CN110307808A - 一种温度传感器位置精度检验方法 - Google Patents

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赵磊
刘向影
董晨
吴昊
刘新强
潘洪滨
张鑫楠
王龙献
崔志恒
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Abstract

本发明涉及检验方法，特别涉及一种温度传感器位置精度检验方法。一种温度传感器位置精度检验方法,使用X光对温度传感器拍照；在拍摄时，X光发射源远离传感器1米以上距离，传感器靠近底片，传感器旁边放置标准量块；根据X光底片上传感器与标准量块的尺寸关系，换算出感温元件在温度传感器内的实际位置尺寸。提高了位置测量精度。

Description

一种温度传感器位置精度检验方法
技术领域
本发明涉及检验方法，特别涉及一种温度传感器位置精度检验方法。
背景技术
温度传感器在实际工业生产中使用时，考虑到被测物体结构及传感器安装需要，传感器测头不会完全浸入被测物体中，因此需检验温度传感器在小插入深度时的测量精度情况。
目前校核温度传感器小插入深度的测量精度的方法是将温度传感器测头局部浸入特定温度的液体中，检查传感器的输出电阻。但由于环境温度与被测液体存在温差，被测液体内部与表面处的温度也存在差异，受到热传导的影响，温度传感器与被测液体之间也存在温差，因此温度传感器的测量温度与被测液体的实际温度相差较大，存在测量误差。
发明内容
本发明解决的技术问题：提供一种高精度的温度传感器位置精度检验方法。
本发明的技术方案：一种温度传感器位置精度检验方法,使用X光对温度传感器拍照；在拍摄时，X光发射源远离传感器1米以上距离，传感器靠近底片，传感器旁边放置标准量块；根据X光底片上传感器与标准量块的尺寸关系，换算出感温元件在温度传感器内的实际位置尺寸。提高了位置测量精度。
具体实施方式
使用X光对温度传感器测头部位拍照，传感器内部装有感温元件，使用X光可以看到感温元件在传感器内部的位置，感温元件距离传感器测头端部越近的传感器，测量精度越高。通过测量X光底片上感温元件距传感器头部的距离H，以判定温度传感器在小插入深度时的测量精度。
由于X光底片与实物的比例不是1：1，因此可以采取在拍摄时X光发射源远离传感器1米以上距离、传感器与底片尽可能接近、传感器旁边放置标准量块等方式，根据X光底片上标准量块的尺寸变化情况，换算出感温元件在温度传感器内的实际位置尺寸。
根据温度传感器X光检查结果及实际测量情况，得出感温元件距传感器头部的距离H与最小插入深度的对应关系为：
最小插入深度≥(H+2)mm
此时温度传感器的测量值与实际值的误差不大于±0.5％，能够满足工业生产对温度测量精度的要求。

Claims (4)

1.一种温度传感器位置精度检验方法,其特征在于，使用X光对温度传感器拍照。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器位置精度检验方法,其特征在于，在拍摄时，X光发射源远离传感器1米以上距离，传感器靠近底片。
3.根据权利要求2所述的一种温度传感器位置精度检验方法,其特征在于，传感器旁边放置标准量块。
4.根据权利要求2所述的一种温度传感器位置精度检验方法,其特征在于，根据X光底片上传感器与标准量块的尺寸关系，换算出感温元件在温度传感器内的实际位置尺寸。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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