一侧面相对的另一侧面与所述有源层靠近玻璃层的一侧面接触；
所述第二绝缘层上设有第九过孔，所述第九过孔中填充有第四金属层，所述第九过孔中的第四金属层与所述缓冲层远离玻璃层的一侧面接触。
由上述描述可知，通过设置第五金属层与第二绝缘层使第五金属层作为薄膜晶体管结构底栅极与第一金属层(相当于顶栅极)相互对应；通过设计第五金属层使之形成双栅结构的薄膜晶体管，而双栅极可以大大提高TFT器件的稳定性以及电子迁移率，起到缩小器件面积，优化薄膜晶体管结构。
进一步的，在所述内嵌式触控面板的竖直方向上，所述第二过孔对应所述有源层位置设置。
由上述描述可知，第二过孔对应有源层位置设置，能够避免在蚀刻阻挡层上形成第二过孔时出现过蚀刻的问题。
进一步的，所述第一绝缘层和第一金属层设置在两个所述第二过孔之间。
从上述描述可知，第一金属层与第一绝缘层设置在两个过孔之可以减少或避免栅极与源漏极交叠区减少寄生电容的产生，第一绝缘层作为栅极绝缘层，仅在栅极与有源层之间保留膜层结构其他区域通过蚀刻方式去除可以进一步增加面板透光度。
进一步的，所述第五金属层为透明金属层。
由上述描述可知，由于自容形触控原理需要双层电路结构，通过第五金属层设计为透明金属层，在栅极之外设计触控线路层可以减少一道光罩，节约制程成本，且有利于在OLED显示面板内嵌入自容触控功能，进而达到面板轻薄化的效果。
请参照图3，本发明提供的另一种技术方案：
一种内嵌式触控面板的制作方法，包括以下步骤：
S1、提供一玻璃层，且在玻璃层表面上覆盖有触控电极层；
S2、形成缓冲层，且覆盖于所述触控电极层表面；
S3、形成有源层，且覆盖于所述缓冲层表面；
S4、形成第一绝缘层，且覆盖于所述有源层表面；
S5、形成第一金属层，且覆盖于所述第一绝缘层表面；
S6、形成蚀刻阻挡层，且覆盖于所述第一金属层表面，分别于所述蚀刻阻挡层中形成第一过孔和至少两个的第二过孔；
S7、形成第二金属层，且覆盖于所述有源层表面且第二过孔中填充有第二金属层，所述第二过孔中的第二金属层与所述有源层远离玻璃层的一侧面接触；
S8、形成钝化层，且覆盖于所述第二金属层表面，分别于钝化层中形成第三过孔和第四过孔，所述第三过孔与所述第一过孔相对设置且相通；
S9、形成第一平坦层，且覆盖于所述钝化层表面，分别于所述第一平坦层中形成第五过孔和第六过孔，所述第六过孔与所述第四过孔相对设置且相通，所述第五过孔、第三过孔和第一过孔相对设置且相通；
S10、形成第三金属层，覆盖于所述第一平坦层表面且所述第六过孔和第四过孔中均填充有第三金属层，所述第四过孔中的第三金属层与所述第二金属层远离玻璃层的一侧面接触；
S11、形成第二平坦层，且覆盖于所述第三金属层表面，分别于所述第二平坦层中形成第七过孔和第八过孔，所述第七过孔、第五过孔、第三过孔和第一过孔相对设置且相通；
S12、于第八过孔中形成发光层，所述发光层与所述第三金属层远离玻璃层的一侧面接触；
S13、形成第三平坦层，且覆盖于所述第二平坦层表面；
S14、形成第四金属层，覆盖于所述第三平坦层表面且所述第七过孔、第五过孔、第三过孔和第一过孔中均填充有第四金属层。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：
进一步的，步骤S2和步骤S3之间还包括以下步骤：
形成第五金属层，且覆盖于所述缓冲层表面；
形成第二绝缘层，且覆盖于所述第五金属层表面，于所述第二绝缘层中形成第九过孔。
从上述描述可知，通过设置第五金属层与第二绝缘层使第五金属层作为薄膜晶体管结构底栅极与第一金属层(相当于顶栅极)相互对应；通过设计第五金属层使之形成双栅结构的薄膜晶体管，而双栅极可以大大提高TFT器件的稳定性以及电子迁移率，起到缩小器件面积，优化薄膜晶体管结构。
进一步的，在所述内嵌式触控面板的竖直方向上，所述第二过孔对应所述有源层位置设置。
从上述描述可知，第二过孔对应有源层位置设置，能够避免在蚀刻阻挡层上形成第二过孔时出现过蚀刻的问题。
进一步的，所述第一绝缘层和第一金属层设置在两个所述第二过孔之间。
从上述描述可知，第一金属层与第一绝缘层设置在两个过孔之可以减少或避免栅极与源漏极交叠区减少寄生电容的产生，第一绝缘层作为栅极绝缘层，仅在栅极与有源层之间保留膜层结构其他区域通过蚀刻方式去除可以进一步增加面板透光度。
进一步的，所述第五金属层为透明金属层。
从上述描述可知，由于自容形触控原理需要双层电路结构，通过第五金属层设计为透明金属层，在栅极之外设计触控线路层可以减少一道光罩，节约制程成本，且有利于在OLED显示面板内嵌入自容触控功能，进而达到面板轻薄化的效果。
请参照图1，本发明的实施例一为：
一种内嵌式触控面板，包括玻璃层1，在所述玻璃层1表面依次层叠设有触控电极层2、缓冲层3、有源层4、第一绝缘层5、第一金属层6、蚀刻阻挡层7、第二金属层8、钝化层9、第一平坦层10、第三金属层11、第二平坦层12、第三平坦层14和第四金属层15；
所述蚀刻阻挡层7上设有第一过孔和两个的第二过孔，所述第二过孔中填充有第二金属层8，所述第二金属层8与所述有源层4远离玻璃层1的一侧面接触，所述钝化层9上设有第三过孔和第四过孔，所述第一平坦层10上设有第五过孔和第六过孔，所述第六过孔与所述第四过孔相对设置且相通，所述第六过孔和第四过孔中均填充有第三金属层11，所述第六过孔中的第三金属层11与所述第二金属层8远离玻璃层的一侧面接触，所述第二平坦层12上设有第七过孔和第八过孔，所述第八过孔中填充有发光层13，所述发光层13与所述第三金属层11远离玻璃层1的一侧面接触，所述第一过孔、第三过孔、第五过孔和第七过孔相对设置且相通，所述第一过孔、第三过孔、第五过孔和第七过孔中均填充有第四金属层15。
触控电极层2可选用氧化铟锡(ITO)和纳米银线等透明电极材料。
设置缓冲层3用以平坦化玻璃层1表面以及减小触控信号杂讯。
有源层4可选用非晶硅(α-Si)、多晶硅、铟镓锌氧化物(IGZO)以及其他金属氧化物等材料。
设置钝化层9用以保护显示器件免遭外界水或氧的破坏。
请参照图2，本发明的实施例二为：
还包括第五金属层16和第二绝缘层17；
所述第五金属层16的一侧面与所述缓冲层3远离玻璃层1的一侧面接触，所述第五金属层16的一侧面相对的另一侧面与所述第二绝缘层17的一侧面接触，所述第二绝缘层17的一侧面相对的另一侧面与所述有源层4靠近玻璃层1的一侧面接触；
所述第二绝缘层17上设有第九过孔，所述第九过孔中填充有第四金属层15，所述第九过孔中的第四金属层15与所述缓冲层3远离玻璃层1的一侧面接触。
在所述内嵌式触控面板的竖直方向上，所述第二过孔对应所述有源层4位置设置。
所述第一绝缘层5和第一金属层6设置在两个所述第二过孔之间。
所述第五金属层16为透明金属层。
请参照图3，本发明的实施例三为：
一种内嵌式触控面板的制作方法，包括以下步骤：
S1、提供一玻璃层1，且在玻璃层1表面上覆盖有触控电极层2；
S2、形成缓冲层3，且覆盖于所述触控电极层2表面；
S3、形成有源层4，且覆盖于所述缓冲层3表面；
S4、形成第一绝缘层5，且覆盖于所述有源层4表面；
S5、形成第一金属层6，且覆盖于所述第一绝缘层5表面；
S6、形成蚀刻阻挡层7，且覆盖于所述第一金属层6表面，分别于所述蚀刻阻挡层7中形成第一过孔和两个的第二过孔；
S7、形成第二金属层8，且覆盖于所述有源层4表面且第二过孔中填充有第二金属层8，所述第二过孔中的第二金属层8与所述有源层4远离玻璃层1的一侧面接触；
S8、形成钝化层9，且覆盖于所述第二金属层8表面，分别于钝化层9中形成第三过孔和第四过孔，所述第三过孔与所述第一过孔相对设置且相通；
S9、形成第一平坦层10，且覆盖于所述钝化层9表面，分别于所述第一平坦层10中形成第五过孔和第六过孔，所述第六过孔与所述第四过孔相对设置且相通，所述第五过孔、第三过孔和第一过孔相对设置且相通；
S10、形成第三金属层11，覆盖于所述第一平坦层10表面且所述第六过孔和第四过孔中均填充有第三金属层11，所述第四过孔中的第三金属层11与所述第二金属层8远离玻璃层1的一侧面接触；
S11、形成第二平坦层12，且覆盖于所述第三金属层11表面，分别于所述第二平坦层12中形成第七过孔和第八过孔，所述第七过孔、第五过孔、第三过孔和第一过孔相对设置且相通；
S12、于第八过孔中形成发光层13，所述发光层13与所述第三金属层11远离玻璃层1的一侧面接触；
S13、形成第三平坦层14，且覆盖于所述第二平坦层12表面；
S14、形成第四金属层15，覆盖于所述第三平坦层14表面且所述第七过孔、第五过孔、第三过孔和第一过孔中均填充有第四金属层15。
步骤S2和步骤S3之间还包括以下步骤：
形成第五金属层16，且覆盖于所述缓冲层3表面；
形成第二绝缘层17，且覆盖于所述第五金属层16表面，于所述第二绝缘层17中形成第九过孔。
综上所述，本发明提供的一种内嵌式触控面板及其制作方法，通过分别在蚀刻阻挡层、钝化层、第一平坦层和第二平坦层上设置过孔，能够增加触控面板的透明度，使得器件的透光性能更好，进而提高触控面板的显示效果；通过本方案设计的触控面板能够将面板中的触控线路层设置在玻璃基板和封装玻璃之间，并且将触控模组层内置在封装玻璃中，能够有效减少器件的厚度，且能够有效减少光学胶等多种材料的使用，进而能够降低面板的制作成本，技术要求以及工艺难度较低和信号干扰小。本方案设计的结构为自对准结构，相比现有的结构，由于本方案的栅极与源漏极不存在交叠区可以大大减少寄生电容的产生，从而提高薄膜晶体管结构的稳定性，优化基板结构。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种内嵌式触控面板，其特征在于，包括玻璃层，在所述玻璃层表面依次层叠设有触控电极层、缓冲层、有源层、第一绝缘层、第一金属层、蚀刻阻挡层、第二金属层、钝化层、第一平坦层、第三金属层、第二平坦层、第三平坦层和第四金属层；
所述蚀刻阻挡层上设有第一过孔和至少两个的第二过孔，所述第二过孔中填充有第二金属层，所述第二金属层与所述有源层远离玻璃层的一侧面接触，所述钝化层上设有第三过孔和第四过孔，所述第一平坦层上设有第五过孔和第六过孔，所述第六过孔与所述第四过孔相对设置且相通，所述第六过孔和第四过孔中均填充有第三金属层，所述第六过孔中的第三金属层与所述第二金属层远离玻璃层的一侧面接触，所述第二平坦层上设有第七过孔和第八过孔，所述第八过孔中填充有发光层，所述发光层与所述第三金属层远离玻璃层的一侧面接触，所述第一过孔、第三过孔、第五过孔和第七过孔相对设置且相通，所述第一过孔、第三过孔、第五过孔和第七过孔中均填充有第四金属层。
2.根据权利要求1所述的内嵌式触控面板，其特征在于，还包括第五金属层和第二绝缘层；
所述第五金属层的一侧面与所述缓冲层远离玻璃层的一侧面接触，所述第五金属层的一侧面相对的另一侧面与所述第二绝缘层的一侧面接触，所述第二绝缘层的一侧面相对的另一侧面与所述有源层靠近玻璃层的一侧面接触；
所述第二绝缘层上设有第九过孔，所述第九过孔中填充有第四金属层，所述第九过孔中的第四金属层与所述缓冲层远离玻璃层的一侧面接触。
3.根据权利要求1所述的内嵌式触控面板，其特征在于，在所述内嵌式触控面板的竖直方向上，所述第二过孔对应所述有源层位置设置。
4.根据权利要求1所述的内嵌式触控面板，其特征在于，所述第一绝缘层和第一金属层设置在两个所述第二过孔之间。
5.根据权利要求1所述的内嵌式触控面板，其特征在于，所述第五金属层为透明金属层。
6.一种权利要求1所述的内嵌式触控面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供一玻璃层，且在玻璃层表面上覆盖有触控电极层；
S2、形成缓冲层，且覆盖于所述触控电极层表面；
S3、形成有源层，且覆盖于所述缓冲层表面；
S4、形成第一绝缘层，且覆盖于所述有源层表面；
S5、形成第一金属层，且覆盖于所述第一绝缘层表面；
S6、形成蚀刻阻挡层，且覆盖于所述第一金属层表面，分别于所述蚀刻阻挡层中形成第一过孔和至少两个的第二过孔；
S7、形成第二金属层，且覆盖于所述有源层表面且第二过孔中填充有第二金属层，所述第二过孔中的第二金属层与所述有源层远离玻璃层的一侧面接触；
S8、形成钝化层，且覆盖于所述第二金属层表面，分别于钝化层中形成第三过孔和第四过孔，所述第三过孔与所述第一过孔相对设置且相通；
S9、形成第一平坦层，且覆盖于所述钝化层表面，分别于所述第一平坦层中形成第五过孔和第六过孔，所述第六过孔与所述第四过孔相对设置且相通，所述第五过孔、第三过孔和第一过孔相对设置且相通；
S10、形成第三金属层，覆盖于所述第一平坦层表面且所述第六过孔和第四过孔中均填充有第三金属层，所述第四过孔中的第三金属层与所述第二金属层远离玻璃层的一侧面接触；
S11、形成第二平坦层，且覆盖于所述第三金属层表面，分别于所述第二平坦层中形成第七过孔和第八过孔，所述第七过孔、第五过孔、第三过孔和第一过孔相对设置且相通；
S12、于第八过孔中形成发光层，所述发光层与所述第三金属层远离玻璃层的一侧面接触；
S13、形成第三平坦层，且覆盖于所述第二平坦层表面；
S14、形成第四金属层，覆盖于所述第三平坦层表面且所述第七过孔、第五过孔、第三过孔和第一过孔中均填充有第四金属层。
7.根据权利要求6所述的内嵌式触控面板的制作方法，其特征在于，步骤S2和步骤S3之间还包括以下步骤：
形成第五金属层，且覆盖于所述缓冲层表面；
形成第二绝缘层，且覆盖于所述第五金属层表面，于所述第二绝缘层中形成第九过孔。
8.根据权利要求6所述的内嵌式触控面板的制作方法，其特征在于，在所述内嵌式触控面板的竖直方向上，所述第二过孔对应所述有源层位置设置。
9.根据权利要求6所述的内嵌式触控面板的制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层和第一金属层设置在两个所述第二过孔之间。
10.根据权利要求6所述的内嵌式触控面板的制作方法，其特征在于，所述第五金属层为透明金属层。
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