CN110310908A - 规整装置和退火炉设备 - Google Patents
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- 238000000137 annealing Methods 0.000 title claims abstract description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 60
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 60
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 60
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000012634 fragment Substances 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 45
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/186—Particular post-treatment for the devices, e.g. annealing, impurity gettering, short-circuit elimination, recrystallisation
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种规整装置和退火炉设备,属于光伏设备技术领域。所述规整装置包括第一规整部、第二规整部以及规整驱动装置,其中:所述第一规整部、所述第二规整部分设于输送线的两侧,所述输送线用于输送硅片;所述第一规整部、所述第二规整部均与所述规整驱动装置相连接;所述规整驱动装置,用于驱动所述第一规整部、所述第二规整部相互靠近,以利用所述第一规整部、所述第二规整部规整所述输送线上硅片;解决了相关技术中偏斜角度较大的硅片被规整时容易出现无法规整、卡片、碎片的问题;达到了提高规整效率的效果。
Description
技术领域
本发明涉及光伏设备技术领域,特别涉及一种规整装置和退火炉设备。
背景技术
在太阳能电池片的生产过程中,需要先将硅棒切割成硅片,然后对硅片清洗,清洗完成后需要对硅片进行检测,一般是将硅片放在输送装置上,然后逐步对硅片表面的脏污、边缘缺陷、翘曲度等情况进行检测。同时为了保证硅片检测的准确性,在硅片进入到输送装置之前要对其进行规整。
传统的硅片规整技术利用规整部设置在输送线的侧边,规整部对小角度偏斜的硅片进行规整。然而,当硅片的偏斜角度较大例如临近45°时,规整部容易与硅片发生碰撞,容易出现无法规整、卡片、碎片的问题。
发明内容
为了解决相关技术中偏斜角度较大的硅片被规整时容易出现无法规整、卡片、碎片的问题,本发明实施例提供了一种规整装置和退火炉设备。所述技术方案如下:
第一方面,提供了一种规整装置,所述规整装置包括第一规整部、第二规整部以及规整驱动装置,其中:所述第一规整部、所述第二规整部分设于输送线的两侧,所述输送线用于输送硅片;所述第一规整部、所述第二规整部均与所述规整驱动装置相连接;所述规整驱动装置,用于驱动所述第一规整部、所述第二规整部相互靠近,以利用所述第一规整部、所述第二规整部规整所述输送线上硅片;解决了相关技术中偏斜角度较大的硅片被规整时容易出现无法规整、卡片、碎片的问题,达到了提高规整效率的效果。
可选的,所述规整驱动装置包括第一安装板、第二安装板、第一连杆机构、第二连杆机构、旋转杆和旋转机构,其中:所述旋转机构的旋转输出轴卡接固定于所述旋转杆的中部,所述旋转杆的两端分别枢转连接第一连杆机构和第二连杆机构,所述第一连杆机构枢转连接第一安装板,所述第二连杆机构枢转连接所述第二安装板;所述第一安装板上安装有所述第一规整部,所述第二安装板上安装有所述第二规整部;所述旋转机构的旋转输出轴转动时能够带动所述第一规整部、所述第二规整部以预定速度相互靠近或远离。
通过驱动第一规整部与第二规整部以预定速度靠近来规整硅片,能够将偏斜的硅片规整到预定位置,适应工艺需求。
可选的,所述规整装置还包括底板,所述底板上设置有至少一条导轨,所述第一安装板、所述第二安装板均与所述导轨滑动连接,所述旋转机构的旋转输出轴转动时所述第一安装板、所述第二安装板均沿所述滑轨滑动;使得第一规整部、第二规整部保持平齐、不发生错位。
可选的,所述底板上设置有一条所述导轨,所述导轨设置于所述底板的侧部,所述底板的中部设置有通孔,其中:所述旋转机构固定于所述底板的底部,且所述旋转机构的旋转输出轴穿过所述通孔。
可选的,所述规整装置还包括安装于预定位置处的感应装置,所述感应装置被配置为感应所述输送线上对应位置是否有硅片,其中:所述规整驱动装置,用于在所述感应装置感应到所述输送线上对应位置有硅片时,驱动所述第一规整部、所述第二规整部相互靠近以对所述硅片进行规整,以利用规整装置对输送线上的所有硅片逐个进行规整。
可选的,所述第一规整部包括用于规整硅片的第一规整带,所述第二规整部包括用于规整硅片的第二规整带,所述第一规整带以及所述第二规整带的转速均大于或等于所述输送线的转速。第一规整带以及所述第二规整带的转速大于输送线的转速,以提高规整装置的规整速度,防止第一规整部、第二规整部相互靠近时撞碎硅片。
可选的,所述规整装置进行工作过程中,所述第一规整带与所述第二规整带之间的最小距离大于所述输送线上规整后硅片垂直于输送方向的边长,以避免规整装置工作过程中第一规整部、第二规整部与硅片发生碰撞从而产生碎片。
可选的,所述第一规整部包括第一规整带、用于支撑第一规整带的第一支撑轮、第一驱动轮和第一从动轮,所述第一驱动轮通过所述第一规整带与所述第一从动轮相连接,所述第一支撑轮设置于所述第一驱动轮、所述第一从动轮之间;和/或,所述第二规整部包括第二规整带、用于支撑第二规整带的第二支撑轮、第二驱动轮和第二从动轮,所述第二驱动轮通过所述第一规整带与所述第二从动轮相连接,所述第二支撑轮设置于所述第二驱动轮、所述第二从动轮之间。通过上述设置,可以使第一规整部、第二规整部的首先接触硅片一端与输送线的输送方向形成角度,防止发生撞片。
可选的,所述第一驱动轮与所述第二驱动轮相对设置,所述第一支撑轮与所述第二支撑轮相对设置,所述第一从动轮与所述第二从动轮相对设置,其中:所述第一驱动轮与所述第二驱动轮之间的第一间距小于所述第一支撑轮与所述第二支撑轮之间的第二间距;所述第二间距小于所述第一从动轮、所述第二从动轮之间的第三间距;根据上述设置,第一规整带与第二规整带形成了入口宽、出口窄的规整区域。
第二方面,提供了一种退火炉设备,所述退火炉设备包括输送线、加热装置、保温装置、冷却装置和第一方面所涉及的规整装置,其中所述输送线,用于输送硅片并穿过所述加热装置、所述保温装置、所述冷却装置,所述加热装置对所述输送线上的电池片进行加热处理,所述保温装置对所述输送线上的电池片进行保温处理,所述冷却装置对所述输送线上的电池片进行冷却处理,所述规整装置,用于对所述输送线上的电池片进行规整。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例提供的规整装置的示意图;
图2是本发明一个实施例提供的第一规整部以及第二安装在底板上的安装示意图;
图3是本发明一个实施例提供的规整装置中第一规整待的转动方向、第二规整带的转动方向以及输送线的输送方向的示意图。
其中,附图标记如下:
10、第一规整部,20、第二规整部,30、输送线,101、第一安装板,102、第二安装板,103、第一连杆机构,104、第二连杆机构,105、旋转杆,106、底板,107、导轨,108、旋转机构,109、第一规整带,110、第二规整带,111、感应装置,112、第一支撑轮,113、第一驱动轮,114、第二支撑轮,115、第一从动轮,116、第二驱动轮,117、第二从动轮。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
针对相关技术中偏斜角度较大的硅片被规整时容易出现无法规整、卡片、碎片的问题,本申请提供了一种规整装置,该规整装置利用第一规整部、第二规整部相互靠近,以利用第一规整部、第二规整部规整中间的硅片,从而实现有效规整。下面结合图1至图3对本申请提供的规整装置进行举例说明。
请参考图1,图1是本发明一个实施例提供的规整装置的示意图,该规整装置包括第一规整部10、第二规整部20以及规整驱动装置(图中未标出),其中:第一规整部10、第二规整部20分设于输送线30的两侧,输送线30用于输送硅片;第一规整部10、第二规整部20均与规整驱动装置相连接;规整驱动装置,用于驱动第一规整部10、第二规整部20相互靠近,以利用第一规整部10、第二规整部20输送线30上硅片;解决了相关技术中偏斜角度较大的硅片被规整时容易出现无法规整、卡片、碎片的问题;达到了提高规整效率的效果。
可选的,请参考图2,规整驱动装置包括第一安装板101、第二安装板102、第一连杆机构103、第二连杆机构104、旋转杆105和旋转机构108,其中:
旋转机构108的旋转输出轴卡接固定于旋转杆105的中部,旋转杆105的两端分别枢转连接第一连杆机构103和第二连杆机构104,第一连杆机构103枢转连接第一安装板101,第二连杆机构104枢转连接第二安装板102;
第一安装板101上安装有第一规整部10,第二安装板102上安装有第二规整部20;
旋转机构108的旋转输出轴转动时能够带动第一规整部10、第二规整部20相互靠近或远离。
其中,旋转机构108的旋转输出轴按照第一方向旋转时,使得第一规整部10、第二规整部20相互靠近;旋转机构108的旋转输出轴按照第二方向旋转,使得第一规整部10、第二规整部20相互远离;在旋转输出轴按照第一方向旋转至最大角度时,此时第一规整部10、第二规整部20之间的距离为规整装置工作过程中的最小距离,此时能够利用第一规整部10、第二规整部20对输送线30上的硅片进行规整。
在规整装置的实际工作过程中,第一规整带109与第二规整带110之间的最小距离略大于输送线30上规整后硅片垂直于输送方向的边长,以避免第一规整部10、第二规整部20与硅片发生碰撞而产生碎片,这里所讲的输送方向为输送线30输送硅片的输送方向。可选的,第一方向为逆时针方向,第二方向为顺时针方向;或第一方向为顺时针方向,第二方向为逆时针方向。
需要说明的是:旋转机构108的旋转输出轴按照第一方向旋转过程中,当第一规整部10、第二规整部20任一个接触硅片时,该规整装置对该硅片开始进行规整;当旋转机构108的旋转输出轴旋转至最大角度时,第一规整部10、第二规整部20之间的距离减小至最小距离,完成该硅片的规整;旋转机构108的旋转输出轴再按照第二方向旋转,使得第一规整部10、第二规整部20相互远离,以便对输送线上下一个硅片进行规整。其中,旋转机构108的旋转输出轴可按照第二方向旋转至最大角度时停止旋转。
可选的,第一连杆机构103采用一个连杆,第二连杆机构104采用一个连杆。
可选的,规整装置还包括底板106,底板106上设置有至少一条导轨107,第一安装板101、第二安装板102均与导轨107滑动连接,旋转机构108的旋转输出轴转动时第一安装板101、第二安装板102均沿滑轨滑动,使得第一安装板101、第二安装板102保持平齐,第一规整带109、第二规整带110保持平齐,不会错位。在一个示例中,第一安装板101的底端通过滑块与该滑轨滑动连接,第二安装板102的底端通过滑块与该滑轨滑动连接。可选的,旋转机构108可采用旋转电机等等。
可选的,底板106上设置有一条导轨107,导轨107设置于底板106的侧部,底板106的中部设置有通孔,其中:旋转机构108固定于底板106的底部,且旋转机构108的旋转输出轴穿过通孔。可选的,该规整装置还包括支撑组件,该支撑组件用于支撑底板106,底板106被固定于该至少组件的上端。
可选的,规整装置还包括感应装置111,安装于预定位置处的感应装置111,感应装置111被配置为感应输送线30上对应位置是否有硅片,其中:规整驱动装置,用于在感应装置111感应到其上方有硅片时,驱动第一规整部10、第二规整部20相互靠近以对硅片进行规整。在一个示例中,输送线30上设置有凹槽,该感应装置111设置于该凹槽内。可选的,该感应装置111可以采用光电传感器、接近传感器等等中任一种。在另一个图未示的示例中,输送线30中间为镂空式设计时,感应装置111可安装在底板106上。
可选的,第一规整部10包括用于规整硅片的第一规整带109,第二规整部20包括用于规整硅片的第二规整带110,第一规整带109以及第二规整带110的转速均大于或等于输送线30的转速。在第一规整带109以及第二规整带110的转速均大于输送线30的转速时,能够提高规整装置的规整硅片速度。
可选的,第一规整部包括第一规整带109、用于支撑第一规整带109的第一支撑轮112、第一驱动轮113和第一从动轮115,第一驱动轮113通过第一规整带109与第一从动轮115相连接,第一支撑轮112设置于第一驱动轮113、第一从动轮115之间。
可选的,第二规整部包括第二规整带110、用于支撑第二规整带110的第二支撑轮114、第二驱动轮116和第二从动轮117,第二驱动轮116通过第一规整带109与第二从动轮117相连接,第二支撑轮114设置于第二驱动轮116、第二从动轮117之间。
可选的,第一驱动轮113与第二驱动轮116相对设置,第一支撑轮112与第二支撑轮114相对设置,第一从动轮115与第二从动轮117相对设置,其中:第一驱动轮113与第二驱动轮116之间的第一间距小于第一支撑轮112与第二支撑轮114之间的第二间距;第二间距小于第一从动轮115、第二从动轮117之间的第三间距。根据上述设置,第一规整带109与第二规整带110形成了入口宽、出口窄的规整区域。
可选的,请参考图3,第一规整带109上靠近第二规整带110的部分的移动方向与输送线的输送方向相同,第二规整带110上靠近第一规整带109的部分的移动方向与输送线的输送方向相同。
本发明还提供了一种退火炉设备,退火炉设备包括输送线、加热装置、保温装置、冷却装置和上述任一实施例所涉及的至少一个规整装置,其中输送线,用于输送硅片并穿过加热装置、保温装置、冷却装置,加热装置对输送线上的电池片进行加热处理,保温装置对输送线上的电池片进行保温处理,冷却装置对输送线上的电池片进行冷却处理,至少一个规整装置被安装在预定位置,用于对输送线上的电池片进行规整。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的发明后,将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未发明的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种规整装置,其特征在于,所述规整装置包括第一规整部、第二规整部以及规整驱动装置,其中:
所述第一规整部、所述第二规整部分设于输送线的两侧,所述输送线用于输送硅片;
所述第一规整部、所述第二规整部均与所述规整驱动装置相连接;
所述规整驱动装置,用于驱动所述第一规整部、所述第二规整部相互靠近,以利用所述第一规整部、所述第二规整部规整所述输送线上硅片。
2.根据权利要求1所述的规整装置,其特征在于,所述规整驱动装置包括第一安装板、第二安装板、第一连杆机构、第二连杆机构、旋转杆和旋转机构,其中:
所述旋转机构的旋转输出轴卡接固定于所述旋转杆的中部,所述旋转杆的两端分别枢转连接第一连杆机构和第二连杆机构,所述第一连杆机构枢转连接第一安装板,所述第二连杆机构枢转连接所述第二安装板;
所述第一安装板上安装有所述第一规整部,所述第二安装板上安装有所述第二规整部;
所述旋转机构的旋转输出轴转动时能够带动所述第一规整部、所述第二规整部相互靠近或远离。
3.根据权利要求2所述的规整装置,其特征在于,所述规整装置还包括底板,所述底板上设置有至少一条导轨,所述第一安装板、所述第二安装板均与所述导轨滑动连接,所述旋转机构的旋转输出轴转动时所述第一安装板、所述第二安装板均沿所述滑轨滑动。
4.根据权利要求3所述的规整装置,其特征在于,所述底板上设置有一条所述导轨,所述导轨设置于所述底板的侧部,所述底板的中部设置有通孔,其中:
所述旋转机构固定于所述底板的底部,且所述旋转机构的旋转输出轴穿过所述通孔。
5.根据权利要求1所述的规整装置,其特征在于,所述规整装置还包括安装于预定位置处的感应装置,所述感应装置被配置为感应所述输送线上对应位置是否有硅片,其中:
所述规整驱动装置,用于在所述感应装置感应到所述输送线上对应位置有硅片时,驱动所述第一规整部、所述第二规整部相互靠近以对所述硅片进行规整。
6.根据权利要求1所述的规整装置,其特征在于,所述第一规整部包括用于规整硅片的第一规整带,所述第二规整部包括用于规整硅片的第二规整带,所述第一规整带以及所述第二规整带的转速均大于或等于所述输送线的转速。
7.根据权利要求6所述的规整装置,其特征在于,所述规整装置进行工作过程中,所述第一规整带与所述第二规整带之间的最小距离大于所述输送线上规整后硅片垂直于输送方向的一边边长。
8.根据权利要求1所述的规整装置,其特征在于,
所述第一规整部包括第一规整带、用于支撑第一规整带的第一支撑轮、第一驱动轮和第一从动轮,所述第一驱动轮通过所述第一规整带与所述第一从动轮相连接,所述第一支撑轮设置于所述第一驱动轮、所述第一从动轮之间;和/或,
所述第二规整部包括第二规整带、用于支撑第二规整带的第二支撑轮、第二驱动轮和第二从动轮,所述第二驱动轮通过所述第一规整带与所述第二从动轮相连接,所述第二支撑轮设置于所述第二驱动轮、所述第二从动轮之间。
9.根据权利要求8所述的规整装置,其特征在于,
所述第一驱动轮与所述第二驱动轮相对设置,所述第一支撑轮与所述第二支撑轮相对设置,所述第一从动轮与所述第二从动轮相对设置,其中:
所述第一驱动轮与所述第二驱动轮之间的第一间距小于所述第一支撑轮与所述第二支撑轮之间的第二间距;
所述第二间距小于所述第一从动轮、所述第二从动轮之间的第三间距。
10.一种退火炉设备,其特征在于,所述退火炉设备包括输送线、加热装置、保温装置、冷却装置和如权利要求1至9任一所述的规整装置,其中所述输送线,用于输送硅片并穿过所述加热装置、所述保温装置、所述冷却装置,所述加热装置对所述输送线上的电池片进行加热处理,所述保温装置对所述输送线上的电池片进行保温处理,所述冷却装置对所述输送线上的电池片进行冷却处理,所述规整装置,用于对所述输送线上的电池片进行规整。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910627642.7A CN110310908A (zh) | 2019-07-12 | 2019-07-12 | 规整装置和退火炉设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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---|---|
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Family
ID=68080016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201910627642.7A Pending CN110310908A (zh) | 2019-07-12 | 2019-07-12 | 规整装置和退火炉设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN110310908A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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