CN110301169B - 冷却装置、具有冷却装置的变流器和冷却变流器的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明建议一种用于冷却变流器(2)的电气部件的冷却装置(1)，所述冷却装置包括至少一个具有第一和第二冷却区域(410、420)的冷却板(4)，其中，冷却区域(410、420)与蒸发冷却装置(6)热耦连。按照本发明，冷却装置(1)具有至少一个第一控制元件(41)，借助所述第一控制元件能够控制至少一个冷却区域(410)的蒸发冷却装置(6)的冷却功率。

Description

冷却装置、具有冷却装置的变流器和冷却变流器的方法
技术领域
本发明涉及一种用于冷却变流器的电气部件的冷却装置。本发明还涉及一种包括按照本发明的冷却装置的变流器。此外，本发明涉及一种用于冷却变流器的电气部件的方法。
背景技术
在变流器运行时通常产生损耗功率，所述损耗功率归因于变流器所使用的电气部件的有限的效率。例如逆变器、对称电阻、中间电路电容器或者附加部件、例如整流器具有最大的损耗功率。电气部件因此需要不断地排出通过其损耗功率产生的热量，由此确保变流器的运行安全性。
现有技术区分了空气冷却和液体冷却。待冷却的电气部件通常旋拧在冷却体上，所述冷却体与冷却流体热接触。此外，电气部件例如借助螺纹连接固定在导流的轨道上。
由现有技术已知借助热虹吸管冷却的变流器。在热虹吸管中，损耗功率用于使液体蒸发。通过流体的蒸发从电气部件中吸热，由此冷却所述电气部件。通过蒸发产生的蒸汽随即输入热交换器中，所述热交换器通过将流体冷凝向变流器的周围环境中放出热量。冷凝的流体(液体)导引回待冷却的电气部件，从而构成由蒸发和冷凝构成的循环。为了支持所述循环、例如对抗重力加速度，所述循环可以具有用于流体的毛细结构。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种用于冷却变流器的电气部件的冷却装置，所述冷却装置实现了所述电气部件的改善的冷却。
所述技术问题通过冷却装置、变流器以及用于冷却变流器的电气部件的方法解决。
按照本发明的用于冷却变流器的电气部件的冷却装置包括至少一个具有第一冷却区域和第二冷却区域的冷却板，所述冷却板至少构造为两部分，并且冷却板的第一部分包括第一冷却区域并且冷却板的第二部分包括第二冷却区域，第一冷却区域和第二冷却区域与蒸发冷却装置热耦连，所述蒸发冷却装置包括管路系统和冷凝器，并且冷却装置具有至少一个第一控制元件，借助所述第一控制元件能够控制至少一个冷却区域的蒸发冷却装置的冷却功率，所述蒸发冷却装置构造为热管，所述蒸发冷却装置具有两个用于蒸发冷却流体的蒸发器，两个蒸发器至少部分地借助冷却板的第一冷却区域和第二冷却区域形成，冷却板包括第一管路区段和第二管路区段，借助冷却板内的孔形成第一管路区段和第二管路区段，并且设置有用于收集蒸发的冷却流体并且将蒸发的冷却流体导引回冷凝器的蒸汽收集器。
按照本发明的变流器包括至少一个按照本发明的冷却装置。
在按照本发明的用于冷却按照本发明的变流器的电气部件的方法中，借助冷却装置的第一控制元件控制至少一个冷却区域的蒸发冷却装置的冷却功率。
按照本发明的用于冷却变流器的电气部件的冷却装置包括至少一个具有第一和第二冷却区域的冷却板，其中，冷却区域与蒸发冷却装置热耦连。按照本发明，冷却装置具有至少一个第一控制元件，借助所述第一控制元件能够控制至少一个冷却区域的蒸发冷却装置的冷却功率。
尤其将变流器的全部在变流器运行期间具有热损耗功率并且由此产生热量或者废热的部件或者结构元件或者构件视为电气部件。尤其将电子部件视为电气部件。
按照本发明的蒸发冷却装置是借助冷却流体的相变、例如借助冷却流体的蒸发或者沸腾适用于冷却或者为冷却区域提供冷却功率的装置。
冷却板或者两个冷却区域尤其设置用于布置待冷却的电气部件。电气部件通常可以分为两个等级，其中，第一等级的电气部件具有相对较高的损耗功率(高损耗的部件)并且第二等级的电气部件具有相对较低的损耗功率(低损耗的部件)。
蒸发冷却装置有利地不需要能够移动的部件、例如泵。因此蒸发冷却装置的优点在于，所述蒸发冷却装置通常自我控制或者调节。例如随着损耗功率的升高产生更多的蒸汽。由此提高了蒸发冷却装置的管路中的压力损失。升高的压力损失造成了蒸发冷却装置的蒸发器中的压力升高，从而使冷却流体的蒸发温度升高。由此升高的蒸发温度同时升高了蒸汽的密度，从而又降低了压力损失。此外，冷却流体的蒸发温度取决于所述冷却流体的冷凝温度，所述冷凝温度又取决于所述冷却流体本身的温度。
按照本发明，冷却装置具有两个冷却区域。在此可以按照本发明地借助第一控制元件控制至少一个冷却区域的冷却功率。由此产生了可以具有不同冷却功率的两个冷却区域。换言之，由此能够使至少一个冷却区域的冷却功率与布置在所述冷却区域中的电气部件的损耗功率适配。
第一冷却区域例如设置用于具有高损耗功率的电气部件，其中，能够借助控制元件控制第一冷却区域的冷却功率。因此能够借助控制元件针对高损耗的电气部件提高冷却功率。此外，蒸发冷却装置在第二冷却区域内的冷却功率可以比第一冷却区域更低。由此借助按照本发明的冷却装置使变流器的电气部件的冷却在总体上更高效。因此借助按照本发明的冷却装置实现了在冷却板的至少两个冷却区域中控制或者调节蒸发冷却装置的冷却功率。由此能够控制和调整至少一个冷却区域中的温度。
按照本发明的一种有利的设计方案，冷却装置包括第二控制元件，借助所述第二控制元件能够控制其它冷却区域的蒸发冷却装置的冷却功率。
由此能够有利地控制冷却装置的两个冷却区域中的蒸发冷却装置的冷却功率。由此有利地改善了冷却装置的效率。形成这种情况的原因是，例如第一冷却区域设置用于高损耗的电气部件并且第二冷却区域设置用于低损耗的电气部件设置并且相应的冷却功率能够彼此分离地与两个冷却区域中的待冷却的部件适配。换言之，冷却区域内的冷却功率能够与布置在所述冷却区域中的电气部件的电损耗功率适配。
在本发明的一种有利的扩展设计中，蒸发冷却装置设计为热管、尤其是热导管(Heat-Pipe)或者两相热虹吸管。
由此有利地进一步改善了冷却装置的效率。热管通常具有蒸发器、冷凝器和用于冷却流体的管路系统，所述冷却流体在蒸发器内蒸发，在冷凝器中冷凝并且借助管路系统导引。
因此特别优选的是，蒸发冷却装置具有两个用于蒸发冷却流体的蒸发器，其中，所述两个蒸发器至少部分地借助冷却板的两个冷却区域形成。
换言之，冷却流体通过布置在两个冷却区域内的电气部件至少部分地被蒸发。冷却流体的蒸汽随即经由管路系统向蒸发冷却装置的冷凝器导引。冷却流体在蒸发冷却装置的冷凝器内至少部分地冷凝并且在此至少部分地将通过其蒸发吸收的热量排放至周围环境中，所述热量至少部分地相应于电气部件的损耗功率。冷凝的冷却流体随即又借助管路系统导引回冷却板的两个冷却区域。蒸发冷却装置在此具有两个蒸发器并且具有共同的冷凝器。此外，两个蒸发器和共同的冷凝器布置在共同的管路系统内，其中，两个蒸发器相对于冷却流体的质量流并联连接。
在此例如可以借助双金属调节装置在蒸汽的管路区段内部控制或者调节冷却流体的蒸发温度。
按照本发明的一种有利的设计方案，蒸发冷却装置具有用于导引冷却流体的管路系统，其中，所述管路系统具有用于第一冷却区域的第一管路区段和用于第二冷却区域的第二管路区段。此外，在此能够借助第一控制元件控制第一管路区段的冷却功率和/或能够借助第二控制元件控制第二管路区段的冷却功率。
换言之，冷却装置的冷却区域配置有管路系统的不同管路区段。借助第一和/或第二控制元件例如能够通过调整冷却流体的质量流和/或冷却流体的压力控制管路区段的冷却功率。第一管路区段在此设计用于向第一冷却区域导引冷却流体并且第二管路区段设计用于向冷却装置的第二冷却区域导引冷却流体。在冷却区域内，冷却流体随即至少部分地在管路区段中通过在冷却区域中借助电气部件产生的热量蒸发。管路区段在此通常相对于冷却流体的质量流并联地连接。
在本发明的一种有利的扩展设计中，至少一个控制元件设计为控制阀。
优选两个控制元件、即第一和第二控制元件分别设计为控制阀。换言之，管路系统分为第一和第二管路区段，其中，针对每个管路区段设置有控制阀。由此能够控制冷却区域内的温度或者冷却功率。例如设置用于更低损耗的部件的管路区段内部的压力损失升高，由此使更少的冷却流体流动通过所述管路区段并且因此使冷却功率降低。换言之，控制阀在此节流。由此使配属于所述管路区段的冷却区域内部的温度随之升高。如果两个控制阀节流，则冷却区域内的温度升高，因为蒸发冷却装置的总压力损失升高。如果在考虑到控制阀部分地节流的情况下设计蒸发冷却装置的工作点，则冷却流体的蒸发温度在控制阀打开时下降。
按照本发明的一种有利的设计方案，冷却板包括管路区段。
由此有利地改善了冷却板和管路区段之间的热耦合并且因此改善了冷却装置的热效率。
在此特别优选的是，借助冷却板内的孔形成管路区段。
由此进一步地改善了冷却板和管路区段之间的热耦合或者进一步地改善了冷却板和管路区段中的冷却流体之间的热耦合。
在本发明的一种有利的扩展设计中，至少一个管路区段具有多个相对于冷却流体在流动方面并联的流体通道，其中，所述流体通道在空间上相互平行地延伸。
在此优选可以借助冷却板内部的孔形成流体通道。冷却流体有利地通过冷却区域内的流体通道大面积地分布。由此能够排出特别多的热量。
此外，变流器的电气部件通常布置在大地测量学的不同的高度中。由于冷却流体的压力沿着冷却板变化，因此所述冷却流体的蒸发温度也沿着冷却板变化。由于传递至冷却流体中的热能，所述冷却流体的温度沿着冷却板附加地升高。因此，为了实现尽可能均匀的温度分布和压力分布有利的是，设置多个流体通道。通过多个流体通道、尤其是在流动方面并联的流体通道能够主动地控制冷却流体的质量流并且使温度沿着冷却板几乎保持恒定。
按照本发明，冷却板至少设计为两件式或者说两部分，其中，冷却板的第一部分包括第一冷却区域并且冷却板的第二部分包括第二冷却区域。
由此有利地产生了模块化的结构。此外，改善了第一冷却区域和第二冷却区域之间的热隔绝性。
按照本发明的变流器包括按照本发明或者按照本发明的一种设计方案的冷却装置。
按照本发明的变流器产生了与已经阐述的按照本发明的冷却装置同类型的或者等效的优点。
变流器特别优选地具有第一和第二等级的电气部件，其中，第一等级的电气部件具有比第二等级的电气部件更高的热损耗功率，并且第一等级的部件布置在第一冷却区域中并且第二等级的部件布置在第二冷却区域中，其中，借助第一控制元件能够相对于第二冷却区域内的蒸发冷却装置的冷却功率提高第一冷却区域内的蒸发冷却装置的冷却功率。
换言之，冷却装置的第一冷却区域设置用于高损耗的电气部件、例如具有绝缘栅电极的双极型晶体管(英语：Insulated-Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管，缩写IGBT)。冷却装置的第二冷却区域设置用于较低损耗的电气部件、例如电容器。由此尽可能地使冷却功率与变流器的电气部件的损耗功率有利地适配并且因此被优化。由此改善了变流器的能效。
冷却流体或者所述冷却流体的冷凝液在此通常通过管路系统分配至两个冷却区域中。在现有技术中，经由配属于冷却区域的并行地联通的流体通道，由高损耗的部件影响和确定设置用于低损耗的部件的冷却区域内的冷却流体的蒸发温度。为了防止该影响，按照本发明至少设置有第一控制元件，借助所述第一控制元件能够彼此分离地控制冷却区域内的冷却功率。
按照本发明的用于冷却按照本发明的变流器的电气部件的方法的特征在于，借助冷却装置的第一控制元件控制至少一个冷却区域的蒸发冷却装置的冷却功率。
按照本发明的方法产生了与按照本发明的冷却装置以及按照本发明的变流器同类型的和等价的优点。
在此特别优选的，将控制阀用作第一和/或第二控制元件。
附图说明
本发明的其它优点、特征和细节由以下描述的实施例以及根据附图得出。在附图中示意性地：
图1示出了具有由现有技术已知的蒸发冷却装置的变流器；
图2示出了具有按照本发明的第一种设计方案的冷却装置的变流器；并且
图3示出了具有按照本发明的第二种设计方案的冷却装置的其它变流器。
类型相同的、等价的或者作用相同的元件可以在附图中配设相同的附图标记。
具体实施方式
图1简略地示出了变流器2，所述变流器2具有由现有技术已知的冷却装置1。所述冷却装置1在此构造为蒸发冷却装置6。所述蒸发冷却装置6包括管路系统60和冷凝器8。
在变流器2的箱柜12中布置有冷却板4。所述冷却板4设置用于布置以及冷却电气部件。冷却板4为此与蒸发冷却装置6的管路系统60热耦连。此外，冷却板4具有多个流体通道64，以便冷却电气部件，所述流体通道相对于管路系统60内的冷却流体在流动方面并联连接。
由现有技术已知的冷却装置1具有两个冷却区域410、420，在所述冷却区域410、420中布置有损耗功率不同的电气部件。在第一冷却区域410中例如布置有高损耗的电气部件、尤其是IGBTs。在第二冷却区域420中则布置有相对低损耗的电气部件、例如电容器。为了冷却所述冷却区域410、420设置有流体通道64，所述流体通道与冷却区域410、420热耦连并且延伸穿过所述冷却区域410、420。
在所示的现有技术中不利的是，需要将冷却区域410、420中的由蒸发冷却装置6提供的冷却功率与第一冷却区域410的高损耗的部件适配地设计。
为了克服该缺点，图2示出了具有按照本发明的第一设计方案的冷却装置1的变流器。
冷却装置1又包括冷凝器8、管路系统60、冷却板4以及两个冷却区域410、420。此外，设置有用于收集蒸发的冷却流体并且将蒸发的冷却流体导引回冷凝器8的蒸汽收集器10。
如图1已经示出的那样，冷却装置1至少部分地布置在变流器2的箱柜12中。蒸发冷却装置6的冷凝器8通常布置在箱柜12外部。热量由此排放至变流器2的周围环境中。
冷却装置1具有第一和第二控制元件41、42。控制元件41、42在此示例性地设计为控制阀。
此外，管路系统60具有第一管路区段61以及第二管路区段62。冷却流体在第一管路区段61内的压力和/或质量流能够借助第一控制元件41控制或者调节。类似地能够借助第二控制元件42控制或者调节冷却流体在第二管路区段62内的压力和/或质量流。
由此能够有利地控制或者调节蒸发冷却装置6在第一冷却区域410内和第二冷却区域420内的冷却功率。蒸发冷却装置6在第一冷却区域410内的冷却功率例如相对于蒸发冷却装置在第二冷却区域420内的冷却功率被提高。换言之，第一冷却区域410设置用于变流器2的高损耗的电气部件并且第二冷却区域420设置用于变流器2的低损耗的电气部件。
为了在冷却区域410、420内分配液态的冷却流体，设置有多个流体通道64。流体通道64在此分别与对应的管路区段61、62在流动方面耦连。为了进行说明，只以附图标记64标记了流体通道的其中一个。流体通道64在其相应的冷却区域410、420内在空间上几乎相互平行地延伸。可以设置冷却通道64在冷却区域410、420内的在空间上呈回纹形的延伸结构。流体通道64在所示的图1中几乎竖直地延伸。
在图3中示出了具有按照本发明的第二设计方案的冷却装置1的另一种变流器。
图3中的冷却装置1基本上具有已经在图2中示出的冷却装置的元件。
作为对图2的补充，图3中的冷却装置1具有三个冷却区域410、420、430。冷却区域410、420、430的每个都通过配属的管路区段61、62、63与蒸发冷却装置6的管路系统60在流动方面耦连。为了控制冷却区域410、420、430的冷却功率，针对每个管路区段61、62、63设置有至少一个控制元件41、42、43。控制元件41、42、43在此构造为控制阀并且相对于蒸发冷却装置6的冷却流体并联连接。
此外，作为对图2中的冷却装置的补充，冷却装置1具有水平地以及竖直地延伸的流体通道64。水平的流体通道64在此至少部分地在冷却区域410、420、430之间延伸。
通过本发明实现了选择性地控制或者调节冷却区域内的冷却功率。冷却区域在此设置用于变流器的损耗不同的电气部件。由此改善了变流器的冷却的能效。
尽管通过优选的实施例详细地在细节中说明和描述了本发明，但是本发明并不局限于公开的示例或者在不脱离本发明的保护范围的情况下能够由本领域技术人员由此推导出其它变型。

Claims (11)

1.一种用于冷却变流器(2)的电气部件的冷却装置(1)，所述冷却装置包括至少一个具有第一冷却区域(410)和第二冷却区域(420)的冷却板(4)，所述冷却板(4)至少构造为两部分，并且冷却板的第一部分包括第一冷却区域(410)并且冷却板(4)的第二部分包括第二冷却区域(420)，第一冷却区域(410)和第二冷却区域(420)与蒸发冷却装置(6)热耦连，所述蒸发冷却装置(6)包括管路系统(60)和冷凝器(8)，并且冷却装置(1)具有至少一个第一控制元件(41)，借助所述第一控制元件能够控制至少一个冷却区域的蒸发冷却装置(6)的冷却功率，所述蒸发冷却装置(6)构造为热管，所述蒸发冷却装置(6)具有两个用于蒸发冷却流体的蒸发器，两个蒸发器至少部分地借助冷却板(4)的第一冷却区域(410)和第二冷却区域(420)形成，冷却板(4)包括第一管路区段(61)和第二管路区段(62)，借助冷却板(4)内的孔形成第一管路区段(61)和第二管路区段(62)，并且设置有用于收集蒸发的冷却流体并且将蒸发的冷却流体导引回冷凝器(8)的蒸汽收集器(10)。
2.根据权利要求1所述的冷却装置(1)，其特征在于，所述冷却装置具有第二控制元件(42)，借助所述第二控制元件能够控制第二冷却区域(420)的蒸发冷却装置(6)的冷却功率。
3.根据权利要求1或2所述的冷却装置(1)，其特征在于，所述蒸发冷却装置(6)构造为导热管或者两相热虹吸管。
4.根据权利要求1所述的冷却装置(1)，其特征在于，所述蒸发冷却装置(6)具有用于导引冷却流体的管路系统(60)，所述管路系统(60)具有用于第一冷却区域(410)的第一管路区段(61)和用于第二冷却区域(420)的第二管路区段(62)，能够借助第一控制元件(41)控制第一管路区段(61)的冷却功率和/或借助第二控制元件(42)控制第二管路区段(62)的冷却功率。
5.根据权利要求4所述的冷却装置(1)，其特征在于，至少一个控制元件构造为控制阀。
6.根据权利要求4所述的冷却装置(1)，其特征在于，至少一个管路区段具有多个关于冷却流体在流动方面并联地耦连的流体通道(63)，其中，流体通道(63)在空间上相互平行地延伸。
7.一种变流器(2)，其特征在于，所述变流器包括至少一个根据前述权利要求之一所述的冷却装置(1)。
8.根据权利要求7所述的变流器(2)，其特征在于，所述变流器具有第一等级和第二等级的电气部件，第一等级的电气部件具有比第二等级的电气部件更高的热损耗功率，并且第一等级的部件布置在第一冷却区域(410)中并且第二等级的部件布置在第二冷却区域(420)中，借助第一控制元件(41)能够相对于蒸发冷却装置(6)在第二冷却区域(420)内的冷却功率提高所述蒸发冷却装置(6)在第一冷却区域(410)内的冷却功率。
9.一种用于冷却变流器(2)的电气部件的方法，所述变流器为根据权利要求7或8所述的变流器，其特征在于，借助冷却装置(1)的第一控制元件(41)控制至少一个冷却区域的蒸发冷却装置(6)的冷却功率。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，借助冷却装置(1)的第二控制元件(42)控制第二冷却区域(420)的蒸发冷却装置(6)的冷却功率。
11.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，将控制阀用作第一控制元件(41)和/或第二控制元件(42)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019133952A1 (de) * 2019-12-11 2021-06-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, einer Kühleinrichtung, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kondensatoreinrichtung
US11856687B2 (en) 2021-12-21 2023-12-26 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Power electronics system having a housing, a cooling device, a power semiconductor module and a capacitor device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1941335A (zh) * 2005-09-29 2007-04-04 三星电子株式会社 散热器
EP2734020A1 (en) * 2012-11-19 2014-05-21 ABB Technology AG Cooling arrangement with a two-phase thermosyphon for cooling a multiplicity of electric devices
CN104362837A (zh) * 2014-11-25 2015-02-18 南车株洲电力机车研究所有限公司 一种变流器用散热系统
CN104427825A (zh) * 2013-08-28 2015-03-18 北京航空航天大学 用于电子设备多散热源定点冷却的多联变频式制冷系统及其运行方法
US20150077938A1 (en) * 2012-05-11 2015-03-19 Dantherm Cooling A/S Variable conductance thermosiphon

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6490160B2 (en) * 1999-07-15 2002-12-03 Incep Technologies, Inc. Vapor chamber with integrated pin array
US7032389B2 (en) * 2003-12-12 2006-04-25 Thermoelectric Design, Llc Thermoelectric heat pump with direct cold sink support
US7327578B2 (en) * 2004-02-06 2008-02-05 Sun Microsystems, Inc. Cooling failure mitigation for an electronics enclosure
US7203063B2 (en) * 2004-05-21 2007-04-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Small form factor liquid loop cooling system
US20060278370A1 (en) * 2005-06-08 2006-12-14 Uwe Rockenfeller Heat spreader for cooling electronic components
CN101336358B (zh) * 2005-12-22 2012-07-18 奥克西康比希尔公司 蒸发式冷却装置
US8422218B2 (en) * 2007-04-16 2013-04-16 Stephen Samuel Fried Liquid cooled condensers for loop heat pipe like enclosure cooling
ATE481611T1 (de) * 2007-08-27 2010-10-15 Abb Research Ltd Wärmetauscher für komponenten der leistungselektronik
US7855397B2 (en) * 2007-09-14 2010-12-21 Nextreme Thermal Solutions, Inc. Electronic assemblies providing active side heat pumping
US9025330B2 (en) * 2007-09-30 2015-05-05 Alcatel Lucent Recirculating gas rack cooling architecture
US20130192272A1 (en) * 2008-10-23 2013-08-01 Gentherm Incorporated Temperature control systems with thermoelectric devices
US7969733B1 (en) * 2008-12-17 2011-06-28 Nvidia Corporation Heat transfer system, method, and computer program product for use with multiple circuit board environments
US20100281884A1 (en) * 2009-01-22 2010-11-11 John Myron Rawski Thermoelectric Management Unit
US9151540B2 (en) * 2010-06-29 2015-10-06 Johnson Controls Technology Company Multichannel heat exchanger tubes with flow path inlet sections
KR102398882B1 (ko) * 2017-05-30 2022-05-18 현대자동차주식회사 차량용 에어컨시스템의 발전모듈
US10602638B2 (en) * 2018-03-01 2020-03-24 Dell Products L.P. System and method of transferring energy

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1941335A (zh) * 2005-09-29 2007-04-04 三星电子株式会社 散热器
US20150077938A1 (en) * 2012-05-11 2015-03-19 Dantherm Cooling A/S Variable conductance thermosiphon
EP2734020A1 (en) * 2012-11-19 2014-05-21 ABB Technology AG Cooling arrangement with a two-phase thermosyphon for cooling a multiplicity of electric devices
CN104427825A (zh) * 2013-08-28 2015-03-18 北京航空航天大学 用于电子设备多散热源定点冷却的多联变频式制冷系统及其运行方法
CN104362837A (zh) * 2014-11-25 2015-02-18 南车株洲电力机车研究所有限公司 一种变流器用散热系统

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