CN110290650A - Led灯板及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED灯板及其封装方法，该封装方法包括以下步骤：a、清洗：使用等离子清洗机对PCB板A面进行清洗；b、固晶：在PCB板A面的LED芯片固定位点固晶胶，将LED芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上；c、焊线：将PCB板放置于焊线机上，将LED芯片的晶元与PCB板之间焊线连接；d、测试：对PCB板上LED芯片进行测试及检修；e、塑封：将LED芯片及焊线通过塑封胶进行塑封；经过该封装方法封装后的LED灯板不会产生变形。

Description

LED灯板及其封装方法
技术领域
本发明涉及照明领域，更具体的说，是一种LED灯板及其封装方法。
背景技术
现有的LED灯板其在封装时，一般在PCB板上印刷锡膏，通过锡膏将芯片贴于PCB板上，然后将PCB板经过回流焊接炉进行回流焊接，使芯片与PCB板进一步粘结，回流焊接时的温度一般高达280度，回流焊接时间长达60秒，PCB板长时间在高温环境下会产生变形，若PCB板正反两面都需要封装芯片，则PCB板需要经过两次回流焊接炉，则PCB板的变形会更加严重。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED灯板及其封装方法，经过该封装方法封装后的LED灯板不会产生变形。
其技术方案如下：
本发明公开一种LED灯板的封装方法，包括以下步骤：
a、清洗：使用等离子清洗机对PCB板A面进行清洗；
b、固晶：在PCB板A面的LED芯片固定位点固晶胶，将LED芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上；
c、焊线：将PCB板放置于焊线机上，将LED芯片的晶元与PCB板之间焊线连接；
d、测试：对PCB板上LED芯片进行测试及检修；
e、塑封：将LED芯片及焊线通过塑封胶进行塑封。
在步骤a之前还包括：
f、在PCB板B面封装驱动芯片。
在PCB板B面封装驱动芯片的具体步骤为：
f1、清洗：使用等离子清洗机对PCB板B面进行清洗；
f2、固晶：在PCB板B面的驱动芯片的固定位点固晶胶，将驱动芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上；
f3、焊线：将PCB板放置于焊线机上，将驱动芯片的晶元与PCB板之间焊线连接；
f4、测试：对PCB板上驱动芯片进行测试及检修；
f5、塑封：将驱动芯片及焊线通过塑封胶进行塑封。
所述固晶胶为银胶或绝缘胶。
所述塑封胶为环氧胶或硅胶。
所述焊线为金线。
在步骤b中，将LED芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上以后，还包括：
将PCB板放入烘烤箱中烧结。
所述烧结温度为150度至170度，烧结时间为1至2小时。
在步骤e后还包括将所述PCB板放入烤箱中烧结，烧结温度为135度，烧结时间为1小时。
本发明还公开一种LED灯板，所述LED灯板由如上述任一项所述的LED灯板的封装方法制备。
需要说明的是：
上述“LED”为发光二极管；
上述“PCB板”指印刷电路板，
上述PCB板“A面”、“B面”指PCB板上相反的两侧面；
下面对本发明的优点或原理进行说明：
1、LED灯板的芯片经过固晶、焊线、测试后塑封，芯片封装过程中PCB板不需要经过高温的回流焊接炉，PCB板不会因高温而产生变形，保证了PCB板的平整度，提高了LED芯片的显示效果。
2、对测试后的LED芯片及焊线进行塑封，塑封后芯片及焊线被塑封胶保护起来，可以防止LED芯片及焊线在发生碰撞时损坏，同时可防止灰尘及异物进入，影响LED芯片的使用，大大提高了LED灯板性能的稳定性。
3、LED芯片直接封装在PCB板上，取消了支架及基板，减轻了LED灯板的重量，取消支架后减少了LED芯片的占用面积，同时在设计LED灯板时，可将相邻的LED芯片之间的间距设计更小。
4、用塑封胶将驱动芯片进行塑封，塑封后驱动芯片的管脚被塑封胶包裹，防止驱动芯片的管脚裸露于空气中，使驱动芯片防尘防水。
5、先在LED灯板上封装驱动芯片，然后封装LED芯片，可防止在驱动芯片上的塑封胶烧结时对LED芯片造成影响。
附图说明
图1是本发明实施例的LED芯片的封装方法流程图；
图2是本发明实施例的驱动芯片的封装方法的流程图。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明。
如图1、图2所示，本实施例公开一种LED灯板的封装方法，包括以下步骤：
S100、清洗：使用等离子清洗机对PCB板A面进行清洗；
S200、固晶：在PCB板A面的LED芯片固定位点固晶胶，将LED芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上；
S300、焊线：将PCB板放置于焊线机上，将LED芯片的晶元与PCB板之间焊线连接；
S400、测试：对PCB板上LED芯片进行测试及检修；
S500、塑封：将LED芯片及焊线通过塑封胶进行塑封；
在步骤S100之前还包括：
S600、在PCB板B面封装驱动芯片。
在PCB板B面封装驱动芯片的具体步骤为：
S601、清洗：使用等离子清洗机对PCB板B面进行清洗；
S602、固晶：在PCB板B面的驱动芯片的固定位点固晶胶，将驱动芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上；
S603、焊线：将PCB板放置于焊线机上，将驱动芯片的晶元与PCB板之间焊线连接；
S604、测试：对PCB板上驱动芯片进行测试及检修；
S605、塑封：将驱动芯片及焊线通过塑封胶进行塑封；
其中，固晶胶为银胶或绝缘胶，LED芯片为红光芯片、黄光芯片、黄绿光芯片以及采用宝蓝石衬底的蓝光芯片或绿光芯片等，对于红光芯片、黄光芯片、黄绿光芯片采用银胶固晶，对于采用宝蓝石衬底的蓝光芯片或绿光芯片则采用绝缘胶固晶；固晶时一般通过点胶的方式将银胶或绝缘胶置于芯片安装位上，点胶时应合理控制点胶量并保持点胶均匀；
为了使银胶及绝缘胶快速固化，在固晶后1至2小时内将PCB板放入烘烤箱中烧结，其中，银胶烧结温度为150度、烧结2小时，或烧结温度为170度、烧结1小时；绝缘胶的烧结温度为150度、烧结1小时；
本实施例的塑封胶为环氧胶或硅胶，塑封时应使环氧胶或硅胶包裹住芯片及焊线，芯片及焊线塑封后为了使环氧胶及硅胶尽快固化，可再次将PCB板放入烤箱中烧结，其中，环氧胶的烧结温度为135度，烧结时间为1小时，塑封后PCB板还可不进行烧结，让其自然固化；
本实施例的焊线为金线，使用金线将LED芯片及驱动芯片与PCB板连接；
本实施例还公开一种LED灯板，LED灯板由如上述所述的LED灯板的封装方法制备。
下面对本实施例的优点或原理进行说明：
1、LED灯板的芯片经过固晶、焊线、测试后塑封，芯片封装过程中PCB板不需要经过高温的回流焊接炉，PCB板不会因高温而产生变形，保证了PCB板的平整度，提高了LED芯片的显示效果。
2、对测试后的LED芯片及焊线进行塑封，塑封后芯片及焊线被塑封胶保护起来，可以防止LED芯片及焊线在发生碰撞时损坏，同时可防止灰尘及异物进入，影响LED芯片的使用，大大提高了LED灯板性能的稳定性。
3、LED芯片直接封装在PCB板上，取消了支架及基板，减轻了LED灯板的重量，取消支架后减少了LED芯片的占用面积，同时在设计LED灯板时，可将相邻的LED芯片之间的间距设计更小。
4、用塑封胶将驱动芯片进行塑封，塑封后驱动芯片的管脚被塑封胶包裹，防止驱动芯片的管脚裸露于空气中，使驱动芯片防尘防水。
5、先在LED灯板上封装驱动芯片，然后封装LED芯片，可防止在驱动芯片上的塑封胶烧结时对LED芯片造成影响。
以上仅为本发明的具体实施例，并不以此限定本发明的保护范围；在不违反本发明构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本发明的保护范围。

Claims (10)

1.LED灯板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、清洗：使用等离子清洗机对PCB板A面进行清洗；
b、固晶：在PCB板A面的LED芯片固定位点固晶胶，将LED芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上；
c、焊线：将PCB板放置于焊线机上，将LED芯片的晶元与PCB板之间焊线连接；
d、测试：对PCB板上LED芯片进行测试及检修；
e、塑封：将LED芯片及焊线通过塑封胶进行塑封。
2.如权利要求1所述LED灯板的封装方法，其特征在于，在步骤a之前还包括：
f、在PCB板B面封装驱动芯片。
3.如权利要求2所述LED灯板的封装方法，其特征在于，在PCB板B面封装驱动芯片的具体步骤为：
f1、清洗：使用等离子清洗机对PCB板B面进行清洗；
f2、固晶：在PCB板B面的驱动芯片的固定位点固晶胶，将驱动芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上；
f3、焊线：将PCB板放置于焊线机上，将驱动芯片的晶元与PCB板之间焊线连接；
f4、测试：对PCB板上驱动芯片进行测试及检修；
f5、塑封：将驱动芯片及焊线通过塑封胶进行塑封。
4.如权利要求1所述LED灯板的封装方法，其特征在于，所述固晶胶为银胶或绝缘胶。
5.如权利要求1所述LED灯板的封装方法，其特征在于，所述塑封胶为环氧胶或硅胶。
6.如权利要求1所述LED灯板的封装方法，其特征在于，所述焊线为金线。
7.如权利要求1至6任一项所述LED灯板的封装方法，其特征在于，在步骤b中，将LED芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上以后，还包括：
将PCB板放入烘烤箱中烧结。
8.如权利要求7所述LED灯板的封装方法，其特征在于，所述烧结温度为150度至170度，烧结时间为1至2小时。
9.如权利要求1至6任一项所述LED灯板的封装方法，其特征在于，在步骤e后还包括将所述PCB板放入烤箱中烧结，烧结温度为135度，烧结时间为1小时。
10.LED灯板，其特征在于，所述LED灯板由如权利要求1至9任一项权利要求所述的LED灯板的封装方法制备。
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