CN110311210B - 电子设备及制作方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种电子设备及制作方法，属于电子技术领域。麦克风和天线支架均设置于电路板上；天线支架的第一侧表面与电路板构成内腔，麦克风位于内腔中；天线支架的第一侧表面上设有激光镭射的金属屏蔽层，金属屏蔽层覆盖麦克风，天线位于天线支架的第二侧表面，天线支架的第一侧表面和天线支架的第二侧表面相背；金属屏蔽层与电路板上的接地区连接。当有电磁波辐射进天线支架内时，天线支架上的金属屏蔽层即可将该电磁波传导至接地区，以将电磁波吸收，实现屏蔽电磁波的功能，金属屏蔽层是通过激光镭射直接设置于天线支架上，无需额外设置金属屏蔽罩，该金属屏蔽层的厚度远小于金属屏蔽罩的厚度，节省了占用的空间，不会影响电子设备的布局。

Description

电子设备及制作方法

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备及制作方法。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备中配置的部件越来越多，可实现的功能也越来越丰富。而电路板、麦克风和天线模组均是电子设备必不可少的部件，通常会将麦克风和天线模组设置于电路板上。

由于电子设备的内部空间有限，天线模组与麦克风之间的距离较近，天线模组发射的无线信号会对麦克风接收的语音信号造成干扰，导致语音信号存在杂音。

为了避免干扰，在制作电子设备时，在电子设备中设置金属屏蔽罩，利用该金属屏蔽罩，将麦克风和天线模组进行隔离。但是，该金属屏蔽罩会占用电子设备较大的空间，影响电子设备内部的布局。

发明内容

本公开提供一种电子设备及制作方法，能够克服相关技术中存在的问题，所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：电路板、麦克风、天线支架和天线；

所述麦克风和所述天线支架均设置于所述电路板上；

所述天线支架的第一侧表面与所述电路板构成内腔，所述麦克风位于所述内腔中；

所述天线支架的第一侧表面上设有激光镭射的金属屏蔽层，所述金属屏蔽层覆盖所述麦克风，所述天线位于所述天线支架的第二侧表面，所述天线支架的第一侧表面和所述天线支架的第二侧表面相背；

所述金属屏蔽层与所述电路板上的接地区连接。

在一种可能实现方式中，所述金属屏蔽层包括第一露铜区，所述电路板包括第二露铜区，所述第一露铜区和所述第二露铜区匹配，所述金属屏蔽层和所述电路板通过所述第一露铜区和所述第二露铜区连接。

在另一种可能实现方式中，所述天线支架在自身对应所述第一露铜区的区域设有安装孔，所述电路板在自身对应所述第二露铜区的区域设有螺纹孔，所述安装孔和所述螺纹孔位置相对应，所述天线支架和所述电路板通过螺丝以及对应的安装孔和螺纹孔固定连接。

在另一种可能实现方式中，所述电路板上设置有出音通孔，所述麦克风设置在所述出音通孔上方且贴合在所述电路板上。

在另一种可能实现方式中，所述出音通孔的直径为0.6毫米-0.7毫米。

在另一种可能实现方式中，所述出音通孔的直径为0.65毫米。

在另一种可能实现方式中，所述麦克风为模拟麦克风MEMS MIC。

在另一种可能实现方式中，所述天线支架呈半封闭面形。

在另一种可能实现方式中，所述天线支架包括圆形弧面部和沿所述圆形弧面部的边沿延伸设置的环形壁。

第二方面，提供了一种电子设备的制作方法，所述方法包括：

将麦克风设置于电路板上的预设出音位置；

在天线支架的第一侧表面激光镭射出金属屏蔽层，所述天线支架的第二侧表面用于设置天线，所述天线支架的第一侧表面和所述天线支架的第二侧表面相背；

将所述天线支架固定设置在所述电路板上，其中，所述天线支架的第一侧表面与所述电路板构成内腔，所述麦克风位于所述内腔中，且所述金属屏蔽层与所述电路板上的接地区连接。

本公开实施例提供的电子设备及制作方法，该电子设备中包括电路板、麦克风、天线支架和天线，该麦克风和天线支架均设置于电路板上，该天线支架的第一侧表面与电路板构成内腔，且麦克风位于该内腔中，天线支架的第一侧表面上设有激光镭射的金属屏蔽层，且该金属屏蔽层覆盖麦克风，而天线位于天线支架的第二侧表面，且天线支架的第一侧表面和天线支架的第二侧表面相背，该金属屏蔽层与电路板上的接地区连接。该天线可以进行无线信号的收发，实现了天线功能。当有电磁波辐射进天线支架内时，天线支架上的金属屏蔽层即可将该电磁波传导至接地区，以将电磁波吸收，实现屏蔽电磁波的功能，并且该金属屏蔽层通过激光镭射直接设置于天线支架上，无需额外设置金属屏蔽罩，该金属屏蔽层的厚度远小于金属屏蔽罩的厚度，节省了占用的空间，不会影响电子设备的布局。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种天线支架的结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的制作方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种天线支架的结构示意图，图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图，参见图1和图2，该电子设备包括电路板、麦克风、天线支架和天线。

其中，该麦克风和该天线支架均设置于电路板上，且天线支架的第一侧表面与电路板构成内腔，麦克风位于该内腔中。

在天线支架的第一侧表面上设有激光镭射的金属屏蔽层，该金属屏蔽层覆盖该麦克风，且该金属屏蔽层未与该麦克风接触，且该金属屏蔽层与电路板上的接地区连接，天线位于该天线支架的第二侧表面。

其中，该天线支架的第一侧表面和第二侧表面相背。该天线支架可以为绝缘塑胶，或者可以为其他绝缘材料。

该麦克风用于接收语音信号，将该语音信号转换为电信号，以便对该电信号进行处理。该语音信息可以为使用该电子设备的用户发出的语音信号、所处环境中存在的语音信号等。

且该金属屏蔽层可以采用LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型)技术进行激光镭射形成，或者采用其他技术进行激光镭射形成。

该金属屏蔽层呈半封闭面形状，如半球面形、立方箱体形或者其他半封闭面形，其形状和天线支架的形状相匹配，金属屏蔽层的材料可以为铜、镍等多种金属材料。

参见图2，电路板上设置有接地区，将金属屏蔽层与接地区连接，当电磁波向天线支架和电路板构成的腔体辐射时，能够将该电磁波传导至接地区，由接地区将该电磁波吸收。

在另一种可能实现方式中，该天线支架中第二侧表面上的天线由激光镭射形成。参见图3，电路板设置有馈电区，该馈电区上设置有固定的电压，能够为电子设备中的其他部件提供电压，进行馈电。因此，在天线支架上制作完成该天线后，可以将该天线支架上的天线与电路板的馈电区连接，由电路板为该天线馈电，即可通过天线实现信号的收发，使该电子设备具有天线功能。

在一种可能实现方式中，该天线支架呈半封闭面形，如半球面形、立方箱体形或者其他半封闭面形。在另一种可能实现方式中，天线支架包括圆形弧面部和沿圆形弧面部的边沿延伸设置的环形壁。

由于天线支架的第一侧表面需要与电路板形成内腔，在该内腔中设置麦克风，因此将该天线支架的形状设计为圆形弧面结构，也即是该天线支架中包括圆形弧面部，通过该圆形弧面部与电路板形成内腔，且该天线支架在沿圆形弧面部的边沿延伸设置有环形壁，通过该环形壁与电路板接触连接。

在另一种可能实现方式中，该麦克风可以为MEMS MIC(模拟麦克风)，或者还可以为数字麦克风。

本公开实施例提供的电子设备，该电子设备中包括电路板、麦克风、天线支架和天线，该麦克风和天线支架均设置于电路板上，该天线支架的第一侧表面与电路板构成内腔，且麦克风位于该内腔中，天线支架的第一侧表面上设有激光镭射的金属屏蔽层，且该金属屏蔽层覆盖麦克风，而天线位于天线支架的第二侧表面，且天线支架的第一侧表面和天线支架的第二侧表面相背，该金属屏蔽层与电路板上的接地区连接。该天线可以进行无线信号的收发，实现了天线功能。当有电磁波辐射进天线支架内时，天线支架上的金属屏蔽层即可将该电磁波传导至接地区，以将电磁波吸收，实现屏蔽电磁波的功能，并且该金属屏蔽层通过激光镭射直接设置于天线支架上，无需额外设置金属屏蔽罩，该金属屏蔽层的厚度远小于金属屏蔽罩的厚度，节省了占用的空间，不会影响电子设备的布局。

在一种可能实现方式中，采用如下方式制作天线支架：采用高温将有机金属复合物、基体塑胶和其他材料进行加热，得到高温熔融物，将得到的高温熔融物进行冷却粉碎得到天线支架的原材料，再将天线支架的原材料注入注塑成型机器中，通过该注塑成型机器制作出天线支架。

在另一种可能实现方式中，该金属屏蔽层可以通过计算机和镭射机台制作而成，该计算机与该镭射机台连接，计算机获取金属屏蔽层的电子图纸，该电子图纸中包括第一预设形状的图形轨迹，则按照该电子图纸中的图形轨迹，控制该镭射机台在天线支架的第一侧表面上构造第一预设形状的金属屏蔽层。

在一种可能实现方式中，该金属屏蔽层包括第一露铜区，且电路板包括第二露铜区，该第一露铜区与该第二露铜区匹配，也即是该第一露铜区在金属屏蔽层中的位置与第二露铜区在电路板中的位置匹配，保证该金属屏蔽层和电路板通过该第一露铜区和该第二露铜区连接。

本公开实施例通过在金属屏蔽层上设置第一露铜区和在电路板上设置第二露铜区，且通过该第一露铜区与该第二露铜区实现电连接，该第二露铜区可以作为接地区，因此实现了金属屏蔽层与电路板的接地区的连接，以使该金属屏蔽层具有屏蔽功能，提高金属屏蔽层的屏蔽效果，且通过第一露铜区和第二露铜区实现电连接，无需在电路板上设置多天电路走线以将金属屏蔽层和电路板连接，减少了电路走线条数。

在一种可能实现方式中，参见图4，天线支架在自身对应第一露铜区的区域设有安装孔，电路板在自身对应的第二露铜区的区域设有螺纹孔，该安装孔的位置与螺纹孔的位置相对应，以使该天线支架和电路板可以通过螺丝以及对应的安装孔和螺纹孔固定连接。

其中，将天线支架的安装孔与电路板的螺纹孔对齐，将螺丝旋入该安装孔和螺纹孔中，通过该螺丝将该天线支架和电路板固定连接。

本公开实施例中，通过该螺丝将天线支架和电路板固定连接，且由于采用的螺丝为金属，该螺丝与天线支架的第一露铜区和电路板的第二露铜区连接，因此，该螺丝不仅加强了天线支架和电路板的可靠连接，提高天线支架和电路板的稳固性，而且还保证了金属屏蔽层和电路板之间的导电性，防止出现金属屏蔽层和电路板之间断开连接的情况，提高了金属屏蔽层的屏蔽效果。

需要说明的是，金属屏蔽层和天线分别位于天线支架的两个表面，在采用螺丝将天线支架和电路板固定连接时，天线的外侧设置有绝缘层，保证螺丝与该天线之间绝缘，如图4所示，该绝缘层位于金属屏蔽层的上方、天线的外侧，避免金属屏蔽层与天线相连。

在一种可能实现方式中，参见图4，由于将该麦克风设置于电路板上时，如果电路板对麦克风造成遮挡，会阻挡语音信号，影响麦克风接收语音信号的效果，因此，在该电路板上设置出音通孔，将麦克风设置在该出音通孔上方，且该麦克风贴合在电路板上，因此语音信号可以穿过该出音通孔，则该麦克风可以通过该出音通孔接收语音信号，保证麦克风接收语音信号的效果。

其中，该出音通孔的直径为0.6毫米-0.7毫米。例如，该出音通孔的直径为0.65毫米。

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的制作方法流程图，电子设备可以包括手机、个人计算机、平板电脑等。参见图5，该方法包括：

在步骤501中，将麦克风设置于电路板上的预设出音位置。

其中，该预设出音位置即为电路板中设置的出音通孔的位置。

在步骤502中，在天线支架的第一侧表面激光镭射出金属屏蔽层。

其中，该天线支架的第二侧表面用于设置天线，天线支架的第一侧表面和天线支架的第二侧表面相背。

在该天线支架的第一侧表面激光镭射出金属屏蔽层。

在步骤503中，在天线支架的第二侧表面激光镭射出天线。

在该天线支架的第二侧表面激光镭射出天线，且该天线的形状为第二预设形状。

在一种可能实现方式中，在该天线支架的第二侧表面上电镀一层金属，该电镀的金属可以构成天线。

在另一种可能实现方式中，在天线支架的第二侧表面上吸附一层具有催化活性的金属，再在该天线支架的第二侧表面上电镀一层金属，则该具有催化活性的金属与电镀的金属构成天线。

通过先吸附一层具有催化活性的金属，可以提高电镀金属的吸附力，提高该天线的稳定性。

在步骤504中，将天线支架固定设置在电路板上，且天线支架的第一侧表面与电路板构成内腔，麦克风位于内腔中，且金属屏蔽层与电路板上的接地区连接。

由于电子设备内部的空间有限，麦克风与天线模组的距离较近，天线模组辐射的电磁波会对麦克风造成干扰，为了避免上述问题，因此，将天线支架的第一侧表面与电路板构成内腔，并在第一侧表面上激光镭射金属屏蔽层，使麦克风位于该内腔中。

在一种可能实现方式中，该步骤502之后还包括步骤5021：

在天线支架的第一侧表面激光镭射出金属屏蔽层后，在该金属屏蔽层上设置第一露铜区，且该第一露铜区与电路板上的第二露铜区匹配，该第一露铜区用于与电路板上的第二露铜区连接，保证金属屏蔽层可以与电路板的接地区实现连接，以使该金属屏蔽层具有屏蔽功能，提高金属屏蔽层的屏蔽效果。

在另一种可能实现方式中，如果仅通过焊接方式将第二天线模组设置于电路板上，可能会出现第二天线模组与电路板连接不牢固的情况，因此，在天线支架自身对应第一露铜区的区域开设安装孔，在电路板自身对应的第二露铜区的区域开设螺纹孔，且该安装孔的位置与螺纹孔的位置相对应，将该安装孔与螺纹孔对齐，在该安装孔与螺纹孔内旋紧螺丝，通过螺丝将天线支架和电路板固定连接。

本公开实施例提供的方法，将麦克风设置于电路板上的预设出音位置，在天线支架的第一侧表面激光镭射出金属屏蔽层，在天线支架的第二侧表面激光镭射出天线，将天线支架固定设置在电路板上，且天线支架的第一侧表面与电路板构成内腔，麦克风位于内腔中，且金属屏蔽层与电路板上的接地区连接。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：电路板、麦克风、天线支架和天线；

所述麦克风和所述天线支架均设置于所述电路板上；

所述天线支架的第一侧表面与所述电路板构成内腔，所述麦克风位于所述内腔中；

所述天线支架的第一侧表面上设有激光镭射的金属屏蔽层，所述金属屏蔽层覆盖所述麦克风，所述天线位于所述天线支架的第二侧表面，所述天线支架的第一侧表面和所述天线支架的第二侧表面相背，所述金属屏蔽层的形状为与所述天线支架的形状匹配的半封闭面形；

所述金属屏蔽层与所述电路板上的接地区连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属屏蔽层包括第一露铜区，所述电路板包括第二露铜区，所述第一露铜区和所述第二露铜区匹配，所述金属屏蔽层和所述电路板通过所述第一露铜区和所述第二露铜区连接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述天线支架在自身对应所述第一露铜区的区域设有安装孔，所述电路板在自身对应所述第二露铜区的区域设有螺纹孔，所述安装孔和所述螺纹孔位置相对应，所述天线支架和所述电路板通过螺丝以及对应的安装孔和螺纹孔固定连接。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电路板上设置有出音通孔，所述麦克风设置在所述出音通孔上方且贴合在所述电路板上。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述出音通孔的直径为0.6毫米-0.7毫米。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述出音通孔的直径为0.65毫米。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风为模拟麦克风MEMS MIC。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线支架呈半封闭面形。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述天线支架包括圆形弧面部和沿所述圆形弧面部的边沿延伸设置的环形壁。

10.一种电子设备的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

将麦克风设置于电路板上的预设出音位置；

在天线支架的第一侧表面激光镭射出金属屏蔽层，所述天线支架的第二侧表面用于设置天线，所述天线支架的第一侧表面和所述天线支架的第二侧表面相背，所述金属屏蔽层的形状为与所述天线支架的形状匹配的半封闭面形；

将所述天线支架固定设置在所述电路板上，其中，所述天线支架的第一侧表面与所述电路板构成内腔，所述麦克风位于所述内腔中，且所述金属屏蔽层与所述电路板上的接地区连接。

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